文章核心观点 - AI加速芯片是驱动智能时代发展的核心算力引擎，中国行业在政策支持、大模型需求驱动下，正经历爆发式增长，并聚焦高端技术突破、生态建设与场景定制化，以深化国产替代并构建全球算力“第二极”[1] AI加速芯片行业相关概述 - AI加速芯片是面向人工智能算法优化的专用集成电路，通过专用计算单元与并行架构设计高效处理AI核心计算任务，在算力、功耗、延迟上实现对通用CPU的数倍至数十倍提升，适配云、边、端全场景算力需求[2] - 按技术架构主要分为GPU、ASIC、FPGA三类：GPU通用性强、生态成熟，适合大规模AI训练；ASIC算力与能效最优，多用于云端与终端推理；FPGA可灵活编程，适配边缘与算法迭代场景[3] - 按功能场景可分为训练芯片和推理芯片，按部署位置可分为云端、边缘、终端芯片[3] - 中国行业发展大致可分为四个阶段：2015年前技术空白依赖进口；2016-2018年自主起步期实现0到1突破；2019-2022年国产替代加速期产品规模化落地；2023年至今进入高端算力攻坚阶段，向自主可控、高性能、规模化商用方向加速推进[5] 行业政策环境 - 国家相继出台多项政策，从顶层战略规划、算力基础设施建设、核心技术攻关、产业融合应用、产业链安全可控等维度构建全周期支持体系，明确高端训练与推理芯片、先进架构、软硬协同与规模化落地的发展方向，为行业提供稳定政策预期并加速国产替代与生态完善[6] 全球及中国AI加速芯片行业发展现状 - 大模型快速迭代推动AI产业高速发展，底层算力芯片与基础设施升级共同驱动全球AI产业进入高速发展阶段[6] - 全球人工智能市场保持强劲增长，IDC预测2025年全球2000强企业将把超过40%的IT预算投向AI相关项目，花旗研究数据显示全球AI资本支出规模将从2024年的0.2万亿美元增长至2028年的1.4万亿美元，年均复合增长率超过50%[7] - 全球AI加速卡市场规模2024年达1190.28亿美元，预计2028年将攀升至5257.70亿美元[7] - 中国AI加速卡需求呈现爆发式增长，市场规模从2020年的122.54亿元增长至2024年的2164.77亿元，年均复合增长率高达105.01%，预计2028年将达到11076.46亿元，2024-2028年复合增长率为50.40%，届时中国市场需求将占全球近30%[9] 全球及中国AI加速芯片细分市场分析 - 按部署位置划分，云端市场占据绝对主导地位，全球AI加速卡云端应用市场规模将从2024年的1078.66亿美元增长至2028年的4523.96亿美元，复合增长率达43.11%，长期占据全球整体市场规模的80%以上[9] - 推理端算力需求迎来爆发式增长，成为市场新增长引擎，预计到2028年，全球推理用AI加速卡市场规模将从2024年的476.11亿美元增长至3256.18亿美元，复合增长率高达61.71%[10] - 中国市场方面，推理用与训练用AI加速卡需求双增长，2020-2024年中国训练用AI加速卡市场复合增速达97.95%，预计2028年将达到2990.64亿元；推理用AI加速卡同期年均增速达111.06%，未来四年将以59.41%的增速扩张至8085.82亿元，届时占中国AI加速卡整体市场比重将超过70%[10] 中国AI加速芯片行业发展趋势 - 高端突破与架构创新并行，破解核心技术壁垒：行业将以高端算力突破为核心，在先进制程替代、集群互联等领域攻坚，并依托存算一体、Chiplet等新兴技术突破瓶颈，推动产品从“能用”向“好用”升级[12] - 生态建设常态化，构建自主可控的产业闭环：芯片企业将加大软件工具链研发，完善编译器与框架适配，推动“芯片-模型”双向适配与优化，并联动产业链上下游加强IP核、EDA工具等环节自主突破，培育开发者社区[13] - 场景深度适配，差异化竞争格局持续深化：行业将从通用型芯片向场景定制化转型，自动驾驶、工业互联、边缘智能等垂直场景成为核心发力点，头部企业全场景布局与中小企业深耕细分赛道形成互补，推动国产芯片在关键领域实现规模化替代与普惠化发展[14]

