点击小程序查看报告原文 Abstract 摘要 并行产业是指中美各有所长、并行发展的行业，人工智能、平台经济、创新药、商业航天是典型代表。在并行产业中，中国相对于美国虽有所落后但不存 在严重卡脖子风险，共处领先其他经济体的全球第一梯队。从地缘技术经济学视角看，并行产业竞争并非仅指企业间商业竞争，更重要的是为国家提供地 缘经济权力意义上的竞争。对于增强国家地缘经济权力而言，我国并行产业面临内需增长乏力、外需拓展受限、融资约束明显、技术标准话语权待提升等 挑战。需求不足是主要矛盾，需要更多考虑如何扩大市场需求，特别是面向中小（民营）企业的需求。除更加积极的财政货币政策来扩张宏观需求外，还 可采取具有行业针对性的措施。例如适度放松对金融科技、医药健康等AI应用场景的监管，加强公共采购对AI产品的支持；支持平台企业走出去，适当 优化跨境支付方面的监管；加速商业保险等多元支付体系落地，适度优化药品采购中的报价机制；积极培育头部民营企业参与、牵头国家重大商业航天项 目等。供给端可考虑构建社会资本主导的资本市场创新生态，推动我国企业提升在国际技术标准制定中的参与度，积极吸引美国在创新药等领域流失的高 端科研人才。 Text ...

地缘经济权力与卡脖子策略的演变 - 地缘经济权力根植于各国经贸往来，先发国家对后发国家实施卡脖子策略时，既会获得收益，也会因破坏原有经贸关系而遭受损失[2] - 后发大国在供给侧具备企业研发资源、银行资金规模等规模优势，可通过"大企业+大银行+大政府"的追赶式创新模式加速突破卡脖子约束[2] - 后发大国在需求侧具备市场规模优势，能为追赶式创新产品提供充足需求支持，加速1到10的技术迭代过程[2] 美国卡脖子策略的调整 - 特朗普2.0政府撤销了拜登政府的《人工智能扩散出口管制框架》，但限制中国高科技产业发展的目标未变[4] - 美国对华卡脖子策略从特朗普1.0和拜登时期的供给侧发力，转向特朗普2.0时期的供给与需求并重[4] - 2024年5月美国BIS出台三项新措施，将AI芯片管制范围从昇腾芯片扩大至所有中国先进算力芯片[4] - 2024年5月美国一度将卡脖子范围扩大至EDA软件和商用航空发动机，但在7月初又取消了这些限制[5][7] 后发大国的规模优势 - 大国在企业研发资源、银行资金规模和政府协调范围方面具备更明显的规模优势，能更有效破解卡脖子约束[14] - 大国可观的国内市场规模能为追赶式创新产品提供更多需求激励，通过市场反馈加速技术迭代[15] - 中国移动通信产业从1G到5G的崛起，体现了大国在供需两侧的规模优势：3G研发期间政府划拨155MHz频率带宽，工程师人数从2000年521万人增长至2020年1765.3万人[16][17] - 美国出口管制反而加速了中国在被制裁技术领域的创新，相关领域专利数量较未受制裁领域出现更明显增长[24] 半导体产业链现状 - 2020-2024年中国半导体进口规模年化增速下滑至2.4%[42] - 中国在半导体设计、设备、封测等环节的研发支出强度提升，专利授权量在2018年后已超越美国[43] - 半导体设备国产化率取得长足进步，清洗设备、CMP设备、炉管设备国产化率靠前，基本覆盖成熟制程[43] - 2024年成立的国家大基金三期中，六大行合计出资超千亿元，占基金募资额30%以上[45] 工业软件领域进展 - 中国管理类及生产类工业软件已具备一定技术水准和市占率，但研发类工业软件对欧美依赖度大[48] - 中国EDA软件国产化率已接近10%，远高于先进光刻机国产化率水平[49] - 1992年开发的"熊猫系统"曾使中国与发达国家EDA工具差距缩短10年，但1994年国外取消禁运后，国产EDA因缺乏市场支撑而丧失迭代基础[49] 商用航空发动机挑战 - 2024-2043年全球新交付商用飞机预计42450架，中国需求达9570架，占比23%[52] - 中国商业航发需求完全依赖进口，美国CFM、P&W、GE等企业垄断全球市场[52] - 国产航发CJ1000于2017年进入工程研制阶段，CJ2000于2018年启动，研制时间不足10年[56] - 商用航发涉及多个交叉学科，单台发动机零部件数量超3万个，组装精度需达微米级[56] 各产业应对策略 - 半导体产业需平衡供给与需求发力，通过政府引导采购等方式将需求向国产设备、材料和GPU倾斜[60][61] - 工业软件领域需加强知识产权保护，优化公共采购定价，鼓励央国企加大正版国产软件采购[61] - 商用航发领域需完善激励机制，加大资源投入以提升攻关效率[62]