公司的工艺技术平台围绕应用于"感、传、算、存、控、显"等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现多 品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。 公司选择的上市标准为《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2025年修订)》2.1.2条之"(三)预计市值不 低于50亿元，且最近一年营业收入不低于3亿元。" 从业绩看，2022年、2023年、2024年和2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、 16.81亿元和10.53亿元，其中2024年营收较2023年增长超61%，2025年上半年营收较去年同期大幅增 长，公司持续经营能力显著增强。 公司此次预计募集资金75亿元。粤芯半导体表示，本次募集资金投向将聚焦公司主业，包括12英寸集成 电路模拟特色工艺生产线项目(三期项目)、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，均围绕公司主 营业务展开。 12月19日，深交所受理粤芯半导体技术股份有限公司(简称"粤芯半导体")的创业板IPO申请，该企业选 择适用创业板第三套上市标准申报。 根据招股说明书，粤芯半导体是广东省自主培养且为省内首家实现量产的12英寸晶圆制造企业。公司专 注 ...

政策动态 - 中国银行间市场交易商协会发布《关于优化并购票据相关工作机制的通知》旨在拓宽企业并购重组融资渠道并提升银行间债券市场服务实体经济质效 [1][2] - 建设银行上海分行作为主承销商于2025年12月12日成功助力上海电气集团股份有限公司发行科技创新债并落地通知出台后的全国首批及上海市首单并购票据 [1][2] 公司行动与战略 - 上海电气集团股份有限公司于2023年2月入围国务院国资委创建世界一流示范企业和专精特新示范企业名单专注于智慧能源智能制造数智集成三大业务领域 [1][3] - 上海电气集团股份有限公司通过服务国家战略聚焦主业提升产业能级攻坚硬核科技以打造核心竞争力 [1][3] - 上海电气集团股份有限公司首轮发行的科技创新债及并购票据募集资金主要用于置换对科技型子公司的股权出资及偿还并购贷款 [1][3] - 自2025年以来建设银行上海分行深度践行商投行一体化战略并快速响应《上海市支持上市公司并购重组行动方案（2025—2027年）》 [2][3] - 建设银行上海分行围绕上海地区并购市场创新发布《携手同行•共创未来——并购资本上海中心服务上市公司行动方案》 [2][3] - 建设银行上海分行成功设立与上海市级国资平台合作的全国首支集成电路产业AIC并购基金以服务上海高端产业升级并助力国际科创中心建设 [2][3] 未来展望 - 建设银行上海分行未来将紧跟交易商协会政策导向高效衔接企业并购资金需求与资本市场融资功能 [2][3] - 建设银行上海分行计划引导市场资金精准流向产业整合关键环节为上海打造上市公司并购重组先行区及深化国际金融中心建设注入持续金融动力 [2][3]

点击免费限量礼盒 特别提示 微信机制调整，点击顶部"仪器信息网" → 右上方"…" → 设为 ★ 星标，否则很可能无法看到我 们的推送。 工欲善其事，必先利其器。从深空探测的星际遥望到微观世界的原子探秘，从生物医药的精准 检测到新材料的研发突破，每一项科技成果的背后，都离不开科学仪器的坚实支撑。中国科研 人正以"实干见物"的精神，书写着属于这个时代的"新天工开物"。 近日，一场属于中国科学仪器的"成果秀"在国家科技传播中心拉开帷幕，3项经中国仪器仪表 学会推荐的创新成果集中亮相。 "我国的科学仪器，从零基础到跟踪模仿，到现在部分高端仪器达到与国际并跑的水平，经历 了艰难历程。"中国科学院院士、发展中国家科学院院士高鸿钧说，"近年来我国科学仪器与国 际顶尖水平差距越来越小，追赶的速度非常令人鼓舞。" 太空 生命科学仪 器 打造空间生命研究的"中国平台" 在我国空间站问天实验舱的静谧空间内，水稻抽穗、鱼儿游弋、细胞增殖……在地球上司空见 惯的这些生命图景，之所以能在太空实现，离不开太空生命科学实验系统的支撑。 作为人类探索生命与宇宙奥秘的前沿领域，空间生命科学聚焦3大方向：探究生命起源、验证 地球生物太空生存可行 ...

