2025年度企业关联交易同期资料准备 - 根据国家税务总局公告，符合条件的企业需在规定期限内为2025年度准备并报送关联交易同期资料，资料类型包括主体文档、本地文档和特殊事项文档，企业满足任一类文档准备条件即需报送，且存在需准备多类文档的可能性[2] - 同期资料的准备条件存在例外情况，企业仅与境内关联方发生交易的可不准备同期资料，但若关联债资比例超标需说明符合独立交易原则时，则必须准备资本弱化特殊事项文档[5] - 执行预约定价安排的企业，可以不准备相关本地文档和特殊事项文档，仅需准备预约定价安排年度执行报告，但相关交易不得从主体文档的关联交易中剔除[5] 同期资料准备的特定要求与提醒 - 对于从事来料加工、进料加工等单一生产业务或分销、合约研发业务的企业，若出现亏损，无论是否达到常规同期资料准备标准，均须就亏损年度准备同期资料本地文档[4] - 同期资料需使用中文并标明引用出处，需加盖企业印章并有法定代表人或其授权代表签章，企业合并或分立后由存续企业保存资料，且资料需自税务机关要求准备完毕之日起保存10年[5] - 准备同期资料专业性强，是税务机关审核关联交易定价合理性的关键依据，建议符合条件的企业尽早启动准备以规避税务风险[5] 集成电路与软件产业政策支持 - 国家政策支持清单包括集成电路线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业，以及线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产企业[10] - 政策支持范围延伸至集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业[10] - 关键原材料和零配件生产企业也受政策支持，具体包括靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶和硅片等[10] - 国家鼓励的集成电路设计企业、软件企业、集成电路重大项目及承建企业同样在政策支持清单内[10]

涉税专业服务协议在线续签操作流程 1. 涉税专业服务机构需以企业业务身份登录电子税务局，并导航至【涉税专业服务机构管理】模块以管理协议要素信息 [1] 2. 在协议管理页面，选择需要续签的委托企业，点击【编辑】进入修改页面 [2] 3. 在编辑页面，需调整【服务时间止】以延续服务期限，并可同步新增服务项目或变更服务人员，完成后点击【确定】 [3] 4. 完成所有待续签协议的编辑后，需点击页面最下方的【提交】按钮 [5] 5. 提交时系统会弹出法律责任提示框，确认信息真实准确后需点击【确定】 [6] 6. 提交成功后，系统会提示办理成功，续签协议将同步发送至委托企业的电子税务局端 [7] 7. 提交后，在服务机构的协议要素信息采集模块中，该协议状态将显示为“待委托方确认”，表示机构端操作成功 [7] 8. 委托企业需登录电子税务局，在【我的待办】-【其他】事项中找到待办任务并点击【办理】 [9] 9. 委托企业核实协议续签信息无误后，点击【同意】以完成确认 [10] 10. 委托方确认后，涉税专业服务机构再次登录查看，协议状态将变为“进行中”，标志着整个线上续签流程完成 [12] 国家鼓励的集成电路与软件产业政策支持范围 1. 政策支持国家鼓励的集成电路生产企业或项目，具体包括线宽小于28纳米（含）、小于65纳米（含）以及小于130纳米（含）的类别 [17] 2. 政策支持国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业 [17] 3. 政策支持线宽小于65纳米（含）的逻辑电路、存储器生产企业 [17] 4. 政策支持线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业 [18] 5. 政策支持集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业，涵盖靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、硅片等 [18] 6. 政策支持集成电路重大项目和承建企业 [18] 7. 研发费用加计扣除政策适用于国家鼓励的集成电路生产企业、项目归属企业及集成电路设计企业 [18]

