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中部六省加快构建增长新引擎
经济网· 2026-02-10 14:04
文章核心观点 中部六省(山西、安徽、江西、河南、湖北、湖南)2025年经济表现强劲,GDP总量逼近30万亿元,制造业底盘稳固,2026年政府工作报告将“稳增长、扩内需”作为重点,通过布局新消费、促进有效投资、打造现代产业基地,致力于打造中国经济高质量发展的“中部引擎” [1] 中部地区经济表现与总体战略 - 2025年中部地区GDP总量逼近30万亿元,河南以5.6%的增速领跑,湖北、安徽、江西增速均超5% [1] - 安徽、河南的规上工业增加值同比分别增长9.4%和8.4%,凸显制造业底盘稳固 [1] - 2026年中部省份重点工作为“稳增长、扩内需”,依托地方资源禀赋及新消费洞察,在消费与投资两端同步发力 [1] 消费升级与新业态布局 - “情绪价值”、“情绪经济”成为多个中部省份政府工作报告热词,反映对消费趋势变化的洞察 [2] - 湖北提出培育首发经济、会展经济、赛事经济、路衍经济、银发经济等消费新增长点 [2] - 江西提出打造国潮经济、情绪经济等新业态新模式,加快发展服务、数字、绿色、健康、体育消费 [2] - 河南明确提出“推广胖东来经验”,打造带动面广、显示度高的消费新场景 [2] - 山西提出发展首发经济、夜间经济、“体育+”,以及民宿经济、宠物经济、微短剧等新业态 [2] - 安徽将建立健全“大消费”促进机制,发展壮大银发经济、演艺经济、赛事经济、中医药康养等新型消费,并拓展数据券、算力券等新型数字消费 [2] - 河南、湖南关注消费品以旧换新“得补率”,通过优化消费券发放机制释放服务消费、大宗消费潜力 [3] 有效投资与枢纽功能提升 - 中部地区作为连接国内国际双循环的关键枢纽,向水利等领域挖掘投资潜力以促进有效投资 [4] - 河南明确建设物流通道、消费商贸、要素配置、产业链接等四大枢纽,打造三个循环支点,并积极推进内河航运、现代水网体系建设 [4] - 湖北大力推进三峡水运新通道等新建续建项目建设 [4] - 江西力争鄱阳湖水利枢纽工程等重大项目开工,推进浙赣粤运河等项目前期工作 [4] - 山西持续开展重大项目建设年活动,推动骨干水网及县域配套工程等项目建设 [4] - 湖南抓好总投资2万亿元的389个省重点项目,包括梅山灌区、金塘冲水库等重大水利工程 [4] 现代化产业体系构建与重点领域布局 - 中部地区定位为现代装备制造及高技术产业基地,2026年各省着力构建体现地方特色和优势的现代化产业体系 [5][6] - 湖北努力推动世界级存算一体化产业基地纳入国家盘子,大力推进长江存储三期等亿元以上项目建设,并以长江存储为中心打造“5分钟协作圈” [6] - 湖南推进多个产业项目建设,包括新一代锂电池、3D玻璃研发生产、新能源电驱系统制造、矿山机械装备、新能源动力和储能、高性能软磁和钛材料等 [6] - 河南加快推进奇瑞乘用车技改、比亚迪新能源商用车、中州时代电池三期、中创新航动力电池及储能等项目,并支持商业航天企业发展 [6] - 江西加强大飞机整机、直升机、无人机等研发制造,做大做强新能源汽车整车及配套设备,建设中部地区特色装备集聚区 [7] - 山西因地制宜培育壮大新材料、高端装备制造等新兴产业,做精做优电机、信创、集成电路、新能源装备等高成长性产业 [7] - 安徽将深入实施新兴产业集群发展工程,巩固汽车产业优势,打造智能汽车技术和产业创新中心,并拓展先进光伏和新型储能、下一代动力电池、商业航天、高端装备制造等领域 [7]
长江存储三期工厂最新进展!
