产品发布与市场反响 - 华为Mate 80系列发布后引发市场轰动，标准版起售价4699元，较前代下降800元 [1] - 预售开启6天总预订人数超过200万，全系备货量约1100万部，远高于其他品牌旗舰机型 [1] 核心供应商参与度 - 瑞声科技是华为Mate 80系列核心供应商，供应扬声器、镜头、结构件、马达、麦克风等器件，且不少为一级供应商或独家供应 [1] - 在首款"Pro Max"机型中，金属结构件由华为和瑞声科技共同研发，采用高强度新型材料和创新结构设计，解决了"金属屏蔽信号"行业难题 [1] 具体产品与技术应用 - 瑞声科技旗下辰瑞光学的镜头产品参与度高，覆盖前置ToF镜头、13MP前主摄镜头、40MP超广角镜头等 [1] - 声学方面，Mate 80 RS非凡大师机型或搭载瑞声科技新一代"ultimate speaker"，采用高低频双振膜立体声单元，具有低频澎湃和高频透彻的特点 [1]

华为Mate 80系列市场表现 - 华为Mate 80系列发布后引发市场轰动，标准版起售价4699元，较前代下降800元 [1] - 预售开启6天总预订人数超过200万 [1] - 行业预测Mate 80全系备货约1100万部，远高于其他品牌旗舰机型 [1] 瑞声科技的供应角色 - 瑞声科技是华为Mate 80系列核心供应商，供应扬声器、镜头、结构件、马达、麦克风等器件，且不少是主要或独家供应 [1] - 公司与华为共研首款"Pro Max"机型的金属结构件，采用高强度新材料和创新设计，解决了"金属屏蔽信号"难题 [3] - 公司旗下辰瑞光学的镜头产品参与度高，覆盖前置ToF镜头、13MP前主摄镜头、40MP超广角镜头等 [3] - Mate 80 RS非凡大师或搭载公司新一代"ultimate speaker"，采用高低频双振膜立体声单元，具有低频澎湃、高频透彻的特点 [3]

行业需求趋势 - 全球卫星特别是低轨通讯用商业卫星组网需求快速增长 导致对空间太阳能电池需求大幅增加 [1] - 全球太阳能锗晶片的用量表现出较好的增长势头 [1] 公司产品结构 - 材料级锗产品主要为锗锭和二氧化锗 [1] - 光伏级锗产品主要为太阳能锗晶片 用于生产太阳能锗电池 具有光电转换效率高 性能稳定等特点 多用于空间飞行器如卫星等领域 [1] - 红外级锗产品主要为红外级锗单晶及毛坯 锗镜片 镜头 红外热像仪 光学系统 [1] - 光纤级锗产品为光纤用四氯化锗 [1] - 化合物半导体材料主要为砷化镓晶片 磷化铟晶片 [1] - 公司产品主要运用领域包括红外光电 太阳能电池 光纤通讯 发光二极管 垂直腔面发射激光器 大功率激光器 光通信用激光器和探测器 [1] 公司产能与扩张计划 - 目前光伏级锗产品太阳能锗晶片的产能为30万片每年4英寸 20万片每年6英寸 [2] - 公司于2025年3月开始实施空间太阳能电池用锗晶片建设项目 计划建设期为18个月 [2] - 计划在现有产能基础上新建产能 2025年末达到年产125万片锗晶片的产能 [2] - 项目完全建成后达到年产250万片锗晶片的产能 在此过程中部分机器设备陆续到位 产能处于逐步爬升阶段 [2]

