文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正驱动半导体行业进入一个前所未有的“千兆周期”，其扩张规模远超历史上的个人电脑、智能手机和云计算时代，预计将在2028-2029年推动全球半导体市场规模突破1万亿美元 [2][5] - 此次扩张的根本驱动力是人工智能训练和推理工作负载的架构要求，它同时在计算、内存、网络和存储等所有主要半导体技术类别中造成瓶颈并推动增长，而非由单一产品驱动 [6][7] - 市场扩张的规模巨大且广泛，预计将为整个半导体价值链的每个环节创造全新的发展机遇，使新老参与者普遍受益，打破了传统零和博弈的增长模式 [5][21][22] 半导体市场整体规模预测 - 2024年全球半导体收入约为6500亿美元，多项预测显示将在2028或2029年突破1万亿美元大关 [2][5] - AMD首席执行官预测，到2030年涵盖CPU、GPU、ASIC和网络的人工智能硬件市场规模将达到1万亿美元 [2][8] - 英伟达给出了更宏大的预期，认为未来五年人工智能基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [3][10] - 到2030年，数据中心累计资本支出预计将达到约6.7万亿美元，其中约5万亿美元将用于建设人工智能就绪型设施，年度支出峰值将达到9000亿美元 [21] 计算芯片市场动态 - **GPU市场**：英伟达预计其2025年GPU出货量增长约85%，2026年再增长50%至60%，并预计到2030年公司年收入将超过6000亿美元 [11] - **定制芯片(ASIC)市场**：预计到2029-2030年，专用人工智能加速器市场规模将达到3000亿至3500亿美元，高于2024年的不足1000亿美元 [3][8] - 定制芯片市场增长迅猛，领导者的收入复合年增长率预计达119%，远超AI GPU 82%的预期增长率，其在超大规模数据中心资本支出中的占比预计从2023年的2%升至2027年的13% [12] - 博通公司设定了到本十年末将定制芯片业务规模提升至1000亿美元以上的目标，其人工智能销售额预计在2030财年达到900亿至1200亿美元，并已披露一份价值100亿美元的AI基础设施订单（据信来自OpenAI） [3][12] - **CPU市场**：正经历人工智能驱动的复兴，服务器CPU市场规模预计以18%的复合年增长率，从2025年的260亿美元增长至2030年的约600亿美元 [15] - 仅人工智能的兴起就预计在2030年前带来约300亿美元的CPU增量收入，AMD目标是在此期间占据数据中心CPU市场50%以上的份额 [15] 内存与存储市场 - **高带宽内存(HBM)**：市场规模预计从2024年的约160亿美元增长到2030年的超过1000亿美元，增长近四倍 [4][17] - 预计到2025年，全球HBM产业收入将翻番至约300亿美元，到2030年HBM将贡献DRAM行业总收入的一半左右（目前不足20%） [17] - HBM生产消耗更多晶圆，HBM3E生产相同位数内存的晶圆消耗量约为标准DDR5的三倍，HBM4预计将升至4:1，这限制了非HBM产品的供应并加剧全市场紧张 [17] - **企业存储**：人工智能服务器需求将推动企业级服务器固态硬盘(SSD)需求在2030年前增长7到11倍，预计到2030年其市场规模将接近400亿美元中段（目前为十几亿美元） [18] - 到2026年，服务器SSD预计将超越智能手机，成为NAND闪存最大的应用领域 [18] - **系统级内存**：超大规模数据中心预测到2026年服务器DRAM增长率将达到约50%，DRAM和NAND闪存的供应紧张状况可能持续到2027年 [19] 网络与互连市场 - 预计到2030年，不包括存储的网络硅芯片市场规模将达到约750亿美元 [16] - 仅人工智能数据中心交换机市场规模就将从2024年的约40亿美元增长到2030年的约190亿美元，复合年增长率接近30% [16] - 光互连市场方面，预计到2030年光收发器市场规模将达到220亿至270亿美元，更乐观预测认为在2030年代初将超过300亿美元 [16] - 预计到2029年，人工智能网络端口数量将增长至约1.5亿个，年复合增长率约为40-50%，尖端光学组件供应紧张，已售罄至2026年 [16] 制造、封装与设备投资 - 预计到2025年，300毫米晶圆制造设备投资将首次超过1000亿美元，到2028年将攀升至约1400亿美元，2026年至2028年累计支出将超过3000亿美元 [20] - 到2028年，先进工艺产能（7纳米及以下）有望增长近70%，仅先进节点工艺设备的年支出预计到2028年就将超过500亿美元 [20] - 台积电的CoWoS（芯片封装）产能预计将从2025年底到2026年底增长超过60% [5][20] - 全球半导体公司计划到2030年新建价值约1万亿美元的制造工厂，仅美国半导体生态系统已宣布超过5000亿美元的私人部门投资用于提升国内产能 [20] 系统与服务器市场 - 人工智能服务器市场预计将从2024年的约1400亿美元增长到2030年的8000亿至8500亿美元，复合年增长率超过30% [3][11] - 人工智能芯片在2024年晶圆开工量中占比不到0.2%，却贡献了约20%的半导体收入，硅片价值密度达到前所未有的水平 [11] - 如果将加速器、CPU、网络和HBM加起来，到本十年末，数据中心硅芯片的总支出将接近9000亿美元至1万亿美元 [8]

