孟加拉国半导体发展路线图 - 孟加拉国家半导体工作组制定路线图，聚焦技能发展、商业环境与政策支持、全球联系三大优先领域 [3] - 计划包括培训项目、虚拟认证门户和高科技实验室建设，以培养芯片设计与测试人才 [3] - 建议通过财政激励、简化海关流程及设立高科技园区专用区域吸引投资者和初创企业 [3] 战略方向与目标 - 短期优先发展设计服务、芯片测试和封装领域，认为这是最快切入全球价值链的路径 [5][9] - 中期计划扩大高级培训、促进研究合作，并探索半导体制造可能性 [5] - 目标到2030年每年培训4000-5000名工程师，弥补人才缺口 [7] 国际合作与优势 - 寻求与台湾、韩国、马来西亚、美国等半导体强国合作，融入全球供应链 [7] - 计划利用侨民网络建立合资企业，获取技术、人才和市场资源 [3] - 马来西亚等面临芯片设计师短缺的国家被视为潜在合作伙伴 [5] 劳动力与产业基础 - 该国优势在于年轻且技术熟练的劳动力，工程大学毕业生具备全球竞争力 [6] - 本土半导体设计公司ULKASEMI称若获支持，工程师团队可从500人迅速扩展至1000人 [8] 挑战与限制 - 建设半导体制造厂需高达120亿美元投资，目前超出该国能力范围 [8] - 需国际合作伙伴关系及严格质量标准以应对全球竞争 [7] - 政策稳定性和持续承诺被视为长期成功的关键 [7] 市场预期 - 若建议落实，孟加拉国或从边缘参与者转变为全球半导体价值链有力竞争者 [5] - 预计到2030年全球半导体市场规模超1万亿美元，该国希望占据一席之地 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自indianexpress 。 印度总理纳伦德拉·莫迪周五宣布，印度将很快获得东北地区半导体工厂生产的第一块"印度制 造"芯片。 莫迪表示，政府正在东北各邦的水电或太阳能领域进行大规模投资，价值数千万卢比的项目已经分 配完毕。 他表示，投资者不仅有机会投资东北地区的工厂和基础设施，而且还有投资该地区制造业的黄金机 会。他强调，太阳能组件、电池、储能和研发领域需要大量投资，因为它们代表着未来。 他说："我们对未来的投资越多，我们对其他国家的依赖就越少。" 他说，东北地区曾经被称为边疆地区，现在已经成为增长的领跑者。 总理表示，稳健的道路、良好的电力基础设施和物流网络是所有行业的支柱。无缝互联互通的地 方，贸易也会蓬勃发展。这意味着，稳健的基础设施是任何发展的首要条件，是基础。 "这就是我们在东北地区开启基础设施革命的原因。长期以来，东北地区一直处于资源匮乏的状 态。但现在，东北地区正在变成一片机遇之地。"莫迪说道。 他说，政府投入巨资改善互联互通基础设施；短短十年间，东北地区已新建高速公路1.1万公里， 铁路铺设长达数公里。 他说，该地区正在成为能源和半 ...

来源：内容编译自business-standard ，谢谢 。 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 印度中央政府正为"印度半导体计划"的下一阶段——"半导体2.0"做好准备，力争到2030年底实现 全球半导体芯片产量占比达到5%。此前，印度政府宣布将向潜在的半导体制造企业、外包半导体 封装测试公司（OSAT）以及封装、测试、标记和封装公司（ATMP）提供100亿美元的激励措 施，目前已承诺拨付其中一部分。目前已有多达五个项目符合该计划的资格。 但杰富瑞在报告中称，印度的半导体产业正在增长，但面临着重大挑战，例如供应链不发达、专业 制造人才短缺、全球竞争以及技术快速发展。 报告强调，尽管印度拥有几个关键优势，包括强大的工程人才库和政府支持，但它必须克服障碍才 能建立具有竞争力的半导体生态系统。 报告称，"该行业还需要应对供应链不发达、专业制造人才有限、全球竞争激烈以及技术快速发展 等挑战。" 最大的挑战之一是芯片制造所必需的关键原材料（例如硅片、高纯气体、特种化学品和超纯水）供 应有限。 尽管印度拥有发达的化学和气体制造业，尤其是在古吉拉特邦达赫吉等地区，但企业仍需提升生产 半导体级原材料的能力。印度政府 ...

