行业与公司 * 纪要涉及的公司是纳芯微，一家专注于模拟及混合信号芯片的研发和生产的中国上市公司[1] * 行业覆盖包括汽车电子、泛能源（光伏、储能、服务器电源）、工业自动化及消费电子等[2] 核心观点与论据 财务业绩与增长动力 * 2025年前三季度公司营收达到23.66亿元，保持高速增长，但归母净利润仍亏损约-1.4亿元[3] * 增长主要得益于下游市场需求，尤其是汽车相关应用市场的显著增长，以及泛能源市场的良好表现[3] 产品矩阵与业务结构 * 公司产品矩阵丰富，覆盖传感器、信号链芯片和电源管理芯片，从前端感知到执行驱动环节均有布局[4] * 2025年前三季度传感器业务收入占比已接近27%至28%[4] * 2025年上半年产品结构为传感器占比约20%，信号链和电源管理各占30%以上，结构总体保持平稳[11] * 公司致力于提供完整解决方案，MCU是重要一环，2025年专用MCU已实现千万级以上营收[12] 重点市场发展与展望 **汽车电子领域** * 公司与国内主要新能源车厂（特斯拉除外）有深入合作，许多车型使用了其芯片[5] * 目前量产的单车价值量已超过1,300元，并预计在未来两到三年内达到3,000元左右[8] * 第一成长曲线集中在隔离应用，涉及三电系统及动力总成，部分客户市场份额超过一半[8][25] * 第二成长曲线聚焦车身电子、照明和热管理等方向，目前处于起步阶段但潜力巨大[8][25] **泛能源市场** * 2025年服务器电源模块增长迅速，主要受AI服务器需求拉动，公司的隔离产品广泛应用于其中[9] * 储能和光伏储能市场开始复苏，2025年客户提货量增加，该业务对整体营收贡献超过10%[9] * 地面电站相关的大型储能逆变器需求在2025年大幅增加，预计趋势将持续[9] * 光伏行业竞争格局稳定，毛利率相对更好[23] **工业自动化与消费电子** * 工业自动化板块随宏观经济恢复呈现增长[10] * 消费电子业务占比约10%，聚焦扫地机器人、智能家电、无人机等新兴应用场景，增速较快[10] * 2024年收购的麦格恩公司的磁传感器对消费电子营收贡献显著[10] 技术布局与竞争优势 * 公司通过聚焦汽车、泛能源等高壁垒市场进行布局，并在技术上拥有深厚积累，如工艺能力和IP平台化能力[6] * 在隔离产品方向上已迭代到第三代工艺平台，不断降低成本并提升性能[6] * 在碳化硅（SiC）方面已开始小批量出货碳化硅MOSFET，但体量尚小[21] * 在氮化镓（GaN）方面正开发相关驱动产品，并与联电等客户合作开发集成化产品[21] * 公司重视机器人方向，已有用于人形机器人关节位置检测的磁传感器等产品实现量产[17] 市场环境与公司策略 * 公司境外营收占比约15%，主要收入来自国内市场，受益于国产化趋势，客户积极寻求国产替代[13][14] * 面对竞争，公司采取聚焦头部客户和明确应用市场的策略，虽然带来短期压力但有助于提升长期核心竞争力[23] * 上游晶圆厂及测试产能依然紧张，但公司已提前锁定增量产能以保障交付[16] 毛利率与成本控制 * 过去两年公司毛利率有所下降，主要由于与TI等竞争对手进行价格竞争所致，目前价格端趋稳但仍有季度性波动[22] * 毛利率波动受客户结构和产品品类变化影响，不同领域毛利率不同，例如汽车行业因竞争激烈目前毛利率相对较低[22] * 通过成本优化和新产品（如车灯LED驱动）放量，有望逐步提升整体毛利率[24]

公司产品与技术 - 公司已有碳化硅二极管和碳化硅MOSFET等系列产品在销售 [1] - 公司正在客户端加大推广碳化硅系列产品 [1] 业务规模与影响 - 截至目前碳化硅相关业务占公司业务比例尚小 [1]

