印度半导体产业进展 - 印度已开启全新的半导体产业，其位于多莱拉的晶圆厂将使用ASML的光刻设备[1] - 光刻工艺是半导体制造链中最复杂、精度要求最高的环节[1] 与ASML的合作及全球机遇 - 荷兰跨国公司ASML是全球领先的光刻设备供应商，全球几乎每一颗芯片的制造都离不开ASML[3] - ASML进入印度将是一个重大的发展契机[3] - 由于印度卓越的设计能力、庞大的人才储备以及政策的连贯性，全球多家设备制造商正寻求在印度建立基地[3] 半导体生产时间表 - 几家已获批的半导体工厂已开始试产，预计很快将启动商业化生产[3] - 在已经开始试产的四家工厂中，其中一家即将开启商业化生产，首家工厂预计将于2月份投产[3] - 这是在长达六十年的努力后取得的重大里程碑[3] 政府策略与生态系统建设 - 政府正采取谨慎且有条理的方式，旨在构建一个强大的半导体生态系统，并增强印度在这一关键领域的长期实力[3] - 印度目前已经建立了强大且成熟的电子生态系统[3] 本土移动电话品牌发展 - 随着电子生态系统的成熟，现在是印度开发自主移动电话品牌的最佳时机[3] - 预计在未来12到18个月内，印度将涌现出本土手机品牌[3]

印度半导体市场前景与目标 - 印度半导体市场预计将从2024年的520亿美元翻一番，到2030年达到1034亿美元 [1] - 印度决心重塑其在全球技术体系中的地位，目前90%到95%的半导体需求依赖进口 [1] 政府政策与激励措施 - 印度半导体计划（ISM）推出亚洲最具吸引力的投资框架之一，旨在构建完整的芯片生态系统 [2] - 电子元件制造计划（ECMS）通过中央政府支持（50%）和邦级激励措施（25%），为项目提供总计75%的成本补贴 [2] - 75%的补贴附带关键条件：受助方必须达成具有约束力的技术合作协议，以获取供应链和芯片技术 [3] - 政府动员各邦政府竞相吸引投资，并投入大量资金建设晶圆厂及整个供应链基础设施 [2] 制造与投资进展 - 塔塔电子承诺投资100亿美元建设印度首个半导体制造厂，该厂由CG Semi公司与日本瑞萨电子和泰国星辰微电子合资兴建 [1] - 该制造厂日产能将达到1500万颗，服务于汽车、国防和工业领域 [1] - 凯恩斯半导体公司于2025年10月交付了首批商用芯片，并在四个邦建设工厂 [4] - 印度联邦内阁已批准建立一家3D玻璃半导体封装工厂，该项目由英特尔、洛克希德·马丁和应用材料公司提供支持 [4] 设计、封装与测试（OSAT）优势 - 外包半导体组装和测试（OSAT）是印度的优势所在，其资本密集度较低，能充分利用印度丰富的工程人才资源 [4] - 消费电子产品的需求以及封装技术的进步，正在推动下一代OSAT能力的增长 [5] - 印度半导体产业协会（ISM）的设计关联激励计划旨在推动印度向价值链高端发展，激励专有知识产权（IP）的开发 [5] - 到2025年年中，已有23个芯片设计项目获得批准，72家公司可以使用工业级电子设计自动化（EDA）工具 [5] 国际合作与地缘政治 - 2025年9月的Semicon国际半导体贸易展览会上，日本、韩国、台湾、荷兰和德国的公司悉数到场，但美国公司因关税政策集体缺席 [1] - 新德里采取务实战略，利用有利的双边关系开展技术合作，例如塔塔电子在印度政府支持下从台湾力芯半导体制造股份有限公司（PSMC）获得技术 [3] 人才与研发挑战 - 印度拥有全球20%的半导体设计工程师，但每年60万电子工程专业毕业生中，仅1%掌握制造和先进封装技术 [5] - 行业预测显示，到2027年，印度将出现25万至30万的专业人才缺口 [5] - 印度的研发支出仅占国内生产总值的0.65%，远低于美国的3.6%和中国的2.4% [6] - 全球企业在印度投入巨资：LAM Research向卡纳塔克邦投资超过10亿美元用于半导体工具和培训；AMD在班加罗尔开设了其最大的设计中心（投资4亿美元）；恩智浦的目标是印度市场贡献其全球收入的10% [5] 发展路径与未来挑战 - 印度并非一味追求尖端制程工艺，而是致力于构建成熟的晶圆厂、规模化的OSAT能力以及卓越的设计水平 [6] - 最终目标是打造一个强大且自给自足的国内市场，并巩固其作为南亚半导体中心的地位 [6] - 未来12至18个月至关重要，随着首批商业化半导体制造工厂投产，将面临全球市场严苛的良率、生产成本和质量标准考验 [6]

KLA Corporation, a US-based semiconductor process control and process-enabling technology firm, has announced the opening of its new R&D and Innovation Hub in Chennai.The ₹300 crore facility, spread across 3,11,000-square-feet, has been designed to accommodate up to 1,300 employees, expanding the company’s regional AI and software development capabilities and driving increased collaboration and innovation across R&D, engineering and product support functions.Also readThe opening was attended by Amitesh Kuma ...

