公司股价表现 - 黑芝麻智能股价盘中涨近4%，截至发稿时上涨2.67%至22.3港元，成交额为1.35亿港元 [1] 核心产品与合作进展 - 公司旗舰产品华山A1000车规级高性能辅助驾驶芯片成功搭载于德赛西威全新低速无人车品牌"川行致远"S6系列 [1] - 华山A1000芯片作为副域控核心与主控系统构成"双脑冗余"架构，为末端物流无人化运营提供安全保障 [1] - 此次合作将推动华山A1000芯片与川行致远S6的深度落地应用 [1] 产品认证与技术优势 - 华山A1000芯片已通过多项权威车规认证，包括ISO 26262 ASIL-B功能安全认证及AEC-Q100 Grade2车规可靠性认证 [1] - 芯片内置双核锁步安全处理器与独立安全岛 [1] 战略意义与市场影响 - 合作将助力德赛西威川行致远打造"安全可靠、皮实耐用"的低速无人车产品，提升其在高安全需求场景的竞争力 [1] - 此举将巩固黑芝麻智能在低速无人配送芯片领域的领先地位 [1] - 公司后续将持续为川行致远S6规模化部署提供安全冗余支撑，助力其建立市场优势 [1]

核心观点 - 英伟达与联发科从移动SoC竞争对手转变为智能汽车芯片领域的合作伙伴，成立"发达联盟"共同开发汽车芯片 [2][6] - 双方合作推出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，整合各自技术优势，采用Chiplet技术实现高性能与低成本平衡 [5][15][17] - 合作背景包括生成式大模型上车需求与舱驾融合趋势，以及双方CEO近三十年的交情 [10][21] 行业背景 - 智能汽车芯片市场呈现双峰格局：联发科专注智能座舱芯片（累计出货超2000万套），英伟达聚焦自动驾驶芯片（Thor单芯算力达1000Tops） [7][8][10] - 生成式大模型上车面临挑战：云端部署存在响应速度与隐私问题，本地部署需70亿至数百亿参数模型，现有座舱芯片算力不足 [13] - 舱驾融合趋势加速：车企尝试将智舱与智驾芯片集成到同一PCB板，实现资源池化与能力协同 [22][23] 技术突破 - C-X1采用3nm制程与Arm V9.2-A架构，CPU单核性能领先竞品80%，12核设计支持6-12屏多任务 [17] - 集成英伟达Blackwell架构GPU，浮点算力达10.2 TFLOPS，支持DLSS技术，可流畅运行3A游戏 [17] - 双AI引擎提供400TOPS算力，支持FP4量化格式，大语言模型推理性能比竞品高350% [17] - Chiplet技术整合4nm GPU与3nm主芯片，实现成本1+1<2、性能1+1>2的效果 [15][17] 合作模式 - 硬件层面：联发科C-X1与英伟达Thor可通过One Board方案集成在同一板卡 [22] - 软件层面：联发科适配NVIDIA Drive OS，实现智舱与智驾资源池化 [23][24] - 分工协作：联发科主导座舱SoC整合，英伟达提供GPU与操作系统赋能 [23] 市场影响 - C-X1预计2025年后量产，性能参数在智能座舱领域暂无敌手，已获多家车企订单 [10][17] - 合作推动智能座舱体验升级：支持数百亿参数多模态大模型本地运行，实现真·智能助手 [19] - 舱驾融合方案为车企提供更高性能与更低成本的电子电气架构演进路径 [22][23]