展会概况与战略定位 - 芯工业未来展（NICE）于2026年3月11日在成都工博会现场举办品牌揭幕仪式，是第26届中国工博会核心子展，实现了从原集成电路展区到独立专业展的能级跃升 [1][3] - 展会以“智领西部芯，造启未来城——产、投、研联动，共筑芯生态”为主题，旨在促进沪蓉双城集成电路产业协同发展，推动产业从“补短板”向“成支柱”跨越 [1] - 展会定位为国家级集成电路工业应用精准对接平台，核心聚焦集成电路工业应用落地与产业链协同创新 [5][11] 展会规模与资源配置 - 展会专属展览面积达13000㎡，较2025年实现超2倍扩容 [13] - 展会背靠中国工博会超30万㎡展览规模、2800余家全工业链展商与20万+高质量中外专业观众的顶级产业资源 [13] - 展会科学布局IC设计、制造封测、应用与系统集成等六大核心展区，打造“芯片-模块-终端-应用-服务”的完整生态闭环 [13] 产业协同与发展路径 - 活动同步启动成都国际工博会集成电路应用场景对接活动，旨在汇聚沪蓉乃至全国产投研多方力量，推动东西部产业链供应链深度融合 [1][3] - 展会确立了以“场景应用为核心、产业链协同为抓手、跨区域合作为纽带”的发展路径，为产业链上下游搭建“展技术、强对接、签订单”的全链路价值平台 [5][13] - 尖峰对话环节汇聚政企研投各方，围绕跨区域产业协同、创新生态构建、工业场景芯片需求升级等议题展开探讨，为构建“产投研”联动的产业生态提出思路 [9] 企业参与与案例分享 - 企业代表成都越凡创新科技有限公司分享了集成电路在工业控制、智能装备、新能源等领域的前沿应用案例，以及芯片产品从研发到商业化落地的全流程实操经验 [7] - 参与尖峰对话的产业链核心主体包括天府ICC（公共服务平台）、先楫半导体（芯片设计）、科为机器人（终端应用）、集安基金（产业资本）等，体现了生态的多元性 [9][11]

文章核心观点 - 全国人大代表、中国科学院院士郝跃认为，“十五五”是中国集成电路产业从跟随转向引领的关键转折期，需在聚焦破解“卡脖子”难题的同时，强化已在并跑或领跑领域的优势，以抢占全球产业前排位置 [1] 产业发展战略与机遇 - 行业应聚焦第三代半导体（氮化镓、碳化硅）、第四代半导体（氧化镓、金刚石、氮化铝等）、光子芯片、低维半导体信息材料与器件等领域，这些领域已具备较好的国际竞争力，有望实现全球领跑 [1] - 行业需结合本土资源禀赋，例如中国掌握全球95%以上的镓资源，并已对镓、锗等关键材料实施出口管制，应依托此优势推动化合物半导体、光电显示、新型传感器等产业形成规模化、高竞争力的全球布局 [1] - 在新兴存储器领域，如Flash闪存、铁电存储器、磁电存储器、相变存储器等方面，行业已有不错的技术积累和全球影响力，持续推进技术迭代和产业化可把握主动权 [2] 产业支持与投资机制 - 当前集成电路产业投资基金（大基金）的投资风格偏谨慎，资金更多流向成熟期或临近上市的企业，属于“锦上添花”，而对第四代半导体、低维材料和新型存储器等新兴领域支持不足 [2] - 建议针对已有技术优势的方向加大投入、加速转化，投资机制需要“雪中送炭”与“锦上添花”并重 [2] 人才培养与需求 - 在相关政策支持下，集成电路领域的人才需求已有明显改善，但面向“十五五”及未来，培养符合产业需求的创新型人才仍是当务之急 [3] - 大学应从科教融合、产教融合、国际合作等方面入手，注重培养学生的责任感、创新思维、批判性思维和团队协作能力，鼓励聚焦产业真问题，结合实操与创新能力，培养复合型人才 [3] 行业活动与展览 - “未来产业新材料博览会”暨“第十届国际碳材料产业展览会”将于2026年6月10日至12日在上海新国际博览中心举行 [7][9] - 展览将涵盖“金刚石+”材料与器件、第三代/第四代/前沿半导体材料与器件、晶体材料生长工艺设备、超精密加工装备与材料、AI芯片/量子科技/6G/服务器/脑机接口器件与材料等多个领域 [9] - 预计将有超过800家企业、200家科研院所参展，涉及具身机器人、低空经济、消费电子、半导体、AI数据中心等产业 [8]