为了进一步加强半导体生态系统，印度政府一直积极鼓励在印度发展半导体设计中心。部长宣布推 出一款新的半导体学习套件，旨在提升工程专业学生的硬件实践技能。他还表示，在印度半导体项 目下，已有270多所学术机构获得了先进的EDA（电子、设计、自动化）软件工具，他们也将获得 这些实用的硬件套件。"这种软硬件学习的融合将培养真正具备行业能力的工程师。我们不仅建设 基础设施，还投资于长期的人才培养。"他说道。Shri Vaishnaw赞扬了CDAC和ISM团队的高效执 行，并重申了政府致力于将印度培育成全球半导体领导者的决心。 Shri Vaishnaw 进一步感谢印度总理纳伦德拉·莫迪将半导体纳入其更广泛的"自力更生印度"愿景 的战略重点领域。他表示："短短三年内，印度半导体产业已从新兴阶段发展成为新兴的全球中 心，并已准备好实现长期可持续增长。" 他还补充道："随着智能手机、笔记本电脑、服务器、医 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容来自半导体芯闻编译 ，谢谢。 印度联邦部长 Vaishnaw 表示，3nm 芯片设计标志着印度半导体创新的新前沿，大型半导体设计 中心在北方邦落成，将增强印度的芯片设计能 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 杰富瑞的报告指出，印度的半导体行业正在发展，但面临着重大挑战，例如供应链不发达、专业制造人才短缺、全球竞争以及技术快速发展。报告强 调，尽管印度拥有几个关键优势，包括强大的工程人才库和政府支持，但它必须克服障碍才能建立具有竞争力的半导体生态系统。报告称，"该行业 还需要应对供应链不发达、专业制造人才有限、全球竞争激烈以及技术快速发展等挑战。" 最大的挑战之一是芯片制造所必需的硅片、高纯度气体、特种化学品和超纯水等关键原材料供应有限。尽管印度拥有发达的化学和天然气制造业，尤 其是在古吉拉特邦达赫吉等地区，但企业仍需提高生产半导体级原材料的能力。政府优先发展完整的半导体供应链，包括化学品、气体和设备，以减 少对进口的依赖。 印度拥有全球近 20% 的半导体设计劳动力，彰显了其在芯片设计方面的实力。然而，半导体制造和测试所需的专业技能存在差距。 为了解决这个问题，报告指出，企业正在致力于技能开发，政府正在与工业界和大学合作，创建针对半导体制造、组装和测试的课程。 报道还指出，印度面临着来自中国、新加坡、马来西亚、韩国和台湾等知名半导体中心的激烈竞争，这些中心花了数十年时间建 ...

文章核心观点 马来西亚正努力成为全球半导体行业主要参与者，与Arm签署重要协议以实现生产高端芯片目标，但面临人才短缺、资金问题和供应链缺口等内部制约因素，不过该国并非从零开始，在芯片后端制造有一定基础且有出口目标[2][6] 分组1：马来西亚半导体发展目标与举措 - 马来西亚政府目标是未来五到七年内生产自己的高端芯片，本月与英国芯片巨头Arm签署重要协议，十年内向软银旗下的Arm支付2.5亿美元获取知识产权，包括七个高端芯片设计蓝图和其他技术 [2][3] - 协议目的是帮助马来西亚转向晶圆制造和集成电路设计等更具增值价值的生产，还包括培训10,000名本地半导体工程师，Arm将在吉隆坡建立其在东南亚的首个办事处 [4] 分组2：马来西亚半导体发展面临的障碍 - 人才短缺，本地集成电路设计公司获得大笔资本渠道狭窄，缺乏良好业绩记录和经验丰富的工程师队伍，高等教育在培养具备适当技能毕业生方面不完善，因人才流失半导体行业每年平均流失15%的人才 [2][3] - 资金问题，马来西亚政府未来10年拨款53亿美元用于提升半导体行业，与中美国家投资相比数额小，芯片生产所需工具和设备可能价值高达数十亿美元 [4] - 与地区半导体巨头竞争难，它们在过去几十年已开发支持技术领导地位的生态系统，且高端芯片实现一定水平生产良率对老牌晶圆厂也具挑战性 [5] 分组3：马来西亚半导体发展的基础与目标 - 马来西亚长期是芯片领域主要参与者，北部槟城州是成功核心，重点在行业后端如组装和测试，英特尔和AMD等跨国公司在槟城设有集成电路设计业务，推动当地工程师相关发展，该国约占全球后端制造的13% [6] - 到2024年，马来西亚半导体出口额将达3879.8亿林吉特（874.8亿美元），成为全球十大芯片出口国之一，行业协会目标是到2030年芯片出口额达到2700亿美元，保持其在世界上的相对地位 [6]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 据越南信息通信部下属网络报纸越南网报道，越南政府已批准一项价值 12.8 万亿越南盾（约合 5 亿 美元）的晶圆厂建设计划。这将是越南第一座晶圆厂。报道称该国过总理范明政将亲自审查与政府合 作实施这一举措的私营公司的选择。 围绕芯片制造领域的外来投资者组建财团是提供专利保护和发展国内芯片技术的常用途径。这是印度 正在走的一条道路，但事实证明这是一个漫长而令人沮丧的过程。 报道称，政府为该项目提供的资金最高可达 12.8 万亿越南盾，旨在支持国防、高科技产业和研究需 求。越南还提供了税收优惠，允许芯片公司保留 20% 的应税收入，只要这笔钱用于对越南半导体生 态系统的再投资。 越南建设芯片工厂，早有预谋 早在2023年底，就有新闻传出，越南正在与生产电子行业半导体的公司进行谈判，以增加对该国的 投资。 当时，两位不愿透露姓名的商界官员透露，越南计划建造首家计算机芯片工厂。然而，美国行业官 员警告称，成本过高。 越南政府表示，希望在 2030 年左右建成第一家芯片制造厂。越南政府周一表示，芯片公司将享 受"越南最高的激励措施"。 Hung Nguyen 是河内大学越南分校 ...