公司产品结构 - 子公司主要生产砷化镓晶片和磷化铟晶片两类化合物半导体产品 [2] 产品应用领域 - 磷化铟晶片主要用于光模块中的激光器和探测器芯片 下游应用于5G通信/数据中心和可穿戴设备 [2] - 砷化镓晶片主要用于射频器件 激光器件 传感器及高亮度发光二极管器件 下游覆盖手机电脑 通信基站 无人驾驶 新一代显示和工业激光等领域 [2] 客户与供应链 - 化合物半导体材料已向国内外多家客户供货 [2] - 因中间环节较多或下游保密要求 无法披露具体型号产品的使用细节 [2]

股票交易异常波动 - 公司股票连续两个交易日内(2025年8月19日、2025年8月20日)收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动情况 [1] 磷化铟外延生长工艺技术突破 - 近期国内研发机构发布了在6英寸磷化铟外延生长工艺领域的技术突破 [1] 鑫耀公司主营业务 - 控股子公司鑫耀公司主营业务为磷化铟晶片(衬底)、砷化镓晶片(衬底)的生产、销售 [1] 磷化铟晶片尺寸现状 - 目前全球范围内下游客户实际使用的磷化铟晶片尺寸规格为2—4英寸，国内以2英寸、3英寸为主 [1] 更大尺寸磷化铟晶片的挑战 - 向更大尺寸规格产品演进需全产业链各环节技术突破，并受工艺可靠性、成本与产能、政策与市场等因素影响，存在不确定性 [1] 鑫耀公司研发进展 - 鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，对更大尺寸产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性 [2] 6英寸磷化铟晶片量产计划 - 公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划，下一步在市场与需求风险、技术风险等可控的前提下，公司方会考虑相关计划 [2]

公司业务与产品 - 子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产化合物半导体产品 包括砷化镓晶片和磷化铟晶片 [1] 磷化铟晶片应用领域 - 主要用于生产光模块中的激光器和探测器芯片 [1] - 下游主要应用于5G通信/数据中心和可穿戴设备等领域 [1] 砷化镓晶片应用领域 - 主要用于射频器件产品 激光器件 传感器和高亮度发光二极管（HBLED）器件产品 [1] - 下游可应用于手机及电脑 通信基站 无人驾驶 新一代显示（Mini LED/Micro LED） 工业激光和面容识别等领域 [1]

公司业务与产品 - 控股子公司鑫耀半导体主营业务为磷化铟晶片和砷化镓晶片的生产销售[1] - 鑫耀公司已实现2-4英寸规格磷化铟晶片的量产[1] - 公司目前无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划[1] 技术发展趋势 - III-V族化合物半导体衬底需不断向更大尺寸演进[1] - 全球下游客户实际使用磷化铟晶片尺寸为2-4英寸[1] - 国内以2英寸和3英寸产品为主[1] 研发进展与规划 - 鑫耀公司对更大尺寸产品开展研究开发[1] - 从研发到规模化生产存在较大不确定性[1] - 未来考虑相关计划需满足市场与需求风险、技术风险可控的前提[1] 行业发展影响因素 - 尺寸演进需全产业链各环节技术突破[1] - 受工艺可靠性、成本与产能因素影响[1] - 政策与市场因素也会影响产品尺寸演进进程[1]