财务业绩表现 - 公司前三季度累计营收80.69亿元，同比增长7.99%，归母净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 公司前三季度经营活动现金流净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 第三季度单季营收28.51亿元，同比增长5.14%，毛利率27.88%，环比增长1.94个百分点 [1] 研发投入与创新 - 公司研发投入占营业收入比例从2021年的7.71%攀升至2024年的11.53%，2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营收10.55% [2] - 公司同步推进人才储备与专利体系建设，为核心竞争力提升及业务可持续发展奠定基础 [2] - 公司积极开拓智能驾驶、低空经济、数据中心等新兴领域，持续培育新的增长极 [3] 汽车芯片业务进展 - 公司累计获得车规认证产品110颗，工信部汽车芯片推荐目录入选产品74颗 [2] - 公司已与一汽、广汽、比亚迪、奇瑞等主流车企建立稳固合作，并与上汽集团就芯片适配等达成多项合作意向 [2] - 公司以功率半导体国产化替代为抓手，部分车规级芯片在动力控制、车身照明等场景实现性能升级 [2] 人工智能与多元化布局 - 端侧AI应用聚焦消费电子及汽车电子转型需求，同时延伸至工业机器人、工业自动化等场景 [3] - 云端AI应用致力于为服务器电源提供高性能功率器件解决方案 [3] - 公司12吋产品实现在汽车电子、AI服务器、低空经济无人机等领域批量交付 [4] 重点项目与产能建设 - 重庆12吋项目提前一年半达成月产出3万片目标，9月实现连续满产，产能爬坡效率行业领先 [4] - 基于12吋线成功开发G7系列高端功率器件，性能对标国际一流水平，已批量供货光伏、储能等领域头部客户 [4] - 深圳12英寸特色模拟集成电路生产线推进90nm、55nm及40nm等多工艺平台建设，90nm平台已有几十颗产品导入 [5] 封测与模块业务增长 - 前三季度公司封装业务营业总收入同比增长25%，功率封测基地营业收入同比增长69% [5] - 功率产品模块化成效显著，整体规模同比增长37%，其中IPM模块同比增长达到113% [4] - 功率封测基地模块封装营收同比大增176%，晶圆中道营收同比增长85%，功率产品销售额创历史新高 [5] 掩模业务发展 - 前三季度掩模业务销售额同比增长超36% [6] - 公司已完成90nm测试产品的客户送样，并启动Wafer端测试验证，为40nm工艺验证积累经验 [6] - 公司正加速导入目标客户，全力推进产品验证进程，持续推进客户结构优化 [6] 行业趋势与公司战略 - 全球半导体行业景气度持续回升，汽车电子、人工智能、消费电子等领域需求旺盛，增长动能强劲 [1] - 行业竞争加剧，公司持续加码研发投入、推动重点项目高效落地，实现整体业绩稳健增长 [1] - 公司将继续以技术创新为引擎，加速推进重大项目建设与产能释放，深化核心赛道布局 [6]