机构调研热度与市场表现 - 上周共有113家A股上市公司披露机构投资者调研记录 [1] - 五成被调研公司上周股价上涨 其中泽润新能以70.84%的周涨幅位居榜首 欧莱新材涨32.25% 三角防务涨19.14% 锐明技术、三夫户外、亚玛顿、国能日新、惠而浦等公司涨超10% [1] - 泽润新能、欧莱新材、国能日新、环旭电子、通达创智等公司近期股价创历史新高 [1] - 耐普矿机、环旭电子、大金重工上周接受百家以上机构调研 奥比中光、华大智造、国能日新、锐明技术等公司接受50家以上机构调研 [1] 耐普矿机终止海外投资与主业展望 - 耐普矿机终止认购瑞士维理达资源股权并放弃对哥伦比亚Alacran铜金银矿项目的后续投资 [2] - 终止原因包括：股权交割与付款条款发生较大变动增加风险 项目所在国哥伦比亚政治经济环境等风险上升 公司风险承受能力有限 [2] - 该投资总额达1.46亿美元（约人民币10.2亿元） 占公司净资产的56% 对公司未来主业经营有较大影响 [2] - 公司将继续实施双轮发展战略 一方面完善全球化生产布局做强选矿耐磨备件主业 另一方面继续关注矿产资源投资机会 优先考虑中亚、东南亚等政局稳定地区 并结合自身风险承受能力进行合适规模的投资 [2] - 对于下游客户资本开支 公司表示客户意愿有大幅增长趋势 并以紫金旗下巨龙铜矿二期为例 该矿已于1月投产 达产后矿石处理量将从4500万吨提升至1.05亿吨以上 前期将带动公司整机销售 后市场备件耗材销售也将进入景气上涨趋势 [3] 环旭电子经营业绩与业务展望 - 环旭电子2025年第四季度营业收入为155.5亿元 环比下降5.3% 同比下降6.8% [4] - 2025年全年营业收入为592.0亿元 同比下降2.5% 主要受WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价以及车电业务下滑影响 [4] - 公司在AI加速卡业务上营收快速增长 成长动力源于CSP客户需求良好 目前正与客户积极沟通AI服务器主板业务 希望能在2026年第四季度至2027年第一季度看到业务机会 [4] - 对于存储涨价的影响 公司认为其服务的大客户产品（包括手机、手表、耳机等）的性价比在涨价过程中会显得比其他品牌更好 [4] - 在智能眼镜业务上 公司对SiP（系统级封装）的应用前景有更好预期 除了WiFi模组、MLB（主板） 在生物识别、显示、音频等方面都与客户有新的合作机会 今年是眼镜业务放量第一年 公司计划在SiP上继续加大投入以构建更强竞争力 [5] 大金重工海工基地规划与海外布局 - 大金重工曹妃甸深远海海工基地定位为世界级超级工厂 旨在打造具备深远海超大型海风固定式及浮式基础结构批量化生产能力 [6] - 基地占地面积1300余亩 年设计产能50万吨 主要生产适用于15MW—25MW风力发电机组的超大超重型单桩基础、导管架、浮式基础等产品 [7] - 未来该基地将与欧洲总装基地联动 形成“研发在欧洲、试验在中国、制造在国内、总装在欧洲”的产能结构 以解决深远海风电开发中浮式基础成本高、交付效率低、多环节协同难的行业痛点 [7] - 2026年主要交付在手海外海风单桩项目及少部分出口海塔项目 并以DAP（目的地交货）模式为主要交付模式 [7] - 公司在丹麦、德国、西班牙陆续进行码头布局以匹配区域项目不同需求 通过提升本地化总装和服务能力 最终提高项目交付能力和盈利水平 [7]

核心观点 - 环旭电子2025年归母净利润在连续两年下滑后恢复增长，达到18.53亿元，同比增长12.16%，但营业收入为591.95亿元，同比下降2.46% [1][4] - 公司盈利能力修复得益于费用管控与部分业务增长，期间费用同比减少1.34亿元，同时消费电子与AI相关云端存储产品表现亮眼 [2][5] - 公司正加速创新业务布局，特别是在CPO（共封装光学）领域，通过战略合作寻求未来增长，并预计相关业务将迎来爆发 [6] 财务业绩表现 - **2025年整体业绩**：实现营业收入591.95亿元，同比下降2.46%；实现归母净利润18.53亿元，同比增长12.16% [1][4] - **历史业绩对比**：2019年至2022年，公司营业收入从372亿元增长至685.2亿元，归母净利润从12.62亿元增长至30.60亿元，增幅达1.42倍；随后在2023、2024年连续下滑，2024年营收与归母净利润分别为606.91亿元和16.52亿元 [4] - **2026年第一季度展望**：公司预计第一季度单季营业收入和营业利润率同比持平 [5] 各业务板块营收变化 - **下滑业务**：2025年，通讯类产品营业收入同比减少11.53%，汽车电子类产品营业收入同比减少24.45% [5] - **增长业务**：消费电子类产品营业收入同比增长10.92% [5] - **亮点业务**：2025年第四季度，得益于AI相关产品强劲需求，云端及存储类产品实现营收18.1亿元，同比增长15.8% [5] 成本费用与研发投入 - **费用管控**：2025年公司期间费用总额为38.66亿元，较2024年的40.00亿元减少1.34亿元，同比减少3.35%；期间费用占营业收入比重为6.53%，较2024年的6.59%下降0.06个百分点 [2][5] - **研发投入**：2025年公司研发费用为19.02亿元，较2024年减少0.06亿元；近四个年度（2022-2025）累计投入研发费用达76.51亿元 [3][7][8] - **历史研发费用**：2022年至2024年，公司的研发费用分别为20.34亿元、18.07亿元、19.08亿元 [7] 创新业务与战略布局 - **公司定位与产品组合**：环旭电子是全球电子制造设计领导厂商，产品涵盖通讯、消费电子、云端及存储、工业电子及医疗、汽车电子等五大领域 [6] - **创新业务进展**：2025年，公司智能眼镜业务取得重要订单，AI加速卡业务高速成长 [6] - **CPO领域加速布局**：公司光通讯业务通过内生和外延方式启动，并于2026年1月正式确立与光创联的战略合作；2025年数据中心产品800G和1.6T的光引擎已小批量出货 [6] - **合作方前景**：光创联2025年营收规模约1.8亿元，公司预计其业务将在未来几年爆发式增长，未来3年的年复合增长率预计超过100% [6]

公司近期财务与市场表现 - 2025年第四季度营业收入为155.5亿元，环比下降5.3%，同比下降6.8% [1] - 2025年全年营业收入592.0亿元，同比下降2.5%，主要受WiFi模组物料采购成本下降带动产品降价以及车电业务下滑影响 [1] - 2025年第四季度营业利润率为4.1%，同比提升1.1个百分点；2025年全年营业利润率为3.6%，同比提升0.5个百分点 [1] - 最新股价33.85元，总市值808.71亿元，公司滚动市盈率43.63倍，低于消费电子行业平均值50.46倍及中值54.48倍 [1] 各产品线营收变动情况 - 通讯类产品2025年营收47亿元，同比下降21.6% [1] - 云端及存储类产品2025年营收18.1亿元，同比增长15.8% [1] - 汽车电子类产品2025年营收8.9亿元，同比下降30.7% [1] 创新业务布局与战略 - 智能眼镜业务取得重要订单，AI加速卡业务高速成长，光通讯业务通过内生和外延方式启动 [2] - 公司布局思维围绕“互联”相关新技术和新领域，通过与产业链上下游战略合作切入 [2] - 北美CSP客户需求转向更早期的合作研发，公司在消费性电子和数据中心的业务布局明确，将是2026年营运焦点 [2] - 光创联于2026年1月加入公司，成为全球光互连生态核心成员，其2025年营收规模约1.8亿元，聚焦光组件和光引擎环节 [2] - 预计光创联业务未来几年将爆发式增长，未来3年年复合增长率预计超过100% [2] - 公司在AIDC层面布局算力板卡、光通信和服务器供电三条业务线，均与母公司日月光投控在先进封装技术上的布局相关联 [2] 公司基本信息与股东情况 - 公司成立于2003年01月02日，主营业务为计算机、通信和其他电子设备制造业 [3] - 截至2025年09月30日，股东户数为41465户，较上次减少11946户，户均持股市值195.03万元，户均持股数量5.76万股 [3] 参与调研机构信息 - 公司于2026年02月04日接待了包括睿远基金、中信证券等在内的115家机构调研 [1] - 参与机构睿远基金是一家以价值投资、研究驱动和长期投资风格为主的长期价值投资机构 [3]

