全球存储芯片短缺现状与影响 - 全球AI产业发展导致存储产能向HBM倾斜，造成多行业存储资源出现巨大缺口 [1] - 手机、电脑、汽车等产品所需的存储芯片因产能不足而价格飙升，相关公司面临断供和成本压力 [3] - 三星电子联席CEO表示全球内存芯片短缺程度前所未有，没有任何行业能独善其身 [4] - 三星在与苹果的谈判中提出，一季度LPDDR芯片价格上涨超80%，SK海力士的涨幅约为100%，且下半年价格可能进一步上涨 [4] - 存储芯片短缺对全球汽车行业构成重大风险，长安汽车总裁赵非担忧存储、智算等芯片可能遭遇“黑天鹅” [4] - 全球前三大DRAM厂商（三星、SK海力士、美光科技）相继关停DDR4生产线，将资源全力押注利润更丰厚的DDR5和HBM等高端产品 [4] - 新思科技CEO表示，存储器芯片价格上涨及短缺情况会持续到2027年，顶级制造商扩大生产至少需两年才能实现 [5] 中国存储芯片企业的机遇与进展 - 全球存储危机为正在赶超先进技术的中国存储芯片企业提供了结构性机遇 [3] - 中国企业可以填补手机和汽车等产品所需中端市场的空白，在收获利润的同时加速高端技术赶超 [5] - 长鑫存储（国内第一、全球第四）已进入小米、OPPO、传音等手机品牌供应链，占有全球DRAM市场份额的4% [6][7] - 长鑫存储的毛利率由2025年上半年的12.72%大幅攀升至三季度的35% [7] - 在NAND领域，长江存储在全球NAND出货量份额在2025年前三月首次达到10%，并在7月至9月达到13%，直逼美光科技 [7] - 长江存储目标是在2026年底之前获得15%的销量份额，目前正在推进工厂投资 [7] 中国企业的技术追赶与挑战 - 中国企业与国际巨头在高端领域技术仍存在代差，长鑫存储正在加快HBM3研发，预计最快2026年至2027年实现量产，而SK海力士已于2025年将更先进的HBM4样品出货 [7] - 在高壁垒行业追赶领先者并不容易，国际巨头多为垂直整合制造模式，掌握全链条 [8] - 推进研发和生产建设需要巨额成本，且客户验证周期长，对企业资金链要求高 [8] - 地缘政治危机带来的风险，如生产资料封锁，让多个生产环节充满不确定性 [8] - 企业需要在剧烈的市场波动中平衡研发、产能与盈利 [8] 中国企业的资本化进程与市场表现 - 为应对风险，中国存储芯片企业纷纷开启上市计划 [9] - 长江存储在2025年12月完成股份制改革，倾向于直接IPO，内部预期在2026年二季度前提交申请，最快2026年第四季度挂牌 [9] - 长鑫存储IPO申请已获上交所受理，有望在2026年上半年成为A股首家DRAM上市公司 [9] - 兆易创新于今年1月13日正式在港交所主板挂牌上市，完成“A+H”双重上市 [9] - 长鑫存储和兆易创新的创始人均为朱一明，两家公司构成“设计+制造”紧密协同模式 [9] - 兆易创新A股股价较2025年1月接近翻三倍；港股股价在上市不足三周的时间里已上涨约30% [10] - 长鑫存储收入稳步增长，但尚未实现盈利，截至2025年6月30日，公司累计亏损408.57亿元 [10] 产业链带动与市场波动 - 长鑫存储等芯片企业的前进带动了上游半导体设备的需求，成为国产设备厂商的关键客户 [10] - DRAM高难度工艺环节众多，对供应链上游的设备先进性和技术更新需求高，长鑫存储未来持续扩产有望推动相关设备国产化进程 [10] - 存储芯片概念股在2月2日盘中大幅跳水，包括兆易创新在内的多家公司股价跌停 [11] - DRAM现货价于上周出现数月来首跌，主要归因于现货价格与期货价格的巨大价差，以及临近春节囤货方抛售获利了结 [11] - 行业景气度仍在上行，合约价格仍在持续上涨 [11] - 由AI引发的全球存储失衡，或许是中国芯片产业链实现结构性崛起的“时间窗口” [11]