安世半导体东莞工厂运营现状 - 全球最大封测基地现场无人干活，出货已停止一周多，四千名员工从下周起改为上四天休三天，加班削减一半 [1] - 客户因等货而焦急，苏州和深圳的人员直接蹲守工厂门口，分销商嘉华富昌库存即将见底并已悄悄提价，但厂家未官方宣布涨价 [1] - 针对网上关于工厂停发工资和系统权限关闭的传言，安世中国当天声明工资照发且运营正常，所有事务由中国公司管理，但实际管控权仍在欧洲 [3] 公司股权结构与供应链瓶颈 - 安世半导体七成产品在东莞封装，但设计和晶圆制造完全依赖荷兰和欧洲，闻泰科技年报显示其为全球功率器件第三、中国第一，但实质为中国负责封装而欧洲掌控核心技术 [3] - 中国商务部于10月4日突然禁止安世中国及其分包商出口某些中国制造的成品或零件，此措施针对境外控股企业，意图反制但未明说对象 [3] - 荷兰政府以国家安全为由阻止安世向中国出口技术，与欧盟限制对华技术出口方向一致，中国商务部的管制措施对比2023年对镓和锗的限制，显示中国从被动应对转向主动设限 [4] 国产替代进展与行业困境 - 闻泰科技尝试通过旗下鼎泰匠芯进行国产替代，但面临欧洲总部不授权核心技术、中国无法修改设计、临港12英寸晶圆厂未接入安世生产线、车规芯片客户重新认证需半年到一年等多重问题 [3] - 仓库堆满半成品但因缺乏材料无法封装，现状并非停工而是“没饭吃”，国产替代目前仅能在低端消费电子领域有所作为，车用芯片因认证流程长难以快速更换 [3][6] - 安世芯片的中国市场营收占比近一半，欧洲汽车协会ACEA表示安世芯片库存仅能维持几周且新供应商认证缓慢，欧洲面临断芯风险 [4][6] - 长期解决方案需中国自主研发可比肩安世的功率器件如碳化硅MOSFET，中期指望安世将设计放回中国产线基本无望，短期最实际方案是政府协调出台豁免清单但双方暂无动静 [6]

公司业务拓展 - 公司全资子公司建德杭氧与正派科技签订大宗气体供应合同，为正派科技宁波8英寸碳化硅功率器件制造项目供应电子大宗气体及提供运维服务，项目总投资不超过4500万元 [1] - 公司以自有资金对建德杭氧增资3100万元，其余资金由建德杭氧融资解决，以确保项目顺利实施 [1] - 公司同日宣布对全资子公司江苏杭氧工业增资3000万元，以夯实其营运基础并增强在华东区域的气体服务竞争力 [1] 战略合作与市场意义 - 此次合作是气体龙头与功率半导体新贵的强强联合，锁定了公司在高端半导体电子大宗气体领域的示范级订单，预计将产生灯塔效应，为公司打开碳化硅扩产浪潮下的气体市场蓝海 [1] - 公司此前还成功中标青岛海存微电子有限公司存储芯片项目的电子气体供应业务，配套其8英寸、12英寸MRAM产线及研发中心 [2] - 正派科技隶属于派恩杰半导体公司，是国内第三代半导体功率器件领域的领军企业，产品覆盖碳化硅MOSFET、碳化硅SBD和氮化镓HEMT等，具备全系列车规级碳化硅功率器件供应能力 [1] 行业发展与市场前景 - 量子计算、AI与5G等前沿技术发展推动逻辑、存储、射频芯片制程持续微缩，带动电子大宗气体与高纯特气在用量和纯度上的需求增长 [2] - 2023年全球半导体气体市场规模约为100.7亿美元，预计将从2024年的108.3亿美元增长至2032年的193.4亿美元，预测期间复合年增长率为7.5% [2] - 随着5G、AI、碳化硅、MRAM等领域电子特气需求放量，高纯气体用量确定性增加 [4] 公司商业模式与竞争优势 - 公司以空分装备为底层技术平台，气体运营为现金流核心，形成设备研发、气体生产及EPC总包全链条协同的"设备锁定初始订单、气体贡献持续收入"模型 [3] - 公司通过收购浙江西亚特、杭州新世纪混合气体等公司，不断丰富特气产品矩阵，加快关键电子特气的国产化替代步伐 [3] - 公司依托国家企业技术中心，打造"基础理论研究—核心技术攻关—产品研发—应用场景研究"四位一体的研发体系，持续加大研发投入 [3] 技术研发与创新能力 - 2025年上半年，公司在深冷分离、高端装备等领域集中突破，攻克多项关键技术并打破外围垄断，彰显在大型空分设备领域的技术领先地位 [4] - 公司主导制订修订多项行业标准，斩获授权专利54项，并前瞻性聚焦氢能、储能、电子特气等战略性新兴领域 [4] - 数字化与智能化技术深度赋能精细化管理，智能空分系统以及首个"气体运行数据管理大模型"支撑精益运营与风险预判 [4]

峰会概况与核心价值 - 国际半导体高管峰会（I.S.E.S. China 2025）于9月22日至23日在上海举办，是全球半导体决策层与中国行业精英交流思想、展示前沿突破的顶级盛会 [1] - 峰会聚焦半导体全产业链核心方向，通过主题演讲、圆桌讨论与专题分享等形式，为产业发展注入动能 [2] - 峰会强调在全球地缘政治复杂背景下，搭建中国与全球半导体产业沟通桥梁的重要性，并积极开拓中东市场（阿曼、沙特、阿联酋等）作为新的增长空间 [4] 全球化挑战与产业责任 - 半导体是高度全球化产业，但过去七八年间地缘政治带来巨大挑战，世界半导体理事会（WSC）合作功能因各方建立独立供应链体系而变得困难，全球市场面临割裂风险并导致成本急剧上升 [7] - 中国半导体产业是全球化的受益者，凭借约8亿活跃消费者群体为全球化做出贡献，应尽最大努力维护全球合作体系 [7] - AI快速应用（如DeepSeek 7天获1亿用户）预示中国可能成为AI领域重要参与者，但对美国技术的过度依赖和供应链不确定性是未来发展巨大挑战 [7] 汽车半导体与功率电子创新 - 峰会主题论坛“驱动出行：半导体重塑汽车未来”探讨电动智能汽车三大发展趋势：更智能、更强性能、更经济 [11][13] - 博世已向中国头部整车厂商交付超4200万颗碳化硅MOSFET，并计划从2025年起逐步提升8英寸产线产能 [15] - 圆桌讨论汇集奇瑞、吉利、汇川动力、安森美等专家，共同探讨车规芯片质量、标准与供应链的破局之道 [19] - 新型高频半导体与先进热管理技术正助力提升系统能效，同时降低电气化成本 [22] 宽禁带半导体技术进展 - 意法半导体强调材料创新与智能设计是推动电动汽车、工业系统及基础设施领域功率电子技术进阶的关键 [21] - 碳化硅MOSFET技术从平面结构演进至沟槽结构，下一代器件将在汽车及其他领域突破性能边界 [16][25] - 氮化镓（GaN）技术在数据中心应用预计将迎来爆发，到2030年半导体市场规模将达1万亿美元 [34] - Lam Research阐述了在充电器、数据中心等大批量应用场景中，氮化镓规模化生产的工艺能力与核心挑战 [33] 产业链协同与系统方案 - 日立能源探讨功率半导体如何保障能效、可扩展性与双向能量流动，为构建稳定、碳中和的电网奠定基础 [26] - 瑞萨电子通过集成微控制器、电源管理集成电路、高压氮化镓等核心组件，实现全系统能效提升，打造面向未来的电动汽车架构 [28] - 功率半导体技术正重塑移动出行与性能的发展边界，涵盖碳化硅、氮化镓及高频开关技术 [21] 行业平台与生态建设 - I.S.I.G.作为峰会母公司，是专业活动组织平台，提供咨询服务、投资对接、高层管理人才招聘等多维度支持 [43] - 平台已汇聚超过230家会员企业，涵盖AMD、ASMPT、英特尔、大众汽车、英飞凌等产业链上下游知名公司，形成强大生态网络 [44] - 平台每年举办12场活动，汇聚近500名会员，覆盖英伟达、台积电等巨头及设备商、材料商、终端用户，成为行业决策者核心交流平台 [4]

