最 下方 "在看"和" "并分享，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 延伸阅读： 重磅收官 | 2026中国新材料产业全景报告（100页完整版PPT） 更多报告欢迎加入材料汇知识星球 【预告】 2026 全球 AI 半导体材料产业发展趋势深度分析报告：即将发布 正文 摘要 AIDC直流化趋势确立，电源技术加速迭代。25年全球AI基建周期启动，26年国内外CSP继续上修CAPEX指引加大AI基建投入，英伟达Rubin □ 系列GPU公司官方预计于26H2开始放量，谷歌TPU v7上修出货预期至300万片以上，我们认为随着算力芯片的迭代和高性能卡的放量，海外 ±400V HVDC有望于下半年率先放量,形式主要以Sidecar为主,其中内资公司仅寿米产品进度最快;国内HVDC渗透率加速提升,阿里, 磁 讯 HVDC项目渗透率提升、字节首次采用800V HVDC方案；全球SST处于产业期初期，国内显著领先海外，国内四方、阳光、为光能源、智 光等企业陆续发布SST产品并推动产业化落地，建议重点关注海外客户合作紧密、有工程运行经验的龙头标的； 柜内电源伴随GPU迭代变化, PSU电源进板、一二次电源融 ...