文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正驱动半导体行业进入前所未有的“千兆周期”，其扩张规模远超历史上的个人电脑、智能手机和云计算周期，预计将在2028-2029年推动全球半导体收入突破1万亿美元大关 [2][6] - 此次扩张由人工智能需求驱动，其特点是计算、内存、网络和存储等所有主要半导体类别同步增长，重塑了整个行业的经济格局和价值链 [4][7][23] - 行业领袖和主要公司（如AMD、英伟达、博通）均大幅上调长期市场预测，预计人工智能基础设施市场规模将在未来数年内达到数万亿美元 [2][8][9] 半导体千兆周期的定义与独特性 - “千兆周期”指由人工智能基础设施建设驱动的、半导体行业有史以来规模最大的市场扩张，其绝对美元数额和对价值链各环节的影响范围均远超以往增长时期 [4][6] - 与过去周期（如个人电脑惠及微处理器、智能手机推动移动处理器）不同，人工智能工作负载的架构要求同时在计算、内存、网络和存储方面造成瓶颈，驱动每个细分市场同步扩张 [7][23] - 到2026年，数据处理硅芯片（包括CPU、GPU、ASIC等）的收入预计将首次超过全球半导体总收入的一半，标志着数据中心和人工智能工作负载成为行业新重心 [3][7] 整体市场规模预测 - 全球半导体收入预计将从2024年的约6500亿美元增长至本十年末（2028-2030年）的1万亿美元以上 [2][6] - AMD首席执行官预测，到2030年，涵盖CPU、GPU、ASIC和网络的人工智能硬件市场规模将超过1万亿美元 [2][8] - 英伟达给出更宏大的预期，认为未来五年人工智能基础设施市场规模将达到3万亿至4万亿美元 [2][9] - 仅专用人工智能加速器市场，预计将从2024年的不足1000亿美元增长至2029-2030年的3000亿至3500亿美元 [3][8] 主要增长驱动力：计算基础设施 - **GPU市场**：英伟达预计其GPU出货量在2025年增长约85%，2026年再增长50%至60%，并目标到2030年公司年收入超过6000亿美元 [11] - **人工智能服务器市场**：预计将从2024年的约1400亿美元增长至2030年的8000亿至8500亿美元，复合年增长率超过30% [3][11] - **定制芯片（ASIC）市场**：预计到2027年，领导者的收入复合年增长率将达119%，远超AI GPU 82%的预期增长率；定制芯片占超大规模数据中心资本支出的比例预计将从2023年的2%升至2027年的13% [12] - **CPU市场复兴**：服务器CPU市场规模预计以18%的复合年增长率，从2025年的260亿美元增长至2030年的约600亿美元，人工智能的兴起预计将在2030年前带来约300亿美元的CPU增量收入 [14][15] 网络与连接架构 - 预计到2030年，不包括存储的网络硅芯片市场规模将达到约750亿美元 [16] - 仅人工智能数据中心交换机市场规模，预计将从2024年的约40亿美元增长至2030年的约190亿美元，复合年增长率近30% [16] - 光互连市场（光收发器）预计到2030年规模将达到220亿至270亿美元，更乐观预测在2030年代初超过300亿美元 [16] - 预计到2029年，人工智能网络端口数量将增长至约1.5亿个，年复合增长率约为40-50% [16] 内存与存储 - **高带宽内存（HBM）**：市场规模预计从2024年的约160亿美元增长至2030年的超过1000亿美元；到2030年，HBM预计将贡献DRAM行业总收入的一半左右，目前占比不足20% [3][17] - **企业存储**：人工智能服务器需求将推动企业级服务器固态硬盘（SSD）需求在2030年前增长7到11倍；企业级SSD市场规模预计到2030年将接近400亿美元中段，高于目前的十几亿美元 [18] - **系统级内存**：超大规模数据中心预测到2026年服务器DRAM增长率将达到约50%；DRAM和NAND闪存的供应紧张状况预计持续到2027年 [19] 制造、封装与供应链 - 预计到2025年，300毫米晶圆制造设备投资将首次超过1000亿美元，到2028年攀升至约1400亿美元；2026年至2028年累计支出将超过3000亿美元 [21] - 到2028年，先进工艺产能（7纳米及以下）有望增长近70%，仅先进节点工艺设备的年支出预计到2028年就将超过500亿美元 [21] - 台积电的CoWoS（芯片封装）产能预计将从2025年底到2026年底增长超过60% [4][21] - 全球半导体公司计划到2030年新建价值约1万亿美元的制造工厂；仅美国半导体产业已宣布超过5000亿美元的私人部门投资用于提升国内产能 [21] 市场扩张的广泛影响 - 人工智能预计未来几年将为半导体市场带来超过5000亿美元的增量收入 [22] - 到2030年，数据中心累计资本支出预计达到约6.7万亿美元，其中约5万亿美元用于建设人工智能就绪型设施；年度支出峰值将达到9000亿美元 [22] - 人工智能系统的瓶颈驱动特性确保了价值获取能够同时扩展到内存、存储、网络和封装等价值链的每个环节，使整个半导体生态系统受益，而非零和博弈 [4][22][23]

