8月26日，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展"十五五"规划》（以下简 称"《规划》"）。 其中提出，到2030年，战略性新兴产业增加值达2.1万亿元，工业战略性新 兴产业总产值占规模以上工业总产值比重达50%以上，集成电路、生物医药、人工智能三大先 导产业制造业年均增速达10%以上。 提升集成电路产业能级 在智能机器人领域， 推动智能机器人能力提升与应用深化，提升智能机器人在非结构化复杂 场景精准操作和稳定运行能力，广泛拓展工业制造、医疗康复、物流仓储、商业服务等多元应 用场景。 《规划》提出，提升三大先导产业战略引领能力。 在集成电路领域， 聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发 展高端芯片和人工智能（AI）赋能设计，推进先进封装等新技术研发和量产应用，推动三维堆 叠架构芯片设计和流片。 在生物医药领域， 重点发展高临床价值创新药，支持小型化质子放疗设备、柔性手术机器人 等智能化高端医疗器械开发和关键器件材料攻关，支持医药合同研发机构（CRO）搭建AI辅助 药物开发模型和自动化实验室。 在人工智能领域， 重点发展大模型和智能体，构建跨学科、多模态知识推理的通专融合 ...

有关战略性新兴产业发展，上海发文。 8 月 26 日，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展"十五五"规划》（以下简称"《规划》"）。其中明确，到 2030 年，战略性新兴产业增加值达 2.1 万亿元，工业战略性新兴产业总产值占规模以上工业总产值比重达 50% 以上，三大先导产业制造业年 均增速达 10% 以上。 进一步全面提升集成电路产业能级 《规划》提出，提升三大先导产业战略引领能力，包括集成电路、生物医药和人工智能产业。 在集成电路产业方面，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展： 1. 高端芯片和人工智能（ AI ）赋能 设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过 AI 赋能实现设计流程重塑和仿真加速。 2. 先进封装。推进先 进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。 3. 新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维 堆叠架构芯片设计和流片。 生物医药产业方面， 加快具有重大知识产权价值的创新药培育开发，建立创新药发现遴选机制，加强 AI 模型对临床成功率等的辅助预判， 推动高质量医疗和临床研究队列数据 ...