活动概况 - 临港集团于10月17日在上海浦江园区举办“园区半导体产业调研”活动，旨在为企业搭建直面顶级投资人的展示平台 [1] - 活动以“产业生态培育、产业投资驱动”为逻辑，向资本市场传递转型价值，引发多家投资机构高度关注与持续跟进意向 [1] 产业积淀与集聚现状 - 临港集团旗下园区已集聚集成电路企业超300家，产值占上海全市的18% [2] - 市级特色园区“东方芯港”在多个领域名列前茅：制造产能全国领先，集聚中芯东方、积塔等龙头企业；八大核心装备全覆盖，实现本土化替代；关键材料领域实现全流程突破；EDA/IP企业集聚度全国最高 [2] - 浦江园区2024年集成电路产业营业收入422亿元，工业总产值314亿元，已集聚规模以上企业25家、高新技术企业19家、专精特新企业22家、独角兽企业2家 [4] 投资模式转型与成果 - 公司转变传统园区经营思维，采取“躬身入局、精准投资”新战略，积极对接投资机构，为园区企业争取社会资本支持 [3] - 通过产业基金投资了澜起、积塔、格科微、天数等半导体企业，并主导组建临港策源基金，参与投资上海先导基金人工智能母基金 [3] - 在浦江园区参与设立3亿元半导体专项基金和5亿元智能制造与信息技术基金，深度挖掘投资收益与产业链联动机会 [3] - 励兆科技在获得临港科创投Pre-A轮融资后，团队从6人发展到100多人 [4] - 壁仞科技获得临港产业基金支持，协助对接上海市人工智能专项资金，并于8月正式向香港联交所提交上市申请 [4] 未来发展规划与目标 - 公司将聚焦集成电路先进工艺、特色工艺、先进封测等核心方向，坚持“链主+配套”模式，壮大产业集群规模 [5] - 构建“基础服务+增值服务”体系，针对EDA工具、流片测试等关键环节提供支持，降低企业研发成本，提高效率 [5] - 做强高质量孵化器，做精VC基金，导入概念验证中心和共性技术平台，推动创新成果落地转化 [5] - 面向“十五五”时期，目标实现产业投资规模翻番，以及服务收入及营收占比“双倍增”，加速向“轻资产运营”转型 [6] - 持续搭建“资本+产业”深度对接桥梁，实现“以投资吸引企业、以企业繁荣园区、以园区回报股东”的良性循环 [6]

展会概况 - 2025年集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于11月20-21日在成都举行，旨在打造行业精英的交流、采购与合作平台[2] - 展会具有展商级别高、嘉宾级别高、观众级别高的"三高"特质，是国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，31年来规模屡创新高[2] 参展商情况 - 展会汇聚了300多家海内外领军及行业头部企业，覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节[3] - 重点参展商包括台积电、中芯国际、华大九天、合见工软、锐成芯微、芯耀辉、阿里巴巴达摩院、安谋科技、概伦电子、三星半导体等[3] 会议与嘉宾 - 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在高峰论坛发布2025年《中国集成电路设计业现状与发展报告》[7] - 高峰论坛汇聚行业前沿企业CEO、CTO、副总裁级别高管，包括巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫、Tower Semiconductor中国区总经理谢宛玲等行业翘楚[8][11] - 论坛内容涵盖IP与IC设计服务、AI时代半导体工艺等前沿话题[11][13] 观众规模与质量 - 预计吸引8000多名行业精英参会，涵盖2000多家IC设计企业以及300多家服务设计业的展商[15] - 参会观众中经理级及以上职级人员占比超过80%，其中总监、副总裁及以上的企业核心决策者占比达到30%，确保洽谈对象具有技术判断力或采购建议权[19]

公司业务定位 - 公司所属细分领域为集成电路测试设备行业 [2] - 公司生产的集成电路测试设备市场需求主要来源于封装测试企业、晶圆制造企业和集成电路设计企业 [2] - 封装测试企业及晶圆制造企业是测试设备的主要市场需求力量 [2] 行业发展前景 - 集成电路测试设备行业是贯穿集成电路设计、制造及封测各个环节的重要支撑部分 [2] - 伴随我国集成电路产业的高速发展，带动集成电路测试设备市场需求的快速增加 [2] - 集成电路测试设备未来市场发展空间广阔 [2]

