| 中信建投证券股份有限公司 | | | | --- | --- | --- | | 关于 | | | | 北京燕东微电子股份有限公司 | | | | 向特定对象发行股票 | | | | 之 | | | | 上市保荐书 | | | | 保荐人 | | | | 二〇二五年八月 | | | | 保荐人出具的上市保荐书 | | | | 保荐人及保荐代表人声明 | | | | 中信建投证券股份有限公司及本项目保荐代表人张林、侯顺已根据《中华人 | | | | 民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》等法律法规和中国证监会及上海证 | | | | 券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则和行 | | | | 业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。 | | | | 保荐人出具的上市保荐书 | | | | | | 目 录 | | 三、本次证券发行上市的保荐代表人、协办人及项目组其他成员情况、联系地 | | | | 六、保荐人关于发行人是否已就本次证券发行上市履行了《公司法》《证券法》 | | | | 七、保荐人关于发行人是否符合国家产业政策所作出的专业判断以及相应理由 | | ...

公司上市与市场地位 - 屹唐股份于2025年7月8日正式在科创板上市 [1] - 公司以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心，已成为全球半导体设备行业重要供应商 [3] - 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备的全球市场份额位居行业第二 [3] 产品与市场份额 - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [3] - 干法去胶设备市场份额从2018年12.87%跃升至2023年34.60%，位居全球第二 [4] - 快速热处理设备以13.05%的市场份额稳居全球第二，是唯一入围前列的中国企业 [4] 客户与业绩表现 - 客户群覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，与主要客户合作年限多数超过10年 [4] - 2024年营业收入46.33亿元，同比增长17.84%；净利润5.41亿元，同比增长74.78% [5] - 2025年上半年预计营业收入23-25亿元，同比增长10.06%-19.63%；净利润3.08-3.4亿元，同比增长24.19%-37.09% [5] 研发与技术优势 - 2022-2024年研发投入从5.3亿元提升至7.17亿元，研发费用率维持在11%-15.5% [5] - 截至2025年2月累计获得发明专利445项 [6] - 是国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 全球化布局与战略 - 构建覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现24小时不间断研发协同 [7] - 2023-2024年国内市场收入占比从45.42%提升至66.67%，增幅达21.25个百分点 [8] - 获得7家战略投资者共计6.81亿元认购，包括中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等 [8] 行业背景与发展机遇 - 受益于半导体第三次产业转移和国家对集成电路行业的高度重视 [7] - 国内集成电路制造设备市场近年迎来高速增长 [7] - 公司精准抓住产业发展机遇，充分释放产业红利 [7]

无锡集成电路产业地位 - 无锡是中国集成电路第二城，产业地位仅次于上海张江[2] - 2024年无锡集成电路和物联网产业产值超6000亿元，聚集近6000家企业，包括5家独角兽和3家国家级单项冠军企业[15] - 新吴区集成电路产业连续三年位居中国园区综合实力第二，形成设计-制造-封装测试-装备材料全链条生态[21] 核心产业集群与GDP表现 - 2024年无锡GDP达1.63万亿元，全国排名第14位，省内仅次于苏州和南京[8] - 物联网产业规模超3000亿元占全国1/10，与集成电路、生物医药共同构成三大千亿级战略性新兴产业，占规上工业总产值56%[21] - 新吴区2024年物联网、集成电路等六大先进制造业集群产值均突破千亿级[19] 融资与标杆企业案例 - 2024年至今无锡物联网/集成电路领域发生51起和10起融资，总投资超100亿元，以天使轮和A轮为主[10] - 盛合晶微2025年完成D轮7亿美元融资，估值超200亿元，是中国大陆唯一量产硅基2.5D芯粒加工的企业，科创板IPO进入辅导验收阶段[12][14] - 无锡拥有江苏省集成电路产业专项母基金等政府引导基金，新吴区新动能产业发展基金总规模50亿元，已投资15亿元并带动社会投资50亿元[28] 产业发展历史与政策支持 - 1992年无锡高新区设立初期引入希捷、索尼等国际巨头，2010年后SK海力士、华虹基地落户推动产业规模化[17] - 新吴区实施"6+2+X"现代产业体系，通过租金补贴、人才补贴和国有投资背书等政策扶持企业，如邑文微电子获超10亿元融资[19][27] - 园区提供"创业保姆"服务，中国物联网国际创新园累计培育138家高新技术企业和51家专精特新企业[24][26] 人才与产业链优势 - 半导体人才集聚和产业生态完善吸引周边城市企业迁入，政策礼包包括税收优惠和人才补贴[20][21] - 新吴区2024年新增5家上市企业数量居全省县区第一，但民生配套如国际商圈和三甲医院仍需完善[21][22] - 毅达资本等投资机构认为无锡在物联网、集成电路等领域具有显著聚集效应，提供高质量投资案源[19]

