如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来自 AMD、英伟达、博通和主要研究公司的越来越多的预测表明，在人工智能基础设施建设规模 比该行业历史上任何一次扩张都大数倍的推动下，半导体市场将在本十年结束前突破万亿美元大 关。 Creative Strategies 的最新分析将这种转变称为"千兆周期"（Gigacycle），并指出人工智能前所 未有的需求规模正在同时重塑计算、内存、网络和存储的经济格局。2024 年全球半导体收入约为 6500 亿美元，但目前多项预测显示，2028 年或 2029 年将突破万亿美元大关。人工智能是造成这 一预测上调的主要原因。 AMD首席执行官苏姿丰(Lisa Su)近期上调了公司长期预期，称到2030年人工智能硬件市场规模将 达到1万亿美元，并预测AMD整体复合年增长率将达到35%，数据中心业务的复合年增长率将达到 60%左右。她还公开反对近几个月来盛行的人工智能泡沫论调。 与此同时，英伟达给出了更为宏大的预期，在2026年第二季度财报电话会议上，该公司将未来五 年人工智能基础设施市场规模描述为3万亿至4万亿美元。这一数字基于超大规模数据中心、自主 人工智能项目和企业集群的系统 ...

文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正驱动半导体行业进入前所未有的“千兆周期”，其扩张规模远超历史上的个人电脑、智能手机和云计算周期，预计将在2028-2029年推动全球半导体收入突破1万亿美元大关 [2][6] - 此次扩张由人工智能需求驱动，其特点是计算、内存、网络和存储等所有主要半导体类别同步增长，重塑了整个行业的经济格局和价值链 [4][7][23] - 行业领袖和主要公司（如AMD、英伟达、博通）均大幅上调长期市场预测，预计人工智能基础设施市场规模将在未来数年内达到数万亿美元 [2][8][9] 半导体千兆周期的定义与独特性 - “千兆周期”指由人工智能基础设施建设驱动的、半导体行业有史以来规模最大的市场扩张，其绝对美元数额和对价值链各环节的影响范围均远超以往增长时期 [4][6] - 与过去周期（如个人电脑惠及微处理器、智能手机推动移动处理器）不同，人工智能工作负载的架构要求同时在计算、内存、网络和存储方面造成瓶颈，驱动每个细分市场同步扩张 [7][23] - 到2026年，数据处理硅芯片（包括CPU、GPU、ASIC等）的收入预计将首次超过全球半导体总收入的一半，标志着数据中心和人工智能工作负载成为行业新重心 [3][7] 整体市场规模预测 - 全球半导体收入预计将从2024年的约6500亿美元增长至本十年末（2028-2030年）的1万亿美元以上 [2][6] - AMD首席执行官预测，到2030年，涵盖CPU、GPU、ASIC和网络的人工智能硬件市场规模将超过1万亿美元 [2][8] - 英伟达给出更宏大的预期，认为未来五年人工智能基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [2][9] - 仅专用人工智能加速器市场，预计将从2024年的不足1000亿美元增长至2029-2030年的3000亿至3500亿美元 [3][8] 主要增长驱动力：计算基础设施 - **GPU市场**：英伟达预计其GPU出货量在2025年增长约85%，2026年再增长50%至60%，并目标到2030年公司年收入超过6000亿美元 [11] - **人工智能服务器市场**：预计将从2024年的约1400亿美元增长至2030年的8000亿至8500亿美元，复合年增长率超过30% [3][11] - **定制芯片（ASIC）市场**：预计到2027年，领导者的收入复合年增长率将达119%，远超AI GPU 82%的预期增长率；定制芯片占超大规模数据中心资本支出的比例预计将从2023年的2%升至2027年的13% [12] - **CPU市场复兴**：服务器CPU市场规模预计以18%的复合年增长率，从2025年的260亿美元增长至2030年的约600亿美元，人工智能的兴起预计将在2030年前带来约300亿美元的CPU增量收入 [14][15] 网络与连接架构 - 预计到2030年，不包括存储的网络硅芯片市场规模将达到约750亿美元 [16] - 仅人工智能数据中心交换机市场规模，预计将从2024年的约40亿美元增长至2030年的约190亿美元，复合年增长率近30% [16] - 光互连市场（光收发器）预计到2030年规模将达到220亿至270亿美元，更乐观预测在2030年代初超过300亿美元 [16] - 预计到2029年，人工智能网络端口数量将增长至约1.5亿个，年复合增长率约为40-50% [16] 内存与存储 - **高带宽内存（HBM）**：市场规模预计从2024年的约160亿美元增长至2030年的超过1000亿美元；到2030年，HBM预计将贡献DRAM行业总收入的一半左右，目前占比不足20% [3][17] - **企业存储**：人工智能服务器需求将推动企业级服务器固态硬盘（SSD）需求在2030年前增长7到11倍；企业级SSD市场规模预计到2030年将接近400亿美元中段，高于目前的十几亿美元 [18] - **系统级内存**：超大规模数据中心预测到2026年服务器DRAM增长率将达到约50%；DRAM和NAND闪存的供应紧张状况预计持续到2027年 [19] 制造、封装与供应链 - 预计到2025年，300毫米晶圆制造设备投资将首次超过1000亿美元，到2028年攀升至约1400亿美元；2026年至2028年累计支出将超过3000亿美元 [21] - 到2028年，先进工艺产能（7纳米及以下）有望增长近70%，仅先进节点工艺设备的年支出预计到2028年就将超过500亿美元 [21] - 台积电的CoWoS（芯片封装）产能预计将从2025年底到2026年底增长超过60% [4][21] - 全球半导体公司计划到2030年新建价值约1万亿美元的制造工厂；仅美国半导体产业已宣布超过5000亿美元的私人部门投资用于提升国内产能 [21] 市场扩张的广泛影响 - 人工智能预计未来几年将为半导体市场带来超过5000亿美元的增量收入 [22] - 到2030年，数据中心累计资本支出预计达到约6.7万亿美元，其中约5万亿美元用于建设人工智能就绪型设施；年度支出峰值将达到9000亿美元 [22] - 人工智能系统的瓶颈驱动特性确保了价值获取能够同时扩展到内存、存储、网络和封装等价值链的每个环节，使整个半导体生态系统受益，而非零和博弈 [4][22][23]