国家层面政策导向 - 政策核心目标为强化核心技术自主可控，推动国产芯片替代与产业链韧性提升 [1] - 加强CPU、AI服务器、软硬件协同攻关，开展人工智能芯片与大模型适配测试，并呼吁“国货国用”以支持国产芯片替代 [2][6] - 首次将先进陶瓷材料列为半导体设备核心支撑材料，明确支持功能性金刚石、碳化硅陶瓷基板等中试平台建设 [2][6] 地方层面政策亮点 - 福建省围绕光电信息、集成电路等优势领域培育产业集群，目标到2030年节能环保产业规模达3000亿元 [2][7] - 广东省支持新材料生产企业申报保险补偿，推动先进材料产业化应用以降低企业创新风险 [2] - 河南省目标在2027年人工智能产业规模突破1600亿元，推动“AI+制造”场景落地 [2] - 江苏省苏州市重点支持高端功能材料、智能机器人、低空经济等前沿技术方向 [2] - 上海市聚焦二维半导体材料、先进封装技术，并加强智能算力芯片研发 [2] - 浙江省杭州市强化增材制造、光刻设备、高性能材料等产业链核心环节，推动高端化发展 [2] 技术攻坚方向 - 材料创新重点为碳化硅、金刚石等先进陶瓷材料，其中碳化硅陶瓷基板应用于新能源汽车IGBT模块可提升电驱系统效率3%，间接增加续航里程20公里 [2][6] - 芯片设计研发聚焦于AI芯片、智能算力芯片及二维半导体材料 [2] - 制造工艺受政策倾斜的领域包括先进封装技术（如硅基异质集成）和原子级精密制造 [2] 区域发展特色 - 长三角地区（沪苏浙）聚焦高端芯片设计、智能算力与先进封装，形成技术密集型产业集群 [2] - 珠三角地区（粤闽）依托电子信息制造业基础，推动新材料与半导体设备国产化 [2] - 中部地区（豫）以人工智能为核心，推动制造业智能化转型 [2] 企业机遇与产业展望 - 国产替代加速为本土芯片设计、制造、材料企业带来政策红利 [2] - 新能源汽车、工业机器人、低空经济等领域对高性能芯片的需求将带动产业链上下游协同发展 [2] - 随着政策落地，半导体产业链上游材料、中游制造、下游应用将形成协同创新生态，国产芯片在高端领域的市场份额有望进一步提升 [1]