公司概况与上市进展 - 芯德半导体于2020年9月成立，主要从事半导体开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务 [3] - 公司已递交香港上市申请文件，为在香港上市铺路 [3] - 公司股东背景强大，包括联发科、龙旗科技及由小米董事长雷军私人持有的小米长江 [3] - 目前宁泰芯为最大股东，持有9.49%股权，其主要股东包括公司主席张国栋及总经理潘明东等管理层 [5] 行业背景与技术定位 - 在人工智能、5G、物联网及汽车电子发展下，半导体成为重要产业 [3] - 随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能最核心的技术突破点 [6] - 封装行业入场门槛高，需要巨大设备开支和大量顶尖芯片业人才 [6] - 公司是中国通用OSAT（委托半导体封装与测试）企业中排名第7位 [6] - 全球半导体封装与测试市场规模从2020年的4,956亿元增长至2024年的6,494亿元，复合年增长率为7%，预计2029年将增至9,330亿元 [8] 业务与财务状况 - 公司业务涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等封装产品技术 [7] - 2025年上半年，QFN和BGA封装产品收入分别为1.47亿元和1.5亿元，占总收入比例达31%和31.8%，按年分别增长25.5%和18.4% [7] - 2025年上半年总收入为4.75亿元，按年增长22% [7] - 但公司仍处于亏损状态，2025上半年销售成本达5.52亿元，导致亏损2.07亿元，主要原因是材料成本高企 [8] - 经调整EBITDA在2024年上半年转正为934万元，到2025年同期大幅提高至5,934万元，按年大增535% [8] - 公司收入增长呈现放缓趋势，2023年、2024年及2025上半年收入增幅分别为89%、62.5%和22.1% [9] 市场机遇与挑战 - 芯片行业受益于国家政策扶持和国产替代需求，前景被看好 [9] - 公司业务受季节性因素影响，因客户主要来自消费电子行业，尤其受春节假期及客户备货周期影响，导致第二季及第四季度销售额通常周期性增加 [8]

港股半导体板块表现 - 今年以来港股半导体板块表现强劲，华虹半导体股价飙升逾260%，上海复旦、英诺赛科、中芯国际等公司股价也上涨超过130% [1] 公司业务与技术 - 公司自2020年9月成立以来，专注于半导体先进封装领域，技术能力涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是国内少数集齐全部上述技术能力的先进封装产品提供商之一 [3] - 公司已搭建覆盖先进封装所有技术分支的"晶粒及先进封装技术平台（CAPiC）"，用于持续研发前沿技术 [4] - 公司客户基础优质且多元化，包括联发科、晶晨半导体、飞骧科技等知名芯片企业 [4] - 公司获得了江苏省国资、晨壹基金、深创投、小米、联发科等多家机构的投资，其中小米长江持股2.61%，OPPO关联公司巡星投资持股1.14% [4] 财务业绩表现 - 公司收入从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，2025年上半年收入为4.75亿元 [5] - 公司期内利润持续亏损，2022年至2024年及2025年上半年分别为-3.60亿元、-3.59亿元、-3.77亿元、-2.19亿元 [5] - 在非国际财务报告准则下，经调整净亏损从2022年的-3.01亿元收窄至2025年上半年的-1.11亿元，经调整EBITDA在2024年及2025年上半年转为正数，分别为5977.0万元和5934.3万元 [5] - 2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP业务收入占比分别为31.0%、31.8%、20.1%、16.9%，结构较为均衡 [6] 客户与市场集中度 - 公司收入高度集中于中国内地市场，2022年至2025年上半年来自国内的收入占比从93.9%持续上升至97.9% [7] - 公司客户集中度较高，2022年至2025年上半年，来自五大客户的收入占比分别为60.5%、50.4%、53.0%及55.2%，单一最大客户收入占比在24.3%至27.3%之间 [7] 运营与财务状况 - 公司贸易应收款项及应收票据从2022年的6550万元增至2025年上半年的1.86亿元，平均周转天数在55.1天至68.5天之间 [8] - 对应收款项计提的减值损失呈增加趋势，从2022年的190万元增至2024年的810万元，2025年上半年为640万元 [8] - 公司存货持续增加，从2022年的1.15亿元增至2025年上半年的1.93亿元 [8] - 公司计息银行及其他借款从2022年的3.84亿元增至2025年上半年的8.24亿元，融资成本从2022年的6358.5万元增至2024年的1.29亿元，2025年上半年为6598.3万元 [9] 上市募资用途 - 公司计划将此次IPO募资用于兴建生产基地、建立新生产线、采购设备，提升研发能力，扩展客户生态系统，以及作为营运资金 [9]

IPO申请概况 - 公司向港交所首次呈交IPO申请，华泰国际为独家保荐人[1] - 拟将募集资金用于兴建生产基地及生产线、采购设备、提升研发能力、扩展客户生态系统及用作营运资金[1] - 公司在递表前几个月，多名股东通过股份转让方式累计套现超过7700万元[7] 业务与技术概况 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、提供定制封装产品及测试服务[2] - 业务模式为OSAT（外包半导体组装和测试），使公司能专注于封装设计、生产及测试服务[3] - 具备先进封装量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，为国内少数集齐全部技术能力的提供商之一[2] - 截至招股书披露日，公司在国内共拥有211项专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利[3] - 报告期内收入主要来自QFN和BGA的封装及测试，另有极小部分收入来自出售废料及材料[2] - 产品和服务主要在国内销售，报告期内国内收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，并寻求扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区[2] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年上半年）分别实现收入2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元和4.75亿元，收入呈现增长趋势[4] - 同期期内亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元，累计亏损13.15亿元[4] - 销售成本居高不下，报告期内分别为4.84亿元、7.05亿元、9.94亿元和5.52亿元，其中设备折旧及摊销成本占比均不到26%[4] 资产与负债状况 - 报告期内均处于“资不抵债”状态，资产净值分别为-3.43亿元、-7.50亿元、-9.16亿元和-9.50亿元，缺口呈不断扩大的趋势[5][6] - 报告期内资产总值分别为21.67亿元、28.36亿元、32.22亿元和35.79亿元[5] - 报告期内负债总额分别为25.1亿元、35.86亿元、41.37亿元和45.30亿元[5][6] 客户与应收账款 - 客户主要为半导体设计公司的上游直接客户[4] - 报告期内，来自前五大客户的收入占比分别为约60.5%、50.4%、53.0%及55.2%[4] - 报告期内，来自最大单一客户的收入占比分别为24.3%、27.3%、24.7%和26.4%[4] - 应收账款分别为6550万元、1.46亿元、1.68亿元和1.86亿元，呈逐年增加趋势[4] - 对应收账款计提的减值损失分别约190万元、430万元、810万元和640万元，亦呈增加趋势[4] 公司发展与股东结构 - 公司历史可追溯至2020年9月，前身为江苏芯德半导体科技有限公司，于2024年6月完成股份改制并更名[6] - 2025年7月下旬完成金额近4亿元的D轮融资[6] - 截至招股书披露日，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯合计持有公司24.95%的投票权，为单一最大股东集团[6]