国芯网· 2026-02-04 21:10
长江存储三期项目进展与规划 - 长江存储三期项目正在安装巨型洁净厂房设备,计划于今年建成投产 [2] - 长江存储三期项目于2025年9月正式动工,项目主体公司“长存三期(武汉)集成电路有限责任公司”同期成立,注册资本达207.2亿元 [4] - 项目公司由长江存储持股50.19%,湖北国资旗下企业湖北长晟三期投资发展有限责任公司持股49.81% [4] 公司背景与市场地位 - 长江存储成立于2016年7月,是中国存储芯片制造领域的龙头企业,产品包括3D NAND闪存晶圆及颗粒、嵌入式存储芯片以及消费级、企业级固态硬盘等 [4] - 2021年12月,长江存储二期科技有限责任公司成立,注册资本600亿元 [4] - 2025年,长江存储在全球产能中的份额约为7%至8% [4] - 若三期扩产按计划完成,长江存储有望在2026年占据全球超过10%的市场份额,并有可能超越美光成为全球第四大存储芯片制造商 [4] 产业发展与战略布局 - 东湖高新区提出将以长江存储为核心,在周边60平方公里范围内打造世界级存算一体化产业基地 [4] - 该计划联合推进“梧桐树计划”,旨在通过需求、设计、技术路线与供应链的协同对齐,构建高效联动的产业协作生态 [4] 行业机遇 - 全球存储行业正步入高景气周期 [5] - 海外头部厂商将更多先进产能向高毛利率产品倾斜,为国产成熟制程存储产品释放出更多市场空间 [5] - 长江存储的相关产品市场布局迎来新的发展机遇 [5]
“世界光谷”全球产业合伙人大会举行 现场签约超200亿
长江商报· 2026-02-03 08:29
世界光谷全球产业合伙人大会核心事件 - “世界光谷”全球产业合伙人大会在武汉东湖高新区举行 现场签约金额超过200亿元 其中世界级存算一体化产业园一期投资80亿元 计划于2028年建成投用 [1] - 东湖高新区未来5年将推动“世界光谷”建设取得决定性进展 目标形成1个万亿级和2个5000亿级产业集群 [1][4] 重大项目与投资 - 世界级存算一体化产业园签约落户光谷 将以长江存储为中心 在60平方公里范围内打造产业基地 联合实施“梧桐树计划”构建“5分钟协作圈” [1] - 博雅新材光学总部、泰晶科技全硅MEMS时钟器件基地、盛创机器人全国总部、纽伦捷生物总部及基因治疗药物研发生产基地等十余个项目签约落地 项目总投资超过200亿元 [2] - 盛创机器人全国总部、览翌航空eVTOL研发生产基地等项目 精准布局人形机器人与低空经济未来产业 [2] 产业基础与集群发展 - 光谷芯片产业已形成完整产业链 聚集300多家相关企业 2025年产业规模突破1000亿元 [2] - 存储器基地一期和二期已投产 三期项目即将启动 吸引了北方华创、奕斯伟、中科飞测等行业龙头落户 [2] - 九峰山实验室化合物半导体中试平台成为工信部首批、全国唯一的集成电路类国家级制造业中试平台 配备7条工艺线和500余台设备 已签约客户570家 [2] 经济发展与规划目标 - 2025年东湖高新区地区生产总值实现3360亿元 同比增长6.3% 规上工业总产值首次突破4000亿元 位居武汉市第一 [3] - “十四五”期间 光谷地区生产总值净增约1400亿元 累计完成产业投资超过2600亿元 企业总数增至16.9万家 高新技术企业增至5821家 上市公司增至71家 [3] - 2026年将实施“世界光谷”全球合伙人行动 创新“共谋共建共投”模式 组建招商突击队 吸引“链主”企业及核心配套项目 [4] 合作伙伴与生态构建 - 禾元生物、并行科技、中信科移动等10家机构被授予“世界光谷全球产业合伙人”称号 [3] - 长江存储执行副总裁程卫华、九峰山实验室主任丁琪超等4人获颁“突出贡献产业合伙人” 过去5年均成功为光谷引进落地重大项目超过5个 [3] - 东湖高新区邀请全球企业家参与产业链构建与协同创新 并邀请全球投资机构作为“耐心资本”合伙人共享产业发展红利 [4]