环旭电子2025年第四季度及全年业绩与战略规划纪要分析 一、 公司概况与财务表现 * **公司名称**：环旭电子[1] * **2025年第四季度营收**：155.5亿元，环比下降5.3%，同比下降6.8%[2][3] * **2025年全年营收**：592亿元，同比下降2.46%[3] * **2025年全年归母净利润**：18.5亿元，归母净利率为3.1%，同比增长0.4个百分点[2][3] * **2025年全年扣非后归母净利润**：15.5亿元[3] * **盈利能力变化**：全年营业利润同比增长12.39%，扣除非经常性损益的净利润同比增长6.86%，显示获利能力提升[3] * **负债与现金流**：因应付债券转股，负债率有所下降，现金流保持稳定[2][3] * **2025年全年营业毛利**：56.2亿人民币，同比基本持平[2][6] * **2025年第四季度营业毛利**：14亿人民币，同比下降7%[6] * **2025年第四季度营业毛利率**：9%，同比略降0.1个百分点，环比下降0.4个百分点[2][6] 二、 分产品线营收与毛利率表现（2025年） * **通信类产品**：营收47亿元，同比下降21.6%[2][5]；毛利率因市场份额竞争、客户结构变化等因素，同比减少0.05个百分点[6] * **消费电子类产品**：营收57.6亿元，同比增长3.8%[2][5]；毛利率受价格及客户结构变化影响，同比减少0.94个百分点[6] * **工业产品**：营收20.3亿元，同比增长4.3%[2][5]；毛利率因营收增长和售后维修费用减少，同比增长2.13个百分点[6] * **云端及存储类产品**：营收18.1亿元，同比增长15.8%[2][5]；毛利率因客户对前期材料价格差异补偿带来的有利影响，同比增长1.66个百分点[6] * **汽车电子类产品**：营收8.9亿元，同比下降30.7%[2][5]；毛利率因产品结构改善、生产效率提高，同比增长0.87个百分点[6] * **医疗相关产品**：营收1.1亿元，同比增长近42%[2][5] 三、 未来发展战略与业务布局 * **整体战略原则**：秉持稳健经营，致力于创造稳定现金流，坚持投资未来[8] * **关注技术趋势**：持续关注AI技术浪潮的长期深远影响，在微小化、模组化工艺、人形机器人应用以及光交换、光计算等新兴领域做好准备[14] * **集团协同**：通过与母公司日月光投控协同合作，加快相关领域发展步伐[14][18] 四、 重点业务领域发展规划 1. 消费电子与AI硬件 * **长期需求看法**：对消费性电子产品长期需求持乐观态度，认为AI的发展和应用需要与硬件结合，穿戴设备将成为具有高度潜力的AI载体[9] * **智能眼镜/SIP模组**：预计2026年智能眼镜SIP模组营收将大幅增长[4][9]；正在积极开发并导入北美客户，讨论主板、显示、生物感测和音频模组等合作，希望一两年内实现规模化量产[9][10]；将在微小化工艺上继续积极投资以扩大竞争力[4][10] * **现有C业务**：继续保持市场份额优势，涵盖智能手机、耳机、手表等品类[21] 2. 数据中心与AI相关业务 * **三大重点方向**：算力板卡、光通讯、服务器供电[4][11] * **算力板卡/服务器主板**：业务从2024年开始保持高度增长[11]；在AI加速卡领域每年增长超过50%[22]；已有两个大客户使用其服务器主板，第三个大客户即将加入，并直接与服务器大客户进行主板业务洽谈[22]；预计2026年实现显著增长[22] * **光通讯业务**：2026年是起步年，已正式启动[4][11]；初步成长来自光创联及越南厂的光模块产线布局[11]；依托现有基础并结合集团资源重点突破北美市场，希望年底前积累更多头部客户机会[24] * **服务器供电**：计划2026年完成PDU产品方案，2027年完成样品验证及NPI产线转量产[11]；高压调节模块是未来发展趋势[11]；与日月光集团及大客户合作开发垂直供电方案，计划于2027年展示完整的静态架构样品[20] 3. 