昆仑芯科技上市与业务进展 - 百度宣布其非全资附属公司昆仑芯科技已向香港联交所提交主板上市申请表格（A1表格），建议分拆将通过全球发售进行，包括香港公开发售及向机构与专业投资者配售，分拆完成后昆仑芯预计仍为百度附属公司 [3] - 昆仑芯科技前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元，截至2025年7月经历D轮融资，百度为控股股东，持股比例为59.45% [5] - 公司发布新一代AI芯片昆仑芯M100与M300，分别针对大规模推理场景和超大规模多模态模型训练与推理，预计上市时间为2026年及2027年，并计划未来五年按年推出新产品 [5] - 昆仑芯已累计完成数万卡部署，百度在2025年已点亮昆仑芯三万卡集群，可支撑多个千亿参数大模型训练，未来计划将单一集群规模从三万卡扩展至百万卡级别 [5] - 摩根大通预测昆仑芯科技2026年收入有望达到83亿元，较2025年预期营收增长6倍 [6] AI芯片行业上市动态 - AI芯片企业正掀起一波上市潮 [7] - 国产GPU公司燧原科技于2024年8月聘任中金公司为科创板上市辅导机构，2025年11月1日辅导券商变更为中信证券，公司称调整基于资本市场环境变化及战略发展需要，将持续推进上市进程 [10] - 燧原科技成立于2018年3月，专注人工智能云端算力产品，提供AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案，注册资本为3.87亿元，无控股股东，共同实际控制人合计控制公司28.14%的表决权 [10] 同业公司瀚博半导体概况 - 瀚博半导体于2018年12月在上海成立，是一家国产高端GPU芯片提供商，提供全栈式芯片解决方案，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片 [13] - 公司研发团队超500人，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历超70%，核心成员多来自AMD、英伟达和英特尔等公司，平均从业超18年 [13] - 创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产业界第一颗7nm GPU，创始人兼CTO张磊拥有25年以上经验，曾担任AMD院士 [13]

公司上市进程 - 燧原科技已顺利完成IPO辅导工作，未来将稳步推进科创板上市进程 [1] - 公司于2024年8月开启辅导，2025年11月辅导机构由中金公司变更为中信证券，调整是基于对资本市场环境变化及自身发展阶段的综合考量 [1] 公司业务与市场定位 - 公司成立于2018年，总部位于上海浦东，是国内较早深耕云端人工智能算力芯片的企业之一 [3] - 公司聚焦通用人工智能场景，产品体系覆盖AI训练与推理两大核心环节，包括AI加速卡、智算集群及配套软件系统 [3] - 公司服务领域广泛，包括互联网企业、智算中心、智慧城市、金融机构和科研机构等 [3] - 在国产算力加速器赛道持续升温的背景下，燧原科技的上市进程是观察国内高端GPU产业化能力的重要窗口 [6] 公司资本与估值 - 公司股东包括国家集成电路产业投资基金、腾讯、上海国投、武岳峰资本等多家重量级机构 [6] - 腾讯是公司第一大机构股东，持股比例约为20.49% [6] - 根据《2025年胡润全球独角兽榜》，燧原科技估值约为205亿元，位列榜单第395位 [6] 公司管理层与前景 - 创始人兼董事长赵立东毕业于清华大学，曾在AMD任职多年，深度参与CPU与计算平台研发 [6] - 联合创始人兼COO张亚林拥有深厚的半导体行业背景，主导过多个高性能芯片项目的研发与落地 [6] - 随着上市进程稳步推进及算力需求持续释放，公司或将在中国AI基础设施版图中占据愈发重要的地位 [6]

年度市值管理总体概况与目标达成 - 2025年公司股价从年初16.02元上涨至年末30.60元，涨幅88.34%，总市值从350.93亿元增至685.25亿元，创历史新高 [1][2] - 全年换手率284.52%，成交额1178.08亿元，市场流动性充裕 [2] - 股份回购计划已实施1.32亿元，完成最低回购金额1.5亿元的87.7% [3] - ESG评级维持AA级，信息披露考评结果为A [3] 价值创造与成长：经营业绩与创新成果 - 2025年前三季度实现营业收入436.41亿元，同比微降0.83%，归母净利润12.63亿元，同比微降2.6%，扣非净利润11.31亿元，同比增长7.23% [4] - 业务结构分化：消费电子类收入同比增长13.82%，通讯类收入同比下降7.43%，汽车电子收入同比下降22.72% [4] - 