公司IPO与募资计划 - 深圳大普微电子股份有限公司于12月25日深交所创业板IPO通过上市委会议，保荐机构为国泰海通证券，拟募资18.7785亿元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司主要从事数据中心企业级SSD产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商 [1] - 公司专注数据中心企业级SSD，产品代际覆盖PCIe 3.0到5.0，报告期内企业级SSD累计出货量达4,900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上 [1] - 根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位 [1] - 公司是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商 [2] 技术与研发实力 - 公司PCIe SSD系列产品具备出色的读写速度、耐用性、低延时以及远低于JEDEC标准的平均故障率，产品性能处于国际先进水平 [1] - 截至2025年6月30日，公司已取得国内外发明专利162项，可计算存储、智能多流、智能故障预测等多项企业级SSD技术处于业内领先水平 [2] - 公司拥有一支具备前沿存储技术和丰富行业经验的主控芯片和SSD模组研发团队，持续投入研发资源 [2] 募集资金用途 - 本次发行募集资金扣除发行费用后，将投入以下项目：下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目（拟使用募集资金95,828.37万元）、企业级SSD模组量产测试基地项目（拟使用募集资金21,956.86万元）、补充流动资金（拟使用募集资金70,000.00万元），合计187,785.22万元 [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年1-6月，公司营业收入分别约为5.57亿元、5.19亿元、9.62亿元及7.48亿元人民币 [3] - 同期，公司净利润分别约为-5.34亿元、-6.17亿元、-1.91亿元及-3.54亿元人民币 [3] - 2025年1-6月，公司资产总额为198,114.05万元，归属于母公司所有者权益为48,120.53万元，资产负债率（母公司）为63.40% [4] - 2025年1-6月，公司研发投入占营业收入的比例为17.74%，2024年度、2023年度、2022年度该比例分别为28.51%、51.72%、34.82% [4] - 2025年1-6月，公司经营活动产生的现金流量净额为-46,109.12万元 [4]

文章核心观点 - GPD WIN 5掌机通过搭载佰维Mini SSD等创新设计，在性能、便携性、可扩展性和可靠性上实现突破，重新定义了智能游戏/办公掌机的用户体验，并展示了产业链上下游协作创造高附加值产品的成功范式 [1][18] 掌中性能怪兽，爽玩3A游戏 - GPD WIN 5搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器、最高128GB LPDDR5X 8000 MT/s内存以及佰维Mini SSD，形成强势“存算”组合 [3] - 该组合能流畅运行700亿参数大模型，轻松应对8K视频渲染、科学计算等专业负载，并为3A游戏提供高帧率、低延迟的沉浸式体验 [3] - 佰维Mini SSD基于PCIe 4.0 ×2与NVMe 1.4协议，提供高达3700MB/s的顺序读取速度和850K IOPS的4K随机读取性能，有效避免存储瓶颈导致的性能缩水 [5] 可扩展性创新设计，超级便携体验 - GPD WIN 5机身轻至565克，尺寸为195.6mm × 99.5mm × 22.5mm，采用多重“可扩展设计” [7] - 