募资计划 - 公司计划以发行可转债方式募资不超过8.5亿元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目（总投资4.19亿元，拟使用募集资金4.19亿元）和苏州颀中先进功率及倒装芯片封测技术改造项目（总投资4.32亿元，拟使用募集资金4.31亿元）[1][3] - 募资过半金额将用于提升非显示类芯片封装测试产能，目前该类业务收入占比不到10%[5] - 预计高脚数微尺寸凸块封装及测试项目完全达产后年销售收入3.95亿元，苏州颀中项目完全达产后年销售收入3.96亿元[8] 业务发展 - 公司是国内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的集成电路封测厂商，2024年营业收入接近20亿元[6] - 2024年显示驱动芯片封测业务销售量18.45亿颗，营业收入17.58亿元，是境内收入规模最高的显示驱动芯片封测企业，全球排名第三[6] - 公司在以凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先地位，是中国境内最早专业从事8英寸及12英寸显示驱动芯片全制程封测服务的企业之一[6] - 非显示类芯片封测业务规模较小，主要集中于非全制程，全制程封测业务收入占比较低[5][8] 行业竞争 - 各大封测厂商积极布局先进封装业务，显示驱动芯片封测领域除颀邦科技、南茂科技外，综合类封测企业也在积极布局[7] - 公司坦言在资产规模、资本实力、产品服务范围等方面与头部封测企业存在差距[8] - 通过本次募资将新导入载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程，构建完善的全制程封测技术体系[5] 财务表现 - 2024年归母净利润3.13亿元，同比下降15.71%[10] - 2025年一季度归母净利润2944.84万元，同比下降61.6%，主要系设备折旧、股权激励及人工薪酬等成本费用增加所致[10] - 公司计划以不超过16.61元/股的价格回购股份，回购金额0.75-1.5亿元，用于员工股权激励或员工持股计划[9] 股价表现 - IPO发行价12.1元/股，当前股价11.17元，处于破发状态[1][9] - 上市后股价长期横盘，多次跌破发行价，一度进入8元/股时代[9] - 公司表示可转债转股前财务成本较低，转股后有利于优化资本结构[9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

发行相关 - 本次公开发行股票总量不超过20,000.00万股（行使超额配售选择权之前），且不低于发行后公司股本总额的10%[6] - 授予主承销商不超过发行股数15%的超额配售选择权[6] - 每股面值为人民币1.00元[6] - 发行后总股本不超过118,903.7288万股（行使超额配售选择权之前）[6] - 公司拟在上海证券交易所科创板上市[6] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%，但较2021年同比增速有所下降，且外销收入同比下滑[25] - 2022年1 - 9月营业收入98,123.32万元，较上年同期增长3.93%[64] - 2022年1 - 9月归属于母公司股东的净利润24,683.26万元，较上年同期增长17.00%[64] - 2022年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润21,815.83万元，较上年同期增长6.70%[64] - 预计2022年全年营业收入125,000 - 136,000万元，较去年同期变动-5.33%至3.00%[66] - 预计2022年全年归属于母公司股东的净利润29,000 - 33,000万元，较去年同期变动-4.81%至8.32%[66] - 预计2022年全年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润26,000 - 30,000万元，较去年同期变动-8.97%至5.03%[66] 客户与市场 - 报告期内对前五大客户收入分别为60402.33万元、71242.39万元、84738.95万元和38949.57万元，占比分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[30] - 报告期内外销收入占主营业务收入比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[32] - 公司最近三年显示驱动芯片封测收入位列中国境内第一[27] - 2019 - 2021年公司显示驱动芯片封测收入及封装芯片出货量位列中国境内第一、全球第三[48] 技术与研发 - 公司可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产[41] - 公司制造的金凸块最细间距可达6μm，约30平方毫米单颗芯片最多可“生长”四千多个金凸块，凸块高度公差控制在0.8μm内[51] - 报告期内公司各主要封装工艺良率保持在99.95%以上[53] - 截至2022年6月末公司已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项[54] - 2019 - 2021年公司累计研发投入金额为23,266.82万元，超过6,000万元[59] 财务数据 - 2022年1 - 6月资产总额482,806.31万元，2021年末为442,019.82万元[60] - 2022年1 - 6月营业收入71,640.70万元，2021年度为132,034.14万元[60] - 2022年1 - 6月净利润18,076.97万元，2021年度为30,981.15万元[60] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为13447.97万元、21088.83万元、31340.66万元和39195.98万元，占各期末资产总额比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[78] - 报告期内公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[79] 股权结构 - 2021年12月9日，颀中科技完成注册登记，合肥颀中控股持股3.971272亿股，占比40.15%；颀中控股（香港）持股3.023897亿股，占比30.57% [95] - 截至招股书签署日，颀中控股（香港）持股30238.97万股，持股比例30.57%；芯屏基金持股12363.93万股，持股比例12.50%[135] - 发行前公司总股本98903.73万股，拟公开发行不超过20000.00万股，不低于发行后总股本10%[141] - 发行前合肥颀中控股持股39,712.72万股，占比40.15%；发行后持股比例降至33.40%[142] - 发行前颀中控股（香港）持股30,238.97万股，占比30.57%；发行后持股比例降至25.43%[142] 人员与薪酬 - 公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[159] - 2019年度和2020年度，董事等人员薪酬含特别奖金分别为2035.26万元和2131.05万元，扣除后为723.07万元和631.77万元[199] - 李良松2021年度在公司税前薪酬为499.07万元[200] - 胡晓林2021年度在公司税前薪酬为3.00万元[200]