第三季度营业利润率4.4%，同比提升1.1个百分点，扣非净利润同比增长22.08% [5] - 公司在全球SiP模组市场占有率第一，应用于智能手机、智能手表、耳机、AI眼镜等产品 [6] - AI加速卡产能从第三季度的每月60K提升至第四季度的每月90K，2026年上半年目标为每月180K [6] - 1.6T光模块完成设计并着手送样测试，计划在越南投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整产线 [6] - 已为北美头部AI眼镜客户的WiFi模组量产出货，2026年其主板模组将贡献显著增量 [6] 价值传递：信息披露与投资者关系管理 - 全年发布重要公告20余项，2024至2025年度信息披露工作评级为A级 [8] - 修订《投资者关系管理制度》与《信息披露管理制度》，明确内幕信息管理与投资者沟通流程，由董事会秘书牵头市值管理职责 [8] - 全年接待机构调研200余次，覆盖百余家机构，超过1200人次 [9] - 召开走进上市公司、年度、半年度及三季度业绩说明会、每季度法人说明会，回复上证e互动投资者提问超70项 [9] - 通过投资者专线电话、互动平台、邮件等多渠道沟通，平均回复时效小于2个工作日 [9] 价值维护：股东回报与资本运作 - 上市以来累计现金分红58.87亿元，分红率33.82% [10] - 2025年实施股份回购1.32亿元，回购股份623.29万股，占总股本0.28% [10] - 截至2025年12月26日，“环旭转债”累计转股5,554.99万股，转股价格调整至18.58元/股，未转股余额24.18亿元，占发行总额70.08% [11] - 控股股东环诚科技持股比例因股权激励行权及转债转股被动稀释至76.00%，股权结构仍稳定集中 [11] ESG与可持续发展：社会责任实践 - Wind ESG综合得分8.35，评级AA，其中环境维度得分7.77，社会维度得分8.07，治理维度得分7.36 [12] - 环境方面，再生能源使用比例达83%，2024年温室气体排放同比减少22.9%，水资源回收利用率23.6% [12] - 连续四年入选标普全球可持续发展年鉴，在电子设备、仪器与零组件产业类组获最高分，名列全球前5% [12] - 2024年员工培训投入超710万元，越南工厂获“关爱员工典范企业”称号 [13] - 新增37家合格供应商，回收包装材料节省成本3400万元，完成49家供应商财务风险评比 [13] 组织保障与制度建设 - 2025年修订《公司章程》，取消监事会，强化董事会战略与可持续发展委员会职能，独立董事每年现场工作时间不少于15天 [14] - 修订《金融衍生品交易业务控制制度》，外汇避险额度调增至19亿美元，以对冲境外收入汇率风险 [15] - 公司践行“以投资者为本”的发展理念，围绕主营业务、公司治理、投资者沟通等方面制定并践行“提质增效重回报”行动 [16] - 2025年前三季度股票期权激励计划累计行权1038.28万股，员工持股与公司利益深度绑定 [16] 市场表现分析与对标评估 - 2025年公司股价涨幅88.34%，远超电子制造服务行业平均约35%的涨幅 [17] - 年末市盈率40倍，高于行业均值28倍，反映投资人对公司数据中心和SiP业务未来发展的信心 [17] - 全年日均成交额3.23亿元，较2024年提升120%，市场关注度显著增强 [18] - 前十大机构持股比例82.77%，环比增加0.41个百分点，华商甄选回报混合、景顺长城国寿组合等公募基金增持 [19] - 股东户数从3月31日的5.69万户降至9月30日的4.15万户，户均持股5.31万股，同比增长28%，筹码集中度提升 [19]

投资评级与核心观点 - 报告对环旭电子的投资评级为“买入”，目标价为人民币39.60元 [1] - 报告核心观点：环旭电子正从消费电子SiP龙头升级为AI端侧与算力侧一体化硬件平台，看好其三大成长逻辑：1) 卡位Meta等海外头部客户，AI眼镜驱动消费电子再成长；2) 进军AI服务器和光通信，研发与整合加速；3) 背靠母公司日月光，深度参与台系AI产业链重构，打造封测+模组+系统组装一体化平台 [1] 业务成长逻辑一：AI眼镜驱动消费电子新增长 - AI眼镜是环旭电子消费电子业务2025-2027年最具弹性的增长极，公司已取得智能眼镜头部品牌的WiFi模组独供，以及其眼镜主板SiP模组业务的主要份额 [2] - WiFi/蓝牙模块已在2025年导入量产，更多高集成模块将在2026年陆续量产 [2] - 公司正与母公司日月光协同，与全球头部客户展开多个研发设计项目，未来有望围绕机电感测、RGB显示、电源管理等模块实现SiP封装工艺，提升单机价值量 [2] - 公司眼镜类SiP业务有望在2026年实现明显增长，并成为未来消费电子板块利润主引擎 [2] 业务成长逻辑二：加速进军AI数据中心业务 - 在算力侧，公司通过自研、集团协同及整合产业资源的方式，强化服务器组装、光电互联及背板垂直供电能力 [3] - **板卡端**：公司已切入头部云服务提供商（CSP）的AI加速卡业务，预计2025年及2026年该业务营收将保持200%以上的同比增长，并同步探索向ASIC主板以及L10/L11整机组装延伸的机会 [3] - **光通信端**：公司推出1.6T光模块，并在越南海防厂投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线，同时积累光源接入和FAU相关能力，未来将与母公司共同推进CPO光器件与系统组装 [1][3] - **电源端**：公司与日月光联合研发面向台积电SoW工艺的wafer背板垂直供电技术，有望提供VRM、PDU系统组装服务 [3] 业务成长逻辑三：与日月光的深度协同 - 环旭电子背靠全球最大OSAT（外包半导体封装测试）平台日月光，在AI时代的集团协同优势加速显现 [4] - 在集团战略分工下，日月光着力于GPU/AI芯片封装，而环旭电子则聚焦服务器板卡与系统组装、光通信（光模块、CPO光器件及交换机）、电源PDU/PDB等制造与系统集成环节，实现封测+模组+系统的垂直一体化 [4] - 通过与日月光集团的技术、客户和产业资源协同，环旭电子有望凭借全球化产能与工艺积累，成为台系AI供应链中承接系统制造增量的关键平台 [4] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为16.9亿元、25.3亿元、33.1亿元，对应每股收益（EPS）为0.75元、1.13元、1.48元 [5] - 下调2025年归母净利润预测4%，主要由于通讯类产品物料采购成本下降影响售价；上调2026年及2027年归母净利润预测15%和21%，主要考虑到AI眼镜和AI加速卡业务均承接大客户订单，营收有望显著增长 [5] - 基于公司AI新业务成长潜力及与日月光的战略协同优势，给予公司2026年35倍市盈率（PE），高于可比公司一致预期均值29倍，据此上调目标价至39.6元 [5] - 根据经营预测数据，公司预计2025-2027年营业收入分别为607.45亿元、763.96亿元、891.06亿元，同比增长0.09%、25.77%、16.64% [11] 公司基本数据 - 截至2025年12月26日，公司收盘价为人民币29.86元，总市值为668.68亿元 [8] - 公司52周股价范围为人民币12.56元至30.60元 [8]

盐城超算平台正式授牌与二期规划 - 盐城超级计算中心“国家新一代人工智能公共算力开放创新平台”于12月18日正式揭牌，并启动二期项目建设规划[1] - 该中心于2023年7月入选科技部筹建名单，成为全国25家入选平台之一，并于2025年底完成“去筹”正式授牌[1] - 二期建设规划中，盐城超算与太初元碁续约，并与华为签署战略合作协议以加速项目落地[1] 太初元碁在一期项目中的角色与表现 - 太初元碁作为一期核心算力基座与技术合作伙伴，提供了自主可控的异构众核架构与全栈国产化技术体系[2] - 盐城超算一期部署了基于太初元碁国产AI加速卡的129P（FP16）国产智算算力，自2022年7月投运以来持续稳定运行[2] - 一期系统实现了机柜上架率100%、整体出租率73.8%的优异运营表现，支撑了高校科研及企业应用[2] 太初元碁的公司背景与市场地位 - 太初元碁是国产AI芯片企业及第七批国家级“专精特新小巨人”[2] - 公司基于自研AI芯片与加速卡打造高密液冷智算集群，已参与无锡超算、延安智算中心等多个国家公共算力基础设施建设[2] - 截至目前，公司已服务200余家高校企业，支持超过1200千万亿次/秒的浮点运算算力需求[2] 盐城超算二期技术路线与产业影响 - 二期建设将继续坚持自主可控、多元融合的技术路线，构建更完善的国产算力体系[3] - 太初元碁将延续异构众核架构优势，为集群贡献重要算力组成部分，与合作伙伴协同打造高效、安全、绿色的国产多元异构智算基础设施[3] - 项目旨在共同推动盐城乃至长三角地区人工智能产业生态高质量发展[3]