市场表现 - 两市低开低走，芯片设计概念下跌，相关ETF科创芯片设计ETF天弘（589070）标的指数盘中下跌3.82% [1] - 该ETF成交额达8326.09万元，成分股中聚辰股份、中微半导、普冉股份、联芸科技、佰维存储跌幅超过5%，成都华微、芯原股份、恒玄科技等多股跟跌 [1] - 该ETF紧密跟踪上证科创板芯片设计主题指数，指数聚焦半导体中游设计环节，含量接近95%，行业集中度极高 [1] 行业驱动因素 - 行业正迎来库存周期反转与AI创新周期深化的双重驱动 [1] - 芯片设计环节涨价预期明确，联发科已表态将适度调价，亚德诺自2月1日起全线涨价10%-15% [1] - 存储芯片“超级周期”持续，Counterpoint Research预测一季度价格还将上涨40%-50% [1] - 政策面上，广州开发区等地出台专项补贴措施，财政部等部委的税收支持政策也将持续至2030年底，为产业提供长期支撑 [1] 机构观点与产业趋势 - 东吴证券认为，特斯拉Optimus机器人产能爬坡将带动AI芯片需求，其AI 5芯片设计已完成并优先满足内部使用 [2] - 东吴证券指出，未来几年增长可能受限于芯片供应，建设自有晶圆厂具有必要性，芯片设计能力是人形机器人商业化落地的核心支撑 [2] - 华创证券指出，市场正投入海量资源推进NAND芯片与控制器设计的技术革新 [2] - 华创证券表示，推理需求带动数据中心存储芯片激增，相关设计研发已进入与客户深度探讨阶段，未来将持续发展 [2]

报告行业投资评级 - 投资评级：看好（维持）[1] 报告的核心观点 - 封测行业开启涨价浪潮，价格中枢持续抬升，核心驱动在于供需结构性错配及核心原材料价格上涨[5] - 2.5D等先进封装国产化落地进入兑现年，国内厂商加速技术突破与产线建设，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点[5] - 投资建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业，以及核心配套产业链公司[5] 根据相关目录分别进行总结 封测行业涨价动态与驱动因素 - 国科微、中微半导体发布涨价通知，原因包含封测费用等成本持续上涨[5] - 行业龙头日月光封测报价涨幅从原预期的5%-10%上调至5%–20%[5] - 中国台湾封测厂如力成、华东、南茂等已启动首轮涨价，涨幅接近30%[5] - 行业内厂商称不排除“第二波涨价”评估[5] - 涨价核心逻辑在于供需端的结构性错配，叠加黄金、白银、铜等封装核心原材料价格上涨的双重驱动[5] - 数据中心扩容直接提振DDR4、DDR5及NAND芯片采购需求，推升国内封测需求[5] - 工业控制领域完成库存去化后订单稳步恢复，消费电子刚性需求仍在，封测厂稼动率整体高位运转[5] 2.5D先进封装国产化进展 - 随着摩尔定律逼近极限，芯粒多芯片集成封装技术成为行业共识，2.5D是目前主流封装技术[5] - 英伟达Hopper和Blackwell系列AI GPU以及博通主力AI芯片均采用2.5D/3DIC技术方案[5] - 全球具备2.5D量产能力的企业仍属少数，台积电、英特尔、三星电子合计占据80%以上市场份额[5] - 长电科技推出的XDFOI芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段[5] - 通富微电于2025年上半年推进南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目建设[5] - 甬矽电子HCOS系列封装平台全面覆盖OR、硅转接板及硅桥方案，2.5D产线进展顺利，已进入客户产品验证阶段[5] - 华天科技2025年上半年已完成2.5D/3D封装产线通线[5] - 佰维存储募资约18.7亿元用于“惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目”和“晶圆级先进封测制造项目”[5] - 盛合晶微拟上市募资84亿元，建设涵盖2.5D、3DPackage等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能[5] - 国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点[5] 投资建议关注公司 - 建议关注已具备关键先进封装平台能力且站在国产算力支持一线的关键企业：长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等[5] - 建议关注核心配套产业链公司：长川科技、金海通、华峰测控、伟测科技、利扬芯片、迈为股份、骄成超声等[5]