公司业绩与展望 - 公司对截至1月的财季营收展望为90亿至94亿美元，低于分析师平均预期的98.8亿美元 [1][4] - 公司对截至1月的财季调整后每股利润展望为57至61美分，高于分析师平均预期的53美分 [1][4] - 截至10月31日的第四财季营收为96.8亿美元，同比增长14%，但略低于分析师99亿美元的平均预期 [2][7] - 截至10月31日的第四财季每股利润为62美分，高于分析师58美分的平均预期 [2][7] 人工智能服务器业务 - 公司第四财季新增人工智能服务器订单额达20亿美元 [2][7] - 公司人工智能服务器业务受到大量关注，尤其是来自政府和企业客户 [2][6] - 部分用于支撑人工智能工作负载的服务器交易被推迟至2026年，导致第四财季销售额未达预期 [1][4] - 需求预计将呈现不均衡态势，部分大型主权客户的订单交付周期较长，可能将产品发货推迟至未来季度 [2][6] 业务延迟与市场反应 - 欧洲地区一笔人工智能服务器交易因数据中心尚未准备就绪而延迟 [1][4] - 与美国政府的相关协议因联邦政府停摆而受阻 [1][4] - 公司对欧洲交易的最终达成有信心，认为只是时间问题 [1][5] - 因业绩展望未达市场对AI服务器业务的高预期，公司股价在周五盘前交易中一度下跌9.3% [1][6] - 截至周四收盘，公司股价今年以来累计涨幅为6.7% [1][6] 战略转型与收购整合 - 公司于今年7月以约130亿美元收购了瞻博网络公司 [2][6] - 公司将网络业务视为未来扩张的重要支柱，并称本质上已成为一家以网络为核心的公司 [2][6] - 得益于成本削减措施及完成收购瞻博网络后高利润网络设备销量增加，公司利润率有所提升 [2][6] - 本财年第四季度是公司完成收购瞻博网络后的首个完整三个月财季 [3][8]