投资评级与核心观点 - 报告对深南电路（002916.SZ）给予“买入”评级，原评级亦为“买入”，板块评级为“强于大市” [2] - 报告核心观点认为，公司发布第二期限制性股票激励计划彰显了定力与决心，同时AI算力及存储下游景气延续，驱动公司业绩增长 [4] 估值与财务预测 - 预计公司2025/2026/2027年收入分别为230.02亿元、321.10亿元、419.23亿元，对应增长率分别为28.5%、39.6%、30.6% [6][8] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为33.41亿元、58.16亿元、76.43亿元，对应增长率分别为77.9%、74.1%、31.4% [6][8] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益（EPS）分别为5.01元、8.72元、11.46元，对应市盈率（PE）分别为38.4倍、22.0倍、16.8倍 [6][8] 股权激励计划详情 - 公司发布第二期限制性股票激励计划，拟授予1516.17万股，约占公司股本总额2.27%，授予价格为114.72元/股 [9] - 激励对象涵盖董事、中层管理人员及核心骨干，合计667人，若全部购买，公司可收到现金17.39亿元 [9] - 解锁业绩条件为：2026/2027/2028年度扣非加权平均ROE依次不低于12.00%/12.4%/12.8%，以2024年为基数的扣非净利润复合增长率均不低于13.00% [9] 业务发展驱动力 - AI与存储景气延续，公司把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化机遇，AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关产品需求提升，存储类封装基板订单收入增加 [9] - 公司持续加码高端PCB产能，新建产能包括南通四期（预计2025年第四季度连线）和泰国工厂（已连线试生产），同时通过技术改造提升现有工厂产能 [9] - 公司拥有无锡地块作为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计将分期投入以保障远期订单导入 [9] 近期业绩与市场表现 - 公司2025年前三季度把握市场机遇，产品结构优化、产能利用率提升，助益营收利润增长 [9] - 截至报告基准日（2025年12月12日），公司股价年内至今绝对涨幅为58.3%，相对深圳成指涨幅为26.9% [3] - 公司总市值为1282.01亿元，3个月日均交易额为19.58亿元 [3]

高标准数字园区政策指引 - 工业和信息化部印发《高标准数字园区建设指南》，为园区数字化转型提供系统化指引[1] - 政策目标为到2027年建成200个左右高标准数字园区[1] 高标准数字园区的核心标准 - 产业数字化水平高：工业互联网应用覆盖园区全部行业，规上工业企业数字化改造覆盖率达100%[1] - 专业服务品质高：数字化生产性服务应用覆盖规上工业企业比例达100%[1] - 运营管理效率高：建成覆盖资产管理、经济监测、绿色低碳、安全应急等环节的数字化运营管理系统[1] - 基础设施能级高：双千兆网络覆盖率达100%，算力基础设施有效部署，数据开放共享与安全保障水平提升[1] 当前数字园区建设现状与领先案例 - 北京中关村科技园区、北京经济技术开发区、苏州工业园区、东莞松山湖高新技术产业开发区等一批园区在数字基础设施、创新、产业化、管理与服务方面探索可复制路径[2] - 区域发展不平衡：百强园区中东部地区入围61家占比超六成，中部20家，西部12家，东北仅7家[2] - 超半数百强园区科技创新与产业跃升不足，发展仍较依赖传统要素投入[2] 数字园区建设的关键支撑要素 - 数字化服务：需面向综合管理、数字政务、智慧生活提供公共服务，并聚焦行业需求提供研发设计、能碳管理、供应链金融、集采集销、共享仓储等专业服务[3] - 新型基础设施：依赖网络、算力、数据等支撑，业内正探索以多种方式为数字园区提供算力资源[3] - 国产智算企业提供支撑：例如太初（无锡）电子科技自研的高密液冷智算集群已服务200余家高校企业，支持超1200千万亿次/秒浮点运算算力需求，并为泛政务、气候气象、教科研等领域打造基于国产算力的全栈AI应用[3] 未来推进建议与方向 - 建议结合大规模设备更新、制造业新型技术改造城市试点等工作，加大对高标准数字园区建设的支持，并引导社会资本参与[4] - 建议制定高标准数字园区发展评价指标体系，依托平台评估总结成效经验和典型模式[4] - 工业和信息化部下一步将与地方有关部门合力，加快建设一批高标准数字园区，引领带动各类园区数字化水平整体提升[4]

