核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元，同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [1] - 息税折旧及摊销前利润174.18亿元，同比增长26.5% [1] - 晶圆销售量468.2万片（折合8英寸），同比增长19.9% [1] - 晶圆平均售价6482元，较上年同期6171元提升5% [1] 产能与运营状况 - 新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [3] - 总体产能利用率处于业界领先水平 [3] - 四季度行业传统淡季不影响公司产能利用率 [5] 行业地位与竞争格局 - 全球纯晶圆代工企业销售额排名第二 [2] - 行业头部效应持续强化，少数企业主导市场的业态将长期存在 [1][2] - 通过产能扩张、工艺研发和产业链协同构建行业壁垒 [2] 下游需求动态 - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为增量核心动能 [3] - 消费电子领域呈现渐进式换机需求释放 [3] - 汽车电子领域出现触底反弹信号，晶圆代工需求回流本土 [3] 战略规划与展望 - 紧盯全年业绩增长、新应用场景开发及重要项目建设 [4] - 持续深耕晶圆制造主业，提升核心竞争力与市场影响力 [4][5] - 2025年全年目标为超过可比同业平均值 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.8% [1] - 毛利70.87亿元 同比增长94% 毛利率21.9% 同比提升8个百分点 [3] - 扣非后净利润增加主要源于毛利增长 [2] 运营数据与定价 - 销售晶圆数量折合8英寸达468.2万片 同比增长19.9% [3] - 平均售价6482元 较2024年同期的6171元有所提升 [3] - 产能供不应求状态持续 第四季度传统淡季放缓不影响产能利用率 [5][6] 市场需求动态 - 产业链渠道加紧备货补库存 旺盛需求预计延续至第三季度 [1][5] - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为先导领域核心增长动能 [3] - 消费电子业务收入占比40.8% 较2024年同期的33.4%显著提升 [4] - 汽车电子领域出现触底反弹信号 晶圆代工需求回流本土 [4] 研发与行业特征 - 研发投入23.75亿元 同比下降9.4% 营收占比7.3% 同比减少2.7个百分点 [4] - 行业具有高技术壁垒、人才配置及持续资本投入门槛 [4] - 全球领先企业维持高研发投入强度以巩固技术优势 [4] 区域收入结构 - 中国区收入占比84.2% 较2024年同期的80.9%提升 [8] - 美国区收入占比12.7% 欧洲区占比3.1% 均较去年同期下降 [8] - 跨国企业推进供应链区域化重构 近岸产业链布局成为战略重点 [8] 全年业绩展望 - 2025年全年目标超过可比同业平均值 [7] - 全球半导体产业产值持续上升 供应链协同效应显现 [3]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元，同比增长23.1% [2][3] - 归母净利润23.01亿元，同比增长39.8% [2][3] - 扣非后净利润19.04亿元，同比增长47.8% [3] - 毛利70.87亿元，同比增长94%，毛利率21.9%，同比提升8个百分点 [10] 业务量价与产能 - 销售晶圆数量（折合8英寸）468.2万片，同比增长19.9% [12] - 平均售价6482元，高于2024年同期的6171元 [12] - 12英寸晶圆收入占比77.1%，同比提升2.6个百分点 [15] 下游应用与地域分布 - 消费电子收入占比40.8%，同比提升7.4个百分点，成为第一大收入来源 [14][15] - 工业与汽车收入占比10.1%，同比提升2.4个百分点 [15] - 中国区收入占比84.2%，同比提升3.3个百分点 [15][17] - 美国区收入占比12.7%，同比下降2.8个百分点 [15][17] 研发投入与行业趋势 - 研发投入23.75亿元，同比下降9.4%，占营业收入比例7.3%，同比下降2.7个百分点 [9][14] - 行业需求受生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片推动 [12] - 汽车电子领域出现触底反弹信号，晶圆代工需求回流本土 [14] 市场预期与股价表现 - 预计2025年第三季度市场需求延续旺盛势头 [5] - 全年目标为超过可比同业平均值 [17] - A股单日上涨17.45%，港股上涨10.76%，总市值5782亿元 [5]