收购交易概述 - 公司计划以现金方式收购北一半导体科技不低于51%股权以取得控股权 [1] - 交易于2025年8月28日签署收购意向协议 目前处于初步筹划阶段 [1] - 交易完成后北一半导体将成为控股子公司 预计带来新收入与利润增长点 [1][4] 标的公司业务概况 - 北一半导体专注新型功率半导体模块研发生产封装测试销售服务 系国家高新技术企业 [3] - 主营业务涵盖IGBT/PIM/IPM功率半导体元器件 应用于新能源汽车/工业控制/光伏/储能等领域 [3] - 拥有16,500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线和170余台先进设备 [3] - 正推进自主流片品圆工厂项目（一期）生产6英寸和8英寸流片 新建3万平方米工厂生产碳化硅MOSFET等模块 [3] - 核心团队在功率半导体领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 [3] 战略协同效应 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 加速半导体产业布局 [4] - 基于现有半导体材料产业（CMP抛光液/溅射靶材/LTCC陶瓷材料等）通过多元化投资打造第三增长曲线 [4] - 与北一半导体围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务加大研发投入与资源整合 [5] - 提升从半导体设计制造到封测及下游分立器件的一体化业务能力 [5] - 战略布局契合国家产业政策导向 聚焦核心技术自主可控与填补国内空白 [5] 公司经营数据 - 2024年总营收31.01亿元 同比增长11% [6] - 2025年上半年营业收入22.58亿元 同比增长65.75% [6] - 2025年上半年归母净利润5117.37万元 同比增长190.56% [6] - 公司为深交所主板上市胶粘行业龙头 拥有300多种规格产品 2022年产值近25亿元 [6]

收购交易概述 - 康达新材拟以现金方式收购北一半导体不低于51%股权以实现控股 目标公司100%股权整体估值以最终评估报告和收购协议为准 [1] - 交易尚处于初步筹划阶段 存在重大不确定性 需履行决策和审批程序 预计不构成重大资产重组且不构成关联交易 [1] 标的公司业务概况 - 北一半导体成立于2020年12月 是国家高新技术企业 专注于新型功率半导体模块研发 生产 封装 测试 销售及服务 [1] - 主营业务涵盖IGBT PIM IPM等功率半导体元器件 产品应用于新能源汽车 工业控制 工业机器人 光伏 风力发电及储能领域 [1] - 拥有16500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线 170余台(套)国内外先进设备 [1] 产能与技术布局 - 正推进自主流片晶圆工厂一期项目建设 主要生产6英寸和8英寸流片 [2] - 新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET DSC双面散热和SSC单面散热模块生产 [2] - 核心团队在功率半导体与电力电子领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 形成完整功率半导体产业链 [2] 战略协同与整合预期 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 旨在加速半导体产业布局并吸纳优质资产 [2] - 交易完成后北一半导体将纳入合并报表 有望带来新收入与利润增长点 增强盈利能力和持续经营能力 [2] - 以现有半导体材料产业为基础 通过多元化投资模式打造第三增长曲线 推动战略转型升级 [3]

公司调研信息 - 康达新材已形成风电叶片材料全链条供应体系 2024年风电环氧结构胶等产品销售总量近9万吨 [1] - 2025年一季度风电结构胶销售量继续保持市占率领先地位 [1] - 公司在胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料、电子科技领域加大研发投入 2024年研发费用达2.04亿元 占营业收入的6.56% [1] - 研发团队规模为376人 占员工总数的22.97% [1] - 拟收购的成都中科华微专注于高可靠集成电路产品研发 已形成四大产品管线 交易的审计、评估等工作正在推进 [1] - 公司将通过多元化投资模式 加速向半导体产业战略转型升级 构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [1] 机构背景 - 上海简帧投资管理中心（有限合伙）于2016年2月25日成立于上海金山开发区 注册资本1000万元 [2] - 2016年11月11日在中国证券投资基金业协会登记备案（备案编号：P1060098） [2] - 秉承"价值发现、复利投资"的投资理念 致力于为公司客户创造持续稳定的投资业绩 [2]