整体业绩表现 - 2025财年第三季度实现营收159.5亿美元，同比增长22%，符合市场预期的158.6亿美元，增长主要由AI业务和VMware整合调价推动 [1][40] - 本季度毛利率为67.1%，剔除收购摊销和重组费用后实际经营毛利率为76.8%，环比下滑，主要因低毛利率的定制ASIC业务占比提升 [2][12][45] - 核心经营费用（研发费用+销售及管理费用）为41.2亿美元，环比增加3.46亿美元，但剔除股权激励影响后实际费用为20.5亿美元，环比减少1.5亿美元，显示费用整合成效 [7][8][13] - 净利润为41.4亿美元，核心经营利润为81.3亿美元，环比增加2亿美元，主要受AI业务增长带动 [49][50] - 调整后EBITDA利润率为67.1%，优于公司指引的66%，债务偿还指标（Total Debt/LTM Adjusted EBITDA）降至2.3，VMware收购影响基本消化 [9][14][52][53] 半导体业务分析 - 半导体业务收入91.7亿美元，同比增长26%，环比增长7.6亿美元，AI业务贡献主要增量 [3][59] - AI业务收入52亿美元，环比增长8亿美元，符合市场预期的51亿美元，增长主要来自谷歌TPUv6量产推动 [3][21][61] - 非AI业务收入40亿美元，环比下滑1%，企业存储业务持续下滑，无线和工业业务环比持平 [5][67][68] - 公司指引下季度AI收入62亿美元，环比增长10亿美元，优于市场预期，反映AI业务增长提速 [4][21][62] 基础设施软件业务 - 软件业务收入67.9亿美元，环比增长1.9亿美元，主要受VMware并购整合及收费模式调整（从永久许可转向订阅模式）推动 [6][69] - VMware部分本季度收入约47亿美元，订阅模式渗透率超60%，未来增长依赖内生驱动而非高增长阶段 [6][72][73] - 软件业务收入占比超40%，但VMware细分数据不再单独披露，AI业务成为市场焦点 [56][74] AI业务进展与竞争力 - AI业务当前依赖三大客户：谷歌、Meta和字节跳动，季度增长主要受谷歌TPUv6量产推动 [3][24][62] - 新增第四家客户（未披露名称）下达超100亿美元AI订单，2026财年第三季度开始交付，为2026年收入提供保障 [25][64] - 公司拥有7个ASIC合作伙伴（包括OpenAI、软银/ARM等），其中3家已量产，客户丰富度和粘性优于同行 [24][26][66] - 受益于核心云厂商资本开支上调，2025年四大云厂商合计资本开支预计达4000亿美元，同比增长近60%，推动AI业务持续高增长 [17][18][62] 财务指引与估值 - 公司指引2025财年第四季度收入174亿美元，高于市场预期的170亿美元，调整后EBITDA利润率为67% [10] - 当前市值1.4万亿美元，对应2026财年税后核心经营利润约36倍PE，估值反映市场对AI业务高增长和份额提升的期待 [29][30] - 在AI芯片市场份额反超AMD（9.6% vs 6.0%），定制ASIC业务韧性及竞争力得到市场认可 [31][66]

博通 (AVGO.O)北京时间9月5日凌晨，美股盘后发布2025财年第三季度财报（截至2025年7月）： 1.整体业绩：博通 (AVGO.O)本季度实现159.5亿美元，同比增长22%，符合市场预期（158.6亿美元），同比增长主要来自于AI业务和VMware整合调价的 带动。 公司本季度毛利率67.1%，而在剔除收购摊销和重组费用影响后，本季度实际经营面的毛利率为76.8%，环比有所下滑，主要是因为定制ASIC业务毛利率 相对偏低，而随着占比提升带来了结构性影响。 2.半导体业务：本季度实现91.7亿美元，环比增长7.6亿美元，其中AI业务贡献了主要增量。具体来看： ①AI业务：52亿美元，环比增长8亿美元，市场预期（51亿美元）。公司当前AI收入仍来自于三大客户（谷歌、Meta和字节），季度增长主要来源于谷歌 TPUv6量产增加的带动。 在谷歌、Meta等大厂提升资本开支的影响下，AI业务增长将继续提速，公司预期下季度AI业务收入62亿美元，环增提升至10亿美元。 ②非AI业务：40亿美元，环比下滑1%。从各下游来看，本季度无线和工业等业务环比持平，而企业存储仍在下滑，非AI业务的整体表现仍相对低迷。 3 ...

