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打造第三增长曲线 这家头部上市胶企再跨界收购一半导体公司
搜狐财经· 2025-08-31 16:53
收购交易概述 - 公司计划以现金方式收购北一半导体科技不低于51%股权以取得控股权 [1] - 交易于2025年8月28日签署收购意向协议 目前处于初步筹划阶段 [1] - 交易完成后北一半导体将成为控股子公司 预计带来新收入与利润增长点 [1][4] 标的公司业务概况 - 北一半导体专注新型功率半导体模块研发生产封装测试销售服务 系国家高新技术企业 [3] - 主营业务涵盖IGBT/PIM/IPM功率半导体元器件 应用于新能源汽车/工业控制/光伏/储能等领域 [3] - 拥有16,500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线和170余台先进设备 [3] - 正推进自主流片品圆工厂项目(一期)生产6英寸和8英寸流片 新建3万平方米工厂生产碳化硅MOSFET等模块 [3] - 核心团队在功率半导体领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 [3] 战略协同效应 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 加速半导体产业布局 [4] - 基于现有半导体材料产业(CMP抛光液/溅射靶材/LTCC陶瓷材料等)通过多元化投资打造第三增长曲线 [4] - 与北一半导体围绕半导体IDM及高端功率半导体器件业务加大研发投入与资源整合 [5] - 提升从半导体设计制造到封测及下游分立器件的一体化业务能力 [5] - 战略布局契合国家产业政策导向 聚焦核心技术自主可控与填补国内空白 [5] 公司经营数据 - 2024年总营收31.01亿元 同比增长11% [6] - 2025年上半年营业收入22.58亿元 同比增长65.75% [6] - 2025年上半年归母净利润5117.37万元 同比增长190.56% [6] - 公司为深交所主板上市胶粘行业龙头 拥有300多种规格产品 2022年产值近25亿元 [6]
康达新材筹划收购北一半导体控股权 加速半导体产业布局
证券时报网· 2025-08-28 22:26
收购交易概述 - 康达新材拟以现金方式收购北一半导体不低于51%股权以实现控股 目标公司100%股权整体估值以最终评估报告和收购协议为准 [1] - 交易尚处于初步筹划阶段 存在重大不确定性 需履行决策和审批程序 预计不构成重大资产重组且不构成关联交易 [1] 标的公司业务概况 - 北一半导体成立于2020年12月 是国家高新技术企业 专注于新型功率半导体模块研发 生产 封装 测试 销售及服务 [1] - 主营业务涵盖IGBT PIM IPM等功率半导体元器件 产品应用于新能源汽车 工业控制 工业机器人 光伏 风力发电及储能领域 [1] - 拥有16500平方米IGBT模块生产基地 配备9条全自动及半自动封装产线 170余台(套)国内外先进设备 [1] 产能与技术布局 - 正推进自主流片晶圆工厂一期项目建设 主要生产6英寸和8英寸流片 [2] - 新建3万平方米工厂将专注于碳化硅MOSFET DSC双面散热和SSC单面散热模块生产 [2] - 核心团队在功率半导体与电力电子领域经验丰富 已取得多项国际专利及软件著作权 形成完整功率半导体产业链 [2] 战略协同与整合预期 - 收购符合公司"新材料+电子科技"战略 旨在加速半导体产业布局并吸纳优质资产 [2] - 交易完成后北一半导体将纳入合并报表 有望带来新收入与利润增长点 增强盈利能力和持续经营能力 [2] - 以现有半导体材料产业为基础 通过多元化投资模式打造第三增长曲线 推动战略转型升级 [3]
下一代内存技术,三星怎么看?
半导体芯闻· 2025-05-13 19:09
下一代DRAM技术发展 - 三星电子正在大力开发可接替HBM的下一代DRAM解决方案,包括PIM(存内计算)、VCT(垂直晶体管通道)、CXL(Compute Express Link)和LLW(低延迟、高带宽)DRAM等技术 [1] - PIM技术正处于半导体标准化组织中的规范讨论阶段,未来有望明确商用化路径 [1] - AI产业对内存性能的需求已经超越了当前的开发速度,DRAM厂商正积极开发新技术以提升内存集成度,晶体管和电容器持续向更精细方向演进 [1] HBM替代方案 - HBM虽将在服务器中持续使用,但由于高成本和高功耗特性,LPDDR-PIM和CXL等将成为重要替代解决方案 [2] - LPDDR目前已商用至LPDDR5X代,下一代LPDDR6的标准化工作已接近完成 [2] - PIM与LPDDR结合有望实现高能效DRAM产品 [2] CXL技术特点 - CXL是一种面向高性能服务器的下一代互连接口,用于高效连接CPU与GPU加速器、DRAM和存储设备 [2] - CXL以PCIe为基础,实现各类芯片接口的统一,从而拓展内存的带宽和容量 [2] 标准化进展 - LPDDR6规范已经大致定型,开发工作正在积极推进 [2] - PIM和LLW DRAM等产品正在半导体标准化组织JEDEC中进行规范讨论 [2] - LLW DRAM通过增加I/O端子来提高数据传输通道(带宽) [2] 定制化HBM市场 - 从HBM4开始,底层芯片将通过代工厂制造,可根据客户需求定制产品 [3][4] - 这是三星内存事业部为客户量身打造内存产品的重要起点 [4]