SK海力士2025年第四季度业绩表现 - 2025年第四季度营收同比增长66%至32.827万亿韩元，超出分析师预期的32.132万亿韩元 [1] - 2025年第四季度营业利润同比激增137%至创纪录的19.2万亿韩元，超出分析师预期的17.7万亿韩元 [1] - 公司股价自去年9月初以来已上涨约两倍 [2] 业绩增长的核心驱动因素 - AI领域强劲需求推高了先进和传统存储芯片价格 [1] - 在高带宽内存市场占据61%份额，HBM营收同比增长逾一倍，对创纪录业绩做出重大贡献 [1] - 是微软定制AI芯片Maia 200的HBM3E独家供应商 [5] - 行业产能向HBM等高端产品倾斜，导致通用DRAM和NAND供应短缺、价格上涨 [1] 存储芯片市场价格走势 - 上一季度主流16GB DDR5 DRAM芯片合同价格比上年同期上涨了四倍多 [1] - 预计本季度通用DRAM合同价格将较上一季度进一步上涨55%至60% [1] - 摩根大通预测2026年NAND混合平均销售价格将同比大幅上涨40% [9] - 花旗将2026年DRAM平均售价涨幅预期从53%上调至88%，NAND涨幅预期从44%上调至74% [10] 行业前景与“存储超级周期” - 野村判断当前始于2025年下半年的“存储芯片超级周期”至少延续至2027年，新增供给最早2028年才会出现 [9] - 美光预计HBM总潜在市场将以约40%的复合年增长率增长，从2025年约350亿美元增长到2028年约1000亿美元 [9] - HBM市场预计至2030年将以约25%的年复合增长率扩张 [8] - 摩根大通认为AI推理浪潮正让NAND闪存演变成高增长的AI基础设施资产 [9] - 花旗认为受AI智能体普及和AI CPU内存需求激增驱动，存储芯片价格将在2026年出现失控式上涨 [10] 公司战略与市场地位 - 计划注销约12.24万亿韩元库存股以提高股东回报 [2] - 重申考虑在美国上市 [2] - 在加速推进HBM4研发、具备更优良率及与英伟达签订稳固供应协议的支持下，有望巩固市场领导地位 [8] - 计划在清州投资19万亿韩元建设芯片封装工厂，彰显对HBM需求的信心 [8] 行业供需与定价权分析 - 对下一代HBM的强劲需求消耗更多晶圆产能，同时整体供应偏紧，导致短缺状况很可能持续 [8] - 存储芯片厂商获得了极强的定价权 [8] - 超大规模云服务商和AI客户为存储芯片支付价格的思维方式与消费电子企业截然不同 [8]

行情回顾 - 市场全天探底回升，三大指数集体上涨，沪深京三市约3500股飘绿，今日成交2.92万亿元 [1] - 半导体产业链走强，东芯股份、康强电子等多股涨停，华虹公司涨超7%创新高 [1] - 贵金属板块延续涨势，湖南黄金、招金黄金等涨停 [1] - 太空光伏概念拉升，赛伍技术、金辰股份等涨停 [1] - 商业航天概念活跃，航发控制、盛路通信等涨停 [1] - 电池产业链下挫，天际股份跌超7% [1] 国产芯片 - 国产芯片概念大涨，电科芯片、东芯股份、亚翔集成、圣晖集成等多股涨停 [4] - 微软推出下一代AI芯片Maia200，采用台积电3纳米制程，每美元性能较现有最新一代硬件提升30% [4] - 三星电子在与苹果的谈判中提出一季度LPDDR芯片价格上涨超过80%，SK海力士的涨幅约为100% [4] - 三星电子将一季度NAND价格上调100% [5] - 供给端，供需缺口带动26Q1存储产品价格持续上涨，头部存储芯片厂将主要产能转向HBM、DDR5等高端芯片，同时削减DDR4等传统存储芯片的产能 [6] - 根据TrendForce预估，26Q1一般型DRAM合约价将季增55-60%，Server DRAM价格季增逾60%，NAND Flash各类产品合约价持续上涨33-38% [6] - 当前中国半导体设备国产化率较低，2024年中国晶圆制造设备综合本土化率为25%，其中光刻机、量检测设备、涂胶显影机的国产化率分别为<1%、9%、12%，预测到2026年有望提升至30% [6] 光通信 - 光通信概念反弹，中瓷电子、可川科技、汇绿生态、世嘉科技等多股涨停 [7] - 从需求端看，光模块需求持续旺盛，Google、Microsoft、Meta、Amazon四大北美云厂商2025年度合计资本开支已跃升至超3800亿美元，英伟达算力平台迭代加速 [8] - 从供给端看，行业龙头厂商凭借规模优势、技术积累及供应链控制能力，具有更强的交付能力，能保障关键原材料的稳定获取 [9] 光伏 - 光伏板块午后再度走强，赛伍技术、正泰电源、金辰股份等多股涨停 [10] - 马斯克表示将在三年内于美国实现每年合计200GW的太阳能制造产能，SpaceX已确定p型HJT电池技术作为太空太阳能电池大规模量产的技术路线 [12] - 据中国光伏协会数据，2024年我国异质结电池和组件的单GW设备投资额分别为3.22亿元、0.54亿元，按此估算，200GW产能所需电池和组件环节的设备价值分别为644亿元、108亿元 [12] 其他活跃题材 - 机器人概念活跃，工信部将发布人形机器人与具身智能综合标准化体系建设指南 [15] - 商业航天概念活跃，马斯克希望7月前让SpaceX上市 [15] - AI营销概念活跃，阿里巴巴宣布千问全面接入淘宝、支付宝等阿里核心生态 [15] - 贵金属板块走强，现货黄金再次突破5000美元/盎司，现货白银突破112美元/盎司 [14] 市场表现突出个股 - 国产芯片板块中，东芯股份涨20.00%，盛科通信涨20.00%，普申股份涨14.75%，恒辉股份涨14.53%，明微电子涨16.30% [5][16] - 光通信板块中，炬光科技涨12.10%，源杰科技涨11.16%，天孚通信涨7.20% [8] - 光伏板块中，帝科股份涨10.59% [12] - 多只个股创历史新高，包括斯迪克（涨20%）、宏景科技（涨20%）、东芯股份（涨20%）、盛科通信（涨20%）、普申股份（涨14.75%）等 [16]

公司股价与市场表现 - 闪迪股价自去年8月以来涨幅高达976%，市值增加超过500亿美元，成为标普500指数中表现最好的股票[1][4] - 闪迪股价在存储芯片价格飙升的推动下创下历史新高，其表现远超美光（上涨40%）、韩国南亚（上涨56%）和日本铠侠（上涨超过85%）等竞争对手[4][7] - 推动闪迪分拆上市的激进对冲基金Elliott Management在9月底前已清仓其持有的75万股股票，若持有至今，其价值将从约8400万美元飙升至约3.4亿美元，错失了大部分涨幅[8] 行业驱动因素与市场转变 - AI应用激增导致算力瓶颈转移至存储，海量数据产生推动了对存储芯片的“上下文”存储需求，存储成为AI技术的新瓶颈[4][5] - 自去年9月起，DRAM和NAND闪存芯片价格因AI需求而大幅上涨，打破了此前分析师预计市场将放缓至2026年的预测[4][5] - 存储芯片价格飙升创造了“超级周期”，NAND闪存现货价格自9月底以来上涨超过300%，用于AI HBM的DRAM成本较第三季度上涨约280%[5] 公司业务与竞争优势 - 闪迪的企业级固态硬盘业务正契合AI超大规模云计算厂商的需求[7] - 公司与Kioxia长达20年的合资企业为其提供了持久的成本优势，使其能够以低于竞争对手的成本获取核心NAND芯片[7] - 作为大宗商品生产商，闪迪受益于“经营杠杆”，价格上涨带来的额外销售额几乎全部转化为利润，而无需增加额外成本[6][7] 价格动态与行业行为 - 存储芯片价格上涨始于台积电报告约10%的提价，闪迪迅速跟进，随后美光采取了更激进的措施，通知客户涨价幅度高达30%[5] - 