公司基本信息 - 上海东方芯港集成电路有限公司于2025年11月24日正式注册成立 [2][3] - 公司注册资本达392.15亿元人民币 [2][3] - 法定代表人张继志 [2][3] - 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区申港大道1号 [2][3] - 公司由上海临港新片区投资控股（集团）有限公司100%持股 [2] - 公司实控人为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会财务结算和国有资产事务中心 [2] - 企业类型为有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） [3] 公司经营范围 - 一般项目包括集成电路销售以及技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广 [2][3] - 许可项目为检验检测服务 [2] 行业背景与定位 - 东方芯港是上海临港新片区重点建设的集成电路产业特色园区 [3] - 园区定位为世界级集成电路综合性产业基地 [3] - 园区重点发展特色工艺、关键装备材料等环节 [3] - 园区规划面积约12平方公里 [3] 产业发展现状与规划 - 园区以半导体制造为核心，涵盖芯片设计、装备材料、封装测试等全产业链环节 [4] - 截至2024年末，园区入驻企业已超过300家 [4] - 产业链覆盖芯片设计、制造、装备、材料、封测、核心零部件等关键环节 [4] - 园区目标到2025年形成千亿级产业集群 [4] - 园区规划总投资规模达4898亿元人民币 [4] - 园区计划突破光刻胶、大硅片等关键技术 [4] - 园区配套建设立体交通网络与200万平方米产业载体 [4]

行业宏观数据与地位 - 前三季度全国集成电路产量达3819亿块 同比增长8.6% 出口量达2653亿块 同比增长20.3% 成为出口额最高的单一商品 [2] - 江苏省集成电路产业规模连续多年位居全国第一 无锡 南京 苏州 南通已形成差异化分工的产业集群 集成电路是该省进出口第一大产业 [2] - 无锡市在2025年全球产业综合竞争力百强城市榜单中位列全球第十三 国内第三 产业规模位居全省第一 [2] 区域产业生态与基础 - 无锡市已形成覆盖设计 制造 封测 装备 材料的完整产业链 集聚企业超600家 [2] - 今年1至9月 无锡集成电路设计 制造 封测核心三业营收总额突破1145亿元 [2] - 活动现场有6项集成电路重点项目签约落地 总投资额26亿元 涵盖半导体装备 材料 零部件等环节 [3] 技术发展与未来方向 - 未来无锡将聚焦光刻胶 电子束量测装备等关键薄弱环节 聚力攻坚Chiplet HBM 硅光集成等前沿技术 [2] - 活动展示了无锡在光子芯片 车规级芯片等领域的创新成果 同期展览展示了一系列新技术新产品 [3] - SEMI中国区总裁发布了2025年全球半导体设备产业发展趋势 为行业提供前瞻洞察 [3] 活动成果与协同效应 - 活动集聚了政府机构 行业协会 高校院所及产业链上下游企业数百位代表 推动产业链上下游精准对接与协同创新 [1][3] - 活动为省内外集成电路企业搭建高效对接平台 促进产学研用深度融合与创新成果落地转化 [4] - 活动致力于集聚国内外集成电路头部企业和高端资源 实现资源共享 优势互补 共同提升产业基础能力 [1]

公司战略定位与发展阶段 - “十四五”时期是实现战略跨越和产业升级的关键五年，公司目标是从“专精特新”企业向国际领先的电机驱动控制芯片企业跃升 [2] - 近五年公司实现技术护城河深化、业务结构战略突破以及资本平台全面升级 [2] - 公司是首家实现“A股科创板+H股”双重上市的半导体企业 [2] 技术研发与核心竞争力 - 公司坚持自主研发，采用算法硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法 [2] - “十四五”期间研发投入复合年增长率超20%，多项核心技术指标领跑国际水平 [3] - 将持续引进国际一流技术人才，建设国际一流的电机驱动控制芯片研发中心，攻克关键技术难题 [3] 业务布局与市场拓展 - 为下游应用领域提供技术赋能，除巩固家电、消费电子等基本盘，还积极布局汽车电子、工业伺服、机器人等高端领域 [2][3] - 车规级芯片已实现量产交付并获多家Tier1厂商认可，工业领域已导入头部终端客户 [3] - H股上市提升了公司在海外的知名度，为高水平国际化合作奠定基础，国际销售业务持续提升 [2] 资本运作与公司治理 - 注册制改革与科创属性评价指引推动公司核心技术能力获得资本市场认可 [2] - 借助A+H股资本平台，公司将探索海内外并购机会 [3] - 科创板下的股权激励等制度助力公司持续吸引人才、强化研发实力 [2] - 建立起稳定分红机制，上市以来累计现金分红占归母净利润比例持续超过30%，并实施股份回购传递发展信心 [3] 行业环境与政策支持 - 国家集成电路产业各项政策支持以及产业链上下游高效协作为企业和行业规模化发展注入动力 [2]