调研基本情况 - 公司于2025年11月13日在昆明生产基地接待了西部证券、申万宏源证券、信达澳亚基金等多家机构的特定对象调研 [1][2] - 公司副总经理兼董事会秘书金洪国及证券事务代表张鑫昌负责接待并交流 [1][2] - 交流内容涵盖公司生产经营、产品布局、产能规划及下游市场等热点问题 [1] 核心业务与产品布局 - 公司产品覆盖材料级和深加工领域 材料级产品包括锗锭和二氧化锗 深加工产品包括光伏级太阳能锗晶片、红外级锗单晶及镜头、光纤级四氯化锗 [2] - 通过子公司云南鑫耀半导体材料有限公司布局化合物半导体材料业务 [2] - 化合物半导体材料生产所需砷、镓、磷、铟等原辅料全部从外部采购 公司自身不生产相关原料 [3] - 磷化铟晶片主要用于光模块激光器和探测器芯片 下游覆盖5G通信、数据中心及可穿戴设备 [3] - 砷化镓晶片应用于射频器件、激光器件及高亮度发光二极管 终端市场包括手机电脑、通信基站、无人驾驶及新一代显示 [3] 下游市场景气度与产能规划 - 锗金属下游应用中 红外光学为当前用量最大领域 其次是光纤通讯和光伏 [4] - 全球低轨通讯商业卫星组网需求激增 带动空间太阳能电池需求 推动太阳能锗晶片用量增长 [4] - 光通信市场景气度回升 显著拉动化合物半导体材料需求 [4] - 公司当前太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）和20万片/年（6英寸） [4] - 公司于2025年3月启动新建设项目 计划建设期18个月 2025年末产能将逐步爬升至125万片/年 项目完全建成后总产能将达250万片/年 [4] 资本开支与未来发展战略 - 2025年资本开支主要围绕三大重点项目展开 包括先进锗材料建设项目、空间太阳能电池用锗晶片建设项目及高品质砷化镓晶片建设项目 [5] - 未来公司将在巩固锗产品优势基础上 加大化合物半导体材料的研发与市场开拓 [5] - 公司计划通过提升深加工产品销量及占比 推动产业结构向深加工为主转型 [5] - 公司正积极通过收购整合、勘探等方式增加资源储备 [5]

公司产品结构 - 公司当前材料级锗产品主要为锗锭和二氧化锗 [1] - 深加工产品线包括太阳能锗晶片、红外级锗单晶及毛坯、锗镜片、镜头、红外热像仪、光纤级锗产品等 [1] 原材料供应 - 公司不生产砷、镓、磷、铟等原料 [1] - 子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产所需原辅料全部从外部采购 [1] 产能现状与规划 - 当前光伏级锗产品太阳能锗晶片产能为30万片/年（4英寸）和20万片/年（6英寸） [1] - 将通过"空间太阳能电池用锗晶片建设项目"新建产能 [1] - 预计2025年末达到年产125万片锗晶片的产能 [1] 未来发展战略 - 未来将加大现有化合物半导体材料的研发和市场开拓工作 [1] - 通过提升深加工产品的销量及销售占比，促进公司内部产业逐步转向以深加工为主 [1]

公司产品与业务 - 公司主要产品包括材料级锗产品（锗锭、二氧化锗）、光伏级锗产品（太阳能锗晶片）、红外级锗产品（锗单晶、镜片、热像仪等）、光纤级锗产品（四氯化锗）及化合物半导体材料（砷化镓晶片、磷化铟晶片）[2] - 产品应用于红外光电、太阳能电池、光纤通讯、发光二极管、垂直腔面发射激光器、大功率激光器等多个高科技领域[3] - 锗金属下游用量最多的领域是红外光学，其次是光纤通讯和光伏等领域[7] - 光纤用四氯化锗是生产光纤预制棒的原料，用于降低光纤衰耗，优化产品性能[12] 化合物半导体业务 - 生产化合物半导体材料的原辅料全部从外部采购[4] - 磷化铟晶片主要用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等领域的光模块激光器和探测器芯片[5] - 砷化镓晶片主要用于射频器件、激光器、传感器、高亮度发光二极管，下游应用于手机、通信基站、无人驾驶、新一代显示等领域[5] - 化合物半导体材料的下游客户主要是外延生产厂商或具备外延生产能力的器件制造厂商[6] 市场景气度与需求 - 全球低轨通讯商业卫星组网需求快速增长，带动空间太阳能电池需求，太阳能锗晶片用量增长势头良好[8][11] - 下游光通信市场景气度提升，推动化合物半导体材料需求大幅增加[8] - 太阳能锗电池具有光电转换效率高、性能稳定的特点，多用于空间飞行器如卫星等领域[9] 产能与资本开支 - 公司光伏级锗产品当前产能为30万片/年（4英寸）和20万片/年（6英寸）[10] - 公司于2025年3月启动“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”，建设期18个月，计划2025年末产能达到125万片/年，完全建成后达到250万片/年[10] - 近期资本开支主要集中在“先进锗材料建设项目”、“空间太阳能电池用锗晶片建设项目”和“高品质砷化镓晶片建设项目”三个重点项目[13] 公司战略与未来发展 - 未来公司将加大化合物半导体材料的研发和市场开拓，提升深加工产品的销售占比，推动业务向以深加工为主转型[13] - 公司积极寻求通过收购整合、勘探等方式增加自身资源储备[13] 出口管制 - 公司主营产品均受出口管制，已按规定申请出口许可，部分订单已获批准并出口[12][13]