新凯来及其子公司动态 - 新凯来展台成为展会焦点，带动参展人流感觉至少增加三倍 [1] - 公司现场展示了光学量测设备、工艺装备及刻蚀产品ETCH武夷山等模型，但传闻中的光刻机并未亮相 [2] - 子公司万里眼发布新一代超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，带宽突破90GHz，测试效率提升百倍，是全球首个超高速智能示波器 [2][3] - 万里眼示波器支持多种采集模式，直接对标国际高端产品，可应用于半导体行业、6G通信、光通信、智能驾驶等领域 [2] - 子公司启云方科技发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，软件性能较行业标杆产品提升30%，可使硬件开发周期缩短40%，智能辅助设计首版成功率提升30% [3] 其他参展企业亮点 - 润鹏半导体展示了掩模版、8英寸和12英寸晶圆片、先进封装平台及IPM智能功率模块等产品 [4] - 华润微电子深圳12英寸集成电路生产线一期产能规划4万片/月，已于2024年年底通线运营，产品应用于电源芯片、MCU、射频芯片、显示驱动芯片等领域 [4] - 广东聚芯半导体展示了氧化铈颗粒和抛光液产品，已建设完成半导体级高纯纳米氧化铈生产线，产品可应用于成熟制程和先进制程的平坦化工艺 [4] - 汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台，能使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60% [5] - 汇川技术展示了全球首款无线伺服器一体机，相比WiFi方案丢包率从1%下降到百万分之一，体积更小，适配半导体芯片制造厂运输场景 [6] - 北方华创与芯源微展示了在先进封装、化合物等领域的设备解决方案，富创精密展示了典型气柜模组和精芯气体主要产品，晶瑞电材等展示了光刻胶产品 [7] 大湾区半导体产业生态 - 本届湾芯展以"芯启未来，智创生态"为主题，汇集了超过600家展商，至少有115家深圳半导体企业集体亮相 [1][4] - 粤港澳大湾区凭借消费电子、通信设备、汽车电子和智能家居等产业聚集，为半导体和集成电路产业提供广阔市场，正在晋级为国内集成电路产业第三极 [7] - 广东省拥有超1.2万家产业链企业，形成以广州、深圳、珠海三大核心城市为主导的协同发展全产业链布局，华为、比亚迪等龙头企业与超万家产业链公司构成产业集群矩阵 [7] - 深圳市政府设立一期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金已投入运营，并出台政策措施支持产业发展 [8] - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达到2564亿元，同比增长26.8%，2025年上半年产业规模达到1424亿元，同比增长16.9% [8]

核心观点 - 公司凭借离子注入机技术创新和产业化成果获得工博会首届集成电路创新成果奖 彰显技术硬实力 [1][3][5] - 公司提供从离子注入机整机到零部件 维修 定向开发等全周期一站式解决方案 服务集成电路产业高质量发展 [1][8] - 公司国产离子注入机已在超12家12英寸晶圆厂产线实现近50台设备稳定量产运行 助力客户降本增效并保障产业链安全 [11] - 公司携手行业伙伴发布人工智能大模型驱动智能工厂建设导则 推动装备制造智能化转型 [14] - 公司将持续聚焦离子注入机核心技术突破 针对客户个性化需求提供定制化解决方案 推动产业升级 [11][15] 工博会获奖与技术创新 - 公司荣获工博会首届集成电路创新成果奖 表彰其在攻克离子注入机卡脖子技术和推动半导体装备自主化方面的突出贡献 [3][5] - 离子注入机通过纳米级精准掺杂为人工智能芯片的精密制造和性能提升提供关键工艺支撑 [8] 全周期一站式服务 - 公司依托先导科技集团垂直纵向全产业链整合优势 围绕半导体行业客户全生命周期需求提供一站式解决方案 [8] - 解决方案涵盖离子注入机整机 零部件 原材料 维修 定向开发 设备升级和置换等服务 [8] 客户合作与产业化成果 - 公司以客户需求为核心 与客户并肩攻克技术难题 [11] - 国产离子注入机已在国内超12家12英寸晶圆厂产线实现近50台设备稳定量产运行 [11] - 为客户降本增效提供有力支撑 切实保障国内集成电路产业链和供应链安全稳定 [11] 智能化转型与生态建设 - 公司携手上海人工智能研究院等行业伙伴发布人工智能大模型驱动智能工厂建设导则 [14] - 旨在推动人工智能技术在集成电路装备制造领域的规模化落地与推广 [14] - 人工智能技术为集成电路装备研发 生产 运维 管理全链条注入智能化动能 [14] 未来发展规划 - 公司将持续推进全系列离子注入机技术突破 针对不同客户个性化需求提供定制化解决方案 [11] - 紧盯先进工艺与卡脖子环节 加快关键技术突破步伐 [15] - 秉持助力集成电路产业高水平科技自立自强的使命 为我国半导体产业崛起贡献更多力量 [15]