公司融资与股东背景 - 公司完成超20亿元人民币C轮融资 [3] - 本轮融资由北京市属国企京能集团领投，并有北创投、建投投资、武岳峰科创、成都科创投、华泰紫金、智路资本、中南泊富、凯联资本、图灵资产、硬核坚果资本、拓锋投资、米聚资本、允泰资本、和而泰、中科元创等多家机构跟投 [3] - 老股东京国瑞、中关村科学城公司、商汤国香资本、闻名投资、卓源亚洲、源余投资、考拉基金持续追投 [3] - 融资获得北京市“市级+区级”国资联合支持，京能集团、北创投、京国瑞、中关村科学城公司等北京国资机构成为本轮融资的“压舱石” [3] - 领投方京能集团是北京人工智能公共算力中心建设和运营单位，采用“能源+算力”创新模式 [3] - 北京国管旗下的北创投及京国瑞本轮共同投资，发挥了国资引导社会资本向关键产业聚集的作用 [3] 公司技术与产品 - 公司是国内研发“非GPU”新型架构AI芯片的代表企业 [4] - 公司研发的可重构AI芯片在保留GPU通用性的同时，通过算子动态重构，趋近TPU等专用AI芯片的能效优势，被称为“通用型TPU” [4] - 公司可重构AI芯片已在全国十余座千卡规模智算中心实现规模化落地 [4] - 公司可重构芯片累计出货量已超过3000万颗 [6] - 根据IDC数据，2025年上半年公司AI加速卡出货量位列国产商用类企业“第一梯队” [6] 融资用途与公司战略 - 本轮融资将重点投向下一代可重构芯片研发、智算场景落地、高端人才引进三个方面 [6] - 公司已启动上市筹备相关工作 [6] - 公司目标打造国内“非GPU”新型架构芯片领域首个上市标杆企业 [2][6]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比有所改善 [1][2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的发展机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 印刷电路板业务 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线程通信业务收入持续增长 [2][3] - PCB业务总体产能利用率处于高位 [5] - PCB新增产能来自南通四期、泰国工厂新建及现有工厂技术改造，泰国工厂已连线试生产，南通四期计划四季度连线 [6] 封装基板业务 - 封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片等多种类型 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长 [4] - 存储类封装基板增长最为显著 [4] - 封装基板业务工厂产能利用率环比明显提升 [5] 运营与成本 - 广州广芯工厂爬坡稳步推进 [1] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况 [7]

财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板业务营收规模增长和毛利率显著改善，以及PCB数据中心和有线通信业务毛利率略有提升 [2] 业务驱动因素 - 业绩增长得益于把握AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化的需求机遇 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板产品订单收入进一步增加 [1] - 产品结构优化和产能利用率提升助益利润增长 [1] 各业务板块表现 - PCB业务下游以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子，并深耕工控、医疗领域 [3] - 2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储领域 [4] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，各下游领域需求均有增长，存储类封装基板增长最为显著 [4] 产能与利用率 - 公司综合产能利用率处于相对高位 [5] - 2025年第三季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] - 2025年第三季度封装基板业务因存储市场需求增长，工厂产能利用率环比明显提升 [5] 产能扩张项目 - 泰国工厂目前已连线试生产 [6] - 南通四期项目在2025年第四季度连线 [6] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力PCB业务产能进一步释放 [6] 原材料与成本 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7] - 公司持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通 [7] 未来规划 - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入，具体投资将根据业务发展和市场情况推进 [8]