投资概况 - 公司拟以不超过人民币5,000万元自有或自筹资金认购电子材料基金份额 [2][4] - 基金目标规模为人民币6.69亿元（66,900万元） [6] - 交易不构成关联交易或重大资产重组 [3][5] 基金基本信息 - 基金名称为上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙） [6] - 基金管理人为国泰君安创新投资有限公司 [6] - 基金已完成中国证券投资基金业协会备案（产品编码SAUJ66） [7] 投资方向与策略 - 基金主要投向高端电子化学品及配套材料领域 [12] - 重点布局半导体及泛半导体高附加值环节 [12] - 投资策略以战略并购与产业孵化为双轮驱动 [12] 基金管理与运作 - 基金设投资决策委员会由普通合伙人及有限合伙人提名组成 [8] - 收益分配分为投资项目处置收入和非投资项目处置收入两类 [10][11] - 亏损由合伙人按认缴出资比例承担 [12] 合伙人结构 - 普通合伙人为上海孚腾私募基金管理有限公司（注册资本1亿元） [17] - 其他有限合伙人包括国泰君安君本私募基金（注册资本12.34亿元）和上海国孚领航投资（注册资本100.06亿元）等机构 [19][22] 战略意义 - 投资符合上海市支持上市公司并购重组行动方案政策导向 [28] - 有助于公司把握集成电路产业发展机遇并提升产业链协同能力 [4][29] - 通过专业机构资源优势加速产业资源整合与业务协同发展 [29]

核心观点 - 公司拟调整部分募集资金投资项目实施方式、投资总额及内部投资结构 将调减资金用于新项目研发建设 并延长四个募投项目实施期限至2028年12月31日 [9][11][13] - 公司计划实施2025年限制性股票激励计划 并配套制定考核管理办法 [27][28][29] - 公司拟变更注册资本、取消监事会、修订《公司章程》并办理工商登记 [24][25][26] - 公司提出2025年中期利润分配预案 每10股派发现金红利1.56元（含税） [8] 募集资金调整 - 截至2025年6月30日 募集资金净额为13.54亿元 累计投入4.65亿元 [9][10] - 高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目：实施方式由"场地购置与装修费"调整为"场地租赁费" 内部投资结构调整 技术开发与工程化试制费用调增 [11][13] - 高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目：实施方式调整为场地租赁 调减场地购置与装修费用用于增加技术开发与工程化试制投入 [11][16] - 高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目：投资总额由1.57亿元调减至0.80亿元 调减7,702.31万元 [11][18] - MEMS器件封装测试基地建设项目：投资总额由2.22亿元调减至1.30亿元 调减9,121.50万元 [11][18] 新投资项目 - 新增惯性测量单元(IMU)开发及产业化项目 计划总投资1.68亿元 建设期五年 [19][20] - 新项目聚焦高精度车规级芯片IMU、高精度MEMS惯性测量单元、工业级MEMS IMU及民机MEMS航姿参考系统四大类产品 [19] - 项目实施主体为安徽芯动联科及全资子公司北京芯动致远微电子技术有限公司 [19] 研发能力与市场前景 - 2024年研发费用达1.09亿元 占营业收入比例为27.07% [22] - 研发团队占比达员工总数48% 其中硕士/博士占比51% [22] - 公司已形成覆盖MEMS芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条自主技术体系 [22] - 高端IMU市场存在国产替代机遇 面向无人驾驶、商业航天、机器人、低空经济等高精度定位与姿态感知场景 [19][21] 公司治理变更 - 公司注册资本由4.01亿元变更为4.01亿元（因限制性股票归属新增10.926万股） [24] - 拟取消监事会设置 由董事会审计委员会行使原监事会职权 [24] - 同步修订《公司章程》及多项治理制度 [25][26] 股权激励计划 - 拟实施2025年限制性股票激励计划 建立健全长效激励约束机制 [27] - 制定《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》 [28] - 提请股东大会授权董事会办理激励计划相关事宜 [29][30] 利润分配 - 2025年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为1.54亿元 [8] - 拟每10股派发现金红利1.56元（含税） 合计派发现金6,251.16万元 占净利润比例40.51% [8]