光创联（光通信子公司）发展 * **业务领域**：光通信领域，包括光组件和光引擎环节[12] * **过往业绩**：2022年营收首次超过1亿元，同比增长217%；2023年实现盈利[12] * **技术实力**：累计授权专利100余项，其中近一半为发明专利[12]；在可拆卸FAU设计耦合及光电测试方面有长时间积累[15] * **未来三年策略**：巩固基础电信业务；聚焦硅光集成技术实现规模化突破；拓展全球业务，立足越南海防制造基地及海外销售渠道[13] * **增长目标**：预计未来三年复合增长率超过100%，目标是成为中国乃至全球领先的光电集成品牌[4][13] 五、 产能扩张与资本支出计划 * **2025年资本支出**：总资本支出约1.7亿美元，其中约1.3亿美元用于设备，约3,500万美元用于建筑[19] * **2026年资本支出计划**：预计将达到2.5亿至2.6亿美元，显著增加[19]；其中大楼部分投资将接近9,000万美元，包括购买台中明基三丰厂房以及在海防和突尼斯的新地块[19] * **具体投资项目**： * 在台湾、越南等地扩大产能并增加厂房投资7,000万元[7] * 用于智能眼镜业务增加2,600万元[7] * 用于AI加速卡和服务器相关业务增加4,000万元[7] * 用于光通讯和光模块新业务投资2,100万美元[7] * **产能扩张详情**： * **光模块**：越南海防厂预留一层面积，目前仅使用一半；初始计划每月10万只产能，根据客户反馈可迅速扩大至20万只[16] * **光引擎**：成都扩建4,000多平米厂房，主要用于800G和1.6T Optical engine生产；预计2026年3月底或4月初新产能释放，每月增加3万只以上800G和1.6T光引擎产能[16][17] 六、 技术演进与核心竞争力构建 * **CPO技术展望**：CPO作为一种不可替代的方案，预计在未来两三年内实现规模化应用[14] * **在NPO/CPO领域的布局**：在AIDC层面布局三条产品线（算力板卡、光通讯、仪器供电）[15] * **算力板卡**：与日月光集团的算力芯片封装业务衔接，共同服务头部客户[15] * **光通信**：从光模块起步，目标是进入与光电共封相关的Optical assembly业务[15] * **服务器供电**：与集团合作开发基于SOWX制程的ASIC算力芯片供电单元，并生产服务器供电功率模块[15] * **光模块业务进展**：2026年第一季度优化后的样品将完成并送样，希望年底或第四季度1.6T硅光模块进入量产[16] 七、 其他重要信息 * **云端业务拓展**：已切入多个头部客户，包括服务器主板和加速卡领域，并正逐步扩大客户基础[24] * **SIP技术趋势**：在AI端侧应用上，较大的增量来自于眼镜层面；公司将继续巩固市场份额，并通过内生外延方式与日月光集团共同投入研发，寻找新突破点[23]

昆仑芯科技上市与业务进展 - 百度宣布其非全资附属公司昆仑芯科技已向香港联交所提交主板上市申请表格（A1表格），建议分拆将通过全球发售进行，包括香港公开发售及向机构与专业投资者配售，分拆完成后昆仑芯预计仍为百度附属公司 [3] - 昆仑芯科技前身为百度智能芯片及架构部，于2021年4月完成独立融资，首轮估值约130亿元，截至2025年7月经历D轮融资，百度为控股股东，持股比例为59.45% [5] - 公司发布新一代AI芯片昆仑芯M100与M300，分别针对大规模推理场景和超大规模多模态模型训练与推理，预计上市时间为2026年及2027年，并计划未来五年按年推出新产品 [5] - 昆仑芯已累计完成数万卡部署，百度在2025年已点亮昆仑芯三万卡集群，可支撑多个千亿参数大模型训练，未来计划将单一集群规模从三万卡扩展至百万卡级别 [5] - 摩根大通预测昆仑芯科技2026年收入有望达到83亿元，较2025年预期营收增长6倍 [6] AI芯片行业上市动态 - AI芯片企业正掀起一波上市潮 [7] - 