投资交易 - 公司以自有资金2000万元认缴芯展速新增注册资本333333.33元 [1] - 投资完成后公司直接持有芯展速5.55%股权 [1] - 其他投资方包括石溪资本、华登及芯创联 [1] 标的公司业务 - 芯展速为高性能企业级SSD产品研发企业 [1] - 产品主要应用于互联网、云服务、金融和电信客户的数据中心 [1] - 同时覆盖智能手机、PC、可穿戴设备等个人消费电子应用领域 [1] 行业前景 - 企业级存储领域受益于人工智能和云基础设施持续旺盛需求 [1] - 高性能企业级SSD为AI算力和存算一体化提供核心支持 [1] - 细分领域未来具备较强增长动力 [1] 战略协同 - 结合芯展速在存储主控芯片、模组及数据服务领域优势 [2] - 整合公司在封装测试领域的技术与制造能力 [2] - 实现资源协同和技术赋能以推进半导体存储领域技术创新 [2]

行业与公司 * 行业涉及自动驾驶芯片与算法领域 公司为华为及其汽车相关业务[1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32] 核心观点与论据 芯片硬件发展 * 华为新一代MDG1,000芯片提供500-800 TOPS算力版本 采用单芯片方案替代双芯片 解决特征层传输局限性 预计价格在一万多美元 低于双芯片方案的13000-14000美元[1][2][4] * 当前芯片为7纳米工艺 未来将精进至5纳米工艺 带宽从目前100 GB/s提升至200-280 GB/s NPU算力从200K DMUS升级到400K DMUS[2] * 车端芯片架构基于达芬奇架构 偏向整形运算(如INT8) 与云端服务器的浮点运算需求不同 成本差异显著(云端浮点计算卡需十几万美元)[5][6] * 华为未转向GPGPU方向 而是优化ASIC架构 推进存算一体化 提高数据吞吐效率[1][7] 算法架构演进 * 华为自动驾驶算法从IDS3.1/3.3的两段式结构向端云协同Vivo框架转变 通过云侧世界引擎模型生成训练数据 蒸馏出MOE多专家原生基模型 提高对复杂场景的泛化能力[1][13] * 当前多模态大语言模型参数量约1.几个B(十亿) 低于特斯拉(几十B)和理想(4B)[14] * 车端多模态大语言框架可实现100毫秒内出结果(相当于10帧) 全链路200毫秒 融合感知、后处理、预测、规划及控制 通过注意力机制提高效率[19] * 系统基于盘古大模型 并结合开源资源(如OpenAI或Lambda)进行自主创新[20] 自动驾驶级别与功能 * L3级自动驾驶功能预计2025年底或2026年初推出 但法规尚未完全支持 保险公司目前仍按L2标准赔付[28][31] * L4级别自动驾驶技术预计2026年底进行小范围试点 将优先应用于百万级别豪华车型(如尊界MPV) 再逐步推广至六七十万价位车型[11][32] * 自动驾驶版本接管率存在差异: 2.0版本城区每5公里一次接管 高速500公里以上 3.0版本城区提升至20公里一次 高速突破1000公里 4.0版本高速设计目标为10000公里一次[22] 传感器与融合方案 * 多传感器融合方案是主流方向 包括摄像头、毫米波雷达、超声波和激光雷达 尚未考虑纯视觉方案[22][23] * 激光雷达在算法架构中起到全融合定位作用 从目标级融合发展到数据级融合 提高学习效果和精度[22][23] * 华为推出单激光、双激光(前后固态补盲)、三激光(前主激光加侧面补盲)及四激光雷达方案[22] * 第五代激光雷达将在2025年推出 应用于VL4解决方案 已上市车型(如问界M9、S800)可通过OTA升级支持[29][30] 数据与训练 * 数据质量对训练效果至关重要 高质量数据标注和工程是提升体验的关键 通过仿真生成高质量场景训练端侧模型[16] * 特斯拉采用极简式一段式训练方法 优势在于快速数据闭环(如使用1000万个CLIP实现良好效果)[17] * 高质量基础模型结合垂直领域数据积累可显著提升整体表现[18] 车型与配置 * 2025年主要搭载500 TOPS算力芯片 800 TOPS芯片尚未上车 今年上车的大部分是810型号(400 TOPS左右) 真正达到500 TOPS要到2026年[12] * 2025年发布的SE、Pro、Max、Ultra类别中 只有Ultra使用下一代芯片平台 Max仍使用610型号(MDC810) 配置包括主激光雷达、侧面补光激光雷达、6只毫米波雷达及12只摄像头[12] * 摄像头加激光雷达融合模组用于DMS(驾驶员监测系统)和OMS(乘客监测系统)[26] 线控技术 * 当前转向技术属于半线控转向 保留机械部件 未来全线控转向将完全依赖电子控制 与L4级自动驾驶密切相关[27] * EMB(电子机械制动)已实现双冗余、互冗余制动控制 将在L4阶段更广泛应用 目前主流是EHB(电子液压制动)[27] 其他重要内容 * 车端硬件受限于算力和带宽 运行1.5B-2B模型需40GB/s带宽 运行77B模型需150GB/s带宽[14] * 晚上行车时视觉系统有效距离存在差异 有些公司只能看到50米 华为可达100米以上[24] * IDS3.0系统可升级到多个版本(如M5、M7、R47) 4.0版本也能升级到IDS Pro的M7车型 但硬件配置不同导致体验差异[25] * 英伟达客户群体广泛 需求多样化 华为更加专注特定领域 制程问题敏感 未来5纳米工艺可能限制高端车型使用最新技术[9][10]