半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱，其DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案，包括信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等，构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议将重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等技术 [6] - 专家将详述这些技术如何帮助客户加快片上系统芯片(SoC)设备开发，降低风险并通过差异化实现更强价值主张 [6] - 下午会议聚焦汽车安全解决方案，涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战，包括生态系统合作、安全性和功能安全规定等 [7] 会议日程亮点 - 上午议程包括选择合适内存用于AI训练和推理、PCIe和CXL作为AI时代关键互连技术、以太网IP前沿布局、MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶等主题 [9] - 下午议程涉及芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器驱动汽车革命、车规级芯片网络安全评估体系等议题 [11] - 会议将展示Rambus与M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等合作伙伴的技术创新 [2][6][7]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - 公司是高速接口技术领域先驱 重新定义内存与系统间数据传输标准 核心解决方案包括DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等 显著提升数据中心和边缘计算性能上限 [1] - 安全IP解决方案涵盖信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建强大产品组合应对复杂网络安全威胁 [1] 技术研讨会核心内容 人工智能与下一代应用 - 上午会议聚焦AI领域最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 帮助客户加速SoC开发并降低风险 [6][8] - 具体议题涵盖HBM/GDDR/LPDDR内存选择 PCIe与CXL在AI互连中的关键作用 1.6T以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术应用等 [9] 智能联网汽车安全 - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 覆盖硬件/软件设计趋势 生态系统合作 安全规范要求及最新评估方法 旨在降低实施复杂性并加速产品上市 [7][10] - 专题包括芯片安全测试 GB44495合规性 R155标准评估方法 FUSA处理器应用 车规级芯片网络安全体系等 由Rambus及多家生态合作伙伴联合呈现 [11] 会议基础信息 - 活动时间定于2025年7月9日8:30-17:30 地点为北京丽亭华苑酒店 提供午餐和茶歇 需提前扫码注册 [3][4]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术的先驱者，其创新的高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 在安全IP领域，Rambus拥有信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等解决方案，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会概述 - 会议聚焦AI和汽车两大热门方向，Rambus联合M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等行业合作伙伴共同举办 [2] - 会议时间为2025年7月9日8:30-17:30，地点为北京丽亭华苑酒店 [3][4] 上午会议内容 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 会议议程涵盖内存选择（HBM、GDDR、LPDDR）、PCIe和CXL在AI时代的关键作用、以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术等 [9] 下午会议内容 - 深入探讨汽车安全解决方案，包括智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新的评估方法等 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片网络安全评估体系等 [11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 随着人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长 市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接决定芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱 重新定义内存与系统间的数据传输标准 其DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案 包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 上午会议聚焦人工智能领域 讨论最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势 生态系统合作 安全性和功能安全规定 评估方法等 [7] 人工智能技术分会场议程 - 选择合适的内存(HBM GDDR LPDDR)用于训练和推理 [9] - PCIe和CXL成为AI时代关键互连技术 [9] - 以太网IP在Scale Out Up的前沿布局 [9] - MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶 [9] - AI时代的安全挑战 [9] 智能汽车安全分会场议程 - 芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同 [11] - 本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范 [11] - 安全实验室对R155合规性的方法以及PQC更新 [11] - FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮 [11] - 车规级芯片网络安全评估体系 [11] - 互联汽车安全IP解决方案 [11]

行业背景与公司定位 - 半导体行业面临数据传输速度和安全性挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 内存带宽与数据处理安全性成为瓶颈 [1] - 接口IP和安全IP技术是行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] - Rambus是接口IP和安全IP领域的先驱 成立于1990年 其高速接口技术重新定义内存与系统间数据传输标准 [1] 公司技术与产品优势 - Rambus的DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 应对复杂网络安全威胁 [1] - 丰富的安全和接口IP解决方案构建强大产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议聚焦AI和汽车两大方向 展示最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 上午议程涵盖AI和下一代应用的硅IP 包括内存选择(HBM GDDR LPDDR) PCIe和CXL互连技术 以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术等 [8][9] - 下午议程深入汽车安全解决方案 探讨智慧联网汽车硬件软件设计趋势 生态系统合作 安全规范 评估方法等 [7][10][11] 会议具体议程 - 上午会议8:30-12:30 包含6场技术演讲 主题涵盖AI训练推理内存选择 PCIe/CXL互连技术 以太网IP布局 自动驾驶传感器技术等 [9] - 下午会议13:30-17:30 包含6场汽车安全专题演讲 内容涉及芯片安全测试 网络安全规范 合规性方法 车规级芯片评估体系等 [11] - 会议提供茶歇和午餐 需提前注册 [4][11] 行业合作伙伴 - 会议汇集多家行业合作伙伴 包括M31 晶心科技 Brightsight ETAS DPLSLab CoMIRA Riscure等机构的技术专家 [2][11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术领域的先驱，其高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会核心内容 上午会议 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 专家将详述这些技术如何帮助客户加快片上系统芯片(SoC)设备开发，降低风险并通过差异化实现更强价值主张 [6] - 具体议题包括选择合适的内存用于训练和推理、PCIe和CXL作为AI时代关键互连技术、以太网IP在Scale Out布局、MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶等 [9] 下午会议 - 深入探讨汽车安全解决方案，涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计师面临的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容聚焦生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新评估方法，帮助降低实施复杂性、安全风险并简化认证流程 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器驱动汽车革命等 [11] 会议基本信息 - 会议将于2025年7月9日8:30-17:30在北京丽亭华苑酒店举行，提供午餐和茶歇 [3][4] - 合作伙伴包括M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等多位技术专家 [2]