核心财务表现 - 第三季度营业收入1.07亿元，同比下降24.85% [4][6] - 第三季度净利润3682.43万元，同比大幅增长208.96% [4][6] - 前三季度营业收入2.9亿元，同比下降32.1%，净利润6872.57万元，同比增长46.58% [6] - 利润总额同比大幅增长197.08% [4] - 基本每股收益为0.62元，稀释每股收益为0.62元 [4][6] 盈利能力与效率 - 加权平均净资产收益率为4.45% [3] - 公司整体呈现收入下滑但盈利能力增强的态势 [6] - 受益于核心产品结构优化及新客户订单增长，高端通信芯片产品在部分细分市场取得突破，带动整体毛利率提升 [6] - 公司持续推进降本增效措施，强化研发与供应链协同能力，提升了经营效率 [6] 研发投入 - 本报告期研发投入合计2890万元，占营业收入的比例为26.96% [3][7] - 研发投入占比较上年同期增加2.04个百分点 [3] - 公司持续加大对技术研发的投入，以保持在行业中的竞争力 [7] 资产负债与现金流状况 - 报告期末总资产为18.16亿元 [3] - 货币资金为8529.9万元，较上年同期增长23.23% [7] - 应收账款为1.31亿元，同比下降25.17% [7] - 有息负债为3859.09万元，较上年同期大幅减少79.32%，偿债压力明显缓解 [7] - 经营活动产生的现金流量净额为5054.74万元，每股经营性现金流为0.45元，同比增加131.74%，由负转正，表明经营活动现金回笼显著改善 [4][7] 费用控制 - 销售、管理及财务费用合计为-247.06万元，三费占营收比为-0.85%，同比减少0.52个百分点，体现费用控制能力较强 [7] 业务与市场动态 - 营业收入下降主要系接入网业务营收规模下降 [6] - 净利润增长部分原因系政府补贴增加，公司近期收到与收益相关的政府补助616.45万元 [6] - 公司专注于宽带通信芯片及解决方案的研发，主要产品包括光通信芯片、家庭宽带芯片及相关模组 [8] - 公司积极布局下一代通信技术和低功耗芯片产品，拓展AIoT及车载通信等新兴应用市场 [8] - 公司通过直接与具身机器人厂商合作及通过与关节电机厂商合作成为Tier2厂商，实现向多家具身机器人厂商供货 [8] - 公司星闪芯片的直接客户为国内模块厂商及终端厂商，搭载公司星闪芯片的机顶盒、无线鼠标等品类的产品已经上市 [8] 股东信息 - 报告期末普通股股东总数为9,346户 [8] - 前十名股东中，重庆创睿盈企业管理有限公司持股比例最高，达到27.71% [8]

公司财务表现 - 2025年前三季度营业收入2.90亿元，同比下降32.1% [1] - 2025年前三季度归母净利润6872.57万元，同比增长46.58% [1] - 2025年第三季度营业收入1.07亿元，环比增长12.27% [3] - 2025年第三季度归母净利润3682.43万元，环比增长83.15% [3] - 基本每股收益0.62元，同比增加47.62% [1] 公司经营与战略 - 单季度盈利能力持续改善，经营业绩稳步向好 [3] - 核心产品结构优化及新客户订单增长带动整体毛利率提升 [3] - 公司持续推进降本增效措施，强化研发与供应链协同能力，提升经营效率 [3] - 高端通信芯片产品在部分细分市场取得突破 [3] - 公司专注于宽带通信芯片及解决方案的研发，主要产品包括光通信芯片、家庭宽带芯片及相关模组 [3] - 公司积极布局下一代通信技术和低功耗芯片产品，拓展AIoT及车载通信等新兴应用市场 [3] 行业与市场前景 - 第三季度盈利大幅改善反映出市场需求逐步回暖及产品结构调整成效显现 [3] - 随着新一代通信芯片订单增长，公司有望在后续季度保持稳健增长 [3]