投资概况 - 公司拟以不超过人民币5,000万元自有或自筹资金认购电子材料基金份额 [2][4] - 基金目标规模为人民币6.69亿元（66,900万元） [6] - 交易不构成关联交易或重大资产重组 [3][5] 基金基本信息 - 基金名称为上海君华孚创电子材料产业发展私募投资基金合伙企业（有限合伙） [6] - 基金管理人为国泰君安创新投资有限公司 [6] - 基金已完成中国证券投资基金业协会备案（产品编码SAUJ66） [7] 投资方向与策略 - 基金主要投向高端电子化学品及配套材料领域 [12] - 重点布局半导体及泛半导体高附加值环节 [12] - 投资策略以战略并购与产业孵化为双轮驱动 [12] 基金管理与运作 - 基金设投资决策委员会由普通合伙人及有限合伙人提名组成 [8] - 收益分配分为投资项目处置收入和非投资项目处置收入两类 [10][11] - 亏损由合伙人按认缴出资比例承担 [12] 合伙人结构 - 普通合伙人为上海孚腾私募基金管理有限公司（注册资本1亿元） [17] - 其他有限合伙人包括国泰君安君本私募基金（注册资本12.34亿元）和上海国孚领航投资（注册资本100.06亿元）等机构 [19][22] 战略意义 - 投资符合上海市支持上市公司并购重组行动方案政策导向 [28] - 有助于公司把握集成电路产业发展机遇并提升产业链协同能力 [4][29] - 通过专业机构资源优势加速产业资源整合与业务协同发展 [29]

核心观点 - 公司拟调整部分募集资金投资项目实施方式、投资总额及内部投资结构 将调减资金用于新项目研发建设 并延长四个募投项目实施期限至2028年12月31日 [9][11][13] - 公司计划实施2025年限制性股票激励计划 并配套制定考核管理办法 [27][28][29] - 公司拟变更注册资本、取消监事会、修订《公司章程》并办理工商登记 [24][25][26] - 公司提出2025年中期利润分配预案 每10股派发现金红利1.56元（含税） [8] 募集资金调整 - 截至2025年6月30日 募集资金净额为13.54亿元 累计投入4.65亿元 [9][10] - 高性能及工业级MEMS陀螺开发及产业化项目：实施方式由"场地购置与装修费"调整为"场地租赁费" 内部投资结构调整 技术开发与工程化试制费用调增 [11][13] - 高性能及工业级MEMS加速度计开发及产业化项目：实施方式调整为场地租赁 调减场地购置与装修费用用于增加技术开发与工程化试制投入 [11][16] - 高精度MEMS压力传感器开发及产业化项目：投资总额由1.57亿元调减至0.80亿元 调减7,702.31万元 [11][18] - MEMS器件封装测试基地建设项目：投资总额由2.22亿元调减至1.30亿元 调减9,121.50万元 [11][18] 新投资项目 - 新增惯性测量单元(IMU)开发及产业化项目 计划总投资1.68亿元 建设期五年 [19][20] - 新项目聚焦高精度车规级芯片IMU、高精度MEMS惯性测量单元、工业级MEMS IMU及民机MEMS航姿参考系统四大类产品 [19] - 项目实施主体为安徽芯动联科及全资子公司北京芯动致远微电子技术有限公司 [19] 研发能力与市场前景 - 2024年研发费用达1.09亿元 占营业收入比例为27.07% [22] - 研发团队占比达员工总数48% 其中硕士/博士占比51% [22] - 公司已形成覆盖MEMS芯片设计、工艺开发到封装测试的全链条自主技术体系 [22] - 高端IMU市场存在国产替代机遇 面向无人驾驶、商业航天、机器人、低空经济等高精度定位与姿态感知场景 [19][21] 公司治理变更 - 公司注册资本由4.01亿元变更为4.01亿元（因限制性股票归属新增10.926万股） [24] - 拟取消监事会设置 由董事会审计委员会行使原监事会职权 [24] - 同步修订《公司章程》及多项治理制度 [25][26] 股权激励计划 - 拟实施2025年限制性股票激励计划 建立健全长效激励约束机制 [27] - 制定《2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》 [28] - 提请股东大会授权董事会办理激励计划相关事宜 [29][30] 利润分配 - 2025年半年度合并报表归属于上市公司股东的净利润为1.54亿元 [8] - 拟每10股派发现金红利1.56元（含税） 合计派发现金6,251.16万元 占净利润比例40.51% [8]