影响市场重大事件:美国FCC:SpaceX申请部署百万颗卫星,欲建轨道AI数据中心;美国宇航局开始进行载人绕月飞行前的关键测试;3D打印市场需求旺盛,头部企业积极扩产
每日经济新闻· 2026-02-02 07:46
航天与深空探测 - 美国宇航局开始为期两天的模拟倒计时 为新型登月火箭燃料加注做准备 这是决定四名宇航员何时进行绕月飞行的关键测试 宇航员将成为自1972年以来首批飞往月球的人类 [1] - SpaceX向美国联邦通信委员会申请发射并运营一个由至多100万颗卫星组成的星座 以构建轨道AI数据中心网络 支持大规模AI推理及数据中心应用 卫星将在宽度高达50公里的狭窄轨道壳层内运行 [2] - 美国“毅力”号火星车在火星表面首次完成了由人工智能规划路线的行驶任务 任务团队使用具备视觉理解能力的生成式AI分析高分辨率图像及地形数据 帮助火星车安全穿越复杂地形 [3] 3D打印行业 - 下游航天业务复苏及消费级市场需求转旺 带动国内3D打印设备行业销售明显放量 多家头部企业积极扩产承接需求 [2] - 华曙高科表示 2025年航空航天领域部分项目招投标结果显示行业需求较前两年已明显复苏 下游客户对轻量化、精细化打印要求持续提高 [2] - 铂力特在建三期、四期产能 四期部分地块已贡献收入 三期预计2026年上半年陆续投产 [2] 电力设备与变压器市场 - AI算力建设催热变压器市场 2025年国内变压器市场规模同比增长超20% AI算力、特高压相关高端产品订单占比已突破35% 成为产业增长核心引擎 [4] - 全球AI算力建设进入爆发期 大量变压器工厂处于满产状态 部分面向数据中心的业务订单排到2027年 美国市场交付周期已从50周延长至127周 [5] - 2025年我国变压器出口总值达646亿元 比2024年增长近36% 行业企业约3000家 [5] 半导体与算力基础设施 - 世界级存算一体化产业基地签约落户光谷 项目一期投资80亿元 计划于2028年建成投用 光谷将以长江存储为中心、4.5公里为半径 在60平方公里范围内打造该基地 构建高效协同的“5分钟协作圈” [6][7] - 北京经济技术开发区计划推动“量智融合” 建设“量电融合、四算合一”的量子计算基础设施 并强化“6G+AI”协同 搭建6G+AI融合测试验证平台 探索空天智能基础设施建设 [8] 造船业 - 2025年中国造船业三大指标继续全球领跑 连续16年保持世界第一 [9] - 2025年我国造船完工量5369万载重吨 同比增长11.4% 占全球市场总量的56.1% 新接订单量10782万载重吨 占全球市场总量的69% 截至12月末手持订单量27442万载重吨 同比增长31.5% 占全球市场总量的66.8% 手持订单量再创历史新高 [9] 人工智能与医疗 - 华为发布行业AI“梦工厂”的首个专区——智慧医疗专区 提供业界首个服务基层医院的端云协同智慧病理解决方案 基层医生用PC可实现病理AI推理 [10] - 华为与瑞金医院联合发布RuiPath智慧病理一体机 预集成RuiPath病理模型 预安装AI软件平台及配套智算硬件 [10]
“世界光谷”有了“产业合伙人” 80亿元投资存算一体产业园一期项目
长江日报· 2026-02-01 09:00
