存储芯片供需状况 - 存储供需缺口已达200%，预计2026年情况会持续，2027年目前还无法预测 [1] - 此轮短缺由AI推理需求推动，导致高带宽内存（HBM）、NAND Flash及机械硬盘（HDD）三大核心元件同时紧缺，形成强大的“拉扯性”需求 [1] - 三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，预计恢复报价时间或将延后至11月中旬 [2] 存储产品价格动态 - 深圳华强北市场终端销售的DDR系列内存条价格在最近两周翻了一倍，有时早上报价后下午价格又涨 [2] - 小米公司产品行销总监表示对2026年的最新成本预估感到“惊悚”，小米新机发布时雷军也回应称“内存涨价实在太多” [2] 存储主控芯片行业地位与技术 - 主控芯片是存储器的“大脑”，核心功能包括数据调度、纠错机制以及接口协议控制等 [1] - 主控芯片厂技术能力决定存储产品的性能上限，并通过差异化设计影响下游应用的适配性 [1] - 在存储器BOM（物料清单）中，主控芯片和封测共占约20%，价值量可观，是存储行业技术壁垒与市场份额争夺的核心战场 [1] 相关公司业务与产品进展 - 慧荣科技是全球最大的NAND Flash主控芯片供货商，也是SSD主控芯片的市场领导者，拥有最多的主控芯片解决方案及相关技术专利 [1] - 天山电子持股天链芯45%股权，天链芯负责研发ASIC芯片（存算一体芯片）、企业级存储产品（PCM、SSD）主控芯片及相关存储模组等产品，并在特定封装工艺已实现量产 [2] - 联芸科技新一代MAP1606主控芯片即将推出，该芯片将NAND IO速度提升50%，随机读写性能分别达到1.7M/1.5M IOPS [2]

公司基本情况 - 公司成立于2014年11月7日，于2024年11月29日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是国内领先的数据存储主控芯片及AIoT信号处理芯片设计企业，产品覆盖消费电子、工业控制、智能物联等领域 [1] - 公司是一家平台型芯片设计企业，所属申万行业为电子 - 半导体 - 数字芯片设计 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为9.21亿元，在行业48家公司中排名第29，低于行业平均数29.12亿元和中位数11.56亿元 [2] - 主营业务构成中，数据存储主控芯片产品收入5.22亿元，占比85.68%；AIoT信号处理及传输芯片产品收入7175.49万元，占比11.77% [2] - 2025年三季度净利润为9005.67万元，行业排名第25，低于行业平均数3.48亿元和中位数1.07亿元 [2] - 2025年前三季度扣非净利润同比增加141.76% [6] 财务指标 - 2025年三季度公司毛利率为51.40%，高于去年同期的48.06%，且高于行业平均的36.52% [3] - 2025年三季度资产负债率为19.02%，低于去年同期的41.39%，也低于行业平均的24.46% [3] 管理层与股权结构 - 公司无控股股东，实际控制人及董事长为方小玲，2024年薪酬为117.04万元，较2023年减少3.04万元 [4] - 总经理李国阳2024年薪酬为100.76万元，较2023年增加1.07万元 [4] - 截至2025年9月30日，A股股东户数为1.55万，较上期增加1.58%；户均持有流通A股数量为4514.09，较上期减少1.55% [5] - 十大流通股东中出现嘉实上证科创板芯片ETF等新进股东 [5] 业务与技术亮点 - PCIe 4.0/5.0 SSD主控性能能效双提升，新一代MAP1606主控芯片即将推出，八通道PCIe 5.0芯片已量产，四通道预计年底量产 [6] - UFS 3.1主控芯片已量产，UFS 2.2与UFS 4.1主控研发稳步推进 [6] - AIoT信号处理与传输芯片方面，MAV0106感知芯片量产就绪，车载感知芯片通过车规认证 [6] 分析师观点与预测 - 天风证券指出公司是中国存储主控龙头 [6] - 天风证券上调盈利预测，预测2025/2026/2027收入由13.53/16.71/20.66亿元上调至13.8/16.96/20.8亿元 [6] - 天风证券预测归母净利润由1.24/1.71/2.38亿元上调至1.38/1.78/2.49亿元，维持"买入"评级 [6]