上市信息 - 公司股票于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市，证券简称“屹唐股份”，代码“688729”[3][28][30] - 本次发行后总股本为2,955,560,000股，无限售条件流通股为199,787,692股，占比6.76%[10] - 发行价格为8.45元/股，发行后市值为249.74亿元[36][37] 业绩数据 - 2023 - 2024年公司营业收入分别为476,262.74万元、393,142.70万元和463,297.78万元，2024年度同比增长17.84%[21] - 2023 - 2024年公司扣非归母净利润分别为35,655.14万元、27,010.83万元和48,446.52万元，2024年度同比增长79.36%[21] - 2025年1 - 6月预计营业收入230,000.00 - 250,000.00万元，归属于母公司股东的净利润30,800.00 - 34,000.00万元，扣非后净利润22,100.00 - 25,000.00万元，较上年同期增长1.33% - 14.63%[99] 市场份额 - 2023年公司在快速热处理设备领域市场占有率13.05%，位居全球第二[17] - 2023年公司在干法刻蚀领域市场占有率0.21%，位居全球第九[17] 股权结构 - 本次发行前，屹唐盛龙直接持有公司119,845.6133万股股份，占总股本45.05%，发行后持股比例为40.55%[40][45] - 员工持股平台BH1、BH2和宁波义方合计持有公司13.52%的股份[55] 募集资金 - 募集资金总额为249,748.20万元，扣除发行费用15,461.47万元后，净额为234,286.73万元[90][91][92] 股份限售 - 战略配售保荐人子公司获配股票限售24个月，高管与核心员工资管计划及其他战略投资者获配股票限售12个月[32][33] - 董监高及核心技术人员持股锁定期自上市之日起12个月[49][51][52] 未来策略 - 公司将加快募投项目实施进度，发行前自筹资金投入，发行后加快推进[145] - 公司将完善治理结构，加强内部控制，保障股东权利[146] - 公司制定上市后利润分配政策和三年规划，上市后完善政策强化回报[146][147]

青岛城投集成电路先进装备园投产 - 青岛城投集成电路先进装备园正式落成投产 总建筑面积8 9万平方米 配套超净无尘室 检验测试车间 研发中心等专业设施 [1][3][7] - 项目包含百级超净无尘室 每立方米空气中直径大于0 5微米的尘埃粒子和微生物数量不超过100个 是集成电路装备专用厂房最高标准 [4][7] - 项目带动社会固定资产投资超15亿元 达产后预计创造年产值约30亿元 将拉动高水平专业人才就业超600人 硕博以上研发人才占比超40% [7] 思锐智能半导体先进装备研发制造中心 - 思锐智能半导体先进装备研发制造中心正式入园投产 实现硅基及化合物半导体领域离子注入全系列机型布局 [1][7] - 项目推动高能离子注入等关键技术国产化进程 填补区域在半导体核心装备整机制造领域的产业链空白 [7] 青岛集成电路产业发展 - 青岛市已形成以自贸片区为核心的集成电路产业"一核四极"协同发展格局 [9] - 城投集团深度参与青岛集成电路产业发展 完成对产业链链主企业多轮战略投融资 [8] - 青岛正加速崛起为国内重要的集成电路产业创新高地 集成电路产业成为驱动区域经济高质量发展的强劲引擎 [9] 城投集团战略布局 - 城投集团实施"城投+产投"战略 提出"投资一家链主企业 培育一支产业基金 打造一个专业园区 聚集一个产业集群"的产投融合发展格局 [10] - 集团牵头搭建总规模30亿元的产业投资基金 为合作伙伴提供"标准地+主题园区+要素配套"一站式解决方案 [10] - 精密制造园项目稳步推进 聚焦半导体制造环节的核心部件 精密耗材及相关专业服务领域 [10][12] 产业园区规划与建设 - 先进装备园连续入选2024年 2025年省 市两级重大项目 是城投集团与思锐智能联手打造的集成电路装备制造类标杆项目 [3] - 在青岛市集成电路产业园2700亩启动区开展整体产业定位 产业布局及空间规划等前瞻性研究 [9] - 创新探索"入园进链"产业双向招引路径 协同链主推进关键配套企业导入和上下游生态构建 [9]