公司基本情况 - 公司名称为北京燕东微电子股份有限公司，证券简称燕东微，证券代码688172，在上海证券交易所上市 [3] - 公司成立于1987年10月6日，注册资本142,797.81万元，注册地址位于北京市朝阳区 [3] - 主营业务包括产品与方案（分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件）和制造与服务（晶圆制造、封装测试）两大板块 [3] - 拥有8英寸、6英寸、6英寸SiC及65nm 12英寸晶圆生产线，并正在建设28nm 12英寸生产线 [3] 核心技术能力 - 产品与方案板块核心技术涵盖数字三极管设计、低噪声高频三极管设计、射频功率VDMOS/LDMOS管设计等12项关键技术 [3][4] - 制造与服务板块核心技术包括沟槽栅功率器件工艺、平面栅功率器件工艺、IGBT工艺等7项晶圆制造技术 [5][6] - 技术应用覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域，其中50Mb/s超高速光电耦合器填补国内空白 [4] 财务数据表现 - 2024年总资产240.60亿元，较2023年增长30.2%；负债率23.96%，同比上升5.15个百分点 [7] - 2024年营收17.04亿元，同比下降19.9%；净利润亏损2.19亿元，同比由盈转亏 [7] - 经营活动现金流净额3.19亿元，投资活动现金流净流出44.67亿元，主要系产线建设投入 [7] 本次发行方案 - 发行方式为向特定对象（北京电控）发行A股，发行价格17.86元/股，为定价基准日前20日均价的80% [14] - 发行数量不超过2.25亿股（占总股本30%以内），募集资金总额不超过40.2亿元 [14] - 募集资金拟用于"北电集成12英寸集成电路生产线项目"及补充流动资金 [14] - 发行股份限售期为36个月，上市地点为上海证券交易所 [15] 募投项目规划 - 12英寸生产线项目总投资330.2亿元，拟使用募集资金40.2亿元，聚焦28nm及以上成熟制程 [14][21] - 项目服务领域包括消费电子、工业、新能源、安防、物联网等核心芯片制造 [21] - 前次IPO募投项目（65nm 12英寸线）已于2024年7月实现第一阶段量产 [10] 行业政策背景 - 公司业务属于《战略性新兴产业分类》中的"新一代信息技术产业-集成电路制造"类别 [21] - 半导体产业被列为国家战略性基础产业，受多项政策支持发展 [22] - 募投项目符合国家产业政策导向，不涉及产能过剩或限制类行业 [21]

国信证券指出，半导体行业迎来全面反弹，看好"宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期"三重 共振下的估值扩张行情。近期北美算力强势上涨带动交换机及服务器产业链情绪，同时消费电子受益于 AI端侧创新呈现底部反弹。台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，反映AI需求持续强劲、非AI需 求温和复苏。存储技术加速迭代，DDR6预计2026年完成认证，带宽和通道数量显著提升。美国发布AI 行动计划可能进一步限制半导体出口，推动国产制造、设备、材料等环节自主可控进程。谷歌上调全年 资本开支至850亿美元，AI基础设施需求持续增长，与算力基建形成正向循环。 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及集成电路设 计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业相关上 市公司证券的整体表现。成分股具有高技术含量和研发投入大的特征，代表了中国集成电路产业的发展 水平与方向，是科技类投资的重要参考指标。 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集 成电路ETF发起联接A（020226）。 每日 ...

公司上市与市场地位 - 屹唐股份于2025年7月8日正式在科创板上市 [1] - 公司以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心，已成为全球半导体设备行业重要供应商 [3] - 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备的全球市场份额位居行业第二 [3] 产品与市场份额 - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [3] - 干法去胶设备市场份额从2018年12.87%跃升至2023年34.60%，位居全球第二 [4] - 快速热处理设备以13.05%的市场份额稳居全球第二，是唯一入围前列的中国企业 [4] 客户与业绩表现 - 客户群覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，与主要客户合作年限多数超过10年 [4] - 2024年营业收入46.33亿元，同比增长17.84%；净利润5.41亿元，同比增长74.78% [5] - 2025年上半年预计营业收入23-25亿元，同比增长10.06%-19.63%；净利润3.08-3.4亿元，同比增长24.19%-37.09% [5] 研发与技术优势 - 2022-2024年研发投入从5.3亿元提升至7.17亿元，研发费用率维持在11%-15.5% [5] - 截至2025年2月累计获得发明专利445项 [6] - 是国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 全球化布局与战略 - 构建覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现24小时不间断研发协同 [7] - 2023-2024年国内市场收入占比从45.42%提升至66.67%，增幅达21.25个百分点 [8] - 获得7家战略投资者共计6.81亿元认购，包括中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等 [8] 行业背景与发展机遇 - 受益于半导体第三次产业转移和国家对集成电路行业的高度重视 [7] - 国内集成电路制造设备市场近年迎来高速增长 [7] - 公司精准抓住产业发展机遇，充分释放产业红利 [7]