公司动态 - Viettel集团与河内国家大学所属自然科学大学合作开办半导体芯片制造工程师培训项目，首期培训班为Viettel半导体中心芯片制造部门20名工程师 [1] - 培训项目学时近300小时，学员需掌握理论基础并熟练使用半导体行业现代化设备 [1] - Viettel集团副总裁表示，集团受国防部指派实施该培训项目，旨在为越南首个半导体芯片厂准备人才 [1] 战略举措 - 建设芯片厂不仅被视为一个技术项目，更是国家掌握战略技术的务实举措 [1] - 该芯片厂将使越南缩短从实验室到现实的距离，助力科学家、初创企业和科技企业将研究成果和创意转化为产品 [1] - 此举旨在推动构建越南半导体生态系统，并为本土工程师提供培训和成长的机会 [1]

越南半导体产业发展战略 - 越南政府颁布了半导体产业发展战略和人力资源发展计划，并确定了包含半导体在内的11项战略技术和产品目录 [1] - 越南力争在2026年拥有首个半导体芯片制造工厂 [1] - 政府建议全球半导体企业助越南全面发展涵盖研究、设计、制造、生产的全产业链，而非仅停留在测试和封装环节 [1] 越南政府承诺的营商环境支持 - 越南承诺继续完善宽松顺畅的体制机制，并大力推进行政审批制度改革，设立国家投资一站式门户 [2] - 政府将发展同步、现代的基础设施，并发展智慧治理和智慧人力资源以构建半导体生态系统 [2] - 越南承诺确保稳定友好的发展环境，本着利益和谐、风险共担的精神为企业创造最佳投资条件 [2] 全球半导体协会与企业的反馈及建议 - 全球半导体协会代表及其成员企业代表团访问越南，该协会代表全球半导体产业链3700家企业 [1] - 与会企业表达了继续在越南投资的愿望，并建议越南选择优先发展领域 [2] - 企业建议成立越南半导体协会，以沟通政府、企业及研究机构，共同参与制度建设、研发和人力资源发展，使越南成为地区和世界半导体中心 [2]

公司战略调整 - 英飞凌将泰国曼谷/暖武里府的后端制造工厂转让给马来西亚太平洋工业有限公司（MPI）并签订长期供应协议 [2] - 英飞凌与MPI同意加强合作伙伴关系 共同开发创新封装解决方案 [2] - 英飞凌于2025年1月在曼谷南部的北榄府启动全新先进后端晶圆厂建设 与工厂转让形成战略互补 [3] 业务布局优化 - 北榄府新工厂将专注于框架式电源模块和晶圆测试 首栋建筑计划2026年投产 [3][4] - MPI将继续开发现有高性能工厂 提供面向汽车/互联/物联网解决方案的标准封装产品组合 [3] - 通过内部制造与OSAT合作伙伴结合 优化英飞凌整体制造布局的效率与灵活性 [3] 交易执行细节 - 交易预计2026年初完成 需满足所有待决成交条件 [4] - 工厂转移涉及所有生产相关员工转入MPI运营 英飞凌承诺保持密切合作 [2] - MPI作为拥有50年经验的OSAT服务商 通过此次收购实现战略增长计划的关键一步 [2] 生态影响 - 该举措将新半导体公司引入泰国 进一步丰富当地半导体生态系统 [2] - MPI业务模式可通过服务广泛客户群实现工厂更多样化利用 [2] - 交易预计为MPI/英飞凌及所有相关利益方带来长期价值 [2]

印度半导体产业发展规划 - 印度政府已批准六个半导体项目 包括一个晶圆制造厂和五个封装工厂 预计年产量超过240亿片芯片 [2] - 塔塔电子建设的晶圆厂月产能达5万片晶圆 封装工厂年产能合计240亿片芯片 [2] - 政府正在评估更多提案 预计未来将有更多项目获批 [2] 政策与资金支持 - 印度推出7600亿卢比（约91亿美元）计划推动半导体生态系统发展 大部分资金已承诺用于已批准项目 [2][3] - 政策具有长期稳定性 旨在支持整个半导体生态系统建设 [2] 国际合作与技术发展 - 印度寻求与德国在半导体制造 高纯度化学气体 二维材料（如石墨烯）等领域合作 [3] - 二维材料技术可生产比硅基芯片小十倍以上的芯片 印度研发机构已开展相关研究 [3] - 印度定位为全球供应链中值得信赖的参与者 政策透明 覆盖半导体 人工智能 量子计算等领域 [3] 产业链布局 - 重点发展供应链生态系统 包括稀土材料 永磁体回收等高技术领域 [3] - 弗劳恩霍夫协会在材料研究方面的专长可与印度形成协同效应 [3]