价格飙升为存储厂商带来了巨大的定价权，市场动能集中在美光等内存芯片制造商及闪迪这类数据存储产品制造商身上[4] 未来展望与市场预期 - 分析师预计闪迪即将发布的财报中，调整后每股收益将同比增长超过170%，销售额将激增约40%[9] - Bernstein Research将闪迪列为2026年的“首选”，理由是“前所未有的NAND短缺和价格上涨”，预计强劲需求至少持续六个季度，并预测其2026财年每股收益将比华尔街共识高出40%以上[9] - 高盛分析师指出，存储行业在2026年将处于“相当严重的供不应求状态”，预计全年价格将出现大幅增长[9]

行业动态：NAND Flash市场供应与价格 - 三星与SK海力士将产能转向高端DRAM及高频宽存储（HBM），大幅排挤NAND Flash产出，导致全球NAND芯片市场持续供不应求，价格再度狂飙 [1] - 全球NAND芯片供给结构性缺口将因此扩大约3%至4%，在价格狂涨的背景下，两大厂产出不增反减使得供给更吃紧，价格涨势预计延续 [1] - AI推理应用扩大及数据中心对高容量SSD需求升温，推动NAND芯片从消费性零组件转变为AI基础建设的一环，业界正向看待报价继续走扬 [2] 主要厂商产能调整 - 三星今年NAND芯片产量预计由去年的490万片降至468万片，减幅约4.5%，产量甚至低于2024年市况不好时的水平 [1] - SK海力士今年NAND芯片产量预计由去年的190万片降至170万片，减幅达10.5% [1] - 两家公司今年NAND芯片总产出量预计由去年的680万片降至约638万片，年减约6.2% [1] - 三星与SK海力士合计占全球NAND芯片产能逾六成，其同步削减产能对市场供给影响重大 [1] 产能调整背后的商业逻辑 - 高端存储市场更火热且价格更好，在NAND芯片与DRAM产能可互相转换的前提下，厂商为追求利益最大化，将“相对赚得少”的NAND芯片产能转产高端DRAM [2] - 主要NAND芯片厂过去几年对扩产态度保守，即使启动新投资，新增产能最快也要到2027年后才可能逐步开出 [2] 供应链影响与潜在受益方 - 市场供给结构性缺口扩大及价格持续上涨，台湾NAND芯片应用厂商群联、点序被视为主要赢家，模组厂威刚、创见、十铨等也将受益 [1] - 群联指出，云端服务业者对企业级SSD与储存容量需求呈现结构性增长，目前市场供给仍偏紧，缺口约在一成以上，短期内难以缓解 [2] - 点序深耕NAND控制芯片，搭上价格上扬走势，运营动能获得挹注 [3]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - 宏观经济方面，中国制造业景气回升，但全球贸易紧张局势仍影响经济复苏 [7][8] - 上游市场方面，存储芯片价格止跌上涨，原厂纷纷发布涨价函，行业预计第二季度存储产品将供不应求 [8][22][25][39] - 现货市场方面，3月国内存储现货市场行情火热，闪存颗粒、SSD、内存条等产品价格全线上涨，但渠道商对后续涨势持谨慎态度 [8][46][47][55] - 应用市场方面，英特尔、AMD、NVIDIA等企业发布新品推动PC及AI领域发展，全球PC品牌加速向东南亚转移生产 [8][71][78] - 政策方面，中国出台提振消费方案，欧盟加速半导体产业发展，为行业带来新机遇 [8][86][88] 宏观经济 - 3月份中国制造业PMI指数为50.5%，环比上升0.3%，制造业景气持续回升 [7][11] - 3月美国制造业PMI为49%，环比下降1.3%，欧元区和德国制造业PMI略微上涨，日本与英国同步下滑 [7] - 1-2月，中国电子信息制造业生产增长10.6%，出口增长5.9%，行业利润率为1.67% [14] - 1-2月主要产品产量：微型计算机设备4700万台，同比增长7.2%；手机2.17亿台，同比下降6.1%；智能手机1.62亿台，同比下降6.8%；集成电路767亿块，同比增长4.4% [14][15] - 