财务表现 - 公司前三季度实现营收158.16亿元，同比增长9.29%，但净亏损6805万元，扣除非经常性损益后净亏损扩大至1.36亿元 [2] - 第三季度单季营收为59.79亿元，同比增长21.15%，实现净利润4082万元，但扣除非经常性损益后净利润仅为1409万元，同比下降65.71% [2] - 利润端承压主要受联营企业投资收益下滑及资产减值影响较大，扣非口径仍为亏损，显示主营经营质量有待验证 [2][3] 经营策略与业务整合 - 公司保持较高研发投入以强化光学核心能力，为光学模组、镜头等业务提供技术与工艺支撑 [2] - 公司推进收购控股子公司欧菲微电子（南昌）有限公司部分股权，旨在提升资源整合及关键环节掌控力，强化光学业务链条与供应链协同 [3] - 通过子公司整合进一步优化产能与工艺，以适应行业技术演进，在周期性调整中寻求重新建立优势 [3] 行业环境与竞争格局 - 智能手机光学行业进入成熟期，竞争从“拼规模”转向“拼结构”和“拼性能”，技术演进推高供应链门槛 [3] - 行业集中度加速提升，头部企业在产品性能与交付能力上的竞争更为显著，光学模组企业向能力驱动型转型 [3] - 在行业需求仍处恢复、竞争加剧的背景下，公司单季收入增长及小幅盈利被视为经营回稳的阶段性信号 [2][3] 前景展望 - 三季度盈利回正、营收增速回升反映公司在成本结构优化、订单结构改善方面取得进展，但全年盈利仍面临压力 [3] - 联营企业收益波动、资产减值及费用投入构成短期压力，公司盈利修复需要时间 [3] - 后续观察重点在于公司能否在光学供应链竞争加剧的背景下稳住客户、巩固主业并改善利润 [3] - 随着行业需求逐步回暖及公司光学业务整合推进，经营表现有待后续季度持续验证 [4]

行业市场格局 - 2025年上半年，可换镜相机（包括单反与无反）出货量占全球数码相机出货量的75% [2] - 佳能已连续22年位居全球可换镜相机市场占有率第一，索尼、尼康、富士紧随其后，上述品牌合计占据全球可换镜相机市场超过90%的份额 [2][3] - 数码相机销售占全球相机市场的90%以上 [5] 日本相机产业的崛起路径 - 与德国厂商坚持高端路线不同，日本品牌以量产与平价策略布局大众市场，通过流水线与低成本迅速打开本土及海外市场 [3][4] - 1947年至1955年，日本相机出口额由13万美元激增至8300万美元，日本政府成立日本相机检验协会（JCII）统一行业质量标准，树立“可靠稳定”的产品形象 [4] - 1959年尼康推出单反相机Nikon F并与美国战地记者合作，凭借坚固耐用与高精度的镜头帮助“日本制造”摆脱廉价仿制形象 [4] - 日本厂商在60年代前瞻性重视电子技术，推动相机自动化以降低使用门槛，佳能于1961年推出采用电子测光技术的Canonet，并于1976年发布全球首款内置CPU的全电子化单反 [4][5] - 日本厂商抓住柯达未将数码相机投入量产的机遇，积极投入研发并开启产品转型，而德国徕卡直到2001年才推出面向大众的首款数码相机 [5] 相机生态系统与锁定效应 - 各主流品牌通过专属卡口技术构建庞大生态系统，佳能、尼康与索尼推出了数百款镜头，兼容性限制促使多数用户在同一品牌生态内配置器材 [6] - 近年来品牌逐步放松卡口封闭性，允许适马、腾龙等第三方厂商进入，2023年适马与腾龙占据日本可换镜头销量三成以上，卡口开放有望带动品牌机身销量 [6] - 专业市场存在长期品牌依赖，索尼在2020年成为美联社摄影师与记者的独家设备供应商，佳能、尼康与索尼几乎垄断奥运会的专业摄影市场 [7] 当前行业面临的挑战 - 可换镜头相机销量从2011年开始持续下滑，2022年短暂回升后增速再次放缓，去年全球销量为660万台，已不到2011年的一半 [8][9] - 微单相机销量增速从2022年的超过30%下降至如今的15%左右，而单反相机销量持续走低 [8] - 数码成像技术陷入停滞，索尼、佳能几乎垄断相机传感器制造，硬件开发复杂性与成本水涨船高，削弱了潜在竞争者的入场动力 [8] - 美国新增关税导致索尼、佳能等公司计划上调相机在美国的售价，部分在中国制造的镜头可能面临更高关税 [9] - 手机与运动相机等便携式设备持续挤压相机市场空间，大疆等品牌推出的高性价比产品吸引了部分用户 [9]

