公司业务与市场地位 - 公司是国内CMP抛光垫的龙头供应商，通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业景气周期 [1] - 公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户 [2] - 在CMP抛光垫领域已深耕十余年，产品线实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫新领域拓展 [5] 产能与扩张计划 - 武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片），随着销售收入增长，产能利用率持续提升 [2] - 计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备 [2] 财务表现与增长驱动 - 2025年前三季度，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50% [2] - 高增长得益于下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产 [2] - 高增长亦得益于公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入 [2] 产品与技术优势 - 已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化 [2] - 在CMP抛光液领域进行全品类产品型号布局，并掌握核心原材料研磨粒子的自主供应能力，具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势 [2][3] - 介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新增长点 [2] 客户群体 - 半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂 [2] - 传统的打印复印耗材业务客户为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商 [2][4] 研发投入 - 2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41% [2] - 研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等 [2] - 未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，更注重评估研发资源的有效性和投入产出比 [2]

公司业务进展 - 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，CMP积极推广外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫获小批量订单，与更多客户紧密接洽，还在硅晶圆及碳化硅市场探索并获国内主流硅晶圆厂家订单 [1] - 2025年第一季度，半导体显示材料销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%，YPI、PSPI、TFE - INK产品已规模销售，成部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品第一供应商 [3] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段，2024年两款光刻胶产品获两家国内主流晶圆厂订单 [5] 公司研发布局 - 在半导体业务销售收入高速增长基础上，扩展和更新迭代半导体材料产品布局，CMP抛光材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务新产品开发、验证持续推进 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入比例为13.86% [2] 公司生产布局 - YPI产品在仙桃实施年产800吨二期项目建设，计划近期完工试运行，缓解武汉本部一期产能压力 [4] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨产线于2024年上半年投入使用并批量供货 [4] 公司供应链优势 - CMP抛光垫、抛光液，晶圆光刻胶等核心原材料实现国产化或自主化 [6] - 供应链自主化保障产品生产自主可控、安全稳定，满足客户诉求，带来成本优势，有助于产品定制开发，提升市场竞争力 [6]