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芯片市场竞争
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北京君正(300223) - 300223北京君正投资者关系管理信息20250605
2025-06-06 11:52
公司基本信息 - 投资者关系活动类别为特定对象调研 [2] - 参与单位有西部证券、摩根大通、平安证券 [2] - 活动时间为 2025 年 6 月 5 日,方式是现场交流会 [2] - 上市公司接待人员为董事会秘书张敏 [2] 存储芯片情况 产品结构 - 市场分类上,汽车占比 40%多,工业医疗占比 30%多,其他占比 20%左右 [2] - 产品分类上,DRAM 占比一半左右 [2] 代工厂 - 目前在力积电,更高工艺会在其他家 [2] 3D DRAM - 还在研发中,进展基本符合预期 [2] - 因可满足个性化需求,能提供更好带宽和功耗支持,不少客户感兴趣,但市场总体在探索阶段,今年无量产产品 [2] 产品线占比 - 2024 年存储芯片收入占比 61.47% [3] DDR4 及相关 - DDR4、LPDDR4 占比不大,25nm 工艺成本高影响销售,20nm、18nm、16nm 工艺 DRAM 产品预计今年陆续推向市场后,其占比会提升 [3] 汽车领域应用 - 可用于车身、仪表盘、座舱、域控等 [3] 计算芯片情况 市场产品分类占比 - 主要是消费市场,消费类安防市场收入占比约 80%,其他包含生物识别、二维码设备等各类智能硬件市场 [3] 产品线占比 - 2024 年计算芯片收入占比 25.88% [3] 模拟与互联芯片情况 产品线占比 - 2024 年模拟与互联芯片收入占比 11.19% [3] 毛利率 - 今年一季度将近 50%,相对稳定,未来因市场竞争可能有一定波动但幅度不大 [3] 其他情况 并购计划 - 目前没有合适项目 [3] SRAM 市场 - 全球市场不具成长性,公司的 SRAM 相对稳定 [3] EDA 限制影响 - 目前还不好确定 [3] 研发情况 - 三个产品有不同研发团队,根据需求规划人员和研发计划,近年来研发人员每年略有增长 [3] 芯片价格调整 - 计算芯片消费市场竞争激烈,价格波动大 [3][4] - 存储芯片行业市场价格相对稳定 [4] - 模拟芯片因 TI、英飞凌等价格策略激进,且有国内友商,市场竞争激烈,可能需适当调整价格获取市场 [4]
或不卖到欧洲去,故高通不怕国产手机自研芯片,类似联发科
新浪财经· 2025-05-22 13:34
高通对国产手机自研芯片的态度 - 高通CEO安蒙表示不惧怕国产手机自研芯片的突破,并以三星为例说明市场格局 [1] - 高通认为国产手机自研芯片可能类似联发科,不会大规模搭载于欧洲市场销售的手机中 [1] 手机芯片市场竞争格局 - 当前手机芯片市场主要由高通和联发科主导,两家企业占据优势市场份额 [3] - 高通凭借自研GPU芯片在高端市场保持优势,即使采用ARM公版核心仍领先联发科 [3] - 高通首款自研CPU核心的骁龙8至尊版单核性能追平苹果A18,安卓阵营首次实现这一突破 [3] - 联发科因依赖ARM公版核心,性能落后高通更多 [3] 三星在手机芯片市场的策略 - 三星因市场竞争激烈逐渐减少自研芯片比例,增加高通芯片采购 [3] - 三星是高通最大客户,贡献高通超过四成收入,采购大量高端芯片 [3] 国产手机自研芯片的挑战 - 国产手机自研芯片多采用ARM公版核心,性能难以追上高通,影响海外高端市场竞争 [5] - 专利问题是国产手机海外推广自研芯片的主要障碍,需应对多场诉讼 [5] - 海外市场知识产权管理严格,国产手机更倾向采用高通芯片以规避风险 [5] 国产手机海外市场的芯片选择 - 多数国产手机在欧洲市场优先采用高通芯片,联发科芯片主要面向新兴市场 [6] - 国产手机与高通存在默契,欧洲市场以高通芯片为主 [6] 国产手机海外拓展的复杂性 - 国产手机海外市场拓展受多重因素影响,需谨慎决策 [8] - 芯片选择不仅是技术问题,还涉及专利、市场策略等多方面考量 [8]