投资评级 - 维持"买入"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年第二季度盈利能力显著提升 营业收入达9.1亿元(环比增长10.2% 同比增长11.9%) 归母净利润达1.7亿元(环比增长20.6% 同比增长24.8%) 毛利率达49.6%(同比增长3.6个百分点 环比增长0.8个百分点) [4] - 盈利能力提升主要源于半导体行业景气度回升 下游客户渗透率加深 半导体材料业务规模放量及产品结构优化 运营效率持续改善 [4] - 公司三大业务板块呈现高速增长态势 CMP材料产品矩阵协同效应凸显 显示材料保持高增长 先进封装与光刻胶业务打开新成长空间 [5][6] 财务表现 - 2025年上半年营业收入17.3亿元(同比增长14.0%) 归母净利润3.1亿元(同比增长42.8%) 毛利率49.2%(同比增长4.0个百分点) [4] - 预测2025-2027年营业收入分别为39.6/47.3/57.5亿元 归母净利润分别为7.2/9.4/12.2亿元 每股收益分别为0.76/0.99/1.29元 [7][10] - 盈利能力持续改善 预计毛利率从2024年46.9%提升至2027年53.6% ROE从2024年11.6%提升至2027年16.6% [10] 业务板块分析 - CMP抛光垫业务2025年上半年收入4.8亿元(同比增长59.6%) 第二季度单季收入2.6亿元创历史新高 月销量稳定在3万片以上 [5] - CMP抛光液及清洗液业务2025年上半年收入1.2亿元(同比增长55.2%) 铜制程抛光液实现首次订单突破 多晶硅抛光液与清洗液组合方案获主流晶圆厂认可 [5] - 半导体显示材料2025年上半年收入2.7亿元(同比增长61.9%) YPI和PSPI产品成为国内多数主流显示面板客户第一供应商 [6] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品 超过15款送样验证 其中10款进入加仑样测试阶段 [6] - 半导体先进封装材料进入销售起量阶段 封装用PI产品已布局7款 其中2款取得3家客户订单 临时键合胶实现稳定规模出货 [6] 估值指标 - 当前股价对应2025-2027年PE分别为40.24/30.9/23.7倍 PB分别为5.54/4.70/3.92倍 [7][10] - EV/EBITDA指标显示估值逐步改善 从2025年23.48倍下降至2027年13.84倍 [10]

财务表现 - 上半年归母净利润1.27亿元 同比减少8.43% [1] - 第二季度归母净利润0.65亿元 同比增长12.06% 环比增长3.09% [1] 战略发展 - 积极推进波米科技收购事项 向电子化学品领域延伸 [1] - 聚酰亚胺材料研发取得重大突破 产品固化温度实现高温→低温→超低温三级进阶 [1] 技术突破与市场认可 - 波米量产PSPI产品稳定供应客户超2年 深度绑定国内行业龙头 [1] - 荣获国内芯片设计龙头公司"技术突破奖"及通信设备龙头企业"扎到根，捅破天"奖 [1] - 实现集成电路用PSPI材料国产化 稳定供货国内前五大封装企业 [1] - PSPI材料销售额累计突破1亿元 [1] 行业地位 - 公司保持防焦剂细分板块龙头地位 [1] - 研发优势获得市场认可 [1]

公司业务进展 - 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，CMP积极推广外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫获小批量订单，与更多客户紧密接洽，还在硅晶圆及碳化硅市场探索并获国内主流硅晶圆厂家订单 [1] - 2025年第一季度，半导体显示材料销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%，YPI、PSPI、TFE - INK产品已规模销售，成部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品第一供应商 [3] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段，2024年两款光刻胶产品获两家国内主流晶圆厂订单 [5] 公司研发布局 - 在半导体业务销售收入高速增长基础上，扩展和更新迭代半导体材料产品布局，CMP抛光材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务新产品开发、验证持续推进 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入比例为13.86% [2] 公司生产布局 - YPI产品在仙桃实施年产800吨二期项目建设，计划近期完工试运行，缓解武汉本部一期产能压力 [4] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨产线于2024年上半年投入使用并批量供货 [4] 公司供应链优势 - CMP抛光垫、抛光液，晶圆光刻胶等核心原材料实现国产化或自主化 [6] - 供应链自主化保障产品生产自主可控、安全稳定，满足客户诉求，带来成本优势，有助于产品定制开发，提升市场竞争力 [6]