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存储封测
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继续重点看好存储及先进封装投资机遇
2026-01-19 10:29
行业与公司 * **行业**:半导体行业,具体聚焦于**存储封测**与**先进封装**领域 [1] * **公司**:涉及多家国内外公司 * **国际/中国台湾厂商**:力成、华东科技、南茂、海力士、台积电、美光、力积电 [1][4][6][7][8] * **中国大陆厂商**:深科技(沛顿)、汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、永新电子、长新存储、武汉新芯 [1][5][11][12] * **国产算力/芯片厂商**:华为、寒武纪、海光信息、兆易创新、北京君正 [2][10][12] * **设备与材料厂商**:中微公司、拓荆科技、新元微、飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、伟测科技等 [10][12][14] 核心观点与论据 * **存储封测行业出现显著涨价,且趋势有望延续** * 力成、华东科技、南茂等厂商产能利用率接近满载,近期调涨封测价格,**涨幅或达三成** [1][4] * 涨价受上游原材料和下游客户端提价驱动,并可能在**2026年内出现第二波涨价** [1][4] * 三星与海力士资源集中于HBM,导致高标准DRAM与NAND传统供给紧张,存储后端厂商获得追加订单并计划继续涨价,不同产品线涨幅从**高个位数到两位数百分比**不等 [13] * **中国大陆存储封测厂商具备跟随提价的潜力** * 深科技旗下沛顿、汇成、长电、通富、华天等公司具备提价潜力 [1][5] * 目前市场对大陆厂商的涨价预期尚不充分,但随着行业变化,有望跟随台湾地区厂商进行价格调整 [1][5] * 台湾存储厂商大幅调涨使大陆厂商跟进确定性提高 [13] * **先进封装与存储技术发展“相伴相生”,成为产业战略重心** * 存储技术升级依赖制程微缩和比特密度提升,而先进封装承担尺寸、功能和成本优化任务 [3] * HBM迭代需要TSV、混合键合等技术,并需通过**2.5D、3D封装**与GPU/ASIC芯片协同工作 [3] * 海力士投资**129亿美元**建设先进封装厂,表明HBM重心已扩展至后道先进封装,旨在提高客户粘性和议价权 [1][6] * 台积电将**2026年资本开支**上修至**520-560亿美元**,其中约**10%** 用于先进封装,引发市场对CoWoS等技术的关注 [1][7] * **国内先进封装产能进入关键突破期,良率与稼动率提升是核心** * 预计2026年良率和稼动率的提升将成为先进封装板块估值和盈利抬升的关键主线 [11] * 盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等公司处于商业化量产落地及产能爬坡的关键时期 [11] * **2026年国内先进封装资本开支处于高位**,例如通富微电南通厂三期已开始导入设备,明确指向算力相关封装能力建设 [11] * **国产算力发展驱动先进封装需求,2026年进入业绩兑现期** * 预计2026年国产算力进入业绩兑现期,华为、寒武纪、海光等龙头企业在云端和智算中心批量出货基本确定 [2][12] * **CoWoS 2.5D/3D封装**是AI芯片性能释放的关键,国内算力对标国际必须采用类似多芯片集成封装 [2][12] * 长电科技、通富微电、永新电子、盛合晶微等国产高级封测平台是华为升腾、寒武纪及海光GPU/ASIC核心合作对象 [12] * **存储需求保持高位,厂商通过收购等方式快速扩充产能** * 美光以**18亿美元**收购力积电铜锣晶圆厂,预计**2027年下半年**贡献产量,反映存储需求保持高位,通过收购以更快满足市场需求 [1][8] * **中国大陆存储市场长期发展空间巨大** * 目前中国大陆在全球存储市场份额约**10%**,而中国大陆整体存储需求占比超过**30%** [9] * 从长期看,要达到与需求匹配的份额需要翻倍增长,因此中国大陆存储板块具备很大的发展空间 [9] 其他重要内容 * **投资建议与关注标的** * **存储产业链**:首推与长鑫存储链相关的直接配套企业,如晶合集成、汇成股份,以及深科技、通富微电、长电科技等具有涨价预期的公司 [10] * **设备公司**:关注与存储产业链相关且营收结构占比较高的设备公司,如中微公司、拓荆科技、新元微、飞测、精测电子 [10] * **设计公司**:兆易创新、北京君正,不仅受益于DRAM消费类价格上涨,在车载类方面也有上行潜力 [10] * **先进封装产业链**:重点关注具备关键先进封装平台能力并站在国产算力支持一线的企业,如长电科技、通富微电、永新电子、深科技以及汇成股份 [15] * **封测设备领域**:在算力及产线扩建带动下,关注测试机台、探针台、分选机等高价值量设备,以及固晶机、键合机、减薄、电镀及CMP设备等具备国产替代空间的环节 [14] * **产能与客户需求联动** * 长鑫存储、武汉新芯等公司持续扩产以配合国产GPU和ASIC需求,与HBM及3D DRAM搭配产生客户需求 [12] * 如果叠加海外外溢订单,国内CoWoS产能将处于紧张状态 [12]
封测报价飙涨30%!
