财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州工厂爬坡 [1][2] 业务驱动因素 - 增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板订单收入进一步增加 [1] PCB业务 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子 [3] - 第三季度数据中心和有线程业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放 [6] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最显著 [4] - 公司具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，第三季度亏损逐步缩窄 [5] 产能与项目进展 - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]

财务业绩表现 - 2025年前三季度公司实现归属母公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 2025年第三季度公司归母净利润为9.66亿元，同比增长92.87%，环比增长11.16%，创下业绩新高 [1] 业务板块驱动因素 - PCB业务受益于全球算力基建高景气度，高速交换机、光模块、AI加速卡相关产品出货持续增长 [1] - 封装基板业务中存储类封装基板增长显著，关键客户新一代高端DRAM产品项目进展顺利，驱动该业务收入环比增长 [1] - 公司产品结构优化，叠加广州广芯工厂产能爬坡稳步推进以及PCB数据中心和有线通信业务规模扩张，共同驱动整体毛利率提升 [1] 行业需求背景 - AI需求旺盛，为存储类封装基板等产品带来显著增长动力 [1]

IPO进程与资本运作 - 公司于2024年8月首次进行IPO辅导备案，辅导机构为中金公司，注册资本为3.35亿元，法定代表人为赵立东 [1] - 2024年11月1日，公司于上海证监局再次办理辅导备案，辅导机构更换为中信证券，注册资本增至3.86亿元，法定代表人变更为张亚林 [1] - 公司自2018年成立以来完成多轮融资，公开披露的融资总额累计超过51亿元 [3][9] - 融资历程包括：2018年Pre-A轮融资3.4亿元，2019年A轮融资3亿元，2020年B轮融资7亿元，2023年D轮融资20亿元 [2][3] 股权结构与控制权 - 创始人赵立东和张亚林通过两家合伙企业合计控制公司28.14%的表决权，并签署一致行动协议，为公司共同实际控制人 [3][11] - 腾讯科技（上海）有限公司为公司最大股东，持股比例为19.95% [5][9] - 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（国家大基金二期）持股4.32%，为主要国有股东 [5] - 其他重要股东包括上海武岳峰二期集成电路股权投资合伙企业（持股3.06%）、美图公司（持股1.31%）等 [3][5] 产品与技术交付 - 公司专注于云端算力和AI加速卡，定位是为通用人工智能提供算力底座 [4] - 第二代AI加速卡产品在2024年交付突破3万卡，第三代产品在同年交付5万卡 [4] - 2024年12月，公司在国内建成搭载“S60”加速卡的万卡推理集群 [4] - 2025年2月，公司完成对DeepSeek全量模型在庆阳、无锡、成都等智算中心数万卡的部署，并在庆阳智算中心短时间内上线近万张推理卡为第三方客户提供AI推理支持 [6] 客户合作与商业化进展 - 自2020年起与腾讯建立长期合作，累计交付数万卡，应用场景覆盖语音识别、在线会议纪要、视频推荐、AI搜索和游戏Agent等高并发低延迟场景 [6] - 2025年2月的部署表明公司产品已进入规模化商业落地阶段，为美图等第三方业务提供AI推理支持 [6] 公司背景与市场估值 - 公司成立于2018年3月19日，注册地址位于上海自贸区临港新片区 [11] - 两位创始人均有AMD工作背景，赵立东拥有清华大学电子工程本科和美国犹他州立大学硕士学位，张亚林毕业于复旦大学电子工程系 [7] - 根据胡润研究院2024年6月发布的榜单，公司被列为2025全球独角兽第395名，估值为205亿元 [7] 发展时间线 - 关键时间节点包括：2018年3月公司成立，2020年起与腾讯深度合作，2024年8月首次辅导备案，2024年12月建成万卡推理集群，2025年2月完成大规模模型部署，2024年11月1日再次办理辅导备案 [1][11]

