公司业务模式 - 公司采用一体化经营模式 结合关键封装材料研发生产与封装测试服务 形成上下游协同优势 [1][2] - 自产柔性引线框架为封测业务提供低成本高质量专用供应 减少外部供应链依赖并提升交付效率与利润率 [2] - 通过产业链双向调节实现快速客户响应 缩短生产周期 [2] 核心技术优势 - 掌握高精度金属表面图案刻画技术与金属材料表面处理技术 打破海外企业长期垄断 [2] - 开发高抗蚀合金电镀工艺与智能卡用镍钯金电镀技术 提升镀层性能并减少贵金属依赖 [3] - 采用选择性电镀技术通过模具屏蔽分区域电镀 在满足性能要求的同时有效控制成本 [3] - 掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术与卷式连续蚀刻技术 显著提升产品品质与生产效率 [4] 产品与业务进展 - 智能卡业务覆盖通信金融交通领域 与紫光同芯中电华大IDEMIA恒宝股份等知名企业建立长期合作 [3] - 高抗蚀载带模块与CSP封装产品进入验证阶段 FlipChip封装模块预计今年完成验证 [3] - 蚀刻引线框架业务上半年收入同比增长46.48% 聚焦车规级高密度封装等高端领域 [5] - 物联网eSIM芯片封测业务上半年收入同比增长25.91% 智能穿戴类产品进入客户验证阶段 [5] - 推出消费级工业级车规级eSIM封装产品 基于超薄塑封体封装技术的新产品预计今年验证 [5] 产能与研发投入 - 高密度QFN/DFN封装材料产业化项目已投入1.7亿元 投产后将缓解产能瓶颈并提升市场占有率 [6] - 研发中心扩建升级项目聚焦车规级引线框架与FlipChip封装等高端产品研发 确保技术领先 [6] 战略规划 - 采取双轨并行策略 保持智能卡市场份额同时布局高端产品提升附加值 [6] - 深化上下游协同与智能化生产 布局国产材料研发以减少进口依赖 [6] - 目标成为全球集成电路封装材料领域领军企业及一流蚀刻引线框架供应商 [6] - 聚焦车联网工业互联网等前沿领域 为传统产业数字化升级赋能 [7] 行业机遇 - 集成电路封测行业获国家政策扶持 5G物联网等新兴技术拉动市场需求 [5] - 国内高端封装材料仍依赖进口 国产替代空间广阔 [5]

财务表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 归属于上市公司股东的净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 智能卡业务收入2.83亿元，同比基本持平，毛利率同比下降5.33个百分点 [1] - 蚀刻引线框架业务收入1.34亿元，同比增长46.48% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务收入2924万元，同比增长25.91% [1] 业务发展 - 智能卡业务受黄金等贵金属价格上涨影响成本上升，但通过高抗蚀合金电镀工艺减少贵金属依赖，部分高端产品进入客户验证阶段 [1] - 蚀刻引线框架业务聚焦车规级、高密度封装等高端领域，相关产品进入客户验证阶段，实现从低端到高端的全方位覆盖 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务在智能穿戴、车联网等领域布局逐步落地 [1] 研发投入 - 研发投入2701.37万元，同比增长16.39% [2] - 集成电路领域拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项 [2] - 研发人员144人，占员工总数17.39% [2] 股东回报 - 利润分配预案为每10股派发现金红利5元（含税） [2] 未来战略 - 推进"国内、国际双市场"战略 [2] - 智能卡领域拓展高端产品 [2] - 蚀刻引线框架业务加速车规级产品落地 [2] - 物联网eSIM封测加码车联网等场景 [2]

公司上市表现 - 6月20日新恒汇登陆创业板 开盘股价涨至50元/股 较发行价上涨290 62% 截至发稿股价44 52元 涨幅247 11% [2] 主营业务结构 - 智能卡业务是传统核心业务 包括柔性引线框架研发生产及智能卡模块封装服务 报告期内为主要收入和利润来源 [2] - 智能卡业务合作客户包括紫光国微 中电华大 复旦微 大唐微电子等芯片设计厂商 以及恒宝股份 楚天龙 东信和平 IDEMIA等智能卡制造商 产品应用于通讯 金融 交通 身份识别领域 [2] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务近年成为新增长点 报告期销售收入分别为11,064 88万元 9,782 61万元 15,693 63万元和11,500 48万元 占主营业务收入比重从20 81%提升至28 71% [3] 技术研发成果 - 已掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术 高精准选择性电镀技术等核心技术 并实现批量生产销售 [3] - 截至2024年6月30日拥有59项授权专利 其中发明专利32项 [4] 股权与控制权 - 虞仁荣直接持股31 41% 通过冯源绘芯间接持股0 53% 合计31 94% 为第一大股东及董事 [4] - 任志军直接持股16 21% 通过共青城志林堂间接持股3 10% 合计19 31% 为第二大股东及董事长 [4] - 虞仁荣同时为韦尔股份实际控制人 2022年以950亿元身价位列中国芯片行业富豪榜首位 [5]