重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 晶圆级 2.5D/3D异构集成技术商业化应用愈发普及，尽管晶圆级封装致力于芯片高集成化、尺寸小型化，但随着芯片内晶体管、线路以及功 能密度的大幅提升，2.5D CoWoS封装尺寸持续迭代扩大，目前中介层已经扩展至4倍掩膜尺寸，达到68mm*68mm,未来两年将突破 120mm*120mm尺寸。 对于300mm晶圆载板，2.5D中道制造工艺和封装产出效率将会受限，面板级封装具备更大的有效封装面积，且产出效率比晶圆级封装高3-7 倍，正作为下一代封装技术逐渐崭露头角。 尽管面板级封装具有很高的商业化前景，但目前依旧处于产业培育阶段，应用场景开发和探索，第一阶段主要集中在分立器件、功率 SiP已 经有产品率先导入PLP技术，第二阶段是数模混合多芯片封装导入PLP技术，这一块集中于消费电子和物联网产品，最终阶段是存算一体芯片 导入PLP技术，当下仍然处于技术规模和样品开发阶段，存算一体面板级封装技术的导入 ...

面板级封装技术市场现状与前景 - 2024年中国面板级封装市场规模为38百万美元 占全球市场的20% 预计2028年整体市场体量突破1亿美元[2] - 技术处于推广阶段 项目盈利微薄甚至亏损 头部企业未来定位于存算芯片封装应用[2] - 中国大陆企业技术实力可比肩国际大厂 紧跟前沿技术发展[2] 主要厂商技术布局与竞争格局 - 全球市场份额集中在三星电子 日月光 ST意法半导体 力成科技 合肥矽迈微 重庆矽磐微等厂商[2] - 矽磐微基于华润微研发能力 国内市场占有率排名前二 专注功率半导体封装[3] - 奕成科技定位高端逻辑芯片多维异构集成 合肥矽迈微拓展3D SiP和先进芯片板级封装[3] - 多家本土企业加速打造技术平台 等待2-3年后技术迭代周期占据本土市场份额[4] 技术参数与应用领域 - 基板尺寸覆盖300*300至650*650 线宽线距从最小1μm至50μm[5] - 应用领域包括PMIC RF 分立器件 CPU GPU MEMS等功率半导体和逻辑芯片[5] - 技术平台包含eWLB/M系列 Panel SEMI PLP CHIEFS等 基板类型分PCB基和显示面板基[5] 产业会议与技术发展方向 - 2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 聚焦多材料异质异构集成和光电融合技术[5][6] - 核心技术包括三维异构集成 光电共封装 晶圆级键合 TGV与FOPLP等前沿封装技术[6] - 会议目标为聚资源造集群 推动长三角地区先进电子信息产业发展[5]