公司IPO进展 - 11月1日 公司再次向上海证监局办理辅导备案登记 辅导机构为中信证券 [2] - 2024年8月23日 公司曾与中金公司签署上市辅导协议 并于9月完成第五期上市辅导工作 [3] - 此次重启上市辅导并更换辅导机构 原因被指为基于资本市场环境变化及公司战略发展需要 [4] 公司基本情况 - 公司成立于2018年3月19日 注册资本为38,731.6555万元 法定代表人为张亚林 [3][6] - 公司无控股股东 ZHAO LIDONG（赵立东）与张亚林通过相关合伙企业合计控制公司28.14%的表决权 并为共同实际控制人 [3][6] - 公司行业分类为软件和信息技术服务业 专注人工智能领域云端算力产品 提供AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案 [3][6] 公司融资与股东背景 - 腾讯自2018年以来参与了公司6轮融资 是其重要产业投资方 [6] - 公司最近一次公开融资是2024年5月完成的E轮融资 投资方包括上海国投、上海国际集团、国投聚力 [6][7] 行业竞争格局 - 国产GPU"四小龙"包括摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦 均已开启IPO之路 但目前进展各不相同 [7] - 国内AI芯片公司如天数智芯等也在筹备上市 资本市场容量有限 更早上市意味着在募资、市场关注度和政策支持上更具优势 [7] 行业经营与挑战 - 诞生于2019年前后的国产AI芯片独角兽公司 估值均在百亿元以上 但短期均不具备自我造血能力 实现盈利的仍是极少数 [8] - 以现有体量 在一级市场融资将越来越难 公司可能面临"要么上市、要么断炊"的关口 需要上市资金支持高强度研发和扩张 [8] - 长期竞争仍需依赖芯片流片成果及市场需求匹配度 产品能否满足需求并符合未来2-3年的技术趋势是根本压力 [8]

公司上市进程 - 公司启动上市辅导，辅导机构为中信证券股份有限公司 [1] - 公司成立于2018年3月19日，注册资本为3.87亿元 [1] - 公司法定代表人张亚林 [1] 公司股权与控制权 - 共同实际控制人ZHAO LIDONG（赵立东）和张亚林直接及通过两家合伙企业合计控制公司28.14%的表决权 [1] - 共同实际控制人签署一致行动协议，公司无控股股东 [1] 公司业务与定位 - 公司专注人工智能领域云端算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座 [1] - 公司提供原始创新、具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案 [1]

公司基本情况 - 公司全称为上海燧原科技股份有限公司，成立于2018年3月19日，注册资本为3.87亿元，法定代表人为张亚林 [1][3] - 公司无控股股东，共同实际控制人为ZHAO LIDONG（赵立东）和张亚林，二人通过直接持有及持股平台合计控制公司28.14%的表决权，并签署一致行动协议 [1][3] - 公司注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，行业分类为软件和信息技术服务业 [1] 上市辅导进展 - 公司于2025年10月31日与中信证券股份有限公司签署辅导协议，律师事务所为北京市中伦律师事务所，会计师事务所为毕马威华振会计师事务所 [2] - 此次调整辅导券商是基于资本市场环境变化及公司战略发展需要，公司将持续推进科创板上市进程 [4] - 公司曾于2024年8月率先开启上市辅导，并在2025年9月完成第五期上市辅导工作 [4] 业务与产品 - 公司专注人工智能领域云端算力产品，致力为通用人工智能打造算力底座，提供具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案 [4] - 产品凭借高算力、高能效比的创新架构和高效易用的软件平台，可广泛应用于泛互联网、智算中心、智慧城市、智慧金融、科学计算及自动驾驶等多个行业和场景 [4] - 公司2020年发布一代推理产品，2021年发布二代训练和推理芯片及产品，2024年三代产品量产并当年交付5万卡 [5] 技术实力与商业化 - 公司创始人、董事长兼CEO赵立东拥有清华大学无线通信系背景及超过二十年半导体芯片行业经验，曾任职于AMD并参与成立中国研发中心 [4] - 联合创始人兼COO张亚林同样拥有深厚行业背景，曾在AMD工作11年，带领团队成功开发并量产多颗旗舰处理器 [5] - 在2025世界人工智能大会上，公司展示了算力基础设施建设、AI商业化落地成果，包括“燧原S60”人工智能推理卡在泛互联网领域的大规模商业化应用 [5] - 公司还推出DeepSeek一体机系列产品，支持国产CPU平台和多种场景调优能力，帮助客户降低AI业务落地门槛并提升效率 [5]