公司产品与技术特点 - Everactive公司专注于生产自供电SoC，其型号PKS3000无需稳定电源，可利用环境能量（如光、温差）自行供电[5][8] - PKS3000 SoC采用55纳米超低功耗工艺，芯片面积6.7 mm²，在5 MHz频率下运行功耗为12微瓦，基底功耗低至2.19微瓦[8] - 该SoC集成Arm Cortex M0+微控制器，配备128 KB SRAM和256 KB闪存，主频更高但存储空间小于早期IBM PC，体现近50年硅片技术进步[12] - 产品相比前代PKS2001有显著改进：空闲功耗从30微瓦降至2.19微瓦，工作功耗从89.1微瓦降至12微瓦，无线电灵敏度提升[51] - SoC支持多种环境能量收集源，包括电磁、光伏、热电、气流和振动，并能同时从两个能源收集能量[14][53] 核心技术创新与架构 - 能量收集电源管理单元采用多输入单电感多输出拓扑结构，可同时从两个能源收集并在四个电源轨上输出功率[14] - 最大功率点跟踪技术帮助EH-PMU以最佳电压从每个收集源获取能量，提高能量收集效率[16] - 能量感知子系统监控能量收集、存储和消耗，做出电源管理决策，支持等待唤醒模式，使设备进入低功耗模式但仍快速响应[24][31] - 唤醒无线电技术使用始终开启的接收器，实现极低功耗接收消息，无射频增益模式下功耗低于1微瓦，灵敏度达-63 dBm[35][43] - 无线电采用多级唤醒和细粒度占空比技术，实现-92 dBm高灵敏度同时将平均功率保持在6微瓦以下[43] 行业应用与市场定位 - 自供电SoC非常适合大型物联网部署，特别是在难以触及位置的传感器应用，避免布线和更换电池的复杂性[5] - 技术从可持续性角度具有吸引力，设备不受电网故障影响，可靠性高，适合工业监控环境[5][28] - 产品在恶劣条件下仍能运行，可在60勒克斯光照和8摄氏度温差下进行冷启动，相当于寒冷房间内的室内照明条件[16] - 与高功率AI芯片形成鲜明对比，AI芯片功耗达数百瓦，而Everactive的SoC将功耗降低到微瓦级别，比移动设备的毫瓦级别低一个数量级[2][46] - 当前行业趋势显示，标准正朝着使用唤醒无线电方向发展，该技术研究已持续数十年并不断改进[44] 性能比较与行业地位 - 与英特尔Wi-Fi 6 AX201相比，Everactive的WRX设置功耗更低，英特尔在核心功耗降低模式下的空闲功耗为1.6 mW，而WRX可低于1微瓦[44] - 在与同类产品的比较中，PKS3000在最小功耗、平均功率和应用能耗方面表现优异，支持同时能量收集且具备低电压冷启动能力[53] - 产品采用非尖端FinFET节点但能以极低功耗完成任务，专注于工业监控应用，未来可能随着技术发展覆盖更广泛用例[54]

芯片核心技术特点 - 开发出首个利用微波物理原理同时处理超快数据信号和无线通信信号的处理器，被称为“微波大脑”[1] - 芯片功耗低于200毫瓦，可实时执行频域计算，适用于无线电信号解码、雷达目标跟踪及高速数字数据处理等任务[1] - 芯片具备在宽频带上以可编程方式瞬时调控微波信号的能力，可灵活应用于多种计算场景[1] - 设计跳过了传统数字计算机所需的大量信号预处理和转换步骤，从而大幅提升效率[1] 芯片架构与性能 - 突破性能力源于受大脑启发的神经网络架构，通过可调谐波导构建复杂互连模式，具备识别模式和从数据中学习的能力[1] - 芯片在微波频段下以模拟方式运行，利用非线性物理行为直接处理信号，能够应对高达数十千兆赫兹的数据流，速度远超大多数现有数字芯片[1] - 芯片设计摒弃传统电路原则，采用更像受控频率“混沌系统”的结构来实现高性能计算功能[1] 芯片应用与效率 - 芯片既能执行基本逻辑运算，也能完成复杂任务，如识别特定比特序列或计算高速数据流中的二进制值[2] - 在多种无线信号分类任务中准确率达到88%以上，与传统数字神经网络相当，但功耗和占用空间仅为后者的极小一部分[2] - 新方法基于概率性计算，能够在任务复杂度上升时不增加系统开销，在简单和复杂任务中都保持高准确率[2]