投资评级 - 行业投资评级为优于大市（维持）[2] 核心观点 - 功率半导体行业业绩回暖 收入与盈利能力逐步修复改善 汽车与数据中心仍为主要增长方向[4] - 行业步入改善阶段 整体利润为近8个季度新高 市场份额持续做大[6] - 需求端数据中心 新能源汽车保持加速增长 汽车智能化与功率段持续提升带来功率器件用量增长[6] - 汽车中低压功率器件国产替代空间仍大 汽车仍为最主要增量市场[6] - 数据中心用电量指数型增加 功率器件需求加速提升 SiC/GaN迎来增量空间[6] - 随着电动化单品红利逐步释放 产业增量主要来自于碳化硅等器件应用在汽车 数据中心打开增量空间[6] - 产能扩展回归理性 结构向BCD工艺等电源管理产品过渡 产品从单一功率半导体逐步向产品解决方案发展[6] - 覆盖市场从国内逐步向海外扩展[6] - 在需求温和复苏背景下 价格企稳 随着头部公司市占率提升整体有望保持稳步增长[6] 功率半导体业绩回顾 - 2Q25行业营收基本实现同环比增长 收入体量进一步提升[7] - 工控与消费等传统应用领域保持平稳 新能源汽车应用仍为主要增长领域 服务器电源需求增速最快[7] - 中低压功率器件如MOS 二极管等在国产份额提升 汽车智能化及整车增长推动下加速渗透[7] - 高压超结MOS及IGBT基本进入同比低基数改善阶段 二季度光伏抢装拉动营收 数据中心功耗增加带动MOS需求增长[7] - 整体功率公司基本实现同环比增长 营收持续增加对应国产市场份额持续提升[7] - 功率公司利润端进入改善阶段 整体利润为过去8个季度新高[14] - 二季度随着行业需求回暖 受益于汽车 算力等高门槛市场渗透率提升 价格基本稳定 行业盈利情况持续改善[14] - 中低压器件延续稳定态势 扬杰科技 捷捷微电实现同环比增长[14] - 高压器件随价格企稳 需求增加 相关厂商斯达半导 东微半导实现同环比增长[14] - 回顾过去两年 行业经历了需求调整 供给释放带来价格竞争 整体利润水平下降[14] - 进入2025年 需求改善 由供给带来的价格竞争逐步放缓 头部厂商份额持续增加 头部厂商利润走向改善[14] - 行业各公司毛利率与存货周转天数基本保持改善[20] - 剔除产品结构 折旧等因素影响各公司毛利率基本保持稳定[20] - 库存端 行业存货水位保持健康 随需求回暖 部分公司周转加快[20] - 当前行业企稳明确 产品价格逐步稳定 消费 工业等基本盘平稳 汽车 算力相关应用打开增量市场 行业走向回暖[20] 新能源汽车领域 - 我国7月新能源汽车单月销量126万辆(YoY+27.4% MoM-5.0%) 产量124万辆(YoY+26.3% MoM-2.0%) 单月新能源车渗透率为48.7%[5] - 我国新能源汽车峰值功率200kW以上的主驱占比由22年的9%提升至25年1-7月的25% 100kW以下的低功率车型占比由22年的26%降低至22%[33] - 电驱最高峰值功率由22年255kW升至25年7月的580kW[33] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比为17.9%[36] - SiC MOSFET模块电控搭载量占比由22年10.2%增加至25年1-7月的17.9%[36] - Si MOSFET电控搭载量占比由22年12.2%下降至至25年1-7月的1.4%[36] - 