上市进程调整 - 公司于11月1日重新进行上市辅导备案，辅导机构由中金公司变更为中信证券 [1] - 此次调整基于资本市场环境变化及公司战略发展需要，公司将持续推进科创板上市进程 [1] - 公司曾于2024年8月开启上市辅导，并在今年9月完成第五期上市辅导工作 [1] 公司业务与产品发展 - 公司成立于2018年3月，专注人工智能领域云端算力产品，致力于为通用人工智能打造算力底座 [1] - 2020年发布一代推理产品，2021年发布二代训练和推理芯片及产品，2024年三代产品量产并当年交付5万卡 [1] - 第三代产品已实现大规模商业化落地，仅燧原S60一款产品就实现7万卡的落地规模，在国产卡落地规模方面进入第一梯队 [2] - 第三代产品支持超过300个应用场景，包括大语言模型、多模态大模型、搜索广告推荐、传统AI模型等 [2] 行业合作与市场布局 - 公司近年来积极参与甘肃庆阳数据中心集群搭建，并于2024年8月举行国产万卡集群点亮仪式 [1] - 公司与众多合作伙伴在算力基建、算力调度、算力服务、算力应用等多方面开展深入合作，寻求在国产智算关键领域“破局” [2] - 公司参与建设五大智算集群，服务10亿名以上规模终端用户 [2] - 公司推出了DeepSeek一体机系统方案矩阵，全面覆盖满血版、蒸馏版不同尺寸大模型 [2] 行业观点 - 最近六年时间，中国人工智能产业经历了巨大的跨越，巨大的产业变革还在持续进行 [2] - AI芯片企业要实现长期可持续发展，需要完成从技术产品闭环到商业化闭环的跨越 [2]

投资评级 - 维持“推荐”评级 [3] 核心观点 - 公司2025年第三季度业绩持续创新高，营收和归母净利润均实现强劲增长，单三季度营收同比增长33.25%至63.01亿元，归母净利润同比增长92.87%至9.66亿元 [7] - 业绩增长主要受AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求提升，以及存储类封装基板产品订单和收入增加驱动，PCB业务产能利用率处于高位，封装基板业务产能利用率环比明显提升 [7] - 公司新增产能如南通四期预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已连线试生产，将为未来业绩增长提供保障，预计2025至2027年归母净利润分别为33.19亿元、41.2亿元、48.2亿元，对应每股收益分别为4.98元、6.18元、7.23元 [7] 主要财务指标预测 - 预计营业收入从2024年的179.07亿元增长至2027年的312.44亿元，增长率从2024年的32.4%逐步放缓至2027年的13.2% [2] - 预计归母净利润从2024年的18.78亿元增长至2027年的48.20亿元，2025年利润增速预计高达76.8%，随后放缓至24.1%和17.0% [2] - 毛利率预计持续改善，从2024年的24.8%提升至2027年的28.0%，净利率从10.5%提升至15.4% [2][9] - 估值方面，预计市盈率从2024年的80.89倍下降至2027年的31.51倍，市净率从10.39倍下降至5.65倍 [2] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收167.54亿元，同比增长28.39%，归母净利润23.26亿元，同比增长56.30% [7] - 单三季度毛利率为31.39%，同比提升5.99个百分点，环比提升3.8个百分点，广州广芯工厂产能利用率提升带动毛利率显著改善 [7] 业务运营与产能扩张 - PCB业务总体产能利用率处于高位，封装基板业务因存储市场及应用处理器芯片类产品需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [7] - 南通四期预计在2025年第四季度连线，泰国工厂已连线试生产，两者将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [7] - 公司已在无锡为PCB业务算力相关产品购置土地，预计未来将分期投入 [7]

公司业绩表现 - 前三季度实现营业总收入167.54亿元，同比增长28.39% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润23.26亿元，同比增长56.30% [1] - 第三季度实现营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 第三季度净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 盈利质量持续优化，增长动能强劲 [1] 业绩增长驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求增加机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 公司加大市场开发力度，产品结构优化，产能利用率提升 [1] 行业前景与公司定位 - 行业受益于AI算力升级与全球数据中心建设加速 [2] - 业务增长具备强确定性，有核心通信设备商的稳定订单支撑 [2] - 公司已形成"技术同根、客户同源"的"3-In-One"业务布局 [2] - 国内AI发展加速有望进一步带动公司产品需求 [2]