1-2月主要产品出口：笔记本电脑2223万台，同比增长16.5%；手机1.09亿台，同比下降11.7%；集成电路473亿个，同比增长20.1% [15][16] - 2月份，中国中央处理部件进口152万台，出口250万台；集成电路进口418万台，出口217万台；存储部件进口1217万台，出口1391万台 [16] - 1-2月，广东省集成电路进口总值1747.6亿元，出口总值429.8亿元；自动数据处理设备及其零部件进口总值450.9亿元，出口总值634.9亿元；手机出口贸易总值296.9亿元 [18][19] - 韩国3月半导体出口同比增长11.9%，达到131亿美元，其中对HBM和DDR5等高价值产品需求强劲，计算机出口飙升33.1%至12亿美元 [20] 上游市场 - 研究机构动态： - 2月份DDR5 16GB芯片定盘价止跌上涨1.3%，为七个月来首次上涨 [22] - 服务器DRAM库存周数已从去年第三季度的最高15周减少到第四季度的最高13周 [22] - 各大NAND厂商同步涨价，库存去化进入最后阶段，现货价格上涨速度快于预期 [22] - 机构预计主要厂商的DRAM平均售价将从第二季度开始上涨，供给跟不上需求复苏步伐，第二季后内存将出现供给短缺 [23] - 三星与SK海力士计划将NAND价格上调10%，三星3月NAND供应量仅为原始订单量的20-25% [25] - 3月份16GB DDR5价格上涨约8%，8GB DDR4上涨约12%，16GB DDR4上涨约9%，4GB DDR3上涨约10% [25] - 模组厂开始乐观并储备低成本原材料，如威刚已开始囤积DDR3和DDR4库存 [25] - 本轮涨价最先从小容量NAND开始，主要受消费刺激政策与原厂减产影响 [25][26] - 原厂转向大容量NAND生产，小容量产品制造转由模组厂承担，受晶圆定价影响，2025年第一季晶圆价格上涨 [26] - 行业涨价源于原厂前期减产、AI服务器需求增长、消费刺激政策及全球关税调整综合影响 [26] - 预计一季度末，原厂库存普遍约在12-16周，终端制造商存储库存水平普遍在8-10周，已回归健康水位 [27] - 原厂企业动态： - 美光2025年HBM产能已全部售罄，目前正与客户洽谈2026年订单，预测PC与智能手机客户库存将于春季恢复正常 [28] - 美光资本支出维持140亿美元不变，对数据中心与消费市场的DRAM与NAND需求成长持乐观态度 [29] - 美光向供应链发布涨价说明，渠道现货价及未议定合约价订单均将调涨，并可能根据需求再调价 [33][34] - 闪迪（Sandisk）通知客户和渠道，自4月1日起调涨价格超过10%，并预计后续几季进一步调涨 [37] - 长江存储旗下致钛品牌宣布4月起调整渠道价格，涨幅超过10% [38] - SK海力士部分eMMC产品价格涨幅达8%-10%，行业预期第二季存储产品将供不应求 [39] - SK海力士将扩大HBM3E与12层HBM量产，并投资20万亿韩元建设新的DRAM和HBM生产基地M15X，目标今年第四季度开始运营 [39][40] - SK海力士执行长表示2025年HBM产能已售罄，预计2026年产能也将在2025年上半年售罄 [42] - 三星电子在平泽建设第六代DRAM量产线，并将中国西安晶圆厂NAND产线转换为第8代、9代产品 [42] - 三星开始向欧美服务器企业供应名为“三星泰坦”的AI专用超大容量服务器SSD，提供订阅服务 [43][44] - 模组厂动态： - 威刚预计第一季是全年营运低点，上半年表现有望优于先前预估 [45] - 威刚指出NAND现货价格自2月起止跌反弹，DRAM市场价格触底反弹，公司DRAM库存水位约16周，NAND为12周 [45] - 威刚DDR5已占DRAM出货比重近40%，今年有望超过50%，AI PC需求推动16GB及32GB DRAM需求快速提升 [45] 国内现货市场 - 3月存储现货市场行情火热，价格从月初涨到月末 [46] - 在原厂减产和“以旧换新”政策下，手机端客户库存已低，NAND上游市场供需逐渐失衡，国外原厂开始调整报价 [46] - AI设备需求推动行业发展，SSD产品上涨趋势明显 [46][47] - 3月中旬，因原厂控制生产及客户库存低，大贸易商惜售，晶圆现货报价拉涨，SSD市场补货订单明显增加，DRAM市场看涨情绪浓 [47] - 3月底，Wafer和SSD市场保持涨势，但内存市场价格出现小幅调整并趋于企稳 [47] - 3月闪存颗粒合约价由跌转涨，涨幅为0.15-0.5美金，Gooddie市场需求热络，Ink die缺货局势短期内难改变 [48] - 国内SSD现货市场全线上涨，主要因低价货源缺乏，OEM厂商采购成本上涨，颗粒缺货 [52] - 渠道商对后期涨势仍有担心，备货积极性一般 [55] - 3月OEM内存市场小幅回升，DDR4价格上涨幅度在1%-3%，品牌内存价格仍下跌 [57] - 3月中旬，内存市场看涨情绪浓，DDR4价格涨幅在3%-6%，部分产品出现缺货，部分商家开始囤货 [57] - 3月底DRAM市场价格小幅回落，订单下降，渠道商已做好价格回落预期 [59] - 3月USB市场持续小幅上涨，中旬因原厂涨价消息，贸易商备货积极导致现货紧张，价格上扬，月底因终端需求疲软进入平稳回调 [60] - 2月底到3月底，32G TF卡价格涨幅达8%，128G TF卡涨幅达16% [64] - 市场认为二季度需求会弱于一季度，价格可能逐步回落，短期内行情持续可能性较高，但需留意淡季等因素影响 [64] - 金士顿产品价格走势： - 3月金士顿SSD价格持续上涨，A400系列涨幅25-34元，NV3系列涨幅30-40元，月底有缓跌趋势但价格仍处高位 [67] - 3月金士顿DDR4内存价格上涨4-29元，DDR5系列月初涨至月中后逐步回落，野兽6000MHz 16G/32G月底涨至406元/708元 [68][70] 应用市场 - 英特尔发布Arrow Lake系列Core Ultra 200处理器，涵盖轻薄笔记本、高性能笔记本及台式机，设备于2025年3月开始出货 [71] - AMD发布新一代Radeon RX 9000系列显卡及第五代EPYC嵌入式9005系列处理器，后者支持8~192个核心，网路和储存吞吐量提升高达1.3倍与1.6倍 [71][72] - NVIDIA推出DGX Spark和DGX Station个人AI计算机，分别采用GB10 Grace Blackwell超级芯片和GB300 Grace Blackwell Ultra桌面超级芯片 [75][76] - 联发科发布新一代物联网平台Genio 720与Genio 520，采用6纳米制程，整合八核CPU与NPU，提供最高10 TOPS算力 [76] - 大摩报告指出，2月前五大ODM厂笔记本电脑出货量较预期低5%，预计第一季笔电出货量从2886万台下调2%至2830万台，但仍高于过去平均水准 [77] - 为应对美国关税政策，联想、惠普、戴尔等全球笔电品牌加速将生产转移至东南亚，代工厂广达、纬创、仁宝、英业达积极布局 [78] - Omdia报告指出，2025年戴尔、惠普等PC品牌将把东南亚生产比重提高至25% [79] - 华硕发布Ascent GX10 AI设备，可提供高达1000 TOPS的AI性能，拥有128GB统一系统内存 [81] - Gartner预测，2025年全球AI PC出货量预计达1.14亿台，较上年增长165.5%，其中AI笔记本电脑出货量将突破1亿台 [81] 行业新产品 - 铠侠发布LC9系列122.88 TB NVMe SSD，采用218层BiCS 8 3D NAND QLC芯片，计划2025年底提供样品，2026年量产 [84] - PNY发布CS2342 M.2 2230 PCIe 4.0 NVMe固态硬盘，1TB/2TB容量售价69.99/134.99美元，提供5年质保 [84] - 紫光闪存发布S5/S5 Ultra PCIe Gen5 SSD，S5 Ultra 2TB/4TB型号读写速度分别高达14200 MB/s和13400 MB/s [84] - 