会议与战略 - 东湖高新区举行“世界光谷”全球产业合伙人大会,授予10家机构“全球产业合伙人”称号,并对4位个人授予“突出贡献产业合伙人”荣誉 [2] - 会议现场签约项目总投资额突破200亿元,涵盖光电子信息、生命健康、现代服务业及未来产业等关键领域 [2] - 此次大会是光谷面向全球的“合伙邀约”,旨在冲刺世界级产业集群,是“世界光谷”建设战略的具体行动延伸 [2][4] 产业发展与规划 - 光谷将以长江存储为中心,在60平方公里范围内打造世界级存算一体化产业基地,联合实施“梧桐树计划”引进上下游伙伴 [3] - 规划构建高效协同的“5分钟协作圈”,通过需求、设计、技术路线与供应链“四个对齐”实现前沿研发聚焦 [3] - 签约项目包括投资80亿元的存算一体产业园一期,直指集成电路核心环节 [3] - 朗来科技AI创新药科技园等项目强化了在生物医药与高端医疗器械领域的创新布局 [3] 未来产业布局 - 会议签约项目精准押注未来赛道,包括盛创机器人全国总部、览翌航空eVTOL研发生产基地等 [3] - 这些项目卡位人形机器人与低空经济这两个全球竞逐的未来产业和新兴产业高地 [3] - 多款人形机器人集结亮相,与空轨列车同框,展现光谷在相关领域的活力 [4] 行业观点与机遇 - 长江存储执行副总裁程卫华表示,AI将推动全球半导体产业在2030年迈入万亿美元规模 [2] - 半导体产业是AI价值链占比最高的产业,2024年占比达80% [2] - 中国企业在半导体关键环节占比仍显薄弱:设备仅5%、材料20%、EDA不足2%,这被视为巨大的增长空间 [2] 合作与生态构建 - 东湖高新区邀请全球企业家做光谷产业发展的“合伙人”,参与产业链、供应链构建与协同创新 [4] - 同时邀请全球投资机构做光谷“耐心资本”的合伙人,共同挖掘优质项目,共享产业发展红利 [4] - 获得“突出贡献产业合伙人”称号的个人在过去5年间均成功为光谷引进落地重大项目超过5个,在产业招引、资源对接、生态构建等方面作出贡献 [2]
英伟达CES发布了什么-星环科技为何受益
2026-01-07 11:05
行业与公司 * 涉及的行业:人工智能计算、数据库、半导体、数据中心基础设施(液冷、光通信)[1][2] * 涉及的公司:英伟达、星环科技、Groq[1][6][9] 英伟达CES发布的核心技术与产品 * 推出名为“记忆中枢”的上下文存储系统,由BlueField 4代DPU驱动,旨在通过智能数据调度和存储优化提升GPU计算效率[3] * 核心优化在于通过PU和SSD提升GPU计算效率,特别是在线学习等新模型架构的数据处理能力[1] * 具体方案为每块GPU背后至少配置1TB的SSD,将冷数据逐步迁移为热数据存储,并用低成本SSD替换高成本DRAM,实现更高效的数据处理和存储[1][3] * 收购Groq并采用Atrium方式优化HBM交互层,使未来模型架构中的固定权重更新更高效,并促进SSD与HBM间的数据传输速度,大幅提高系统性能[1][9] 新技术对数据库市场的影响 * 新架构极大提升内存使用效率,打破“内存墙”,使GPU能更快访问数据,提高整体计算性能[1][4] * 特别利好向量数据库,因其按流量计费,内存墙打破和热数据需求增加将显著提升其数据流量[1][4] * 若未来每块H200芯片配备160GB显存并在国内市场大量采用,向量数据库的业务增量可能达到数百亿级别[4][5] 星环科技的核心优势与受益逻辑 * 星环科技是国内领先的独立第三方向量数据库厂商[1][6] * 其核心优势在于按流量计费模式,这与全球范围内形成的默契及新计算架构的需求相符[6] * 公司能够充分利用英伟达和谷歌推动的存算一体化带来的流量增长,实现业务空间成百倍放大[1][6] 