发行概况 - 公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过85,000万元，用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目和先进功率及倒装芯片封测技术改造项目 [18][22][29] - 本次可转债期限为6年，票面利率由董事会根据市场情况与保荐机构协商确定，每年付息一次 [18][22] - 初始转股价格不低于募集说明书公告前20个交易日公司A股股票交易均价和前一个交易日交易均价，且不得向上修正 [22] - 转股期自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [22] 募投项目 - 高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将新增铜镍金Bumping工艺在显示驱动芯片封装中的应用 [7] - 先进功率及倒装芯片封测技术改造项目将新增载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip制程 [7][20] - 募投项目建成后预计可获得较好经济效益，但存在短期内无法盈利的风险 [7][9] - 项目实施将增加固定资产规模，可能导致折旧摊销增加而影响利润 [8] 行业背景 - 显示产业加速向中国大陆转移，2024年中国大陆面板产能全球占比达38%，预计2028年提升至44.4% [18] - 2024年全球显示驱动芯片封测市场规模同比增长6%，中国大陆市场规模达76.5亿元，同比增长7% [18] - 智能手机在显示面板下游终端出货量中占比超过50%，AMOLED渗透率提升带动高性能显示驱动芯片需求 [19] - 4K电视需要10-12颗显示驱动芯片，8K电视需要20颗，车载显示等新兴领域需求增长显著 [19] 技术发展 - 金凸块技术是高端显示驱动芯片封装重要选择，铜镍金凸块技术更具性价比优势 [19] - 公司将引入先进自动化生产设备和智能化管理系统，提升生产效率和成本控制能力 [20] - 公司在非显示类芯片封测领域已布局铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等技术 [6][20] - 与头部封测企业相比，公司非显示类业务规模较小，全制程占比较低 [6][20] 风险因素 - 技术及产品升级迭代风险，若无法跟上行业发展趋势可能导致市场地位下降 [4][5] - 非显示类业务开拓不利风险，客户导入不及预期可能影响业务发展 [6] - 市场竞争加剧风险，头部企业积极布局可能对公司业务产生不利影响 [6] - 募投项目产能消化风险，若市场拓展不足可能导致产能利用率不足 [7]

募集资金计划 - 公司拟向特定对象发行股票不超过188,648,115股，募集资金不超过313,203.05万元，用于"半导体设备研发项目"和补充流动资金 [1] - 半导体设备研发项目总投资383,958.72万元，拟投入募集资金219,243.05万元，实施周期为5年 [11][12] - 补充流动资金拟使用募集资金93,960.00万元，以优化资本结构和支持业务增长 [12] 发行背景与目的 - 集成电路产业是国家战略性产业，政策支持力度大，包括《"十四五"规划纲要》等文件明确支持发展 [3][8] - 半导体设备国产化率仅13.6%，中高端设备依赖进口，国产替代空间广阔 [5] - 公司旨在通过研发投入缩小与国际巨头的技术差距，提升产品技术深度和市场份额 [5][6] 行业发展趋势 - 全球半导体市场2024年销售额6,260亿美元（同比+18%），2025年预计达7,050亿美元 [4] - 新能源汽车芯片需求是传统燃油车的2.2-2.7倍，智能汽车达4-5倍，2024年中国新能源车销量1,286.6万台（同比+35.5%） [4] - AI算力需求每两个月翻倍，带动算力芯片需求增长 [4] - SEMI预计2025年全球半导体设备销售额增长7%至1,210亿美元，2026年增长15%至1,390亿美元 [11] 项目实施基础 - 公司研发人员占比超50%，拥有专利和软件著作权，掌握测试机、AOI设备核心技术 [9] - 客户包括士兰微、长电科技、比亚迪等知名企业，市场认可度高 [11] - 国家政策提供税收优惠（如增值税加计抵减15%）和产业支持 [8] 财务与经营影响 - 2024年公司营收364,152.60万元（同比+105.15%），2025年Q1营收同比+45.74% [12] - 募集资金将提升资产规模，优化资本结构，但短期可能摊薄每股收益 [14] - 项目完成后有望增强长期盈利能力和行业地位 [14]