无锡集成电路产业地位 - 无锡是中国集成电路第二城，产业地位仅次于上海张江[2] - 2024年无锡集成电路和物联网产业产值超6000亿元，聚集近6000家企业，包括5家独角兽和3家国家级单项冠军企业[15] - 新吴区集成电路产业连续三年位居中国园区综合实力第二，形成设计-制造-封装测试-装备材料全链条生态[21] 核心产业集群与GDP表现 - 2024年无锡GDP达1.63万亿元，全国排名第14位，省内仅次于苏州和南京[8] - 物联网产业规模超3000亿元占全国1/10，与集成电路、生物医药共同构成三大千亿级战略性新兴产业，占规上工业总产值56%[21] - 新吴区2024年物联网、集成电路等六大先进制造业集群产值均突破千亿级[19] 融资与标杆企业案例 - 2024年至今无锡物联网/集成电路领域发生51起和10起融资，总投资超100亿元，以天使轮和A轮为主[10] - 盛合晶微2025年完成D轮7亿美元融资，估值超200亿元，是中国大陆唯一量产硅基2.5D芯粒加工的企业，科创板IPO进入辅导验收阶段[12][14] - 无锡拥有江苏省集成电路产业专项母基金等政府引导基金，新吴区新动能产业发展基金总规模50亿元，已投资15亿元并带动社会投资50亿元[28] 产业发展历史与政策支持 - 1992年无锡高新区设立初期引入希捷、索尼等国际巨头，2010年后SK海力士、华虹基地落户推动产业规模化[17] - 新吴区实施"6+2+X"现代产业体系，通过租金补贴、人才补贴和国有投资背书等政策扶持企业，如邑文微电子获超10亿元融资[19][27] - 园区提供"创业保姆"服务，中国物联网国际创新园累计培育138家高新技术企业和51家专精特新企业[24][26] 人才与产业链优势 - 半导体人才集聚和产业生态完善吸引周边城市企业迁入，政策礼包包括税收优惠和人才补贴[20][21] - 新吴区2024年新增5家上市企业数量居全省县区第一，但民生配套如国际商圈和三甲医院仍需完善[21][22] - 毅达资本等投资机构认为无锡在物联网、集成电路等领域具有显著聚集效应，提供高质量投资案源[19]

上市信息 - 公司股票于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市，证券简称“屹唐股份”，代码“688729”[3][28][30] - 本次发行后总股本为2,955,560,000股，无限售条件流通股为199,787,692股，占比6.76%[10] - 发行价格为8.45元/股，发行后市值为249.74亿元[36][37] 业绩数据 - 2023 - 2024年公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度同比增长17.84%[21] - 2023 - 2024年公司扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年度同比增长79.36%[21] - 2025年1 - 6月预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元，归属于母公司股东的净利润30,800.00 - 34,000.00万元，扣非后净利润22,100.00 - 25,000.00万元，较上年同期增长1.33% - 14.63%[99] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率13.05%，位居全球第二[17] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率0.21%，位居全球第九[17] 股权结构 - 本次发行前，屹唐盛龙直接持有公司119,845.6133万股股份，占总股本45.05%，发行后持股比例为40.55%[40][45] - 员工持股平台BH1、BH2和宁波义方合计持有公司13.52%的股份[55] 募集资金 - 募集资金总额为249,748.20万元，扣除发行费用15,461.47万元后，净额为234,286.73万元[90][91][92] 股份限售 - 战略配售保荐人子公司获配股票限售24个月，高管与核心员工资管计划及其他战略投资者获配股票限售12个月[32][33] - 董监高及核心技术人员持股锁定期自上市之日起12个月[49][51][52] 未来策略 - 公司将加快募投项目实施进度，发行前自筹资金投入，发行后加快推进[145] - 公司将完善治理结构，加强内部控制，保障股东权利[146] - 公司制定上市后利润分配政策和三年规划，上市后完善政策强化回报[146][147]