行业技术演进趋势 - 存储主控芯片正从标准化产品向智能化、场景化方案加速演进，以适应AI应用需求 [1][2] - 未来存储技术将向“智能化、绿色化、高可靠、定制化”四个方向演进，主控芯片角色需升级为具备数据管理、能效优化和预测性维护能力的智能存储引擎 [8] - 芯片设计需适配不同AI场景的差异化需求，能效控制与运行可靠性已成为评价主控芯片性能的核心指标 [18] 公司产品与技术展示 - 公司展示了覆盖消费级、工业级、企业级及嵌入式市场的全系列数据存储主控芯片及解决方案 [4] - 新一代PCIe 5.0主控芯片方案集成智能功耗管理与健康巡检功能，可根据实时工作负载动态调整功耗策略，旨在提升SSD使用寿命与运行可靠性 [7] - 在PCIe 4.0领域，新一代MAP1606主控芯片NAND接口速度和随机读写性能均提升50%，功耗优化超过26% [10] - 在PCIe 5.0领域，MAP1802主控芯片实现14.8GB/s连续读取性能和3.2M IOPS随机读取性能，性能翻倍同时功耗增幅控制在50%以内 [10] 公司市场地位与产业协作 - 公司主控芯片已销往全球80多个国家和地区，第三方报告估算其在全球SSD主控芯片市场中约占12%份额，相当于全球每售出10块SSD就有超过1块采用其主控芯片 [12] - 公司强调存储产业持续创新依赖于NAND原厂、主控芯片设计企业、模组厂商等全产业链的深度协同，并将继续专注于核心技术研发，与伙伴共建高效、绿色、共赢的存储生态 [12] - 公司在大会颁奖典礼上被授予“杰出存储产业贡献奖”，获奖说明显示其凭借存储主控芯片架构设计与能效优化方面的技术突破及推动产业链协同创新的实践成果获得认可 [13][15] 产业观察与未来展望 - 随着AI应用向边缘侧扩展，主控芯片厂商角色从单纯芯片供应商转变为深度参与产品定义与开发的技术合作伙伴，推动形成以芯片为基点、与上下游共同创新的合作模式 [18] - 行业共识认为存储主控芯片已从配套部件升级为影响AI整体基础设施效能的关键环节，其技术突破直接决定AI系统的能效表现与可靠性水平 [20] - 存储主控行业将进入生态竞争新阶段，兼具全栈设计能力与开放协同体系的企业有望获得发展机遇，协同创新的深度与广度将成为决定未来市场格局的重要变量 [20]

核心观点 - 存储主控芯片技术正从标准化产品向智能化、场景化方案加速演进，以适配AI应用需求 [1] - 联芸科技展示了其全场景产品布局和技术路径，体现了行业向智能化、绿色化、高可靠、定制化的发展方向 [2] - 行业共识认为存储主控芯片已成为影响AI基础设施效能的关键环节，生态协同竞争将成为新阶段重点 [7] 展览现场技术展示 - 联芸科技展位吸引了存储模组厂商、终端设备企业及行业专家等产业链专业人士驻足交流 [2] - 公司展示了覆盖消费级、工业级、企业级及嵌入式市场的全系列数据存储主控芯片及解决方案 [2] - 重点演示的新一代PCIe 5.0主控芯片方案集成智能功耗管理与健康巡检功能，旨在提升SSD使用寿命与运行可靠性 [2] - 该芯片可根据实时工作负载动态调整功耗策略，在维持高性能同时优化能效，特别适用于AI推理场景 [2] - 行业专家评论指出存储底层创新正从单纯追求性能转向综合考量能效、可靠性及场景适配能力 [2] 存储技术演进方向 - 随着智算规模呈千倍增长，存储系统成为制约整体性能释放的关键瓶颈 [2] - 未来存储技术将向智能化、绿色化、高可靠、定制化四个方向演进 [2] - 主控芯片角色需从传统存储控制器升级为具备数据管理、能效优化和预测性维护能力的智能存储引擎 [2] 产品技术性能参数 - PCIe 4.0领域新一代MAP1606主控芯片NAND接口速度和随机读写性能均提升50%，功耗优化超过26% [3] - 该芯片主要面向轻量级端侧AI推理场景 [3] - PCIe 5.0领域MAP1802主控芯片实现14.8GB/s连续读取性能和3.2M IOPS随机读取性能 [3] - MAP1802在性能翻倍同时功耗增幅控制在50%以内，结合智能功耗调节和健康巡检功能支撑中量级AI应用 [3] 公司市场地位与产业协作 - 联芸科技构建覆盖消费级、工业级及企业级的完整产品体系，涵盖SATA、PCIe与嵌入式存储主控芯片 [3] - 主控芯片已销往全球80多个国家和地区 [3] - 第三方报告估算公司在全球SSD主控芯片市场约占12%份额，相当于全球每售出10块SSD就有超过1块采用其主控 [3] - 存储产业创新依赖于NAND原厂、主控芯片设计企业、模组厂商等全产业链深度协同 [3] - 公司将继续专注核心技术研发，依托全栈自主设计能力与产业链伙伴构建高效、绿色、共赢的存储生态 [3] 行业评价与获奖情况 - 半导体行业分析师认为联芸科技路径务实，成功关键在于在国际巨头主导生态中构建竞争力协同体系与标准话语权 [4] - 联芸科技被授予杰出存储产业贡献奖，表彰其在存储主控芯片架构设计与能效优化方面的技术突破 [4] - 获奖反映数据存储主控芯片作为AI基础设施关键组成部分的技术价值正获得行业重新评估 [4] AI应用驱动的行业趋势 - AI应用向边缘侧扩展推动存储主控芯片技术演进路径转变，芯片设计需适配差异化场景需求 [6] - 能效控制与运行可靠性已成为评价主控芯片性能的核心指标 [6] - 存储主控芯片正从通用型标准化产品逐步转向面向特定场景的定制化解决方案发展 [6] - 主控芯片厂商角色从单纯芯片供应商转变为深度参与产品定义与开发的技术合作伙伴 [6] - 形成以芯片为基点、与上下游企业共同创新的合作模式，此类深度融合协作机制有望为AI存储领域开辟新技术突破路径 [6]