公司债券发行计划 - 公司计划非公开发行公司债券，规模不超过人民币10亿元 [22][61] - 债券期限不超过10年，可为单一或多种期限混合品种，票面利率将不超过监管限定的水平 [28][62][63] - 募集资金拟用于偿还有息债务、补充流动资金、项目建设及法律法规允许的其他用途 [40][68] 股东会安排 - 2025年第三次临时股东会定于2025年10月16日14点30分在公司会议室召开，会议将审议非公开发行公司债券等相关议案 [1][4][50] - 股东会采用现场投票和网络投票相结合的方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行，时间为当日9:15至15:00 [1][2] - 股权登记日收市后登记在册的股东有权出席股东会，会议登记时间为2025年10月15日 [8][11] 高管持股及减持计划 - 公司五位高级管理人员合计持有公司股份2,222,000股，占公司总股本的0.1399% [52] - 因个人资金需要，五位高管计划在公告披露日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价方式合计减持不超过555,500股，占公司总股本的0.0350% [53] 公司财务与经营状况 - 公司资产总额持续增长，从2022年末的919,406.49万元增长至2025年6月末的1,514,011.13万元 [80] - 公司营业收入从2022年的412,047.38万元增长至2024年的695,805.04万元，2025年上半年实现营业收入400,030.87万元 [85] - 截至2025年6月末，公司资产负债率为59.54%，流动比率为0.83，速动比率为0.43 [84] 公司发展战略 - 公司致力于推进"5X战略计划"，目标到2030年实现5000万条以上的产能规模，打造"百亿通用" [86] - 公司坚持绿色低碳、高端制造和可持续发展，积极拥抱"碳中和"、响应国家"一带一路"倡议 [86] - 公司在中国、泰国、柬埔寨等地建设轮胎智能制造基地，投资活动现金流波动较大 [82]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 归属于上市公司股东的净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 智能卡业务收入2.83亿元，同比基本持平，毛利率同比下降5.33个百分点 [1] - 蚀刻引线框架业务收入1.34亿元，同比增长46.48% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务收入2924万元，同比增长25.91% [1] 业务发展 - 智能卡业务受黄金等贵金属价格上涨影响成本上升，但通过高抗蚀合金电镀工艺减少贵金属依赖，部分高端产品进入客户验证阶段 [1] - 蚀刻引线框架业务聚焦车规级、高密度封装等高端领域，相关产品进入客户验证阶段，实现从低端到高端的全方位覆盖 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务在智能穿戴、车联网等领域布局逐步落地 [1] 研发投入 - 研发投入2701.37万元，同比增长16.39% [2] - 集成电路领域拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项 [2] - 研发人员144人，占员工总数17.39% [2] 股东回报 - 利润分配预案为每10股派发现金红利5元（含税） [2] 未来战略 - 推进"国内、国际双市场"战略 [2] - 智能卡领域拓展高端产品 [2] - 蚀刻引线框架业务加速车规级产品落地 [2] - 物联网eSIM封测加码车联网等场景 [2]