向量数据库与传统数据库的区别 * 最大区别在于收费模式:向量数据库按流量计费,传统数据库按节点收费[1][7] * 数据管理对象不同:向量数据库管理热数据,更适合实时训练和在线学习;传统数据库主要管理冷数据,确保数据不丢失、不变形[7] * 商业模式吸引力:在新架构下,按流量计费模式能更好反映实际使用情况,对企业而言更经济高效,因此更具灵活性和经济性吸引力[1][7] 对其他行业的利好影响 * 对液冷、光通信等数据中心核心基础设施板块产生积极影响,推动相关基础设施发展[2][8] * 新技术提升整体计算效率,为整个产业链带来广泛利好,包括硬件制造、云服务提供商及各类AI应用开发者[2][9]
当千亿参数撞上5毫米芯片
钛媒体APP· 2025-12-10 11:19
文章核心观点 - 全球AI技术发展重点正从追求云端大模型的参数规模,转向解决端侧AI的工程化难题,以实现高智商、低延迟、低功耗的智能应用[4][16] - 端侧AI面临“不可能三角”的物理极限挑战,行业通过“云-边-端”三级分层架构、算法模型压缩、芯片架构创新以及从通用走向专用等路径寻求突破[7][8][11][15] - 中国AI产业出现集体觉醒,不再盲目追求参数之“大”,而是转向追求应用落地之“实”,致力于将AI嵌入万物,实现真正的万物智能[16][18] 技术风向与行业共识 - 2025年技术风向逆转,工程界开始重点攻克“端侧AI”命题,目标是将大模型能力塞进面积数平方毫米、功耗仅几瓦的端侧芯片中[4] - 行业普遍共识是未来AI架构必须是“人格分裂”的“云-边-端”三级分层架构:云端处理复杂长尾问题,端侧负责高频、实时、隐私敏感任务[7] - 端侧AI面临“不可能三角”挑战:高智商、低延迟、低功耗三者难以兼得[7] - 端侧物理条件严苛,主流车载芯片、智能家居SoC或旗舰手机的NPU专用内存仅几GB甚至几百MB,而运行一个700亿参数模型仅加载权重就需约140GB显存[6] 算法层面的优化路径 - 行业主要通过三把“手术刀”对模型进行压缩与优化:知识蒸馏、极致量化、结构剪枝[8][10] - **知识蒸馏**:让云端超大模型(Teacher)将核心逻辑“传授”给端侧小模型(Student),使0.5B参数的小模型在特定垂直场景表现能逼近百亿参数通用模型[8] - **极致量化**:通过训练后量化或量化感知训练,将模型权重从FP16压缩至INT8甚至INT4,使模型体积压缩4倍以上,推理速度成倍提升[10] - **结构剪枝**:剔除神经网络中对输出影响微乎其微的冗余参数,从物理层面减少计算量[10] 芯片架构的创新突破 - 端侧大模型推理的主要瓶颈在于“访存”,传统冯·诺依曼架构下,超过80%的功耗消耗在数据搬运上,即“内存墙”危机[11] - 行业通过DSA领域专用架构来突破瓶颈,核心思路包括存算一体化、异构计算调度和算子硬化[13][14] - **存算一体化**:拉近存储与计算单元的物理距离,甚至在SRAM中直接计算,减少数据搬运开销[13] - **异构计算调度**:在SoC内精细分工,CPU负责流程控制,DSP负责信号处理,定制NPU负责繁重的矩阵乘法运算[14] - **算子硬化**:针对Transformer核心的Attention机制,在硅片上直接“刻死”加速电路,牺牲通用性以换取极高效率,实现毫秒级响应[14] - 云知声、地平线等硬科技企业通过上述架构创新,已将芯片出货量做到上亿颗[13] 应用策略的务实转变 - 行业路径从追求“通用”走向深耕“专用”,承认AI局限性,打造专精的垂直智能体[15] - 