投资交易 - 公司以自有资金2000万元认缴芯展速新增注册资本333333.33元 [1] - 投资完成后公司直接持有芯展速5.55%股权 [1] - 其他投资方包括石溪资本、华登及芯创联 [1] 标的公司业务 - 芯展速为高性能企业级SSD产品研发企业 [1] - 产品主要应用于互联网、云服务、金融和电信客户的数据中心 [1] - 同时覆盖智能手机、PC、可穿戴设备等个人消费电子应用领域 [1] 行业前景 - 企业级存储领域受益于人工智能和云基础设施持续旺盛需求 [1] - 高性能企业级SSD为AI算力和存算一体化提供核心支持 [1] - 细分领域未来具备较强增长动力 [1] 战略协同 - 结合芯展速在存储主控芯片、模组及数据服务领域优势 [2] - 整合公司在封装测试领域的技术与制造能力 [2] - 实现资源协同和技术赋能以推进半导体存储领域技术创新 [2]

投资参股情况 - 公司以自有资金2000万元认缴芯展速新增注册资本333333.33元 直接持股5.55% [1] - 共同投资方包括石溪资本 华登及芯创联 [1] - 投资目的为结合芯展速在存储主控芯片及模组领域优势与公司封装测试技术能力 实现资源协同与技术赋能 [2] 标的公司业务定位 - 芯展速为高性能企业级SSD产品研发企业 下游覆盖互联网 云服务 金融及电信数据中心 [1] - 产品为AI算力和存算一体化提供核心支持 同时覆盖智能手机 PC及可穿戴设备等消费电子领域 [1] 行业发展前景 - 企业级存储细分领域受益于人工智能与云基础设施持续旺盛需求 [1] - 半导体存储领域具备强增长动力 技术创新与业务拓展空间显著 [2]

公司战略投资 - 蓝箭电子基于长远可持续发展战略规划 为进行主营业务上下游产业布局 提升核心竞争力 与石溪资本 华登 芯创联共同向芯展速增资参股 [1] - 公司以自有资金2000万元认缴芯展速新增注册资本333333.33元 投资完成后直接持有标的公司5.55%股权 [1] - 公司与投资方及芯展速原有股东共同签署增资协议和股东协议 [1] 标的公司业务定位 - 芯展速是高性能企业级SSD产品研发企业 所处细分领域受益于人工智能和云基础设施持续旺盛需求 [2] - 企业级存储领域未来具备较强增长动力 主要应用于互联网 云服务 金融和电信客户的数据中心 [2] - 产品同时为AI算力和存算一体化提供核心支持 并覆盖智能手机 PC 可穿戴设备等个人消费电子应用领域 [2] 存储市场增长前景 - 全球半导体存储产品市场规模预计从2024年1655亿美元增长至2025年1848亿美元 同比增长11.7% [2] - 2026年市场规模预计提升至2148亿美元 同比增长16.2% [2] - 全球企业级SSD出货总容量将从2024年219EB增长至2028年517.6EB 出货量从26.2万个增至32.4万个 [2] - 企业级SSD市场容量从262亿美元增加至324亿美元 [2] 技术发展趋势 - 2025年互联网企业对PCIe5.0 eSSD需求持续增加 32TB及以上QLC eSSD在服务器市场渗透率有望稳步提升 [2] - 国内AI基建加码带动企业级存储产品需求快速增长 包括eSSD HBM DDR5等 [2] - 增长趋势反映AI技术对存储需求的推动 以及SSD在数据中心应用中渗透率不断提升 [2] 国产替代机遇 - 全球数据中心扩建与大模型迭代驱动高性能企业级存储需求激增 [2] - 服务器存储位元需求近年来持续大幅攀升 [2]

公司战略与投资 - 公司以自有资金2000万元人民币认缴芯展速新增注册资本333333.33元人民币 直接持有标的公司5.55%股权 [1] - 投资旨在进行主营业务上下游产业布局 发挥协同效应并提升核心竞争力 投资方包括石溪资本、华登及芯创联 [1] 标的公司业务定位 - 标的公司为高性能企业级SSD研发企业 产品主要应用于互联网、云服务、金融和电信客户的数据中心 [2] - 业务覆盖AI算力与存算一体化支持 同时延伸至个人消费电子领域包括智能手机、PC及可穿戴设备 [2] 行业增长驱动因素 - 全球半导体存储市场规模预计从2024年1655亿美元增至2025年1848亿美元（同比增长11.7%） 2026年达2148亿美元（同比增长16.2%）[2] - 企业级SSD出货总容量将从2024年219EB增长至2028年517.6EB 出货量从26.2万增至32.4万 市场容量从262亿美元扩大至324亿美元 [2] - AI基建加码推动企业级存储产品（eSSD/HBM/DDR5）需求增长 32TB及以上QLC eSSD服务器渗透率持续提升 [2]