交易方案 - 公司拟通过发行股份方式购买中芯北方49%的股权[1] - 交易对手方包括国家集成电路产业投资基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心等五家机构[1] - 交易旨在收购少数股东权益，实现对公司控股子公司的全资控股[1] 交易进展 - 公司于2026年2月25日收到上海证券交易所出具的受理通知[1] - 上交所认为公司报送的发行股份购买资产申请文件齐备，符合法定形式[1] - 上交所已决定受理该申请并依法进行审核[1]

政策核心目标与战略定位 - 广州市发布“十五五”时期集成电路产业高质量发展若干政策，旨在全链条推动产业发展 [1] - 政策将半导体与集成电路定位为“战略先导产业”，通过政策升级迭代强化产业引领作用 [3] - 政策目标为构建系统性支持体系，推动设计、制造、封测、材料装备全产业链协同进阶 [3] 产业布局与现有基础 - 广州市已形成以黄埔为核心，南沙、增城为两极的“一核两极”产业布局 [3] - 粤芯半导体、芯粤能、增芯科技等一批龙头项目已落地投产，核心资源加速汇聚 [3] - 政策将集中资源在高端芯片研发、12英寸晶圆制造等核心领域打造特色产业集群 [2][3] 资金与资本支持措施 - 争取国家、省集成电路产业发展基金支持广州市重大项目建设 [1] - 支持企业利用多层次资本市场上市融资发展 [1] - 鼓励风险投资和股权投资基金进入，引导社会资本参与项目建设、兼并重组等 [1] 集成电路设计业支持政策 - 加快突破处理器、存储芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片设计 [4] - 积极支持RISC-V、车规级、显示驱动、传感器、光通信、6G等专用芯片开发 [4] - 对符合条件的28nm及以下或具竞争优势芯片首轮流片，按不高于流片费用50%给予补助，每家企业年度补助最高不超过500万元 [4] 集成电路制造业支持政策 - 支持先进IDM和晶圆代工企业布局，重点推动12英寸晶圆产线项目建设 [4] - 对特别重大项目，可采取“补改投”方式支持，支持比例不超过新设备购置额20%，且占项目公司股比不超过30% [4] 集成电路封测业支持政策 - 积极发展晶圆级、系统级、扇出型、倒装、硅通孔、Chiplet异构集成、三维等先进封装技术 [5] - 发展脉冲序列测试、MEMS探针、IC集成探针卡等先进晶圆级测试技术 [5] - 支持先进封装测试生产线建设，对符合条件的项目按不超过新设备购置额20%给予补助，单个项目不超过2000万元 [5] 产业链协同与市场应用 - 支持整车厂商、显示企业加大对车规级芯片、显示芯片的推广应用 [5] - 此举旨在带动设计企业流片回流与制造企业工艺技术改造 [5] 产业园区与配套建设 - 市区联动培育特色标杆工业园，加快建设集办公、科研、中试、制造、应用、服务于一体的集成电路产业专业园区 [7] - 支持园区公共设备、服务设施、中试测试等平台建设，择优市级给予最高不超过5000万元奖励 [7] - 加快建设广州高端电子信息新材料产业园，支持国内外优质集成电路新材料龙头企业入驻 [6][8] - 加快导入电子气体、湿电子化学品、光刻胶及关键配套材料、化学机械抛光材料、先进封装材料等关键企业 [8]