我国25年1-7月新能源上险乘用车主驱模块中IGBT模块国产供应商占比约87.0%[36] - 主驱IGBT模块主力厂商芯联集成 时代电气 士兰微 斯达半导领先优势逐步确立 海外厂商份额逐步下降[5] - 25年1-7月比亚迪半导体累计主驱电控搭载量约占24.6% 时代电气占16.0% 芯联集成约占10.2% 斯达半导占10.8% 士兰微约占14.1% 宏微科技约占2.8%[36] - 800V车型中碳化硅车型渗透率由23年20%不到增至25年1-7月的76% 而目前800V车型渗透率尚未超过15%[40] - 25年1-7月碳化硅车型中10-18万车型占比提升至8.1% 25万以下车型占比超43%[47] 数据中心应用 - 预计未来五年全球服务器市场复合年增长率为18.5%[62] - 加速服务器需求增长和非加速服务器的强劲复苏将推动市场规模在2029年达到5920亿美元[62] - 北美大型CSP仍是AI Server需求同步增长[62] - 随着中国CSP厂商进入资本开支扩张期 国内市场有望复制北美数据中心增长路径[62] - 随着数据中心扩建 电源需求指数型增加 有望带动功率器件[62] - SiC GaN加速渗透[59] 新能源发电与光储应用 - 8月20kW 50kW 110kW光伏逆变器价格保持稳定[71] - 8月逆变器出口台数为548万台 同比+31% 环比-1%[71] - 8月出口金额为8.88亿美元 同比+20% 环比+9%[71] - 随着高功率逆变器占比提升单价有所修复[71] - 国内储能从强制配走向市场化 海外大储需求走强 功率器件同步受益[5] - 25年8月国内储能招标同环比超预期[71] - 根据CESA统计 1H25中国企业新获海外储能订单/合作规模同比增长220.28% 大储需求旺盛[71] 交期与价格跟踪 - 库存回归健康水位 海外厂商产品交期拉长 价格逐步企稳 行业陆续走向改善期[5] - 根据TTI 除部分IGBT产品外 大部分品类产品近半年交期稳定 供给端基本触底企稳[77] - 低压MOSFET 高压MOSFET产品 小信号晶体管及小信号二极管基本保持稳定[77] - 2Q25后海外厂商产品交期逐步拉长[77] - 随着下游库存去化基本完成 补库需求带来市场温和复苏[77] 投资建议 - 建议关注相关公司扬杰科技 新洁能 华润微 士兰微 东微半导 斯达半导 捷捷微电 芯联集成 华虹半导体在新器件 新工艺及新市场的拓展[6] - 碳化硅下游加速渗透 衬底进入6英寸向8英寸转换阶段 头部衬底企业有望受益 建议关注产业上游的天岳先进等公司[6]

公司业务分类 - 射频芯片属于模拟芯片类别 [1] - LED芯片属于光电器件类别 [1] - 碳化硅MOSFET及二极管产品属于功率半导体类别 [1]

行业与公司 * 纪要涉及的行业为碳化硅功率器件产业链 重点关注衬底、外延、晶圆制造及封装环节[1][4] * 纪要提及中国国内厂商如天岳、天科等市占率大幅提升 占比达到四分之一到三分之一[1][6] * 纪要推荐关注衬底龙头企业及专注于外延和器件制造的公司 如拉法尔、宏微科技、东微、文泰、扬杰和华润等[13] 核心观点与论据 **市场规模与主要驱动力** * 全球碳化硅市场规模约为250亿元 其中新能源车是主要应用领域 占比70%（约200亿元）[1][5] * 新能源汽车渗透率快速上升 预计2025年新能源汽车渗透率已超过50%[1][5] * 800伏纯电动车中碳化硅渗透率达到15%左右[5] * 碳化硅在汽车行业市场潜力巨大 预计未来3至4年内市场规模将增长两到三倍 