公司股价与交易数据 - 2025年1月22日，英集芯股价下跌3.98%，当日成交额为5.44亿元 [1] - 当日融资买入额为6502.83万元，融资偿还额为4836.32万元，融资净买入1666.52万元 [1] - 截至1月22日，公司融资融券余额合计2.81亿元，其中融资余额2.80亿元，占流通市值的2.55%，融资余额水平超过近一年80%分位，处于高位 [1] - 1月22日融券卖出2.69万股，卖出金额68.03万元，融券余量5.14万股，融券余额130.02万元，融券余额水平超过近一年90%分位，处于高位 [1] 公司基本业务与财务表现 - 公司主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售 [1] - 主营业务收入构成为：电源管理类65.15%，数模混合SoC类22.02%，电池管理类12.33%，其他(补充)0.49%，其他0.01% [1] - 2025年1月至9月，公司实现营业收入11.69亿元，同比增长14.16%；归母净利润1.14亿元，同比增长28.54% [2] - 公司A股上市后累计派现1.71亿元，近三年累计派现1.55亿元 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为1.56万户，较上期增加13.58%；人均流通股为19194股，较上期减少11.95% [2] - 截至2025年9月30日，香港中央结算有限公司为公司第七大流通股东，持股332.07万股，相比上期增加61.41万股 [2]

产品发布 - 公司推出全新高集成度多口移动电源解决方案，包含分立协议芯片SC2006A & SC2007A以及三合一SoC方案SC2016A & SC2017A，覆盖22.5W-140W全功率段，支持共享C口、单口、独立C口等多种应用场景 [1] - 新产品集成多种保护机制，帮助客户实现充电宝产品升级迭代 [1] - SC2016A和SC2017A集PD、MCU和Charger于一身，实现极致集成度，简化系统设计，适用于100W以下的单节或多节电池应用 [7] 市场背景 - 2024年中国移动电源市场规模达10.46亿美元，占全球市场30%以上 [3] - 移动电源市场持续扩大，消费者对便捷充电解决方案需求增加，集成更多功能的充电宝产品陆续投入市场 [3] - 自2024年8月起，国家对移动电源实施强制性3C认证管理，确保产品安全性和可靠性 [3] 产品技术特点 - SC2006A和SC2007A采用ARM Cortex M0内核，集成大容量flash、双路11-bit DAC等模拟外设，支持PD3.2 EPR & AVS、UFCS等全部主流快充协议 [4] - 这两颗芯片支持多级低功耗模式，shipping模式下最低电流低至10μA，并集成多种保护机制，如过压保护、欠压保护、过流保护等 [4] - SC2016A和SC2017A同样采用ARM Cortex M0内核，支持双独立CC&DPDM快充协议控制，shipping模式下待机电流低至10μA [9] 应用场景 - SC2006A可用于磁吸充电宝、大功率私有协议和3C应用，SC2007A可支持2C1A应用 [4] - 基于SC2006A和SC8911可快速实现30W 3C应用，配备3组NMOS驱动电路，支持3组独立CC和独立DPDM [5] - SC2016A集成升降压芯片，可支持2-5节电池应用 [7] 行业影响 - 公司新品拓展了协议芯片支持的接口数量，帮助更多客户向多口Type-C产品过渡 [11] - 新产品提升系统集成度，助力高功率小体积终端产品快速落地 [11] - 公司充电宝业务服务行业各大头部品牌，集成保护电路与多样化保护功能，助力客户通过3C认证 [3]

经营业绩 - 2024年公司实现营业收入14.31亿元，同比增长17.66%，归属于上市公司股东的净利润1.24亿元，同比增长323.00% [2][3] - 剔除股份支付费用影响后，2024年归属于上市公司股东的净利润为1.69亿元，同比增长20.38% [2][3] - 2025年第一季度公司实现营业收入3.06亿元，同比增长17.25%，归属于上市公司股东的净利润1963.91万元，同比增长395.62% [2][3][5] - 2025年第一季度扣非净利润1286.66万元，同比增长414.89%，毛利率32.63% [5] 产品布局与研发 - 公司在电源管理和快充协议市场领域具备领先优势，快充协议芯片业务高速增长 [2][4] - 持续围绕锂电池应用市场进行创新研发，拓展低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向 [2][4][5] - 在新能源领域研发多款集成MPPT算法的DC-DC芯片产品，已导入全球领先光伏逆变器厂商和储能系统供应商 [3] - 2024年研发投入3.03亿元，占营业收入21.15%，2025年第一季度研发投入7408.04万元，占营业收入24.19% [3] 汽车电子进展 - 成功研发符合EC-Q100标准的车规级车充芯片，并导入国内外汽车厂商实现规模量产 [2] 分红情况 - 2024年度拟向全体股东每10股派发现金红利0.90元(含税)，不进行资本公积转增股本和送红股 [5] 融资情况 - 近3个月融资净流入3.35亿，融资余额增加，融券净流入3.38万，融券余额增加 [6]