国芯网· 2026-01-12 20:23
文章核心观点 - 存储芯片市场的缺货涨价潮已从上游晶圆制造蔓延至下游封测领域 存储封测厂订单饱满 产能利用率接近满载 并已开始调升价格 涨幅可达三成 且后续可能启动第二波涨价 行业有望迎来“价量齐升”的一年 [2][4] 存储封测市场现状与趋势 - 存储芯片市场缺货涨价潮已蔓延至下游封测领域 [2] - 随着DRAM和NAND Flash芯片大厂全力冲刺出货 力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进 产能利用率直逼满载 [2] - 封测厂近期陆续调升封测价格 涨幅可达三成 [2] - 相关封测厂透露订单实在太多 后续不排除启动第二波涨价 [4] - 国内多家封测公司曾表示 2025年第四季度需求旺盛 产能利用率得到提升 [5] 涨价对行业财务的影响 - 封测报价上涨后 涨价效益将从第一季度开始逐步反映在财报中 [4] - 若后续启动第二波涨价 2026年将成为存储封测行业“价量齐升”的一年 相关企业的业绩有望大幅增长 [4] 本轮涨价潮的驱动因素 - 业界分析认为 此轮涨价潮的背后推手是三星、SK海力士、美光等三大存储芯片厂全力扩充AI用的HBM产能 [4] - 这些厂商将资源集中在先进制程与先进封装上 导致标准型DRAM与NAND芯片产出受限 旧规格产品供给愈发紧张 [4]
A股收评 | 三大指数集体收涨 A股诞生新纪录!成交3.6万亿
智通财经网· 2026-01-12 15:15
市场整体表现 - 市场全天成交额超过3.6万亿元,刷新2024年10月8日创下的最高成交纪录 [1] - 三大指数集体上涨,沪指涨1.09%报4165.29点,深成指涨1.75%报14366.91点,创业板指涨1.82%报3388.34点 [2] - 两市上涨个股超4100只,共202股涨停,共9股跌停 [1][2] 机构后市观点 - 华西证券认为,伴随市场成交额突破3万亿元,A股震荡中枢再度向上突破,春季做多窗口期有望延续 [1][7] - 光大证券认为,在“天量见天价”预期下,后续市场随时可能出现调整 [1] - 华泰证券认为,春季行情或仍有空间,但交易结构较为集中,行情转向轮动的概率逐步上升 [9] 活跃板块与概念 - GEO(生成式引擎优化)概念强势爆发,易点天下、中文在线、天龙集团均走出20%涨停 [1] - 商业航天赛道继续爆发,卫星方向领涨,千亿龙头中国卫星涨停 [1] - 光伏板块走高,迈为股份、东方日升等涨超10% [2] - 机器人板块震荡上行,上纬新材创历史新高,锋龙股份涨停 [2] - 零售概念盘中拉升,茂业商业、三江购物等封板 [2] - 券商、金融科技股异动拉升,太平洋一度触及涨停 [2] - 算力硬件股与电池产业链震荡走弱 [2] 行业与政策动态 - 国际电信联盟数据显示,2025年12月,中国共申报了总数超20万颗的超大规模卫星星座部署规划,涵盖约14个星座,创下新纪录 [1] - 脑机交互与人机共融海河实验室主任表示,脑机接口在医疗健康、消费电子、军事航天等领域均展现出巨大应用前景和市场潜力 [4] - 工信部部长李乐成表示,2026年将深入实施新一轮钢铁、有色金属、石化等十大重点行业稳增长工作方案 [5] - 多家存储封测厂(如力成、华东、南茂)因订单涌进、产能利用率近乎满载,近期陆续调升封测价格,调幅上看三成,后续不排除启动第二波涨价 [6] 资金动向 - 今日主力资金重点抢筹软件开发、IT服务、计算机设备等板块 [3] - 主力净流入居前的个股包括岩山科技、中国卫星、海格通信等 [3] 机构配置建议 - 华西证券建议关注科技产业主题行情的扩散(如AI应用、商业航天、机器人、国产替代、核聚变等)以及受益于“反内卷”与涨价方向(如化工、有色金属) [8] - 华泰证券建议关注游戏、免税、电池、工程机械、农化等行业,中期配置电力链上游资源品逢低吸筹 [9] - 中信建投建议关注钢结构、基建等低估值顺周期板块,以及核电建设、洁净室等建筑企业 [10]
存储封测厂掀涨价潮,涨幅最高30%
搜狐财经· 2026-01-12 12:14
行业整体动态 - 存储芯片缺货与涨价热潮已从芯片原厂蔓延至下游封测领域 [2] - 力成、华东、南茂等主要存储封测厂订单涌进 产能利用率直逼满载 [2] - 封测厂近期已陆续调升封测价格 调幅最高达30% 并可能视供需状况启动第二轮涨价 [2] - 涨价效益预计从第一季度起逐步反映在财报 若启动第二轮涨价 2026年业绩将显著受益 [2] 涨价驱动因素 - 三星、SK海力士、美光等三大原厂将资源集中在AI用的HBM(高带宽内存)产能扩充 同步排挤了标准型DRAM与NAND芯片的产出 [2] - 标准型DRAM与NAND等旧规格产品供给因此转趋吃紧 [2] - 伴随云端、工控等领域需求回温 DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲 进一步推升后段封测需求 [2] 主要公司情况 - **力成**:作为全球DRAM与NAND芯片封测龙头 其DRAM封测产能利用率几近满载 NAND产能利用率亦维持高档 客户多为国际一线内存大厂 本波涨价效应有望直接提升其毛利率与获利 [3] - **华东**:以利基型存储封测为主 工控客户已陆续恢复下单 库存去化告一段落 需求回到正常水位以上 在产业景气环境下 产能利用率明显拉升且订单能见度转强 [3] - **南茂**:是传统DRAM市况复苏的代表性受益封测厂 其营收结构中DDR4产品约占七至八成 是支撑营运的核心产品 而NAND产品线营收占比较低 [3]