青岛城投集成电路先进装备园投产 - 青岛城投集成电路先进装备园正式落成投产 总建筑面积8 9万平方米 配套超净无尘室 检验测试车间 研发中心等专业设施 [1][3][7] - 项目包含百级超净无尘室 每立方米空气中直径大于0 5微米的尘埃粒子和微生物数量不超过100个 是集成电路装备专用厂房最高标准 [4][7] - 项目带动社会固定资产投资超15亿元 达产后预计创造年产值约30亿元 将拉动高水平专业人才就业超600人 硕博以上研发人才占比超40% [7] 思锐智能半导体先进装备研发制造中心 - 思锐智能半导体先进装备研发制造中心正式入园投产 实现硅基及化合物半导体领域离子注入全系列机型布局 [1][7] - 项目推动高能离子注入等关键技术国产化进程 填补区域在半导体核心装备整机制造领域的产业链空白 [7] 青岛集成电路产业发展 - 青岛市已形成以自贸片区为核心的集成电路产业"一核四极"协同发展格局 [9] - 城投集团深度参与青岛集成电路产业发展 完成对产业链链主企业多轮战略投融资 [8] - 青岛正加速崛起为国内重要的集成电路产业创新高地 集成电路产业成为驱动区域经济高质量发展的强劲引擎 [9] 城投集团战略布局 - 城投集团实施"城投+产投"战略 提出"投资一家链主企业 培育一支产业基金 打造一个专业园区 聚集一个产业集群"的产投融合发展格局 [10] - 集团牵头搭建总规模30亿元的产业投资基金 为合作伙伴提供"标准地+主题园区+要素配套"一站式解决方案 [10] - 精密制造园项目稳步推进 聚焦半导体制造环节的核心部件 精密耗材及相关专业服务领域 [10][12] 产业园区规划与建设 - 先进装备园连续入选2024年 2025年省 市两级重大项目 是城投集团与思锐智能联手打造的集成电路装备制造类标杆项目 [3] - 在青岛市集成电路产业园2700亩启动区开展整体产业定位 产业布局及空间规划等前瞻性研究 [9] - 创新探索"入园进链"产业双向招引路径 协同链主推进关键配套企业导入和上下游生态构建 [9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

募集资金计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元，用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元，实施周期为5年 [11][12] - 补充流动资金拟使用募集资金93,960.00万元，以优化资本结构和支持业务增长 [12] 发行背景与目的 - 集成电路产业是国家战略性产业，政策支持力度大，包括《"十四五"规划纲要》等文件明确支持发展 [3][8] - 半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备依赖进口，国产替代空间广阔 [5] - 公司旨在通过研发投入缩小与国际巨头的技术差距，提升产品技术深度和市场份额 [5][6] 行业发展趋势 - 全球半导体市场2024年销售额6,260亿美元（同比+18%），2025年预计达7,050亿美元 [4] - 新能源汽车芯片需求是传统燃油车的2.2-2.7倍，智能汽车达4-5倍，2024年中国新能源车销量1,286.6万台（同比+35.5%） [4] - AI算力需求每两个月翻倍，带动算力芯片需求增长 [4] - SEMI预计2025年全球半导体设备销售额增长7%至1,210亿美元，2026年增长15%至1,390亿美元 [11] 项目实施基础 - 公司研发人员占比超50%，拥有专利和软件著作权，掌握测试机、AOI设备核心技术 [9] - 客户包括士兰微、长电科技、比亚迪等知名企业，市场认可度高 [11] - 国家政策提供税收优惠（如增值税加计抵减15%）和产业支持 [8] 财务与经营影响 - 2024年公司营收364,152.60万元（同比+105.15%），2025年Q1营收同比+45.74% [12] - 募集资金将提升资产规模，优化资本结构，但短期可能摊薄每股收益 [14] - 项目完成后有望增强长期盈利能力和行业地位 [14]