业务板块与市场需求 - 磷化铟晶片需求因下游光通信市场景气度提升而明显增加 [2] - 磷化铟晶片主要用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等领域的光模块芯片 [3] - 砷化镓晶片用于射频器件、激光器、传感器、HBLED器件，下游应用于手机电脑、通信基站、无人驾驶、Mini/Micro LED显示等领域 [3] - 光伏级锗产品需求因全球低轨通讯卫星组网需求快速增长而大幅增加，公司前三季度该产品产、销量均大幅增长 [4] - 光纤级锗产品板块本年度产销量同比增长 [5] - 光纤用四氯化锗是生产光纤预制棒的原料，用于降低光纤衰耗，优化性能，下游客户为光纤生产厂商 [7] 产能与项目建设 - 公司光伏级锗晶片当前产能为30万片/年（4英寸）和20万片/年（6英寸） [4] - 空间太阳能电池用锗晶片建设项目于2025年3月启动，建设期18个月，计划2025年末产能达到125万片/年，完全建成后达到250万片/年 [4] - 磷化铟晶片产能可满足当前客户需求，暂无扩产计划 [8] - 高品质砷化镓晶片建设项目于2025年11月启动，建设期18个月，将新建并搬迁产线，最终建成70万片/年6英寸砷化镓晶片生产线及3万套/年半导体级石英管生产线 [9] 公司运营与战略 - 公司化合物半导体材料所需原辅料（如砷、镓、磷、铟）均从外部采购 [2] - 公司主营产品均受出口管制，已按规定申请出口许可，部分订单已获许可并出口 [10] - 公司积极寻求通过收购、勘探等方式增加资源储备 [11] - 未来重点方向为加大化合物半导体材料的研发和市场开拓，提升深加工产品销量及占比，增强竞争力 [12]