行业整体动态 - 存储芯片缺货与涨价热潮已从芯片原厂蔓延至下游封测领域 [2] - 力成、华东、南茂等主要存储封测厂订单涌进 产能利用率直逼满载 [2] - 封测厂近期已陆续调升封测价格 调幅最高达30% 并可能视供需状况启动第二轮涨价 [2] - 涨价效益预计从第一季度起逐步反映在财报 若启动第二轮涨价 2026年业绩将显著受益 [2] 涨价驱动因素 - 三星、SK海力士、美光等三大原厂将资源集中在AI用的HBM（高带宽内存）产能扩充 同步排挤了标准型DRAM与NAND芯片的产出 [2] - 标准型DRAM与NAND等旧规格产品供给因此转趋吃紧 [2] - 伴随云端、工控等领域需求回温 DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲 进一步推升后段封测需求 [2] 主要公司情况 - **力成**：作为全球DRAM与NAND芯片封测龙头 其DRAM封测产能利用率几近满载 NAND产能利用率亦维持高档 客户多为国际一线内存大厂 本波涨价效应有望直接提升其毛利率与获利 [3] - **华东**：以利基型存储封测为主 工控客户已陆续恢复下单 库存去化告一段落 需求回到正常水位以上 在产业景气环境下 产能利用率明显拉升且订单能见度转强 [3] - **南茂**：是传统DRAM市况复苏的代表性受益封测厂 其营收结构中DDR4产品约占七至八成 是支撑营运的核心产品 而NAND产品线营收占比较低 [3]

行业趋势：记忆体芯片缺货涨价潮蔓延至封测领域 - 记忆体芯片缺货与涨价的热潮已从上游芯片制造蔓延至下游封装测试领域[1] - 受惠于DRAM与NAND Flash大厂加足马力冲刺出货 后段封测需求强劲[1][2] - 主要记忆体封测厂产能利用率已逼近满载 并顺势调升封测价格 调幅上看三成[1][2] - 若后续供需持续紧张 不排除启动第二波涨价 今年将成为记忆体封测业价量齐扬的一年[1][2] 驱动因素：需求回温与供给排挤共同推升封测需求 - 云端、工控等需求回温 带动DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲[2] - 三大记忆体芯片厂（三星、SK海力士、美光）全力扩充AI用的HBM产能 资源集中在先进制程与封装[1] - 上游资源集中导致标准型DRAM与NAND芯片的产出被排挤 使得旧规格产品供给转趋吃紧[1] - 工控与特殊应用客户库存去化告一段落 需求已回到正常水位以上[2] 公司动态：主要封测厂订单满载并调涨价格 - **力成**：作为全球DRAM、NAND芯片封测龙头 其DRAM封测产能利用率几近满载 NAND产能利用率亦维持高档[2] - **华东**：以利基型记忆体封测为主 工控客户已恢复下单 产能利用率明显拉升 订单能见度转强[2] - **南茂**：是传统DRAM市况复苏的代表受惠封测厂 其营收结构中DDR4产品约占七至八成 为营运核心[2] - 相关公司对于涨价议题态度低调 仅表示报价会依照市场需求进行弹性调整[1] 财务影响：涨价效益将逐步反映于财报 - 记忆体封测报价调涨后 涨价效益预计将从首季起逐步反映在财报数字[1] - 力成客户多为国际一线记忆体大厂 本波涨价效应有望直接反映在其毛利率与获利上[2] - 在产业迈入景气超级循环环境下 相关业者2026年业绩有望显著增长[1]