公司基本情况 - 公司名称为北京燕东微电子股份有限公司，证券简称燕东微，证券代码688172，在上海证券交易所上市 [3] - 公司成立于1987年10月6日，注册资本142,797.81万元，注册地址位于北京市朝阳区 [3] - 主营业务包括产品与方案（分立器件及模拟集成电路、高稳定集成电路及器件）和制造与服务（晶圆制造、封装测试）两大板块 [3] - 拥有8英寸、6英寸、6英寸SiC及65nm 12英寸晶圆生产线，并正在建设28nm 12英寸生产线 [3] 核心技术能力 - 产品与方案板块核心技术涵盖数字三极管设计、低噪声高频三极管设计、射频功率VDMOS/LDMOS管设计等12项关键技术 [3][4] - 制造与服务板块核心技术包括沟槽栅功率器件工艺、平面栅功率器件工艺、IGBT工艺等7项晶圆制造技术 [5][6] - 技术应用覆盖消费电子、电力电子、新能源等领域，其中50Mb/s超高速光电耦合器填补国内空白 [4] 财务数据表现 - 2024年总资产240.60亿元，较2023年增长30.2%；负债率23.96%，同比上升5.15个百分点 [7] - 2024年营收17.04亿元，同比下降19.9%；净利润亏损2.19亿元，同比由盈转亏 [7] - 经营活动现金流净额3.19亿元，投资活动现金流净流出44.67亿元，主要系产线建设投入 [7] 本次发行方案 - 发行方式为向特定对象（北京电控）发行A股，发行价格17.86元/股，为定价基准日前20日均价的80% [14] - 发行数量不超过2.25亿股（占总股本30%以内），募集资金总额不超过40.2亿元 [14] - 募集资金拟用于"北电集成12英寸集成电路生产线项目"及补充流动资金 [14] - 发行股份限售期为36个月，上市地点为上海证券交易所 [15] 募投项目规划 - 12英寸生产线项目总投资330.2亿元，拟使用募集资金40.2亿元，聚焦28nm及以上成熟制程 [14][21] - 项目服务领域包括消费电子、工业、新能源、安防、物联网等核心芯片制造 [21] - 前次IPO募投项目（65nm 12英寸线）已于2024年7月实现第一阶段量产 [10] 行业政策背景 - 公司业务属于《战略性新兴产业分类》中的"新一代信息技术产业-集成电路制造"类别 [21] - 半导体产业被列为国家战略性基础产业，受多项政策支持发展 [22] - 募投项目符合国家产业政策导向，不涉及产能过剩或限制类行业 [21]

国信证券指出，半导体行业迎来全面反弹，看好"宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期"三重 共振下的估值扩张行情。近期北美算力强势上涨带动交换机及服务器产业链情绪，同时消费电子受益于 AI端侧创新呈现底部反弹。台积电将年收入增速预期由25%上调至30%，反映AI需求持续强劲、非AI需 求温和复苏。存储技术加速迭代，DDR6预计2026年完成认证，带宽和通道数量显著提升。美国发布AI 行动计划可能进一步限制半导体出口，推动国产制造、设备、材料等环节自主可控进程。谷歌上调全年 资本开支至850亿美元，AI基础设施需求持续增长，与算力基建形成正向循环。 集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数从市场中选取涉及集成电路设 计、制造、封装测试及相关材料设备等业务的上市公司证券作为指数样本，以反映集成电路产业相关上 市公司证券的整体表现。成分股具有高技术含量和研发投入大的特征，代表了中国集成电路产业的发展 水平与方向，是科技类投资的重要参考指标。 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指集成电路ETF发起联接C（020227），国泰中证全指集 成电路ETF发起联接A（020226）。 每日 ...

公司上市与市场地位 - 屹唐股份于2025年7月8日正式在科创板上市 [1] - 公司以中国、美国、德国三大研发制造基地为核心，已成为全球半导体设备行业重要供应商 [3] - 2023年公司干法去胶设备和快速热处理设备的全球市场份额位居行业第二 [3] 产品与市场份额 - 主要产品包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备，应用于逻辑芯片、闪存芯片、DRAM芯片三大领域 [3] - 干法去胶设备市场份额从2018年12.87%跃升至2023年34.60%，位居全球第二 [4] - 快速热处理设备以13.05%的市场份额稳居全球第二，是唯一入围前列的中国企业 [4] 客户与业绩表现 - 客户群覆盖全球前十大芯片制造商及国内领先企业，与主要客户合作年限多数超过10年 [4] - 2024年营业收入46.33亿元，同比增长17.84%；净利润5.41亿元，同比增长74.78% [5] - 2025年上半年预计营业收入23-25亿元，同比增长10.06%-19.63%；净利润3.08-3.4亿元，同比增长24.19%-37.09% [5] 研发与技术优势 - 2022-2024年研发投入从5.3亿元提升至7.17亿元，研发费用率维持在11%-15.5% [5] - 截至2025年2月累计获得发明专利445项 [6] - 是国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司 [6] 全球化布局与战略 - 构建覆盖中国、美国、德国的全球化研发体系，实现24小时不间断研发协同 [7] - 2023-2024年国内市场收入占比从45.42%提升至66.67%，增幅达21.25个百分点 [8] - 获得7家战略投资者共计6.81亿元认购，包括中国保险投资基金、合肥芯屏产业投资基金等 [8] 行业背景与发展机遇 - 受益于半导体第三次产业转移和国家对集成电路行业的高度重视 [7] - 国内集成电路制造设备市场近年迎来高速增长 [7] - 公司精准抓住产业发展机遇，充分释放产业红利 [7]