公司IPO与募资计划 - 公司将于1月16日在北交所首发上会，保荐机构为招商证券 [1] - 公司主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备的研发、生产、销售及相关技术服务 [1] - 本次IPO拟募集资金8.25亿元，用于三个项目：干式真空泵产业化建设（2.31亿元）、高端半导体设备扩产及研发中心建设（4.74亿元）、新一代干式真空泵及大抽速干式螺杆泵研发（1.21亿元），项目合计投资总额12.94亿元 [1] 财务业绩与波动 - 报告期内，公司扣非后净利润分别为6186.11万元、7298.08万元、8787.75万元和6321.92万元，扣非前净利润分别为4.98亿元、6亿元、1.93亿元和1.38亿元，两者差异及波动较大 [3] - 2025年上半年，公司营业收入为5.74亿元，2024年度为10.82亿元，2023年度为8.52亿元，2022年度为6.98亿元 [4] - 2025年上半年，公司净利润为1.38亿元，2024年度为1.93亿元，2023年度为6.00亿元，2022年度为4.98亿元 [4] - 2025年上半年，公司毛利率为28.15%，2024年度为29.44%，2023年度为33.02% [4] - 报告期内，公司加权平均净资产收益率分别为45.29%、12.10%、8.01% [4] - 报告期内，公司研发投入占营业收入的比例分别为9.94%、10.17%、7.82% [4] 非经常性损益与投资影响 - 公司持有拓荆科技1.53%股份和中科信息0.80%股份，截至2025年6月30日公允价值合计7.40亿元，占公司资产总额的25.80% [5] - 报告期内，公司因持有前述上市公司股份产生的公允价值变动损益和出售股份产生的投资收益合计分别为4.62亿元、5.46亿元、807.70万元和530.06万元，均计入非经常性损益 [5] 毛利率与行业风险 - 报告期内各期，公司综合毛利率分别为32.60%、33.02%、29.44%以及28.15% [6] - 公司干式真空泵产品下游主要为集成电路晶圆制造及光伏产业，真空科学仪器设备主要面向科研领域 [6] - 集成电路产业发展存在周期性并易受国际贸易摩擦影响，光伏产业存在结构性产能过剩，科研投入总体持续增长 [6][7] - 受市场竞争影响，报告期内公司部分产品销售单价下降 [7] 存货与跌价准备 - 报告期各期末，公司存货账面价值分别为2.83亿元、4.36亿元、5.86亿元和5.83亿元，占流动资产比例分别为18.54%、21.09%、25.23%和26.00% [9] - 报告期各期末，公司存货跌价准备余额分别为5719.86万元、4922.58万元、5527.38万元和5811.18万元，计提比例分别为16.83%、10.14%、8.61%和9.06% [9] - 其中，备用泵存货跌价准备余额分别为727.99万元、1060.92万元、2116.99万元和2315.11万元，占各期末存货跌价余额比例分别为12.73%、21.55%、38.30%和39.84% [9] - 报告期各期末，公司库存商品中备用泵数量分别为479台、556台、1208台和1378台，账面余额分别为2983.13万元、3543.69万元、7845.39万元和8822.44万元 [10] - 2024年末及2025年6月末备用泵数量及金额大幅增加，主因是集成电路领域新产品系列干式真空泵销售数量大幅增加以及适配工艺产线增加 [10] - 公司存货跌价准备计提比例大幅高于同行业上市公司平均水平，2025年6月30日公司计提比例为9.06%，而同行业上市公司平均为1.30% [10][11] 历史监管记录 - 公司在挂牌期间曾三次受到股转系统口头警示 [12] - 第一次（2020年）：因对2017、2018年财务数据进行会计差错追溯调整（2018年净资产调整比例绝对值11.16%，净利润调整比例绝对值41.15%）构成信息披露违规 [13] - 第二次（2022年）：因2019年募集资金使用存在增加实施主体未履行决策程序、未开设专项账户及未按披露用途使用等问题构成募集资金使用违规 [13] - 第三次（2023年）：因2022年与关联方拓荆科技和鲁汶仪器发生达到审议披露标准的关联交易未事前履行审议程序并披露 [13]

上海AI芯片企业密集上市 - 天数智芯于1月8日登陆港交所，成为上海近期第三家上市的AI芯片企业[2] - 上海GPU“四小龙”（天数智芯、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技）已全面齐聚或冲刺资本市场[2][6] - 沐曦股份在科创板上市首日涨幅近7倍，显示市场高度认可[6] 天数智芯公司概况 - 公司为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从技术攻关到商业落地的全链路贯通[4] - 研发团队共480人，平均拥有20年以上行业经验[4] - 超过三分之一（即超过160人）的研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[4] 上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%[5] - 2025年全年产业规模预计突破4600亿元，同比增长24%[5] - 过去五年间，产业规模实现“翻一番多”，超额完成“十四五”发展目标[5] 上海集成电路产业生态优势 - 上海已汇聚超1200家集成电路企业[7] - 聚集了全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源[7] - 在全球集成电路产业综合竞争力百强城市中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一[7] 产业链结构与企业构成 - 上海集成电路产业已形成全产业链齐头并进、相互支撑的完备体系[8] - 在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批领军企业[13] - 上海科创板上市的集成电路企业达35家，数量位居国内第一[13] 产业核心环节地位 - 芯片设计业、制造业持续保持国内龙头地位[13] - 先进封装领域加快布局，装备材料环节实现高端引领，EDA/IP领域集聚发展态势显著[13] 技术路线与创新拓展 - 除GPU外，上海在光计算、近存计算等创新路线的AI芯片企业相继涌现[8] - 这些企业为国内大模型等新质生产力发展提供关键支撑[8]

