投资评级 - 推荐 (维持) [1] 核心观点 - AI带动下游需求增加，公司业绩实现高增长，2025年前三季度营收167.54亿元（28.39%YoY），归属上市公司股东净利润23.26亿元（56.30%YoY）[5][9] - 公司作为国内IC载板领先企业，长期受益于半导体载板国产化趋势，封装基板业务产品种类广泛，覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等[9] - 广州新工厂投产后，ABF类（FC-BGA）封装基板产能快速提升，已具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品技术研发按期推进[10] - 基于最新财报和产能建设进度，报告调升公司盈利预测，预计2025-2027年归属母公司净利润为32.02/46.98/58.93亿元[10] 财务表现与预测 - **营收与利润高增长**：预计2025-2027年营业收入分别为229.22亿元（28.0%YoY）、291.10亿元（27.0%YoY）、363.88亿元（25.0%YoY）；归属母公司净利润分别为32.02亿元（70.5%YoY）、46.98亿元（46.7%YoY）、58.93亿元（25.4%YoY）[8] - **盈利能力持续提升**：预计毛利率从2024年的24.8%提升至2025-2027年的28.0%/30.0%/30.0%；净利率从2024年的10.5%提升至2025-2027年的14.0%/16.1%/16.2%[8][12] - **股东回报优化**：预计净资产收益率（ROE）从2024年的12.8%显著提升至2025-2027年的19.2%/23.8%/25.0%[8][12] - **估值水平**：对应2025-2027年市盈率（P/E）分别为45.6倍、31.1倍、24.8倍[8][12] 业务驱动因素 - **AI算力需求**：公司把握AI算力升级机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升[9] - **存储市场结构性增长**：存储类封装基板产品订单收入进一步增加，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品项目[9] - **汽车电子智能化**：汽车电子智能化带来需求增加的发展机遇[9] - **费用控制良好**：2025年前三季度销售费用率、研发费用率和财务费用率同比分别下降0.14、0.3和0.36个百分点，成本控制较好[9] 公司竞争优势 - **产业链覆盖全面**：业务覆盖1级到3级封装产业链环节，具备提供"样品→中小批量→大批量"的综合制造能力[9] - **一站式解决方案**：通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能为客户提供专业高效的"产品+服务"一站式综合解决方案[9] - **技术能力领先**：在BT类封装基板方面，FC-CSP类工艺技术能力提升；在ABF类封装基板方面，高层数产品技术研发稳步推进[9][10]

财务表现 - 2025年上半年归属上市公司股东净利润13.60亿元 同比增长37.75% [1] - PCB业务订单同比显著增长 成为业绩增长核心驱动力 [1] 业务运营 - PCB业务总体产能利用率处于相对高位 [1] - 通过提升原材料利用率 前置引导客户设计 优化能源管理 瓶颈工序技术提效等方式保障高效产出 [1] - 积极推进泰国工厂和南通四期项目基础工程建设 为后续业务拓展提供支撑 [1] 行业驱动因素 - AI带动下游需求增加 [1] - 算力基础设施建设加速 [1] - AI加速卡等产品需求释放 [1] - 长期受益半导体载板国产化趋势 [1]