商汤医疗采用“平台化”策略,搭建模型生产平台,让医院基于自身高质量数据训练针对特定病种的专用模型,将AI变为“熟练技工”[15] - 云知声的产业路径是避开通用大模型红海,通过在医疗、家居等垂直领域深耕来打磨端侧技术与芯片,赚取数据反馈反哺基础研究[15] - 这种转变旨在让AI更务实,需要的算力更少,但在专业领域给出的建议更靠谱[15] 产业影响与未来展望 - 中国AI产业集体觉醒,转向追求应用落地的“实”[16] - 成千上万的工程师致力于将AI的价格打下来,体积缩下去,使其嵌入生活的每一块玻璃、每一颗芯片[17] - 真正的“万物智能”是让万物拥有一颗微小、聪明且独立的“芯”,不再依赖脆弱的网络连接[18] - 当一颗几十块钱的芯片能跑通拥有逻辑推理能力的大模型且不依赖网络时,智能时代的奇点才算真正到来[18]
人工智能算力基础设施赋能研究报告
中国信通院· 2025-12-09 16:01
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 在人工智能落地进程中,以智算中心为代表的算力基础设施是重要基石,但目前利用负载差异大,赋能价值待提升;报告围绕需求场景、关键能力、落地生态阐述发展趋势,助力释放智算中心赋能效应,推动人工智能与实体经济深度融合 [5] 各部分总结 人工智能算力基础设施演进态势 - 技术创新:我国人工智能算力基础设施正系统性升级与架构演进,向集约高效、低碳共生、高速泛在的融合形态发展,呈现超大规模集群化、绿色低碳化与高速互联化特征 [12] - 布局优化:政策引导推动智算中心高质量发展,建设加快布局,总体规模增长,区域智能算力向统筹化和集约化部署 [16][17] - 产业升级:智能算力产业发展提质增速,产业链各环节深度融合,三大运营商和AI大厂积极布局智算领域 [18][19][20] 人工智能算力基础设施赋能的重要走势 - 需求场景:定位日益清晰,促使资源优化配置,实现从“以建促用”到“以用带建”转变 [25] - 关键能力:供给持续强化,服务向高层次、全栈化支持体系演进,提升服务效能 [26] - 落地生态:生态体系加速整合,协同机制完善,促进智算赋能价值规模化释放 [28] 人工智能算力基础设施需求场景 - 大模型预训练场景:万卡集群支撑基础大模型预训练,国内通信运营商和AI头部厂商积极建设万卡智算集群并研发基础通用大模型 [30][31][32] - 大模型微调场景:小体量智算中心可有效推进行业模型微调训练,国内多数智算中心着力支撑该场景 [34][36] - 大模型推理场景:云侧推理需求占据主导,不同推理应用场景对推理模型及智算中心需求不同,专用于推理的智算中心持续涌现 [37][39][40] 人工智能算力基础设施关键能力 - 基础支撑能力:训练场景关注集群算力有效性等,推理场景关注token吞吐率等,大模型预训练对绝对算力性能有强要求,模型推理对智算卡内存和通信带宽有强要求 [44][46][48] - 创新服务能力:训练场景关注云服务高效性等,推理场景关注智算资源池化调度能力等,模型训练要求智算中心提供全栈MaaS服务能力 [50][52][53] - 运营保障能力:训练和推理场景都关注算力调度灵活性等,均需推进智能算力灵活调度,追求高性价比,注重提升安全合规性 [55][56][57] 人工智能算力基础设施落地生态 - 智算与数据要素协同:推进与高价值数据协同,提升基础支撑能力,“算力+数据”双轮驱动构建智算生态 [60] - 智算与模型算法协同:推进与高水平模型算法协同,提升创新服务能力,“算力+模型”一体化模式满足智能应用需求 [63] - 智算与跨域智算协同:推进跨域智算互联协同,运营能力跃升,运营商智算中心长距互联实现实践突破 [66][67] - 智算与行业场景协同:推进与行业场景协同,生态持续演进升级,形成“以算促用、以用带算”良性发展机制 [68] - 智算与区域产业协同:推进与区域产业协同,实现多维度、全场景赋能,形成创新闭环和良好生态 [71] 发展展望 - 需求场景:更加多元、复杂且深度融合,政府、地方国投平台和运营方应分别做好引导员、连接器和跟踪者 [76][77] - 关键能力:更加集约、软性,行业组织应完善关键能力体系,运营方应针对性提升关键能力 [78][80] - 落地生态:更加聚合、协同,政府应引导与对接资源,运营方应主动对接外部要素主体 [81][83]
深夜,跳水!AI大变局;俄乌突发!直线下跌;新加坡,“转向”通义千问!人民币创新高
搜狐财经· 2025-11-26 08:15
宏观经济与政策 - 美联储主席遴选进入最后阶段,白宫国家经济委员会主任凯文·哈塞特被视为领跑者,美国10年期国债收益率自10月下旬以来首次跌破4%,交易员提高对未来一年降息的押注 [1] - 美国9月核心PPI同比增长2.6%,预期增长2.7%,9月PPI同比增长2.7%,符合预估 [1] - 央行开展1万亿元中期借贷便利(MLF)操作,期限为1年期,鉴于11月有9000亿元MLF到期,当月央行MLF净投放规模达1000亿元,为连续第九个月加量续作 [7] - 2025年1-10月,中国全行业对外直接投资10332.3亿元人民币,同比增长7% [9] 人工智能与半导体 - 谷歌正利用AI模型最新突破挑战英伟达,Meta与谷歌就2027年在其数据中心使用价值数十亿美元AI芯片TPU进行谈判,英伟达盘中一度跌近7%,谷歌一度大涨超3% [1] - 新加坡国家人工智能计划在其东南亚语言大模型项目中放弃Meta模型,转向阿里巴巴的通义千问Qwen开源架构 [2] - 受AI大模型应用爆发带动,全球投资者重拾对AI信心,存储芯片再度受到青睐,业内普遍认为其涨价空间很大且至少持续至明年年中 [4][5] - DIGITIMES报告指出,受AI需求强劲驱动,2025年全球晶圆代工营收预计达1994亿美元,同比增长超25%,2026年市场规模将再增长17%突破2300亿美元 [6] - 威刚董事表示AI需求涌入导致内存缺货进入20年来最严重局面,客户实际拿货量仅为下单量三成,预期DRAM与闪存2026上半年仍将全面缺货 [12] - 软件公司赛富时CEO将弃用OpenAI的ChatGPT,转而使用谷歌Gemini 3模型 [12] 金融市场与资金流向 - 11月25日,在岸人民币兑美元上涨0.25%报7.0866,离岸人民币兑美元上涨0.3%报7.0852,双双触及逾一年盘中新高 [2] - 11月25日,南向资金净买入约111.66亿港元,阿里巴巴-W、快手-W分别获净买入约56.16亿港元、5.71亿港元 [3] - 港交所披露,摩根大通在小鹏汽车-W H股持股比例从4.85%升至5.16%,在阿里巴巴-W H股持股比例从7.30%升至7.42% [3] 科技公司与产品动态 - 阿里巴巴2026财年第二季度云智能集团收入398.2亿元,同比增长34%,AI相关产品收入连续9个季度实现三位数同比增长 [4] - 阿里巴巴过去4个季度在AI+云基础设施的资本开支约1200亿元,不排除在已承诺的三年3800亿元投资外进行额外投资 [4][5] - 华为发布WATCH ULTIMATE DESIGN紫金款,售价24999元,Mate80系列起售价4699元 [4] - 蔚来2025年三季度交付87,071台同比增长40.8%,营收217.9亿元同比增长16.7%,综合毛利率13.9%创近三年新高 [14] - 小马智行第三季度营收2540万美元同比增长72%,将推出第四代自动驾驶卡车并计划于2026年开始首批次运营 [14] 行业趋势与数据 - 2025年10月,中国国内游戏市场收入为313.59亿元,环比增长5.66%,同比增长7.83%,中国自主研发游戏海外市场实际销售收入为17.99亿美元,环比增长10.96% [6] - 美团买药数据显示,11月以来甲乙流特效药订单量增长超1倍,玛巴洛沙韦片较上月增长超110%,磷酸奥司他韦颗粒增长超85%,检测试剂销量月环比增长超9倍 [3] - 第三季度全球数据中心GPU出货规模环比增幅达145%,PC GPU出货环比增长2.5%、同比增长4% [13] 企业合作与战略 - 卡尔动力发布无人货运全系列解决方案,其全球首款"运输机器人"计划2026年上半年开启示范运营,未来十年实现100万台上路运营 [5] - 华友钴业与亿纬锂能签订超高镍三元正极材料供应协议 [16] - 德明利拟募资不超32亿元用于固态硬盘、内存产品扩产项目 [17]
长鑫存储IPO辅导,重视上游设备材料产业链
2025-10-09 22:47
涉及的行业与公司 * 行业:DRAM存储芯片行业 半导体设备与材料行业[1] * 公司:长鑫存储(国内DRAM龙头企业)[2] 晶合集成(逻辑芯片代工厂)[13] * 产业链相关公司:北方华创 中微公司 拓荆科技 华海清科 精测电子(设备)[1][4][8][11] 安集科技 鼎龙股份 雅克科技 广钢气体(材料)[4][9] 精智达 芯源微 华峰测控(封测)[11] 华海诚科 上海新阳 联瑞新材(HBM材料)[12] 核心观点与论据 * **全球及中国DRAM市场需求上行**:传统需求复苏及人工智能等新兴应用驱动 预计全球DRAM市场年复合增速接近5% 中国市场占比超30% 增速预计达8%左右 主要驱动力来自消费电子和汽车产业[1][3] * **长鑫存储成长空间巨大**:公司在全球DRAM市场份额不足10% 但在国内市场其份额有望从当前不到10%提升至30%以上[1][5] * **长鑫存储产能快速扩张**:2024年底月产能约20万片 预计2025年底增至30万片 占全球总产能15.6%左右 同比增长50% 同期全球DRAM月产能从180万片增至190-200万片[1][6] * **长鑫存储产品结构升级**:加速向DDR5过渡 推出16GB DDR5产品(16纳米工艺) 预计2025年四季度DDR5出货份额从一季度的近1%提升至7%左右 LPDDR产品份额从0.5%提升至9% 整体出货市占率从年初的6%提升到年底8%[1][7] * **上游设备材料需求受益**:长鑫存储产能扩张及产品迭代将带动上游设备材料需求 关注北方华创 中微公司等半导体设备公司及3D DRAM带来的投资机会[1][8] 其他重要内容 * **长鑫存储IPO进程**:公司成立于2016年 第一大股东为合肥清辉集团(合肥国资委直接控股22.9%) 目前正在进行IPO辅导 预计上市进程将加速[2] * **2026年HBM产业链机会**:预计国产HBM产业链将实现0到1的产业化突破 带来结构性投资机会 晶圆端关注北方华创 中微等核心设备公司 封测端关注精智达和芯源微[4][10][11] * **HBM材料端新兴机会**:关注0到1阶段的新兴设备品类 如环氧塑封料(华海诚科)和电镀液(上海新阳)等[12] * **晶合集成发展潜力**:公司现有产能约14万片 预计年底扩产至16-17万片 28纳米高压产品预计2025年底小批量上市 2026年持续放量 受益于DRAM技术发展及逻辑芯片代工需求[13][14]