全球芯片公司排名变化 - 2024年英伟达凭借AI芯片领域表现跃居榜首，营收同比增长118.6%至1075亿美元 [1][2] - 三星电子排名第二，营收增长69.2%至7509亿美元 [2] - SK海力士从第6升至第4，营收增长99.5%至4725亿美元 [2] - 传统芯片巨头英飞凌和ST意法半导体跌出前十，营收分别下降8.5%和23.2% [2] - 前20大芯片公司总营收增长32.9%至5534亿美元，行业整体增长25% [2] 2025年Q1最新业绩表现 - 英伟达Q1营收预测430亿美元，毛利率70.6%-71.0% [4][5] - 博通营收1492亿美元创历史新高，AI芯片收入增长77%至41亿美元 [5][16] - SK海力士营收123亿美元同比增长42%，营业利润增长158% [6] - 高通营收1098亿美元同比增长16.9%，汽车业务飙升59% [6][14] - 美光营收805亿美元同比增长38%，HBM需求强劲 [7][13] 存储芯片市场格局 - SK海力士DRAM市场份额达36%，超越三星的34% [11] - SK海力士HBM市场份额高达70%，远超三星的20% [11] - 三星存储业务营收1338亿美元环比下降17%，受HBM销售延迟影响 [13] - 美光预计Q3营收88亿美元，受益于DRAM和NAND需求增长 [19] 汽车芯片市场动态 - 2020-2023年汽车芯片市场规模翻倍，但2024年增长停滞 [14] - ST汽车业务营收低于预期，订单出货比改善预示复苏 [14] - 群智咨询预计汽车芯片库存Q2末恢复正常，Q3迎来转折 [15] - TI模拟芯片业务营收321亿美元同比增长13%，主要来自汽车领域 [14] AI芯片与定制ASIC发展 - 博通定制ASIC收入246亿美元，占AI芯片业务60% [16] - 超大规模企业推动ASIC需求以降低对英伟达GPU依赖 [17] - HBM在DRAM市场占比预计从2024年20%增至2027年40% [11] 2025年下半年预测 - SK海力士预计Q2 DRAM出货量增长10-15%，NAND增长超20% [18] - 三星将扩大12层HBM3E产能，加速第八代V-NAND过渡 [18] - 英特尔预计Q2营收112-124亿美元，毛利率下滑至36.5% [20] - 联发科预计Q2营收增长16-25%，毛利率47%±1.5% [20]

行业趋势分析 - 定制ASIC行业可能正接近发展周期的顶峰 目前有100多家公司在开发自己的芯片 涵盖智能手机、汽车和Wi-Fi接入路由器等领域 [1] - 半导体行业整合导致供应商数量从2000家减少到200家 大客户失去谈判筹码 这成为转向定制硅片的主要驱动力 [1] - 定制硅片本质上是经济选择而非技术选择 当芯片能带来战略优势时才具有意义 苹果和谷歌是典型案例 [1] 成本与挑战 - 尖端芯片设计成本大幅上升 包括人才、知识产权和制造成本都在稳步增加 [2] - 部分超大规模企业如微软和Meta面临设计落地困难 开始重新思考定制芯片策略 [2] - 智能手机行业出现回调趋势 三星和中国手机制造商减少内部芯片使用 [2] 关键成功因素 - 软件控制权是定制芯片成功的关键因素 只有能控制芯片上运行的所有软件 定制设计才具有战略价值 [2] - 缺乏软件支持时 定制设计的优势会迅速减弱 [2] 未来发展展望 - 人工智能公司如OpenAI和Anthropic可能尝试定制芯片 全球汽车制造商也面临相关决策 [3] - 行业尚未达到定制硅片的巅峰 但正在接近这一阶段 [3]

博通与苹果的业务关系演变 - 博通收入增长强劲得益于网络半导体领域的人工智能顺风及对以太网和AI芯片的需求，同时整合VMWare后软件业务增长显著[1] - 苹果占博通收入的20%，其计划更换博通WiFi芯片可能对博通无线业务（占半导体收入25%）造成冲击[2][3] - 博通网络领域（含苹果定制ASIC）占半导体收入的51%，是当前主要收入支柱[3] 苹果更换WiFi芯片的潜在影响 - 苹果计划2025年在iPhone 17等产品中使用自研Proxima芯片替代博通WiFi/蓝牙芯片，基于成本考量及过往无线芯片研发记录[5][8] - 博通WiFi芯片占iPhone 15成本的2.3%（9.64美元/台），低于高通调制解调器芯片的6%[6] - 若苹果全面转换，博通2025年将损失27亿美元收入（占公司总收入4.3%），2028年损失扩大至32亿美元（占比降至3.3%）[7][8] - 博通WiFi市场份额可能从24%降至12.5%，市场规模从205亿美元缩至178亿美元[9] 博通与苹果的射频芯片业务 - 博通与苹果的RF业务年规模约50亿美元（占苹果相关收入65.2%），2023年达成多年延期协议但细节未披露[10][11] - 博通在苹果RF供应商中份额达32.7%（2024年），仅次于高通，年均增长率21%[14][15] - 博通技术优势包括FBAR滤波器和RFSOI技术，但面临高通（集成RFFE）和Skyworks的激烈竞争[13][16] 苹果AI芯片带来的新机遇 - 苹果计划投资500亿美元建设AI数据中心，与博通合作开发Baltra AI芯片（预计2026年量产）[17][18] - 博通在定制ASIC领域有成功案例（谷歌TPU、Meta MTIA），技术包括3.5D XDSiP封装和200Gbps UALink互连[19][20] - 类比谷歌/Meta合作规模，博通可能从苹果AI芯片获得年均125亿美元收入，远超WiFi业务损失[21][22] 博通业务前景与市场估值争议 - 博通定制加速器业务目标市场规模达600-900亿美元，但面临NVIDIA竞争及超大规模客户资本支出波动[24][26] - 2025财年Q1收入同比增长40%，AI相关收入从38亿增至122亿美元，VMware整合超预期[25][26] - 当前估值29倍远期市盈率（预期盈利增长35%）高于NVIDIA的26倍（增长52%），市场认为存在13-15%高估[28][29]