会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [1][7][8] - 会议将于2025年11月17日至19日在宁波镇海区南苑望海酒店举行 [1][8] - 会议由甬江实验室、势银（TrendBank）主办，宁波电子行业协会联合主办，旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地 [1][7][8] 会议背景与行业趋势 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片设计与制造提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [7] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的方向 [7] - 会议聚焦2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装等前沿先进封装技术的产业化突破 [7][9] 会议日程与核心议题 - 11月17日下午为甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [3] - 11月18日上午议程包括平台验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开，议题涵盖CIS异构集成工艺、2.5D/3D芯粒异构集成、人工智能带来的芯粒高速互联集成机遇等 [3] - 11月18日下午聚焦光芯片与CPO技术创新，议题包括微纳光学器件加工、数据中心内CPO解决方案、AI云数据中心光互联、硅光技术等 [4] - 11月19日上午设有平行论坛，包括异质异构集成工艺与材料装备分论坛及Micro LED异质集成微显示分论坛 [5] 参与单位与产业生态 - 参与演讲及讨论的产业界与科研界单位包括荣芯半导体、角矽电子、硅芯科技、阿里云、新华三、浙江大学、厦门大学、应用材料、江丰电子、TCL华星、歌尔光学等 [3][4][5] - 甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线将举行投运仪式并开放参观，展示其研发实力 [1][3] 会议费用 - 会议臻享票价格为2500元人民币每人，包含会刊资料、自助午餐及全体晚宴 [10] - 在10月31日前报名付款可享受早鸟优惠价2000元，在校学生可联系获取1500元的学生优惠票 [10]

面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]

核心观点 - 科技板块在A股结构化行情中表现亮眼 硬件体系是数字时代的基础能源 算力发展是科技投资的核心主线之一 [1][3][6] 算力基建 - 算力是数字时代的基础能源 被类比为石油 是科技浪潮的基石 [3] - 存算一体技术将计算功能嵌入存储单元 实现数据就地处理 解决数据搬运产生的功耗与延迟问题 可降低芯片性能拖累 尤其适用于AI和自动驾驶等高算力场景 [9] - 存算一体通过存储即计算的物理重构化解存储墙困境 成为突破算力天花板的关键路径 是支撑未来算力经济性的关键基建 [9] 半导体产业链 - 中国在高端芯片 先进制程设备及关键材料领域仍依赖进口 但技术突破 算力需求及政策支持正加速产业链格局重塑进程 [6] - 重塑产业链格局是突破半导体领域卡脖子技术的关键路径 将重塑全球半导体产业链格局 兼具长期确定性和高成长性 [6] 先进封装技术 - 先进封装以光电共封装为核心 将光传输器件与芯片集成在同一封装内 缩短信号传输距离至毫米级 传统为厘米级 [13] - 该技术具有低功耗 低延迟 高宽带密度和小体积优势 提升数据传输效率并降低损耗 [13] - 先进封装推动光模块从传输配角向立体集成演进 市场规模有望大幅增长 [13] 投资产品聚焦 - 建信基金推出科技投资系列产品 包括中证新材料主题ETF基金代码159763 电子行业基金A类017746 C类017747 信息产业股票基金A类001070 C类014863 [7][11][14][15]

科技投资核心主线 - 算力是数字时代的基础能源 是科技浪潮的底层支撑[3] - 中国在高端芯片 先进制程设备及关键材料领域仍依赖进口 但技术突破 算力需求及政策支持正加速产业链格局重塑进程[6] - 重塑半导体产业链格局是突破卡脖子技术的关键路径 兼具长期确定性和高成长性[6] 关键技术突破方向 - 存算一体技术将计算功能嵌入存储单元 实现数据就地处理 化解存储墙困境[9] - 该技术通过存储即计算的物理重构 减少数据搬运产生的功耗与延迟 成为突破算力天花板的关键路径[9] - 先进封装以光电共封装为核心 将光传输器件与芯片集成在同一封装内 缩短信号传输距离[14] - 光电共封装将电信号传输距离从厘米级缩短至毫米级 具有低功耗 低延迟 高宽带密度优势[14] 市场发展前景 - 存算一体技术是支撑未来算力经济性的关键基建 具备长期增长潜力[9] - 先进封装技术推动光模块从传输配角向立体集成演进 市场规模有望实现大幅增长[14] - 光电共封装技术成为光模块升级的关键技术支撑[14] 产品布局 - 建信基金推出中证新材料主题ETF 基金代码159763[7] - 建信电子行业基金提供A类017746和C类017747两种份额[11][12] - 建信信息产业股票基金提供A类001070和C类014863两种份额[16]