金士顿推出英雄联盟联名NV3固态硬盘及DC3000ME企业级PCIe 5.0 SSD系列，后者专为AI、HPC等服务器应用设计 [84] - 芝奇发布多款DDR5内存，包括皇家戟EXPO系列、焰锋戟RGB系列等，容量最高达192GB，满足AI模型训练等需求 [85] - 英韧科技发布IG5222 PCIe 4.0 SSD主控芯片，最高顺序读取7400MB/s，能效比提升30% [85] 行业政策 - 中国中共中央办公厅、国务院办公厅印发《提振消费专项行动方案》，部署8方面30项重点任务 [86] - 九个欧盟国家（包括意大利、法国、德国等）正加紧推动计划，旨在加速提升欧盟半导体产业，计划在夏季提出具体提案 [87][88]

存储芯片价格飙升对产业链的影响 - 过去一年存储芯片价格飙升，导致技术研究公司IDC所称的“前所未有的内存芯片短缺”，这对设备制造商而言是一场“危机”[1] - 三星电子业绩显示，DRAM芯片平均售价环比上涨超过30%，NAND芯片售价上涨约20%，预计价格上涨趋势将持续到2026年甚至更久[6] - IDC分析师指出，当前短缺不仅是周期性供需不匹配，更可能是全球硅晶圆产能出现的永久性战略性重新配置[6] 存储芯片制造商（上游）的积极表现 - 存储设备公司在2026年伊始表现强劲，Sandisk、西部数据、美光和希捷科技延续了2025年的涨势[5] - Sandisk领涨标普500指数，年初涨幅超过60%，西部数据和美光也位列该指数涨幅前20名[5] - 存储芯片价格上涨推动三星电子利润增长超过三倍[6] 消费硬件设备制造商（下游）面临的困境 - 从苹果到惠普，消费硬件设备制造公司面临压力，昂贵的内存组件需求成为一种投资风险，且预计短期内不会逆转[1] - 分析师指出，这些公司面临两难选择：接受利润率下降或提高产品价格，但提价可能会损害需求[1] - 在智能手机等产品中，内存成本可能占到材料成本的10%到20%[6] 主要下游公司的具体财务与市场表现 - 苹果股价在2025年仅上涨8.6%，创下自2022年以来最差表现，2026年初下跌4.4%，跻身纳斯达克100指数中表现最差的20只股票之列[2] - 惠普股价收于2020年11月以来最低水平，2025年下跌近三分之一，2026年初又下跌6.8%[2] - 戴尔科技股价自2023年10月创下历史新高以来已下跌28%[2] - 过去一个月，市场对惠普2026年每股净收益的普遍预期下调了7.1%[7] 下游公司的盈利预期与业务影响 - 惠普高管估计，内存成本的预期增长将使其2026年调整后每股收益减少30美分[6] - 高盛分析师指出，惠普是评级范围内最易受个人电脑利润率和需求长期压力影响的公司，为抵消成本上涨而提价，预计将在2026年下半年对低端消费者的个人电脑购买量产生“实质性影响”[7] - 戴尔也指出内存价格上涨影响业绩，但由于人工智能带动服务器业务需求强劲，其业绩预期相对保持更好[7] 相关半导体公司的风险与市场观点 - 内存价格上涨给为智能手机提供半导体的芯片制造商带来风险，瑞穗证券下调了高通评级，美国银行下调了Arm评级[5] - 分析师认为，只要内存价格居高不下（鉴于人工智能需求，预计还会高企一段时间），市场就可能继续施压这些公司[5] - 在业内标的中，有观点仅看好戴尔，因其服务器业务的增长能抵消内存价格上涨的不利影响[5] - 有研究公司表示，随着内存问题日益令人担忧，对苹果的信心“有所下降”[6]

公司业绩与预测 - 汇丰分析师Ricky Seo预计SK海力士四季度营业利润将环比激增57%，达到创纪录的18万亿韩元 [1] - 分析师预计公司四季度DRAM和NAND芯片价格可能分别上涨25%和20% [1] - 韩元兑美元走弱可能提振了其四季度收益 [1] 行业与市场驱动因素 - 当前人工智能投资持续火热，为SK海力士提供了支撑 [1] - 存储芯片超级周期中旺盛的通用DRAM需求，为公司提供了双重支撑 [1] 公司业务与客户 - SK海力士是英伟达HBM产品的供应商 [1] - 公司预计将继续受益于面向英伟达的HBM产品的稳健出货 [1]