主要受益于800伏纯电车型渗透率提升（从15%提高到80%以上）和电机功率提升（从主流200多千瓦提升至550千瓦）[3][10] * 混动车型开始尝试使用碳化硅 其价格下降使其性价比更高[10] **产业链价值分配与成本结构** * 碳化硅功率器件产业链中 制造端占据主要价值 占比达60% 晶圆端占48% 封装占12%[1][4] * 以最终产品芯片为100元计算 整个功率器件产业链能产生36.28元净利润[4] * 碳化硅MOSFET约40%的成本集中在衬底 15%-20%在外延[1][4] * 衬底和外延环节相较于传统硅基器件体现出更高的价值量[1][4] **价格趋势与产能** * 自2021年以来 碳化硅价格因产能扩张和良率提升而下降 6英寸衬底价格已从2021年的接近万元降至2000多元[1][6] **新兴应用领域需求** * 数据中心升级（AIGC相关）推动碳化硅市场发展 电源方案转向HVDC直流电体系 使得5.5千瓦以上PSU解决方案中采用碳化镓加氮化镓成为必选项[1][7] * 数据中心采用HVDC解决方案后 碳化镓MOSFET价值量从0.2元/瓦提升至0.3-0.4元/瓦 以100GW数据中心建设计算 对应30-40亿元市场规模[3][8] * 固态变压器SST方案普及后 每瓦价值量可达0.5至0.6元 市场空间将新增50-60亿元[3][8] * 预计到2030年 每T1瓦的数据中心将使用碳化硅的成本达到0.8元每瓦 按100G网计算 市场空间将新增约80亿元[9] * AR眼镜对碧石衬底材料需求显著增加 Meta新款AR眼镜采用衍射波导材料解决方案 一副成熟量产阶段AR眼镜需要800至1,000元的碧石衬底 按1,000万部计算 将带来百亿级别市场[3][12] * 商用车领域碳化硅需求增长迅速 尽管数量仅为乘用车的1/5至1/6 但单车功率是乘用车的2到3倍 目前碳化硅渗透率已达30% 较去年10%的水平有显著提升[11] 其他重要内容 * 碳化硅在功率器件中的应用优势显著 其替代宽度是硅的3倍 导热率是硅的4到5倍 在600伏以上高压场景中逐渐替代传统硅基方案[2] * 碳化硅产业链与传统半导体生产制造环节相似 包括从碳化硅粉末到晶锭 再通过氢氟酸抛光成衬底 然后进行外延生长形成外延片 再经过晶圆制造和封装成为分立器件或功率模块[2] * 光伏领域主要使用碳化硅二极管[5] * 以台积电为首的一些厂商探索使用Intersil材料 这种材料具有更好的散热能力 在供电和光电融合方面具有优势 目前处于早期研发阶段[12] * 2025年被视为开启碧石行业新一轮周期的一年 终端价格已恢复正常年降阶段[13]

碳化硅技术发展现状 - 国内首个混合碳化硅产品实现量产 为新能源汽车性能提升与成本控制开拓新路径[3] - 碳化硅材料凭借高导热系数 高击穿电压及快速开关速度等物理特性 成为功率半导体领域关键技术[3] - 2025年有望成为碳化硅普及元年 国产碳化硅元器件在新能源汽车市场渗透率将显著提升[3] 市场需求与应用趋势 - 碳化硅应用主要满足新能源汽车高效化与高压化升级需求 集中在800V平台普及 充放电效率提升和整车减重三大方向[4] - 800V高压平台成为行业重要发展趋势 20万元以上中高端车型已广泛采用碳化硅技术[4] - 车载充电机采用碳化硅后充电效率提高5% 充电时间缩短20% 充电桩端应用可增加近30%输出功率 减少50%损耗[5] - 碳化硅产品体积可缩小至硅功率模块的1/3～2/3 罗姆碳化硅逆变器使主逆变器尺寸减小43% 重量降低6kg[5] - 市场需求正从高端车向中端车下沉 2025年碳化硅产品将覆盖10万～20万元车型 