国产GPU公司燧原科技于2024年8月聘任中金公司为科创板上市辅导机构，2025年11月1日辅导券商变更为中信证券，公司称调整基于资本市场环境变化及战略发展需要，将持续推进上市进程 [10] - 燧原科技成立于2018年3月，专注人工智能云端算力产品，提供AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案，注册资本为3.87亿元，无控股股东，共同实际控制人合计控制公司28.14%的表决权 [10] 同业公司瀚博半导体概况 - 瀚博半导体于2018年12月在上海成立，是一家国产高端GPU芯片提供商，提供全栈式芯片解决方案，拥有自主研发的核心IP及两代GPU芯片 [13] - 公司研发团队超500人，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历超70%，核心成员多来自AMD、英伟达和英特尔等公司，平均从业超18年 [13] - 创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产业界第一颗7nm GPU，创始人兼CTO张磊拥有25年以上经验，曾担任AMD院士 [13]

公司上市进程 - 燧原科技已顺利完成IPO辅导工作，未来将稳步推进科创板上市进程 [1] - 公司于2024年8月开启辅导，2025年11月辅导机构由中金公司变更为中信证券，调整是基于对资本市场环境变化及自身发展阶段的综合考量 [1] 公司业务与市场定位 - 公司成立于2018年，总部位于上海浦东，是国内较早深耕云端人工智能算力芯片的企业之一 [3] - 公司聚焦通用人工智能场景，产品体系覆盖AI训练与推理两大核心环节，包括AI加速卡、智算集群及配套软件系统 [3] - 公司服务领域广泛，包括互联网企业、智算中心、智慧城市、金融机构和科研机构等 [3] - 在国产算力加速器赛道持续升温的背景下，燧原科技的上市进程是观察国内高端GPU产业化能力的重要窗口 [6] 公司资本与估值 - 公司股东包括国家集成电路产业投资基金、腾讯、上海国投、武岳峰资本等多家重量级机构 [6] - 腾讯是公司第一大机构股东，持股比例约为20.49% [6] - 根据《2025年胡润全球独角兽榜》，燧原科技估值约为205亿元，位列榜单第395位 [6] 公司管理层与前景 - 创始人兼董事长赵立东毕业于清华大学，曾在AMD任职多年，深度参与CPU与计算平台研发 [6] - 联合创始人兼COO张亚林拥有深厚的半导体行业背景，主导过多个高性能芯片项目的研发与落地 [6] - 随着上市进程稳步推进及算力需求持续释放，公司或将在中国AI基础设施版图中占据愈发重要的地位 [6]

年度市值管理总体概况与目标达成 - 2025年公司股价从年初16.02元上涨至年末30.60元，涨幅88.34%，总市值从350.93亿元增至685.25亿元，创历史新高 [1][2] - 全年换手率284.52%，成交额1178.08亿元，市场流动性充裕 [2] - 股份回购计划已实施1.32亿元，完成最低回购金额1.5亿元的87.7% [3] - ESG评级维持AA级，信息披露考评结果为A [3] 价值创造与成长：经营业绩与创新成果 - 2025年前三季度实现营业收入436.41亿元，同比微降0.83%，归母净利润12.63亿元，同比微降2.6%，扣非净利润11.31亿元，同比增长7.23% [4] - 业务结构分化：消费电子类收入同比增长13.82%，通讯类收入同比下降7.43%，汽车电子收入同比下降22.72% [4] - 第三季度营业利润率4.4%，同比提升1.1个百分点，扣非净利润同比增长22.08% [5] - 公司在全球SiP模组市场占有率第一，应用于智能手机、智能手表、耳机、AI眼镜等产品 [6] - AI加速卡产能从第三季度的每月60K提升至第四季度的每月90K，2026年上半年目标为每月180K [6] - 1.6T光模块完成设计并着手送样测试，计划在越南投资建设月产10万只800G/1.6T硅光光模块的完整产线 [6] - 已为北美头部AI眼镜客户的WiFi模组量产出货，2026年其主板模组将贡献显著增量 [6] 价值传递：信息披露与投资者关系管理 - 全年发布重要公告20余项，2024至2025年度信息披露工作评级为A级 [8] - 修订《投资者关系管理制度》与《信息披露管理制度》，明确内幕信息管理与投资者沟通流程，由董事会秘书牵头市值管理职责 [8] - 全年接待机构调研200余次，覆盖百余家机构，超过1200人次 [9] - 召开走进上市公司、年度、半年度及三季度业绩说明会、每季度法人说明会，回复上证e互动投资者提问超70项 [9] - 通过投资者专线电话、互动平台、邮件等多渠道沟通，平均回复时效小于2个工作日 [9] 价值维护：股东回报与资本运作 - 上市以来累计现金分红58.87亿元，分红率33.82% [10] - 2025年实施股份回购1.32亿元，回购股份623.29万股，占总股本0.28% [10] - 截至2025年12月26日，“环旭转债”累计转股5,554.99万股，转股价格调整至18.58元/股，未转股余额24.18亿元，占发行总额70.08% [11] - 控股股东环诚科技持股比例因股权激励行权及转债转股被动稀释至76.00%，股权结构仍稳定集中 [11] ESG与可持续发展：社会责任实践 - Wind ESG综合得分8.35，评级AA，其中环境维度得分7.77，社会维度得分8.07，治理维度得分7.36 [12] - 环境方面，再生能源使用比例达83%，2024年温室气体排放同比减少22.9%，水资源回收利用率23.6% [12] - 连续四年入选标普全球可持续发展年鉴，在电子设备、仪器与零组件产业类组获最高分，名列全球前5% [12] - 2024年员工培训投入超710万元，越南工厂获“关爱员工典范企业”称号 [13] - 新增37家合格供应商，回收包装材料节省成本3400万元，完成49家供应商财务风险评比 [13] 组织保障与制度建设 - 2025年修订《公司章程》，取消监事会，强化董事会战略与可持续发展委员会职能，独立董事每年现场工作时间不少于15天 [14] - 修订《金融衍生品交易业务控制制度》，外汇避险额度调增至19亿美元，以对冲境外收入汇率风险 [15] - 公司践行“以投资者为本”的发展理念，围绕主营业务、公司治理、投资者沟通等方面制定并践行“提质增效重回报”行动 [16] - 2025年前三季度股票期权激励计划累计行权1038.28万股，员工持股与公司利益深度绑定 [16] 市场表现分析与对标评估 - 2025年公司股价涨幅88.34%，远超电子制造服务行业平均约35%的涨幅 [17] - 年末市盈率40倍，高于行业均值28倍，反映投资人对公司数据中心和SiP业务未来发展的信心 [17] - 全年日均成交额3.23亿元，较2024年提升120%，市场关注度显著增强 [18] - 前十大机构持股比例82.77%，环比增加0.41个百分点，华商甄选回报混合、景顺长城国寿组合等公募基金增持 [19] - 股东户数从3月31日的5.69万户降至9月30日的4.15万户，户均持股5.31万股，同比增长28%，筹码集中度提升 [19]

投资评级与核心观点 - 报告对环旭电子的投资评级为“买入”，目标价为人民币39.60元 [1] - 报告核心观点：环旭电子正从消费电子SiP龙头升级为AI端侧与算力侧一体化硬件平台，看好其三大成长逻辑：1) 卡位Meta等海外头部客户，AI眼镜驱动消费电子再成长；2) 进军AI服务器和光通信，研发与整合加速；3) 背靠母公司日月光，深度参与台系AI产业链重构，打造封测+模组+系统组装一体化平台 [1] 业务成长逻辑一：AI眼镜驱动消费电子新增长 - AI眼镜是环旭电子消费电子业务2025-2027年最具弹性的增长极，公司已取得智能眼镜头部品牌的WiFi模组独供，以及其眼镜主板SiP模组业务的主要份额 [2] - WiFi/蓝牙模块已在2025年导入量产，更多高集成模块将在2026年陆续量产 [2] - 公司正与母公司日月光协同，与全球头部客户展开多个研发设计项目，未来有望围绕机电感测、RGB显示、电源管理等模块实现SiP封装工艺，提升单机价值量 [2] - 