半导体业务成绩第一增长曲线 变更1.55亿募集资金用途 此前，鼎龙股份2025年4月向不特定对象发行面值总额9.1亿元可转换公司债券，期限6年，每张面值为 人民币100元，发行数量910万张，募集资金总额为人民币9.1亿元。扣除发行费用后，募集资金净额为 人民币8.97亿元。本次拟变更用途的募集资金金额占募集资金总额的17.03%。该议案尚需提交公司股东 会和债券持有人会议审议。 公告显示，根据此前计划，鼎龙股份拟投入募集资金净额1.7亿元于光电半导体材料上游关键原材料国 产化产业基地项目（下称"原项目"），截至2025年9月30日，该项目募集资金累计使用金额为1069.33万 元。考虑新项目实施更具迫切性，更符合公司现阶段市场拓展以及发展战略布局之需，鼎龙股份本次拟 将原项目尚未使用的部分募集资金用于新项目。 新项目由鼎龙股份实施，总投资金额2.88亿元，拟使用募集资金1.55亿元，项目建设期为3年。新项目位 于公司现厂区以西，主要建设9层研发制造中心。项目投产后，形成光电半导体材料研发、分析检测、 应用评价能力，并将形成年产4000吨预聚体、200吨微球发泡、40万片大硅片抛光垫、30吨氧化铝磨 料、50 ...

公司业务与市场地位 - 公司是国内CMP抛光垫的龙头供应商，通过全品类产品布局、核心技术自主化及产能有序扩张，深度受益于下游半导体行业景气周期 [1] - 公司已深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的第一供应商，同时正积极拓展外资晶圆厂客户 [2] - 在CMP抛光垫领域已深耕十余年，产品线实现集成电路制造用硬垫、软垫的全品类覆盖，并向大硅片抛光垫、碳化硅等化合物半导体用抛光垫新领域拓展 [5] 产能与扩张计划 - 武汉本部现有抛光硬垫产能约为年产50万片（月产4万片），随着销售收入增长，产能利用率持续提升 [2] - 计划至2026年一季度末将产能提升至年产约60万片（月产5万片），为后续增长做好储备 [2] 财务表现与增长驱动 - 2025年前三季度，CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料的销售收入同比增长均接近或超过50% [2] - 高增长得益于下游半导体与OLED显示面板行业景气度高企，客户产能利用率维持高位并持续扩产 [2] - 高增长亦得益于公司自身产品布局优化，以及与客户新产线同步验证的能力增强，实现了更快的市场导入 [2] 产品与技术优势 - 已全面实现抛光硬垫核心原材料的自主制备，核心竞争力持续强化 [2] - 在CMP抛光液领域进行全品类产品型号布局，并掌握核心原材料研磨粒子的自主供应能力，具备从研磨粒子开始为客户定制化开发抛光液的独特优势 [2][3] - 介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类抛光液产品已在客户端实现批量供应 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的新款抛光液等产品正在客户端按计划推进验证导入，未来有望成为新增长点 [2] 客户群体 - 半导体新材料业务客户为国内领先的集成电路制造厂和OLED面板厂 [2] - 传统的打印复印耗材业务客户为全球范围内的兼容耗材生产商与经销商 [2][4] 研发投入 - 2025年前三季度公司研发投入达3.89亿元，同比增长16%，营收占比为14.41% [2] - 研发资源重点投向半导体板块，包括柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等 [2] - 未来将在保持一定研发体量的同时，适度控制费用占收入比重，更注重评估研发资源的有效性和投入产出比 [2]

财务业绩 - 2025年前三季度营业收入26.98亿元，同比增长11.23% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润5.19亿元，同比增长38.02% [2] - 2025年第三季度营业收入9.67亿元，环比增长6.49%，同比增长6.57% [2] - 2025年第三季度归属于上市公司股东的净利润2.08亿元，环比增长22.54%，同比增长31.48% [2] - 2025年前三季度半导体板块业务收入15.34亿元，同比增长41.27%，占总收入比例达57% [2] - 预计到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升 [3] 产品与产能 - CMP抛光硬垫当前产能为月产4万片（年产约50万片） [5] - 计划至2026年一季度末将CMP抛光硬垫产能提升至月产5万片（年产约60万片） [5] - CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料等核心产品在前三季度同比增长均接近或超过50% [6] - 实现了集成电路CMP抛光垫全品类布局，并拓展大硅片用抛光垫、碳化硅用抛光垫等新产品 [4] - 拥有CMP抛光液核心原材料研磨粒子的自主供应优势，具备定制化开发能力 [7] - 已有介电材料、多晶硅、氮化硅、金属栅极、铜制程等多类CMP抛光液产品批量供应 [7] - 临时键合胶已在已有客户持续规模出货，并推动在国内主流封测厂客户的验证导入 [8] 研发投入 - 2025年前三季度研发投入金额3.89亿元，同比增长16%，占营业收入比例为14.41% [10] - 研发投入大部分投向半导体板块，如柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶 [10] - 未来将在保持研发投入体量的同时，适度控制研发费用占收入比重，趋于平缓下降 [10] 市场与客户 - 公司是集成电路用CMP抛光垫国内供应龙头，占据OLED新型显示材料国内供应领先地位 [2] - CMP抛光垫已深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商，并持续在外资晶圆厂推广 [4] - 半导体工艺材料主要销售给各大晶圆厂，柔性显示材料主要供应给OLED面板厂 [10] - 打印复印通用耗材业务客户为全球范围内专业的兼容耗材生产商与经销商 [10]

公司概况与核心财务表现 * 公司为鼎龙股份，主营业务聚焦泛半导体材料及显示面板材料[1] * 前三季度实现营业收入26.98亿元，同比增长11%[3] 归母净利润5.19亿元，同比增长38%[3] 扣非净利润4.95亿元，同比增长44%[3] * 第三季度单季营收9.67亿元，同比增长6.57%[2] 净利润2.08亿元，环比增长22%，同比增长31.48%[2] * 泛半导体业务收入占总营收比重提升至57%，预计年底将超过60%[3] * 若还原股权激励费用（影响约3,700万元）[4] 可转债利息（1,185万元）[4] 及新业务孵化投入等非产品端因素（合计影响净利润1.04亿元）[6] 前三季度实际利润应超过6亿元[6] * 前三季度经营性现金流7.7亿元，同比增长26.55%[7] 核心产品表现与业务亮点 * 核心产品CMP抛光垫、抛光液、清洗液及柔性显示材料前三季度同比增长均超过50%[9] 预计第四季度延续增长[2] * 抛光垫业务预计今年收入超11亿元，明年预期增幅不低于20%[10] * 柔显业务进入国家重点小巨人行列，子公司鼎泽成为国家专精特新小巨人企业[8] 公司体系内现拥有两家重点小巨人企业和五家专精特新小巨人企业[8] * 耗材业务收入和利润占比逐年下降，公司战略上不再新增投入，未来将资源集中于半导体材料及面板高端领域[22] 研发投入与产能布局 * 前三季度研发投入3.89亿元，同比增加16%，占总收入比例达14.41%[7] 过去三年研发投入占比维持在13%至14%左右[7] * 研发重心完全倾斜于半导体领域，其中面板材料投入约8,000万元，抛光垫6,000多万元，抛光液和清洗液接近1亿元，光刻胶投入数千万元[23] * 为应对下游扩产，计划在2026年一季度末将抛光垫月产能从4万片提升至5万片（即年产60万片）[5] 并规划进一步将月产能提升至50-60万片[18] * 同时扩展大硅片、氮化碳化硅等化合物半导体抛光产品[5] 新业务孵化与未来增长点 * 高端晶圆光刻胶及先进封装材料业务处于孵化阶段，尚未盈利，对归母净利润造成5,579万元影响[4] * 光刻胶项目工厂已基本建成，具备国际一流水准，现有30多种产品正在送样测试或少量销售[11] 其中15款处于客户端验证状态[28] 预计明年订单显著增加[11] 目标从2026年起进入放量周期，实现亿元收入[28] * 先进封装材料有7款光刻胶和2款临时键合胶正在批量出货，前三季度收入约1,000万元[15] 技术门槛高，毛利率表现较好，预计明年可能实现盈利[16] * 中期维度国内抛光垫市场规模至少为40亿元人民币[21] 行业景气度与市场展望 * 下游半导体和OLED显示面板领域景气度持续提升，客户产能利用率维持高位[9] OLED产业链稼动率普遍达到90%以上[10] * 预计2026年下游行业将加速扩产，对上游材料企业形成利好[9] 下游增幅预计不低于20%[10] * 