产品发布 - 公司于2025年8月1日正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片 [1] - 芯片内置RISC-V内核 集成指纹识别加速 RFID卡识别 触摸按键 语音播报等核心功能 [1] - 芯片具有高集成度和低功耗特点 [1] 技术方案 - 基于AK1037系列芯片的高性能低功耗智能门锁系统平台与"交钥匙"应用方案已完成开发 [1] - 该解决方案可扩展应用于智能门禁考勤 家电控制面板及充电桩等终端设备 [1]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术的先驱者，其创新的高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 在安全IP领域，Rambus拥有信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等解决方案，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会概述 - 会议聚焦AI和汽车两大热门方向，Rambus联合M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等行业合作伙伴共同举办 [2] - 会议时间为2025年7月9日8:30-17:30，地点为北京丽亭华苑酒店 [3][4] 上午会议内容 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 会议议程涵盖内存选择（HBM、GDDR、LPDDR）、PCIe和CXL在AI时代的关键作用、以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术等 [9] 下午会议内容 - 深入探讨汽车安全解决方案，包括智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新的评估方法等 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片网络安全评估体系等 [11]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业关键挑战 随着人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长 市场对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显 接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力 直接决定芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是高速接口技术领域的先驱 重新定义内存与系统间的数据传输标准 其DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 公司拥有丰富的安全IP解决方案 包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 构建了强大的产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 上午会议聚焦人工智能领域 讨论最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 下午会议深入探讨汽车安全解决方案 涵盖智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势 生态系统合作 安全性和功能安全规定 评估方法等 [7] 人工智能技术分会场议程 - 选择合适的内存(HBM GDDR LPDDR)用于训练和推理 [9] - PCIe和CXL成为AI时代关键互连技术 [9] - 以太网IP在Scale Out Up的前沿布局 [9] - MIPI CSI-2先进传感器技术助力自动驾驶 [9] - AI时代的安全挑战 [9] 智能汽车安全分会场议程 - 芯片与零部件安全测试与整车信息安全合规协同 [11] - 本土芯片满足GB44495及OEM网络安全规范 [11] - 安全实验室对R155合规性的方法以及PQC更新 [11] - FUSA处理器驱动汽车革命新浪潮 [11] - 车规级芯片网络安全评估体系 [11] - 互联汽车安全IP解决方案 [11]

行业背景与公司定位 - 半导体行业面临数据传输速度和安全性挑战 人工智能 联网车辆 5G和物联网的爆发式增长推动高性能计算和低功耗芯片需求激增 内存带宽与数据处理安全性成为瓶颈 [1] - 接口IP和安全IP技术是行业突破的核心驱动力 直接影响芯片效能 兼容性及抗攻击能力 [1] - Rambus是接口IP和安全IP领域的先驱 成立于1990年 其高速接口技术重新定义内存与系统间数据传输标准 [1] 公司技术与产品优势 - Rambus的DDR内存接口 HBM3/4和PCIe 5/6解决方案显著提升数据中心 边缘计算等场景的性能上限 [1] - 安全IP解决方案包括信任根技术 安全协议引擎 内联密码引擎 后量子密码算法加速器核等 应对复杂网络安全威胁 [1] - 丰富的安全和接口IP解决方案构建强大产品组合 [1] 技术研讨会核心内容 - 会议聚焦AI和汽车两大方向 展示最新接口和安全IP解决方案 包括量子安全加密 信任根 HBM4 GDDR7 PCIe 6.1/7.0 CXL3.1 MIPI等技术 [6] - 上午议程涵盖AI和下一代应用的硅IP 包括内存选择(HBM GDDR LPDDR) PCIe和CXL互连技术 以太网IP布局 MIPI CSI-2传感器技术等 [8][9] - 下午议程深入汽车安全解决方案 探讨智慧联网汽车硬件软件设计趋势 生态系统合作 安全规范 评估方法等 [7][10][11] 会议具体议程 - 上午会议8:30-12:30 包含6场技术演讲 主题涵盖AI训练推理内存选择 PCIe/CXL互连技术 以太网IP布局 自动驾驶传感器技术等 [9] - 下午会议13:30-17:30 包含6场汽车安全专题演讲 内容涉及芯片安全测试 网络安全规范 合规性方法 车规级芯片评估体系等 [11] - 会议提供茶歇和午餐 需提前注册 [4][11] 行业合作伙伴 - 会议汇集多家行业合作伙伴 包括M31 晶心科技 Brightsight ETAS DPLSLab CoMIRA Riscure等机构的技术专家 [2][11]