公司眼镜类SiP业务有望在2026年实现明显增长，并成为未来消费电子板块利润主引擎 [2] 业务成长逻辑二：加速进军AI数据中心业务 - 在算力侧，公司通过自研、集团协同及整合产业资源的方式，强化服务器组装、光电互联及背板垂直供电能力 [3] - **板卡端**：公司已切入头部云服务提供商（CSP）的AI加速卡业务，预计2025年及2026年该业务营收将保持200%以上的同比增长，并同步探索向ASIC主板以及L10/L11整机组装延伸的机会 [3] - **光通信端**：公司推出1.6T光模块，并在越南海防厂投建月产10万只800G/1.6T硅光光模块完整产线，同时积累光源接入和FAU相关能力，未来将与母公司共同推进CPO光器件与系统组装 [1][3] - **电源端**：公司与日月光联合研发面向台积电SoW工艺的wafer背板垂直供电技术，有望提供VRM、PDU系统组装服务 [3] 业务成长逻辑三：与日月光的深度协同 - 环旭电子背靠全球最大OSAT（外包半导体封装测试）平台日月光，在AI时代的集团协同优势加速显现 [4] - 在集团战略分工下，日月光着力于GPU/AI芯片封装，而环旭电子则聚焦服务器板卡与系统组装、光通信（光模块、CPO光器件及交换机）、电源PDU/PDB等制造与系统集成环节，实现封测+模组+系统的垂直一体化 [4] - 通过与日月光集团的技术、客户和产业资源协同，环旭电子有望凭借全球化产能与工艺积累，成为台系AI供应链中承接系统制造增量的关键平台 [4] 盈利预测与估值 - 报告预测公司2025-2027年归母净利润分别为16.9亿元、25.3亿元、33.1亿元，对应每股收益（EPS）为0.75元、1.13元、1.48元 [5] - 下调2025年归母净利润预测4%，主要由于通讯类产品物料采购成本下降影响售价；上调2026年及2027年归母净利润预测15%和21%，主要考虑到AI眼镜和AI加速卡业务均承接大客户订单，营收有望显著增长 [5] - 基于公司AI新业务成长潜力及与日月光的战略协同优势，给予公司2026年35倍市盈率（PE），高于可比公司一致预期均值29倍，据此上调目标价至39.6元 [5] - 根据经营预测数据，公司预计2025-2027年营业收入分别为607.45亿元、763.96亿元、891.06亿元，同比增长0.09%、25.77%、16.64% [11] 公司基本数据 - 截至2025年12月26日，公司收盘价为人民币29.86元，总市值为668.68亿元 [8] - 公司52周股价范围为人民币12.56元至30.60元 [8]

盐城超算平台正式授牌与二期规划 - 盐城超级计算中心“国家新一代人工智能公共算力开放创新平台”于12月18日正式揭牌，并启动二期项目建设规划[1] - 该中心于2023年7月入选科技部筹建名单，成为全国25家入选平台之一，并于2025年底完成“去筹”正式授牌[1] - 二期建设规划中，盐城超算与太初元碁续约，并与华为签署战略合作协议以加速项目落地[1] 太初元碁在一期项目中的角色与表现 - 太初元碁作为一期核心算力基座与技术合作伙伴，提供了自主可控的异构众核架构与全栈国产化技术体系[2] - 盐城超算一期部署了基于太初元碁国产AI加速卡的129P（FP16）国产智算算力，自2022年7月投运以来持续稳定运行[2] - 一期系统实现了机柜上架率100%、整体出租率73.8%的优异运营表现，支撑了高校科研及企业应用[2] 太初元碁的公司背景与市场地位 - 太初元碁是国产AI芯片企业及第七批国家级“专精特新小巨人”[2] - 公司基于自研AI芯片与加速卡打造高密液冷智算集群，已参与无锡超算、延安智算中心等多个国家公共算力基础设施建设[2] - 截至目前，公司已服务200余家高校企业，支持超过1200千万亿次/秒的浮点运算算力需求[2] 盐城超算二期技术路线与产业影响 - 二期建设将继续坚持自主可控、多元融合的技术路线，构建更完善的国产算力体系[3] - 太初元碁将延续异构众核架构优势，为集群贡献重要算力组成部分，与合作伙伴协同打造高效、安全、绿色的国产多元异构智算基础设施[3] - 项目旨在共同推动盐城乃至长三角地区人工智能产业生态高质量发展[3]