中芯国际光刻机测试进展 - 中芯国际正在测试上海宇量昇制造的深紫外（DUV）浸没式光刻机 技术路线接近ASML [1] - 试验初步结果令人鼓舞 但尚未明确该设备能否及何时用于大规模芯片生产 [1] - 若实现DUV设备规模化量产 将标志中国在突破美方芯片出口管制、降低西方技术依赖及提升高端AI芯片产能方面取得关键胜利 [1] - 受消息提振 中芯国际9月17日股价大涨近7% 光刻机概念股同步上涨 [1] 光刻胶及半导体材料研发进展 - 鼎龙股份布局近30款高端晶圆光刻胶产品 超过15款已送样客户验证 其中超过10款进入加仑样测试阶段 数款产品有望2024年下半年冲刺订单 [1] - 半导体业务已成为公司主营业务收入及净利润增长的重要动力 资源投入重心向该板块倾斜 [1] 光学组件在半导体领域的应用 - 波长光电产品涵盖光学镜片、镜头、平行光源及光学子系统 应用于半导体及泛半导体领域 但目前该领域营收规模较小 [2] - 公司通过快速研发设计能力、丰富产品线及优化生产成本 在质量、品类、成本和服务维度保持竞争优势 [2] 半导体设备供应链服务布局 - 东方嘉盛依托深圳前海和龙岗自建仓储项目 未来可为半导体设备寄售维修提供一体化供应链服务 目标打造华南半导体设备服务生态圈 [3] - 公司已获得TAPA FSR认证 并与国内外半导体新客户达成合作 加速半导体供应链领域头部客户开拓 [3] 电子特气在半导体制造中的作用 - 侨源股份生产的高纯氮气、高纯氩气等电子级特种气体 可应用于半导体制造的光刻、刻蚀等核心工艺环节 [5] - 电子特种气体是半导体产业链关键基础材料 公司未来将重点发展面向半导体、新能源领域的电子特气产品 [5] 精密零部件与功率半导体技术 - 中瓷电子电子陶瓷业务涵盖通信器件、工业激光器、消费电子及汽车电子等领域 产品应用于光通信、半导体设备等场景 [5] - 子公司国联万众拥有多项SiC功率半导体专利 现有650V、1200V和1700V系列产品 主要应用于新能源汽车、工业电源及新能源逆变器领域 [5] 温控技术在半导体设备中的应用 - 同飞股份温控产品覆盖半导体制造工艺流程的严苛需求 包括氟化液制冷机组、控温精度±0.02℃的高精度制冷机组及耐温800℃高效换热器 [5] 高端滤光片直接供应光刻机厂商 - 中润光学控股子公司戴斯光电生产的高端滤光片应用于光刻机、生物滤光片等高端场景 主要客户包括NEWPORT、THROLABS、KLA等 终端客户涵盖ASML [5] 直写光刻设备与AI服务器需求联动 - 芯碁微装与胜宏科技保持长期深度战略合作 在AI服务器、高端HDI领域紧密协同 [7] - 全球AI算力需求爆发驱动高端PCB及先进封装需求增长 公司直写光刻设备已在多个头部客户产线量产应用 [7]

财务表现 - 上半年纯利同比增长52.6%至16.5亿元人民币 [1] - 盈利能力为关键亮点 [1] - 预计利润率将进一步提升 [1] 业务展望 - 管理层有信心收入可持续录得中至高个位数增幅 [1] - 智能手机出货量保持稳定 [1] - 汽车产品业务收入预计今明两年分别增长20%和18% [1] - 各业务板块利润扩张 [1] 产品价格预测 - 今年镜头和模组均价预计分别提高25%和13% [1] - 明年镜头和模组均价预计分别上升1.6%和6% [1] 评级与目标价 - 目标价由72.1港元上调至90.53港元 [1] - 维持"跑赢大市"评级 [1]