帅丰电器投资动态 - 帅丰电器拟以自有资金5300万元参与认购厦门芯势澜算贰号创业投资基金份额 [2] - 该基金将直接投资于超聚变数字技术有限公司 [2] - 帅丰电器出资额占基金已认缴出资金额10583.8万元约一半 [2] - 投资旨在获取财务回报 通过间接投资切入高速发展阶段的算力基础设施领域 [4] 投资基金概况 - 除帅丰电器外 共同参与基金投资的还包括优势金控（上海）资产管理有限公司、福建炳中投资有限公司等多家机构及个人投资者 [4] - 这是近一个月来第二家间接入股超聚变的上市公司 [4] 超聚变公司背景 - 超聚变数字技术有限公司前身为华为X86服务器业务 于2021年剥离并独立运营 [4] - 新成立的超聚变由河南国资委旗下河南超聚能控股 [4] - 公司为国内AI服务器龙头 产品体系承接原华为FusionServer系列与KunLun系列技术积淀 [4] - 核心产品细化为通用服务器、人工智能服务器及关键业务服务器三大品类 [4] 帅丰电器主营业务表现 - 公司主营集成灶业务面临挑战 受集成灶市场需求萎缩、竞争白热化等因素影响 [4] - 前三季度实现营业总收入1.9亿元 同比下滑39.42% [4] - 前三季度归母净利润294.55万元 同比大幅下降93.32% [4] - 第三季度营业收入为5939万元 同比下降25.6% [4] - 第三季度净亏损35万元 同比下降109.1% [4]

鸿海精密业务扩张计划 - 计划初始投入10亿至50亿美元扩大美国制造业务规模[1] - 预计到2026年每周可组装多达2000个服务器机架，产能约为当前两倍[1] - 此次扩张旨在满足英伟达与OpenAI等人工智能领域领军企业的巨大需求[1] 鸿海精密战略合作 - 与OpenAI就服务器设计与生产达成广泛合作协议[1] - 公司已成为OpenAI“星门”项目的合作伙伴[1] - 与Intrinsic公司成立合资企业，探索借助机器人技术升级的智能工厂[1] 鸿海精密战略目标 - 有意巩固并提升其在人工智能硬件生态系统中的领先地位与市场份额[1] - 部分原因是为了降低对苹果公司iPhone组装业务的依赖[1] - 通过联合项目着力解决本地制造与安装整合过程中的痛点[1] 行业背景与机遇 - OpenAI首席执行官表示公司承诺将向人工智能基础设施投入1.4万亿美元[1] - 英伟达首席执行官认为该领域蕴含着万亿美元规模的市场机遇[1] - 人工智能领域关注度与投资额激增，机器人技术重要性日益凸显[1]

整体财务业绩 - 第二财季营收同比增长15%至1464亿元人民币，创财季历史新高并显著超出市场普遍预期 [1] - 经调整后净利润同比增长25%至36.6亿元人民币，净利增速远超营收增速 [1] - 毛利率稳定在15.4%，而2024年第三季度为15.7%，反映出公司在供应链中的强劲议价能力和产品结构升级的支撑作用 [1] - 调整后营业费用率稳定在11.7%，推动调整后营业利润环比增长20%，较高盛预期高出11% [1] 业务板块表现：智能设备集团 - 营收环比增长12%，占总营收的74%，营业利润率稳定在7.3% [2] - 2025年第三季度全球个人电脑出货量市场份额提升至26%，同比增长17%，高于全球市场9%的增长率 [2] - 人工智能个人电脑渗透率达33%，在Windows系统人工智能个人电脑领域的全球出货量市场份额为31% [2] 业务板块表现：基础设施方案集团 - 营收环比下降5%，占总营收的20%，但营业利润率改善至-0.8%，而2024年第三季度为-1.1% [3] - 营收同比增长保持稳健的24%，驱动因素包括人工智能服务器营收实现高双位数增长、新增云服务提供商客户以及企业及中小企业转型持续推进 [3] 业务板块表现：方案服务集团 - 营收环比增长13%，占总营收的12%，营业利润率提升至22.3%，而2024年第三季度为20.4% [3] - 支持服务业务实现稳健的双位数营收增长，管理服务及项目解决方案服务业务的营收增长势头优于支持服务业务 [3]

