核心观点 - 英伟达与联发科从移动SoC竞争对手转变为智能汽车芯片领域的合作伙伴，成立"发达联盟"共同开发汽车芯片 [2][6] - 双方合作推出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，整合各自技术优势，采用Chiplet技术实现高性能与低成本平衡 [5][15][17] - 合作背景包括生成式大模型上车需求与舱驾融合趋势，以及双方CEO近三十年的交情 [10][21] 行业背景 - 智能汽车芯片市场呈现双峰格局：联发科专注智能座舱芯片（累计出货超2000万套），英伟达聚焦自动驾驶芯片（Thor单芯算力达1000Tops） [7][8][10] - 生成式大模型上车面临挑战：云端部署存在响应速度与隐私问题，本地部署需70亿至数百亿参数模型，现有座舱芯片算力不足 [13] - 舱驾融合趋势加速：车企尝试将智舱与智驾芯片集成到同一PCB板，实现资源池化与能力协同 [22][23] 技术突破 - C-X1采用3nm制程与Arm V9.2-A架构，CPU单核性能领先竞品80%，12核设计支持6-12屏多任务 [17] - 集成英伟达Blackwell架构GPU，浮点算力达10.2 TFLOPS，支持DLSS技术，可流畅运行3A游戏 [17] - 双AI引擎提供400TOPS算力，支持FP4量化格式，大语言模型推理性能比竞品高350% [17] - Chiplet技术整合4nm GPU与3nm主芯片，实现成本1+1<2、性能1+1>2的效果 [15][17] 合作模式 - 硬件层面：联发科C-X1与英伟达Thor可通过One Board方案集成在同一板卡 [22] - 软件层面：联发科适配NVIDIA Drive OS，实现智舱与智驾资源池化 [23][24] - 分工协作：联发科主导座舱SoC整合，英伟达提供GPU与操作系统赋能 [23] 市场影响 - C-X1预计2025年后量产，性能参数在智能座舱领域暂无敌手，已获多家车企订单 [10][17] - 合作推动智能座舱体验升级：支持数百亿参数多模态大模型本地运行，实现真·智能助手 [19] - 舱驾融合方案为车企提供更高性能与更低成本的电子电气架构演进路径 [22][23]