IPO审议状态 - 优迅股份科创板IPO被暂缓审议 [1] 公司业务与募资用途 - 公司成立于2003年2月，主营光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售 [3] - 产品应用于光模组，覆盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心等场景 [3] - 本次IPO拟募资8.89亿元，用于下一代接入网及高速数据中心电芯片、车载电芯片、800G及以上光通信电芯片等项目及补充流动资金 [3] 监管关注的核心问题：经营业绩与毛利率 - 上市委要求公司说明毛利率持续下滑风险及经营业绩的可持续性 [4] - 公司主营业务毛利率从2022年的55.26%降至2024年的46.75%，2024年上半年进一步降至43.48% [5] - 公司解释毛利率下降主要因行业需求变动导致产品价格下降、部分成本上升及客户结构变化 [5] - 公司预期随着行业供需稳定、策略调整及晶圆采购成本降低，核心产品毛利率有望稳定并恢复 [5] 监管关注的核心问题：控制权稳定性 - 监管关注公司实际控制人控制权是否稳定，是否存在上市后控制权变更风险 [4] - 公司实控人经历两次变更，当前实控人柯炳粦、柯腾隆自2022年11月起控制公司 [5] - 发行前，两位实控人合计控制公司27.13%表决权 [5] - 本次发行后（不含超额配售选择权），实控人控制的表决权比例预计将稀释至20.35% [6] - 公司历史上存在管理层内斗，前实控人Ping Xu目前仍持有6.30%表决权 [6] - 当前两位实控人均无技术开发背景 [6] 其他监管问询事项 - 监管要求公司进一步说明报告期内股份支付会计处理是否符合企业会计准则规定 [6]

公司IPO状态与审议结果 - 厦门优迅芯片股份有限公司科创板IPO被暂缓审议 [3] - 暂缓表决不意味着IPO道路止步 而是给予公司时间澄清问题 [1][9] - 恒坤新材在暂缓审议后一个月成功过会 泰金新能下次上会时间待定 [10] 公司业务与财务表现 - 公司是一家光电芯片企业 主要产品包括激光驱动器芯片、跨阻放大器芯片等 [3] - 2025年上半年公司实现营业收入2.38亿元 同比增长20.19% [6] - 2025年上半年归母净利润为4168.69万元 [6] - 报告期内因股权激励确认的股份支付费用分别为3131.17万元、0万元、1575.36万元、945.22万元 [6] 上市委关注的核心问题 - 上市委关注公司毛利率下滑风险及经营业绩可持续性 [3] - 实控人控制权变更风险被提及 成功发行后实控人表决权比例预计稀释至20.35% [3][6] - 报告期股份支付会计处理是主要问题 需进一步说明是否符合企业会计准则 [3] - 核心问题涉及一名离职员工将0.75%财产份额以14.39万元转让给实控人柯腾隆但未做股份支付会计处理 [4][5] - 公司模拟测算该笔转让计提股份支付金额为10.29万元 认为对业绩影响较小 [6] 公司IPO计划与行业情况 - 公司科创板IPO拟募资8.89亿元 用于下一代接入网及高速数据中心电芯片等项目 [6] - 年内包括优迅股份在内已有三家科创板拟IPO公司经历暂缓审议 [7] - 另外两家暂缓审议公司为恒坤新材和泰金新能 分别从事光刻材料与前驱体材料、电解铜箔成套装备等 [7]

公司股权结构与控制权 - 实际控制人为俞孝璋 俞宛伶及俞金炉 三人通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份 形成家族绝对控股局面[4] - 控股股东YU FAMILY在IPO前一个月向员工持股平台突击转让2295万股 转让价格2.80元/股 对应7.68倍市盈率 公司估值12.85亿元[4] - 员工持股平台执行事务合伙人均为俞氏家族成员 俞氏家族在平台中保留持股 形成控制权延伸[5] 股份支付与估值问题 - 股权转让后一个月 IPO估值达100亿元 较前期增长近8倍[5] - 公司未对明显低于公允价值的股权激励进行股份支付会计处理 若按准则补正 2024年及后续净利润将大幅缩减[5] - 2023年向实控人俞金炉拆借资金150万元 2023年12月才归还本金及利息[5] 高额分红与募资行为 - 2022至2023年实施现金分红1.81亿元 占两年净利润总和的83% 其中2022年分红9000万元占净利润106% 2023年分红9055.65万元占净利润68.9%[7] - 在分红同时计划募资9.62亿元用于扩产 新增年产38万平方米产能 存在"先分红后募资"的资金置换风险[7] - 2024年产能利用率为85.07% 在产能过剩和营收停滞背景下 未给出消化新增产能的可信路径[7] 高管激励安排 - 2025年5月引进陈德福担任总经理 通过欣承投资持有2005万股(占比4.37%) 入股成本5614万元[7] - 按IPO估值计算 股权激励价值达4.2亿元 陈德福获3.6亿元"入职礼包"[7] - 陈德福非PCB领域核心技术人士 无公开业务或技术成绩 入股后成为仅次于俞氏家族的第二大股东[7] 关联交易风险 - 2022至2024年向合营公司深圳智创 香港智创的关联销售金额分别为6165万元 5686万元及1.25亿元 2024年销售额快速增长[10] - 向深圳国际 香港国际的关联销售金额分别为3609万元 2260万元及1030万元[10] - 公司PCB产品业务毛利率仅6.47% 而关联方对外销售同类产品毛利率高达32.29%[10] 业务模式与独立性 - 向合营公司销售收入及通过合营公司代理实现销售收入合计占主营业务收入比例分别为17.70% 11.51% 17.29%[13] - "合营公司承接订单后主要向发行人采购"的模式使公司实质上成为合营公司代工厂[13] - 客户与股东高度重叠 主营业务独立性存在风险 产品结构偏窄 存储PCB占六成[11] 经营与财务表现 - 2022至2024年存储领域销售收入分别为4.78亿元 6.81亿元 5.92亿元 占比56.06% 69.69% 60.87%[14] - 应收账款净额分别为2.54亿元 3.13亿元和3.07亿元 占流动资产比例49.23% 60.16%和47.54%[13] - 2024年收入同比下滑0.13% 同期同行深南电路 沪电股份 胜宏科技 方正科技营收增速分别为32.39% 49.26% 35.31% 10.57%[14] 市场与区域风险 - 存储领域客户集中在中国台湾 销售收入占比分别为32.17% 38.88% 30.56%[14] - 外销收入占比分别为59.46% 57.14%和47.61% 存在销售区域集中风险[14] - 存储周期下行直接压缩毛利率 合营模式锁定营收增长天花板 产能扩张与订单错配带来折旧压力[13]