EDA行业概述 - EDA（电子设计自动化）是芯片生产必备的工业软件，贯穿芯片全生命周期，类似建筑设计的CAD工具[4][5] - 全球EDA市场高度集中，前三大美国厂商垄断近80%份额，国内EDA国产化率仅10%左右[8][9] - EDA工具对芯片设计至关重要，离开EDA在指甲盖大小芯片集成上百亿晶体管是天方夜谭[6] EDA发展历史 - 1966年仙童半导体首次开发自动化工具，将4人/周工作量缩减至1人/天[11][17] - 70年代芯片公司自研EDA工具功能有限，英特尔全球分散研发导致管理负担沉重[20][23] - 1985年起EDA独立成产业，新思科技、Cadence、Mentor Graphics三巨头形成[25][26] - 1988年中国启动"熊猫系统"研发，1993年推出但遭国际巨头降价打压而失败[29][31][32] 技术封锁与产业影响 - 巴统协议长期封锁EDA技术，1994年解除后国际EDA巨头迅速占领中国市场[29][30][31] - 新思科技通过向清华捐赠软件培养用户习惯，导致国产EDA失去应用场景[32][33] - 2022年BIS禁令限制EDA出口，现有授权到期后将无法获得更新和PDK支持[36][38] - 无法使用先进EDA将阻碍中国公司跟进3nm等先进工艺节点[39][46] 产业链协同挑战 - PDK（工艺设计包）是代工厂与EDA厂商协同产物，需持续更新适配新工艺[41][45] - 芯片制造涉及全球数百家供应商，形成环环相扣的技术标准体系[49][50] - 日本曾以290亿日元补贴构建完整半导体链，如今台积电年资本开支达400亿美元[53][54] - 国内EDA困境本质是产业链全球参与度不足，缺乏标准制定话语权[55][56] 国产化突破路径 - 华为已实现14nm EDA全链条国产化，但需上下游协同攻克更先进工艺[58][59] - EDA是明确解的工程问题，其生态依赖全产业链共同构建[59][60] - 历史表明技术封锁反而可能激发自主创新，如"熊猫系统"诞生背景[61]

华芯锋基金成立背景 - 华芯锋私募股权投资基金于2025年6月12日在青岛注册成立 出资额1 11亿元 执行事务合伙人为华民股权投资基金管理(深圳)有限公司 [2][3] - 基金由国有创投机构 河南地方国资平台 知名芯片企业等共同出资设立 资本阵容堪称"顶配" [2] - 股权结构显示 华欣石恒科技创业投资基金(青岛)合伙企业和河南资产管理有限公司各持股45 045% 芯联集成电路制造股份有限公司持股9 009% 华民股权投资基金管理(深圳)有限公司持股0 9009% [4] 出资方背景分析 - 华欣石恒科技创业投资基金为国有控股创投基金 成立于2025年3月 注册资本4 31亿元 成立仅三个月便重仓注资半导体领域 [6] - 河南资产管理有限公司注册资本50亿元 由河南投资集团等多家机构共同设立 此次是河南国资首次将省级金融平台资源导入半导体领域 [6] - 芯联集成电路制造股份有限公司专注于功率 传感和传输应用领域的模拟芯片及模块封装代工服务 [6] 青岛半导体产业布局 - 青岛已构建"一核四极"产业格局 西海岸新区为集成电路产业园核心区 崂山 城阳 胶州 即墨为四大产业极 [8] - 2024年10月 五大AIC在青岛落地6只股权投资基金 总规模140亿元 其中半数与集成电路相关 [8] - 青岛拥有山东大学(青岛) 中国海洋大学等高校资源 已聚集芯恩集成电路 富士康晶圆制造等项目 形成"晶圆制造+封装测试"基础框架 [9] 基金战略意义 - 多方资本携手入局折射出青岛推动半导体产业发展的战略意图 [2] - 基金组合具备国有创投政策触角 地方AMC金融资源 芯片产业龙头生态卡位及专业机构操盘优势 [6] - 基金可依托青岛本地产业链资源 快速对接被投企业 [9]

广州开发区、黄埔区集成电路产业支持政策 - 政策提出重点突破CPU、GPU、FPGA等高端芯片设计 [1] - 大力支持人工智能芯片、光芯片、物联网芯片、存储芯片、射频芯片、基带芯片、车规级芯片、显示驱动芯片等开发设计 [1] - 鼓励企业自主开展基于新器件、新材料、新工艺的RISC-V、ARM等高端芯片架构设计 [1] 芯片研发补贴政策 - 对使用MPW流片进行研发或首次完成Full mask工程流片的设计企业给予补助 [1] - 对开展高端传感器首轮流片的智能传感器企业给予补助 [1] - 补贴标准为不高于流片费用40%（不含税计算） [1] - 每家企业每年最高补贴500万元 [1]