该产品是全球首款集成Mini SSD卡槽的游戏掌机，支持512GB/1TB/2TB容量扩展，整机存储最高可达6TB [7] - Mini SSD模块体积仅15mm × 17mm × 1.4mm，比microSD卡大0.5倍，读写速度达其5倍；体积仅为标准M.2 2280的1/14，性能媲美旗舰级PCIe Gen4 SSD [9] - 标准化插槽设计使存储升级如同更换SIM卡，大幅降低扩容门槛，提升设备可维护性与长期使用价值 [9] - 产品采用可拆卸电池设计，可通过备用电池实现“无限续航”，适配差旅、露营等移动场景 [9] 高效散热与高可靠性设计 - GPD WIN 5搭载全新“霜风”散热架构，采用双风扇配合四热管设计，高效压制处理器高功耗，长时间运行也能维持稳定性能，避免过热降频 [11] - 佰维Mini SSD通过自研LDPC高级纠错、动态/静态磨损均衡、智能温控调度等多重可靠性技术，在高负载下保持稳定不掉速 [14] - 产品历经1000+项测试验证，支持3米跌落、10–2000Hz振动冲击，MTBF（平均无故障时间）高达150万小时 [14] 赋能终端产品创新，焕新用户硬件体验 - 佰维Mini SSD与GPD WIN 5的结合，为品牌客户提供了高附加值、差异化的存储解决方案，为终端用户带来了更高阶、更便捷、更流畅的数字体验 [18] - 对GPD而言，Mini SSD标准化、高可靠、免焊接的设计，显著简化了供应链与BOM管理成本，助力产品快速迭代 [19] - 对用户而言，可插拔、可扩展的存储自由意味着更便捷、更可控、更可持续的使用体验 [19] - 对行业发展而言，此次合作成功验证了Mini SSD在掌机、迷你PC、机器人等更多智能终端的实际应用价值，开辟了全新硬件范式 [19] - 佰维Mini SSD先后荣获《TIME》“2025年度最佳发明”、Embedded World 2025“Best-in-Show”大奖，公司亦荣获“2025年‘中国芯’优秀支撑服务企业”称号 [19] - 佰维将持续携手全球整机品牌与产业链伙伴，推动Mini SSD创新形态走向规模化普及 [20]

核心观点 - 存储主控芯片技术正从标准化产品向智能化、场景化方案加速演进，以适配AI应用需求 [1] - 联芸科技展示了其全场景产品布局和技术路径，体现了行业向智能化、绿色化、高可靠、定制化的发展方向 [2] - 行业共识认为存储主控芯片已成为影响AI基础设施效能的关键环节，生态协同竞争将成为新阶段重点 [7] 展览现场技术展示 - 联芸科技展位吸引了存储模组厂商、终端设备企业及行业专家等产业链专业人士驻足交流 [2] - 公司展示了覆盖消费级、工业级、企业级及嵌入式市场的全系列数据存储主控芯片及解决方案 [2] - 重点演示的新一代PCIe 5.0主控芯片方案集成智能功耗管理与健康巡检功能，旨在提升SSD使用寿命与运行可靠性 [2] - 该芯片可根据实时工作负载动态调整功耗策略，在维持高性能同时优化能效，特别适用于AI推理场景 [2] - 行业专家评论指出存储底层创新正从单纯追求性能转向综合考量能效、可靠性及场景适配能力 [2] 存储技术演进方向 - 随着智算规模呈千倍增长，存储系统成为制约整体性能释放的关键瓶颈 [2] - 未来存储技术将向智能化、绿色化、高可靠、定制化四个方向演进 [2] - 主控芯片角色需从传统存储控制器升级为具备数据管理、能效优化和预测性维护能力的智能存储引擎 [2] 产品技术性能参数 - PCIe 4.0领域新一代MAP1606主控芯片NAND接口速度和随机读写性能均提升50%，功耗优化超过26% [3] - 该芯片主要面向轻量级端侧AI推理场景 [3] - PCIe 5.0领域MAP1802主控芯片实现14.8GB/s连续读取性能和3.2M IOPS随机读取性能 [3] - MAP1802在性能翻倍同时功耗增幅控制在50%以内，结合智能功耗调节和健康巡检功能支撑中量级AI应用 [3] 公司市场地位与产业协作 - 