存储行业受算力和AI驱动表现良好，下游终端提价对材料端景气度及价格稳定性是积极信号[14] * 开始布局海外市场（如新加坡、菲律宾、韩国），2026年争取更大突破[27] 海外业务受地缘因素影响，但公司看到市场机会[31] 财务与资本管理 * 财务费用增长主要因可转债利息及贷款利息增加，同比增加1,700多万元[19] 公司已逐步归还部分贷款并以低利率替换，未来费用可控且负债率会下降[20] * 当前资产负债率维持在30%-35%之间，可转债完成后预计回到30%左右[25] 公司计划利用低负债率优势进行投资并购整合[25] * 2025年全年折旧摊销预计超过2亿元，2026年因新产业园转固及光刻胶设备新增，折旧摊销规模约2亿多元，新增约两三千万[29] * 公司管理层对2026年实现10亿元的股权激励净利润目标充满信心[32]

显示技术双主流格局 - TFT-LCD占据全球40%市场份额，优势为低成本、长寿命、高分辨率，关键材料包括玻璃基板、偏光片及靶材，其中70%依赖进口 [7][11] - OLED成为中小尺寸高端屏首选技术，驱动因素包括优异色彩表现、低功耗及快响应速度，未来有望替代LCD [7][11] - 新型显示产业发展态势包括TFT-LCD市场地位提升、OLED面板材料快速增长、关键材料本土配套能力增强及产线建设投融资高涨 [11] 高端材料国产化挑战 - 液晶及OLED发光材料90%以上被日韩德企业垄断，核心企业包括出光兴产、默克、UDC、陶氏杜邦等 [7][19] - 玻璃基板及柔性玻璃技术由康宁、肖特等公司掌控8.5代以上技术，国内8.5代以上高世代玻璃基板90%市场份额依赖进口 [7][57] - 靶材、光刻胶、掩模板等高纯制备技术被奥地利、德国、日本封锁，偏光片上游TAC和PVA基膜由日企垄断供应 [7][58][61] - PI膜全部依赖进口，美国杜邦、日本宇部主导供应，OCA胶市场超80%份额由美国3M、德国德莎及日韩台企业占据 [7][62] 未来显示技术发展趋势 - 量子点（QLED）显示方向为无镉无铅材料，钙钛矿量子点需攻克稳定性瓶颈，当前CdSe核壳量子点发光半峰宽小于30nm，量子产率超90% [42][43] - Micro-LED需突破巨量转移技术及GaN外延材料，电致变色（EC）显示具备节能护眼优势，但有机材料成膜能力不足 [7][44][46] - 二维材料应用包括石墨烯透明电极（电阻约300Ω·sq⁻¹）、MoS₂晶体管（载流子迁移率约200cm²·V⁻¹·s⁻¹）及hBN绝缘封装层 [31][34][39] 材料领域技术突破方向 - 国家级平台攻坚策略包括整合企业/高校/院所资源共建显示材料共享数据库，涵盖靶材配方及PI合成工艺 [6] - 重点攻关高纯OLED发光材料、50μm超薄柔性玻璃及稀土掺杂靶材，龙头企业主导技术突围 [6] - 校企融合培育显示材料工程师，解决"懂材料不懂工艺"困局 [6][88] 全球OLED材料竞争格局 - 2022年全球OLED材料市场规模达20.4亿美元，2018年为11.56亿美元，2017年为8.56亿美元 [19] - 小分子发光材料由美国UDC、日本出光兴产及德国默克垄断，大分子材料由美国陶氏化学及杜邦主导 [19][55] - 发光材料技术代际包括第一代荧光材料（蓝光主流）、第二代磷光材料（红绿光）及第三代TADF材料（研发中） [22] 关键材料国产化进展 - TFT-LCD玻璃基板突破G8.5系列技术壁垒，实现高世代面板国产化配套，但8.5代以上技术仍依赖进口 [56] - 非TAC保护膜如PMMA、PET和COP膜逐步替代TAC膜，COP膜透光率与TAC相当且机械性、耐温性更优 [28][29] - 透明CPI盖板可弯折5万次，韩国科隆率先研发成功，潜在供应商包括住友化学、SKC及LG [26] 显示材料战略需求 - 显示功能材料需突破高性能混合液晶材料及OLED空穴/电子传输材料，当前德日企业占全球一半以上市场份额 [53] - 显示配套材料需攻克高纯靶材制备技术，光刻胶分为彩色/黑色/TFT正性/触摸屏用四类，掩模板上游石英材料被日韩垄断 [58][61] - 柔性显示聚合物材料包括PI膜、OCA胶及感光全息记录材料，其中PQ/PMMA材料主要依赖进口 [62] 技术研发重点领域 - OLED发光材料需突破真空升华提纯技术，实现高纯度及连续升华工艺 [71] - AMOLED靶材领域需研发银合金大尺寸靶坯熔炼技术、稀土掺杂金属氧化物半导体靶材，实现迁移率优化 [73][74] - 柔性聚酰亚胺材料目标为20μm厚度下透光率大于88%、热膨胀系数小于5ppm/℃，开发可显影聚酰亚胺批量化工艺 [75]