公司IPO与市场表现 - 恒坤新材于11月18日登陆科创板，IPO发行价为14.99元/股，开盘大涨287%，市值一度超过280亿元，成为厦门今年最大IPO [4] - 公司是少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货的企业之一，打破了12英寸集成电路关键材料的国外垄断 [5] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人易荣坤54岁，福建安溪人，1996年开始创业做代工生意，2004年成立恒坤新材前身 [5][6] - 2014年公司确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向 [6] - 2017年6月获得英特尔大连工厂订单成为转折点，公司成功进入集成电路晶圆制造产业链 [7] - 2019年12月剥离光电类产品业务，专注于集成电路关键材料 [8] - 2022年自产产品销售收入突破亿元大关，在12英寸集成电路领域自产光刻材料销售规模已排名境内同行前列 [8] - IPO过程一波三折，2025年7月被暂缓审议，一个月后成功通过审议 [8] 业务与产品体系 - 产品分为自产与引进两大体系，采用"引进—消化—吸收—再创新"模式 [9] - 光刻材料领域已有SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多款自产产品量产供货，ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售 [9] - 前驱体材料领域以自产硅基前驱体材料TEOS为主，已有超过5款前驱体材料在研发或验证过程中 [11] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营收分别约为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元 [11] - 2022年至2024年归属净利润分别约为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元 [11] - 2025年1-9月预计实现营业收入4.4亿元至5亿元，较上年同期增长12.48%至27.82% [11] - 自产产品销售收入占比从2022年的38.94%上升至2025年上半年的86.68% [12] - 客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比分别为99.22%、97.92%和97.20%，向第一大客户的销售占比分别为72.35%、66.47%以及64.07% [12] 融资历程与投资机构 - 成立至今共完成十二次增资以及多轮股权转让，2021年5月终止新三板挂牌后迎来众多VC/PE [12] - 2021年7月引入高易创投、深创投、瑞兴投资、方正和生等机构，认购价格为4.125元/股 [13] - 2022年6月新增昇葆筌真投资、天健周行、漳州高新、中信建投、创合鑫材等股东，认购价格约为9.326元/股 [13] - 2022年末完成第十二次增资，投前估值为45亿元，认购价格为12.314元/股 [13] - 2023年12月杭州嘉港、成都交子通过股份受让成为新增股东，入股价格分别为11.082元/股和10.729元/股 [13] 厦门集成电路产业环境 - 厦门市新型显示与集成电路年产业规模近1200亿元，集聚上下游关联企业超2000家 [16] - 集成电路产业产值从2014年的50亿元增至2024年的400亿元，形成完整产业链 [16] - 产业综合竞争力居全球第49位，进入国家集成电路规划布局的重点城市 [16] - 海沧区以近80亿元财政资金撬动近160亿元社会资本，打造产业基金扶持矩阵 [17] - 厦门火炬高新区引导基金累计批复18只子基金，落地基金规模超400亿元，撬动社会资本近20倍 [17]