预计该细分市场渗透率达40%[6] 市场竞争格局 - 2023年碳化硅功率器件行业前5大供应商占总收入91.9% 意法半导体以32.6%市场份额领先 安森美升至第二位[7] - 2024年全球N型碳化硅衬底市场Wolfspeed以33.7%市占率居首 天科合达与天岳先进分别以17.3%和17.1%位列第二 第三[8] - 中国企业加速突围 芯联集成完成三代碳化硅MOSFET技术迭代 良率和性能参数达世界先进水平[9] 企业技术进展 - 芯联集成构建"芯片-模组-方案"全链条能力 2024年国内首条8英寸碳化硅器件产线通线 2025年上半年实现量产[9] - 公司全面布局650～3300V碳化硅工艺平台 覆盖主驱逆变器到车载充电机全场景应用[9] - 2024年碳化硅营收突破10亿元 同比增长超100% 6英寸碳化硅MOSFET出货量连续多年居国内第一[9] 技术发展路径 - 车企技术获取呈现"自研"与"合作"两条路径 比亚迪通过垂直整合实现全栈自研[10] - 合作模式能借助供应商量产经验与专利布局 岚图汽车与英飞凌合作实现全域800V系统稳定量产[11] - 芯联集成与车企建立"联合定义 协同研发 风险共担"深度绑定模式 涉及战略级联合研发 定制化生产合作和长期产能保障[11] 产业化关键因素 - 8英寸生产线是碳化硅从高端走向主流的关键 可使单位成本降低30%～40%[13] - 芯联集成碳化硅MOSFET产能每月超1万片 生产线接近满产状态[13] - 公司通过8英寸产线 技术创新和良率提升实现成本控制 建立全流程车规级质量管理体系[14] 未来应用前景 - 碳化硅元器件在新能源汽车渗透率将持续攀升 预计2025年达20%以上 2030年有望超过50%[10] - AI将成为碳化硅下一个主要应用领域 高效功率管理需求将打开第三代半导体市场空间[15] - 碳化硅在AI算力行业应用于数据中心电源管理 GPU/AI加速器等环节 与汽车行业要求相似[16] - 2025年将是碳化硅应用规模化普及标志性年份 价格 产能和技术三大拐点支撑这一判断[15]

碳化硅材料性能与行业地位 - 碳化硅功率半导体器件性能优越 特别在大功率高压800伏以上应用领域表现卓越[2] - 碳化硅是化合物半导体材料 制备需在约2300℃高温下完成且缺陷控制难度极高[3] - 碳化硅单晶材料在声光热电等领域具有广泛应用前景[4] 天岳先进技术突破与产业贡献 - 公司解决了行业数十年供应问题 2022年后带动整个行业发展[2] - 实现从6英寸到12英寸衬底的技术跨越 突破国际巨头数十年发展历程[4] - 从根本上解决行业三大瓶颈：品质缺陷问题、价格过高问题和产量不足问题[4] 科创板支持与研发投入 - 科创板募集资金用于建设上海临港工厂 扩大产能和规模并加大研发投入[7] - 液相法技术从2013年立项到全球领先耗时整整十年[2][7] - 公司上市后布局大量行业前沿技术 部分进入无人区需要开展基础研究[2] 碳化硅光学应用突破 - 碳化硅因折射率高达2.6成为光波导镜片理想材料[5] - 12英寸衬底使单片镜片产量从3-5副提升至10-12副 推动应用从高端走向民用[5] - 与全球光学头部客户推进产品导入 预计碳化硅光波导眼镜市场规模可达数亿副[5] 先进封装散热新应用 - 碳化硅衬底成为2纳米大算力芯片散热解决方案 面型平整度要求极高[5] - 相比玻璃介质和塑料介质 碳化硅在导热性能方面具有明显优势[5] - 12英寸以上碳化硅衬底从性价比角度最适合该应用场景[5] 国际市场拓展 - 2024年8月成功登陆H股 助力开拓国际市场和整合全球资源[6]