核心财务业绩 - 第二财季营收同比增长15%至1464亿元人民币，创财季历史新高并显著超出市场预期 [1] - 经调整后净利润同比增长25%至36.6亿元人民币，净利润增速远超营收增速 [1] - 毛利率稳定在15.4%，而2024年第三季度为15.7% [1] - 调整后营业费用率稳定在11.7%，推动调整后营业利润环比增长20%，较高盛预期高出11% [1] 高盛评级与估值 - 高盛维持联想“买入”评级，12个月目标价定为13.62港元 [1] - 目标价基于2026年非香港财务报告准则每股收益预期，对应11.9倍目标市盈率 [1] 智能设备业务集团表现 - 营收环比增长12%，占总营收的74% [2] - 营业利润率稳定在7.3%，与2024年第三季度持平 [2] - 2025年第三季度全球个人电脑出货量市场份额提升至26%，同比增长17%，高于全球市场9%的增速 [2] - 人工智能个人电脑渗透率达33%，在Windows系统AI个人电脑领域的全球出货量市场份额为31% [2] 基础设施方案业务集团表现 - 营收环比下降5%，占总营收的20% [3] - 营业利润率改善至-0.8%，2024年第三季度为-1.1% [3] - 营收同比增长保持稳健的24%，主要受AI服务器高双位数增长、新增云服务提供商客户以及企业转型推动 [3] 方案服务业务集团表现 - 营收环比增长13%，占总营收的12% [3] - 营业利润率提升至22.3%，2024年第三季度为20.4% [3] - 支持服务业务实现稳健的双位数营收增长，管理服务及项目解决方案服务业务的营收增长势头优于支持服务 [3]

公司战略举措 - 联想集团与关键零部件供应商签署长期供货合同以应对AI需求激增导致的存储芯片价格持续上涨 [1] - 公司旨在通过长期合约确保明年有足够的供应保障并控制成本波动 [1] - 此举反映出公司在AI转型过程中对供应链稳定性和可持续性的高度重视 [1] 行业背景与市场动态 - 全球存储芯片价格因数据中心运营商对AI服务器需求激增而不断攀升 [1] - 芯片制造商将产能转向应用于AI芯片的高带宽存储技术导致传统存储芯片供应趋紧 [1] - 小米公司警告由于存储芯片成本飙升消费者未来可能面临智能手机价格上涨压力 [1] 公司竞争优势 - 联想集团作为全球供应链排名前8及全球PC市占率第一的头部企业对供应链具有足够话语权 [2] - 庞大的采购量使公司能在供应链谈判中占据主动位置并获得更优的价格成本 [2] - 公司与供应商建立战略绑定的能力是中小玩家难以比拟的规模护城河 [2] 财务业绩表现 - 公司IDG智能设备业务集团第二季度实现营收1081亿元人民币同比增长12% [2] - AI终端设备营收在IDG整体营收中占比大幅提升至36%同比提升17个百分点 [2] - AI终端设备已成为公司最具结构性意义的增长引擎之一 [2] 行业前景展望 - 公司认为市场不会出现AI泡沫下一阶段将是AI的普及化 [3] - AI技术将从高端应用走向大众化 [3] - 随着AI普惠进程加快更多企业将加入算力竞赛供应链安全将成为决定成败的关键因素之一 [2]

公司战略部署 - 富士康首席执行官宣布未来数月内将在美国部署人形机器人 [1] - 部署的人形机器人将用于生产人工智能服务器 [1]

公司业绩与市场预期 - 超微电脑将于11月4日盘后发布2026财年第一季度财报 [1] - 公司公布的第一季度初步营收预期为50亿美元 低于其此前指引且未达华尔街普遍预期的58.3亿美元 [1] - 市场对该季度的营收普遍预期较去年同期下滑1.9% [1] 市场反应与投资者关注点 - 财报发布前 公司股价盘前下跌2.8% [1] - 投资者将重点关注管理层对公司业务发展势头及新订单情况的解读 [1]