大会概况与产业战略定位 - 2025年"中国芯"集成电路产业促进大会在横琴粤澳深度合作区举行，主题为"芯生万物 智算无界"，旨在集聚粤港澳大湾区创新资源，推动产业高质量发展[1] - 集成电路产业被定位为全局性、战略性、基础性先导产业，广东正全力打造全国集成电路"第三极"，合作区将其作为核心引擎之一[8] - 中国集成电路产业规模从2005年的150亿元成长到2024年的6460亿元，国产产品全球市场占有率从2005年的0.81%提升至2024年的14.5%[16] 产业成果与征集活动 - 第二十届"中国芯"征集活动收到303家企业申报的411款产品，最终133款产品获表彰，数量为历届之最[18] - 合作区有5家企业获奖，包括广东跃昉科技、珠海壁仞集成电路、澜起电子科技等[18] - 合作区集成电路产业营收从2020年的11.5亿元增长到2024年的42亿元，政策红利持续转化为发展动能[28] 创新生态与平台建设 - "中国芯"-RISC-V政产学研用示范基地正式揭牌，由北京理工大学（珠海）牵头，多家机构联合共建，推进RISC-V生态深度融合[20] - 大会发布"中国芯"车控操作系统与芯片适配产融芯链行动方案，共筑国产汽车芯片与操作系统新生态[18] - 合作区已建成各类国家级、省级科技创新平台27家，培育国家高新技术企业238家，"专精特新"企业94家，汇聚80多家集成电路优质企业[28] 区域协同与发展优势 - 横琴凭借"双15%"税收优惠政策有效降低芯片企业运营成本，并凭借紧邻澳门的地理优势吸引全球高端人才[24] - 澳门大学模拟与混合信号集成电路全国重点实验室基于澳门高精尖技术研发优势，联动横琴及大湾区高校、企业共同开发新产品[24] - 合作区构建了以芯片设计、高端研发、专用设备和零部件检测为主的特色集成电路产业链，通过粤澳集成电路设计产业园实现产业高度集聚[27]

公司产品获奖 - 公司智能视觉SoC芯片KM01于2025年11月14日荣获第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖 [1] - 该奖项由工信部指导、中国电子信息产业发展研究院主办，是国内集成电路产业领域的重要行业奖项 [1] - KM01产品从众多参选产品中脱颖而出，体现了公司在智能视觉SoC芯片领域的研发实力和市场表现 [1] 公司技术与市场影响 - 获奖有助于提升公司在智能视觉SoC芯片领域的品牌影响力和市场地位 [1] - 公司将继续推动视觉处理与边缘AI技术融合，为智能安防、智慧城市、工业视觉等场景提供芯片解决方案 [1] - 公司致力于以科技和产品创新引领新质生产力发展，助力中国集成电路产业高质量发展 [1]

活动概况 - 临港集团于10月17日在上海浦江园区举办“园区半导体产业调研”活动，旨在为企业搭建直面顶级投资人的展示平台 [1] - 活动以“产业生态培育、产业投资驱动”为逻辑，向资本市场传递转型价值，引发多家投资机构高度关注与持续跟进意向 [1] 产业积淀与集聚现状 - 临港集团旗下园区已集聚集成电路企业超300家，产值占上海全市的18% [2] - 市级特色园区“东方芯港”在多个领域名列前茅：制造产能全国领先，集聚中芯东方、积塔等龙头企业；八大核心装备全覆盖，实现本土化替代；关键材料领域实现全流程突破；EDA/IP企业集聚度全国最高 [2] - 浦江园区2024年集成电路产业营业收入422亿元，工业总产值314亿元，已集聚规模以上企业25家、高新技术企业19家、专精特新企业22家、独角兽企业2家 [4] 投资模式转型与成果 - 公司转变传统园区经营思维，采取“躬身入局、精准投资”新战略，积极对接投资机构，为园区企业争取社会资本支持 [3] - 通过产业基金投资了澜起、积塔、格科微、天数等半导体企业，并主导组建临港策源基金，参与投资上海先导基金人工智能母基金 [3] - 在浦江园区参与设立3亿元半导体专项基金和5亿元智能制造与信息技术基金，深度挖掘投资收益与产业链联动机会 [3] - 励兆科技在获得临港科创投Pre-A轮融资后，团队从6人发展到100多人 [4] - 壁仞科技获得临港产业基金支持，协助对接上海市人工智能专项资金，并于8月正式向香港联交所提交上市申请 [4] 未来发展规划与目标 - 公司将聚焦集成电路先进工艺、特色工艺、先进封测等核心方向，坚持“链主+配套”模式，壮大产业集群规模 [5] - 构建“基础服务+增值服务”体系，针对EDA工具、流片测试等关键环节提供支持，降低企业研发成本，提高效率 [5] - 做强高质量孵化器，做精VC基金，导入概念验证中心和共性技术平台，推动创新成果落地转化 [5] - 面向“十五五”时期，目标实现产业投资规模翻番，以及服务收入及营收占比“双倍增”，加速向“轻资产运营”转型 [6] - 持续搭建“资本+产业”深度对接桥梁，实现“以投资吸引企业、以企业繁荣园区、以园区回报股东”的良性循环 [6]