联芸科技构建覆盖消费级、工业级及企业级的完整产品体系，涵盖SATA、PCIe与嵌入式存储主控芯片 [3] - 主控芯片已销往全球80多个国家和地区 [3] - 第三方报告估算公司在全球SSD主控芯片市场约占12%份额，相当于全球每售出10块SSD就有超过1块采用其主控 [3] - 存储产业创新依赖于NAND原厂、主控芯片设计企业、模组厂商等全产业链深度协同 [3] - 公司将继续专注核心技术研发，依托全栈自主设计能力与产业链伙伴构建高效、绿色、共赢的存储生态 [3] 行业评价与获奖情况 - 半导体行业分析师认为联芸科技路径务实，成功关键在于在国际巨头主导生态中构建竞争力协同体系与标准话语权 [4] - 联芸科技被授予杰出存储产业贡献奖，表彰其在存储主控芯片架构设计与能效优化方面的技术突破 [4] - 获奖反映数据存储主控芯片作为AI基础设施关键组成部分的技术价值正获得行业重新评估 [4] AI应用驱动的行业趋势 - AI应用向边缘侧扩展推动存储主控芯片技术演进路径转变，芯片设计需适配差异化场景需求 [6] - 能效控制与运行可靠性已成为评价主控芯片性能的核心指标 [6] - 存储主控芯片正从通用型标准化产品逐步转向面向特定场景的定制化解决方案发展 [6] - 主控芯片厂商角色从单纯芯片供应商转变为深度参与产品定义与开发的技术合作伙伴 [6] - 形成以芯片为基点、与上下游企业共同创新的合作模式，此类深度融合协作机制有望为AI存储领域开辟新技术突破路径 [6]

公司治理与资本结构 - 长江存储科技控股有限责任公司完成股份制改革并选举产生首届董事会，公司治理结构全面升级 [2] - 2025年4月，养元饮品旗下子公司泉泓投资出资16亿元参与投资，同时农银投资、建信投资等15家机构同步参与 [2] - 2025年7月，公司新增员工持股平台，两笔融资额累计超过100亿元 [2] - 公司股东阵容多元化且稳定，涵盖国有资本、民营资本、国家集成电路产业投资基金一期及二期、五大行金融资本及多家市场知名私募股权投资机构 [2] 业务布局与产业生态 - 公司构建了“闪存制造、晶圆代工、封装测试、产业投资、园区运营与创新孵化”等业务板块协同发展的产业生态 [3] - 业务体系涵盖从产品研发、生产制造到产业投资、创新孵化的全价值链环节 [3] 技术实力与行业地位 - 全资子公司长江存储是国内唯一的3D NAND原厂，注册资本约1246亿元 [3] - 公司自主研发的晶栈®Xtacking®架构三次获得FMS奖项，其中晶栈®Xtacking®4.0架构于2025年8月荣获FMS 2025 3D NAND类目“最具创新存储技术奖” [3] - Xtacking架构经历六年四代演进，NAND的IO接口速度从800兆提升至3.6G，提升了存储密度及可靠性 [3] - 在《2025全球独角兽榜》中，长江存储以1600亿元估值首次入围，位列中国十大独角兽第9、全球第21，成为半导体行业估值最高的新晋独角兽 [5] 核心产品与技术参数 - Xtacking 4.0首款产品为单die 512Gb TLC产品，于2024年上半年量产，IO速度比上一代提升50%至3.6G/秒，存储密度提升超过48% [4] - 第二款产品为1Tb单die TLC产品，IO速度达3.6G/秒提升50%，存储密度对比上一代提升36% [4] - 第三款产品为QLC存储，单die容量2Tb，密度对比上一代提升42%，采用HDP封装后每个封装容量最高达4TB，I/O速度3.6G，吞吐量相比上一代提升147% [5] 产品线与解决方案 - 公司解决方案涵盖嵌入式产品线、消费级产品线和企业级产品线 [5] - 嵌入式产品线面向手机、平板、电视机顶盒等物联网设备 [5] - 消费级产品线覆盖笔记本、台式机等消费电子产品，提供多种容量规格 [5] - 企业级产品线专注于云计算、数据中心等场景，满足高性能、高可靠性存储需求 [5] 未来发展规划 - 公司将继续依托晶栈Xtacking架构等技术平台，与全球伙伴协同创新，共同推动存储技术进步与应用 [6]