投资评级 - 维持增持评级 [1][3][5] 核心观点 - 公司2025Q2营收同比稳健增长 毛利率环比显著回升 大尺寸面板库存去化良好 有望提振下半年销量预期 [3][8] - 显示业务在全球市场排名第三 在中国市场排名第一 非显示业务积极拓展 包括铜柱凸块 铜镍金凸块 锡凸块等封装服务以及FSM BGBM Cu Clip等功率器件封装工艺 [8] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为0.29/0.33/0.37元 对应PE分别为43.1/38.5/34.1倍 [5][7] 财务表现 - 2025H1营收9.96亿元 YoY+7% 毛利率27.7% YoY-5.2个百分点 归母净利润0.99亿元 YoY-39% [8] - 2025Q2营收5.21亿元 QoQ+10% YoY+6% 毛利率31.3% QoQ+7.6个百分点 YoY-0.8个百分点 归母净利润0.70亿元 QoQ+137% YoY-18% [8] - 预计2025年主营收入22.88亿元 YoY+16.8% 归母净利润3.47亿元 YoY+10.8% [7] 行业与市场 - 2025年7月全球电视面板出货量2130万片 YoY+7.8% QoQ+4.2% 陆系面板厂出货同比强劲增长 台系面板厂出货同比温和增长 [8] - TV品牌端库存快速去化后 中国品牌恢复采购量 为下半年促销期备货做准备 面板厂持续提升稼动率 8/9月出货量计划逐月提升 [8] 估值与预测 - 总市值约150亿元 [5] - 预计2025/2026/2027年营业总收入分别为22.88/25.90/29.05亿元 [7] - 预计2025/2026/2027年EBITDA分别为7.68/8.31/9.01亿元 [7]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]