上海AI芯片企业上市动态 - 天数智芯于2026年1月8日登陆港交所，成为上海近期第三家成功上市的AI芯片企业[3] - 此前一个月内，壁仞科技已在港股上市，沐曦股份在科创板上市首日涨幅近7倍[3] - 燧原科技已完成IPO辅导，正冲刺科创板，至此上海GPU“四小龙”齐聚资本市场[3] 天数智芯公司情况 - 公司定位为国内首家开展通用GPU自主研发的企业，已完成从核心技术攻关到商业化落地的全链路贯通[3] - 公司研发团队规模为480人，平均拥有20年以上行业经验[4] - 超过三分之一的研发人员具备10年以上芯片设计与软件开发经验[4] 上海市集成电路产业规模 - 2025年1-11月，上海市集成电路产业营收规模达3912亿元，同比增长23.72%[3] - 2025年全年产业规模预计超过4600亿元，同比增长24%[3] - 过去五年间，产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标[3] 上海市集成电路产业生态 - 上海已集聚超过1200家集成电路企业，汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源[3] - 产业已建成全产业链齐头并进、相互支撑的体系，在芯片设计、制造、封测、设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业[7] - 上海拥有35家科创板上市的集成电路企业，数量位列国内第一[7] 上海集成电路产业竞争力 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、中国（大陆）第一[5][6] - 芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位，先进封装加快布局，装备材料高端引领，EDA/IP集聚发展[7] - 除GPU“四小龙”外，光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业也相继涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展[7] 上海集成电路产业未来规划 - 面向“十五五”，上海将进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等[8] - 目标是持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群[8]

上海集成电路产业规模与增长 - 2025年1-11月，全市集成电路产业营收规模3912亿元，同比增长23.72% [1] - 2025年全年产业规模预计超4600亿元，同比增长24% [1] - 五年间产业规模翻了一番多，超额完成“十四五”发展目标 [1] 产业全球与国内地位 - 在世界集成电路协会《全球集成电路产业综合竞争力百强城市》最新排名中，上海位列全球第四、国内第一 [1] - 芯片设计业、制造业持续位列国内龙头地位 [1] 产业链结构与企业生态 - 已初步培育形成产业链完备、技术先进、人才汇聚、企业集聚的产业创新发展生态 [1] - 全产业链体系基本形成，在芯片设计、制造、封测，设备/材料、EDA/IP等环节培育了一批行业细分领域龙头企业 [1] - 已集聚超1200家集成电路企业 [2] - 包括35家科创板上市企业，位列国内第一 [1] 产业创新资源与人才 - 汇聚全国约40%的产业人才、近50%的产业创新资源 [2] - 制定实施了体系化的集成电路产业发展支持政策，加快关键核心技术攻关及产业共性技术平台建设 [2] 产业空间布局与园区建设 - 培育“一体两翼”的产业空间布局 [2] - 建成集成电路设计产业园、智能传感器产业园、东方芯港、上海电子化学品专区等5个集成电路特色产业园区 [2] AI芯片与新兴技术发展 - 五年来，培育打造国产AI芯片战略阵队，扶持推动多技术路线AI芯片齐头并发 [2] - 上海GPU芯片“四小龙”（壁仞、沐曦、天数、燧原）中，2家已上市、1家马上上市、1家正在申报上市过程中 [2] - 光计算、近存计算等创新路线AI芯片企业蓬勃涌现，支撑国内大模型等新质生产力发展 [2] 未来发展规划 - 面向“十五五”，上海将保持战略定力，继续当好“排头兵”和“先行者” [2] - 进一步聚焦全产业链创新突破，加快龙头企业培育、高层次人才引育、全周期服务保障等 [2] - 持续完善产业创新发展生态体系，加快打造世界级集成电路产业集群 [2]