财务表现 - 2025年上半年营业收入4.74亿元，同比增长14.51% [1] - 归属于上市公司股东的净利润8895.45万元，同比下降11.94% [1] - 智能卡业务收入2.83亿元，同比基本持平，毛利率同比下降5.33个百分点 [1] - 蚀刻引线框架业务收入1.34亿元，同比增长46.48% [1] - 物联网eSIM芯片封测业务收入2924万元，同比增长25.91% [1] 业务发展 - 智能卡业务受黄金等贵金属价格上涨影响成本上升，但通过高抗蚀合金电镀工艺减少贵金属依赖，部分高端产品进入客户验证阶段 [1] - 蚀刻引线框架业务聚焦车规级、高密度封装等高端领域，相关产品进入客户验证阶段，实现从低端到高端的全方位覆盖 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务在智能穿戴、车联网等领域布局逐步落地 [1] 研发投入 - 研发投入2701.37万元，同比增长16.39% [2] - 集成电路领域拥有126项有效授权专利，其中发明专利38项 [2] - 研发人员144人，占员工总数17.39% [2] 股东回报 - 利润分配预案为每10股派发现金红利5元（含税） [2] 未来战略 - 推进"国内、国际双市场"战略 [2] - 智能卡领域拓展高端产品 [2] - 蚀刻引线框架业务加速车规级产品落地 [2] - 物联网eSIM封测加码车联网等场景 [2]

公司上市表现 - 6月20日新恒汇登陆创业板 开盘股价涨至50元/股 较发行价上涨290 62% 截至发稿股价44 52元 涨幅247 11% [2] 主营业务结构 - 智能卡业务是传统核心业务 包括柔性引线框架研发生产及智能卡模块封装服务 报告期内为主要收入和利润来源 [2] - 智能卡业务合作客户包括紫光国微 中电华大 复旦微 大唐微电子等芯片设计厂商 以及恒宝股份 楚天龙 东信和平 IDEMIA等智能卡制造商 产品应用于通讯 金融 交通 身份识别领域 [2] - 蚀刻引线框架和物联网eSIM芯片封测业务近年成为新增长点 报告期销售收入分别为11,064 88万元 9,782 61万元 15,693 63万元和11,500 48万元 占主营业务收入比重从20 81%提升至28 71% [3] 技术研发成果 - 已掌握卷式无掩膜激光直写曝光技术 卷式连续蚀刻技术 高精准选择性电镀技术等核心技术 并实现批量生产销售 [3] - 截至2024年6月30日拥有59项授权专利 其中发明专利32项 [4] 股权与控制权 - 虞仁荣直接持股31 41% 通过冯源绘芯间接持股0 53% 合计31 94% 为第一大股东及董事 [4] - 任志军直接持股16 21% 通过共青城志林堂间接持股3 10% 合计19 31% 为第二大股东及董事长 [4] - 虞仁荣同时为韦尔股份实际控制人 2022年以950亿元身价位列中国芯片行业富豪榜首位 [5]