印度半导体行业发展现状 - 印度正积极推动半导体产业发展，目标是实现技术独立、经济增长和国家安全 [1] - 半导体是现代电子设备的核心部件，广泛应用于智能手机、汽车、医疗设备等领域 [1] - 印度90%以上的半导体需求依赖进口，存在供应链风险和经济压力 [2] 政府政策与支持 - 印度政府推出"印度半导体计划"(ISM)，投资100亿美元建设芯片制造和设计生态系统 [3] - 配套政策包括"生产挂钩激励计划"(PLI)和"设计挂钩激励计划"(DLI)，吸引企业投资 [3] - 政府通过举办印度半导体展(Semicon India 2025)等活动吸引国际投资与合作 [6] 主要投资项目 - 塔塔集团与台湾PSMC合作，投资91,000亿印度卢比在古吉拉特邦建设芯片工厂 [4] - 美光科技投资27.5亿美元建设组装、测试、标记和封装(ATMP)工厂 [5] - 阿达尼集团、HCL-富士康和凯恩斯科技等公司也在推进半导体项目 [6] - 三星、恩智浦和LT等国际公司在印度加大研发投入 [6] 发展机遇 - 全球供应链重组和中美科技竞争为印度提供替代中国的机会 [8] - 印度拥有庞大人才库和快速增长的科技市场优势 [8] - 5G智能手机、电动汽车和工业自动化推动半导体需求增长 [10] - 人工智能、云计算、物联网和汽车电子领域快速发展创造新需求 [10] 面临挑战 - 缺乏先进芯片制造厂和完整供应链，特别是在硅片生产和光刻领域 [9] - 基础设施不足，包括超纯水供应和稳定电力保障 [9] - 晶圆厂建设成本高昂，私人投资面临困难 [9] - 微电子和材料科学领域专业人才短缺 [9] - 芯片制造存在高能耗和有害废物处理等环境问题 [9]

孟加拉国半导体发展路线图 - 孟加拉国家半导体工作组制定路线图，聚焦技能发展、商业环境与政策支持、全球联系三大优先领域 [3] - 计划包括培训项目、虚拟认证门户和高科技实验室建设，以培养芯片设计与测试人才 [3] - 建议通过财政激励、简化海关流程及设立高科技园区专用区域吸引投资者和初创企业 [3] 战略方向与目标 - 短期优先发展设计服务、芯片测试和封装领域，认为这是最快切入全球价值链的路径 [5][9] - 中期计划扩大高级培训、促进研究合作，并探索半导体制造可能性 [5] - 目标到2030年每年培训4000-5000名工程师，弥补人才缺口 [7] 国际合作与优势 - 寻求与台湾、韩国、马来西亚、美国等半导体强国合作，融入全球供应链 [7] - 计划利用侨民网络建立合资企业，获取技术、人才和市场资源 [3] - 马来西亚等面临芯片设计师短缺的国家被视为潜在合作伙伴 [5] 劳动力与产业基础 - 该国优势在于年轻且技术熟练的劳动力，工程大学毕业生具备全球竞争力 [6] - 本土半导体设计公司ULKASEMI称若获支持，工程师团队可从500人迅速扩展至1000人 [8] 挑战与限制 - 建设半导体制造厂需高达120亿美元投资，目前超出该国能力范围 [8] - 需国际合作伙伴关系及严格质量标准以应对全球竞争 [7] - 政策稳定性和持续承诺被视为长期成功的关键 [7] 市场预期 - 若建议落实，孟加拉国或从边缘参与者转变为全球半导体价值链有力竞争者 [5] - 预计到2030年全球半导体市场规模超1万亿美元，该国希望占据一席之地 [7]

印度半导体产业发展 - 印度东北地区将很快生产出第一块"印度制造"芯片，该地区正成为能源和半导体行业的重要目的地[1] - 塔塔集团在阿萨姆邦建设的半导体工厂总投资达2700亿卢比，为当地半导体和尖端技术领域创造机遇[1] - 政府正在东北地区水电和太阳能领域进行大规模投资，已分配价值数千万卢比的项目[1] - 太阳能组件、电池、储能和研发领域存在大量投资机会，减少对外国依赖的关键领域[1] 东北地区基础设施与贸易潜力 - 政府十年间在东北地区新建1.1万公里高速公路和数公里铁路，显著改善互联互通[2] - 印度与东盟贸易额目前接近12.5亿美元，未来目标突破2000亿美元，东北地区将成为东盟贸易门户[2] - 阿达尼集团未来10年计划向东北地区追加投资5000亿卢比，此前已承诺向阿萨姆邦投资5000亿卢比[2] - 信实工业过去40年在该地区投资约3000亿卢比，未来五年计划将投资额提升至7500亿卢比[2] 行业投资动态 - 半导体工厂建设与能源项目投资表明东北地区正从资源匮乏转向机遇之地[1][2] - 私营企业如塔塔、阿达尼和信实工业大规模投资显示对区域制造业前景的看好[1][2]