国芯网[原:中国半导体论坛] 振兴国产半导体产业！ 5月28日消息，据报道，三星电子高管近日召开战略会议，探讨系统LSI的未来发展方向。在评估了 三星电子各业务部门的业绩后，会议讨论了三种可能的解决方案：将系统LSI与三星MX（移动设备 部门）合并；与三星晶圆代工厂合并；以及进行大规模内部重组。 虽然会议期间尚未做出最终决定，但业内人士表示，将 System LSI 与三星代工厂合并的提议最受关 注。预计在由副董事长郑铉镐和全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取三星电子董 事长李在镕的意见。 系统大规模集成电路（LSI）此前曾隶属于三星代工厂，直到2017年才被拆分，以避免与高通和英伟达 等代工厂客户发生潜在的利益冲突。拆分的目的是为了让外部合作伙伴放心，他们的专有设计将得到保 密。 然而，如今，内部越来越支持合并这两个部门，尤其是考虑到三星正努力在2纳米以下芯片设计和制造 领域取得成功——这一目标需要设计和制造之间更紧密的整合。 系统 LSI 业务在三星半导体中主要负责芯片设计，其核心任务之一就是为 MX 分支打造 Exynos 手 机 SoC。而近年来由于一系列原因，Exynos 2x00 ...

中国半导体行业突破 - 华为发布搭载鸿蒙操作系统的自研"鸿蒙电脑"，其CPU或已实现自主可控 [3] - 小米公布自研3nm手机SoC芯片设计细节，填补中国大陆先进芯片设计空白 [3] - 中国芯片行业在设计和制造两个关键领域同时取得突破，形成"两条腿走路"的发展策略 [4][7] 行业现状与挑战 - 中国半导体行业长期被压制在7nm以下成熟制程领域，追赶先进制程难度加大 [7] - 芯片制造属于超重资产行业，需要集中资源突破；芯片设计则需克服超高复杂度与跨学科融合的壁垒 [10] - 中芯国际N+2工艺有望年内量产，5nm车规芯片和服务器芯片已实现设计突破 [7] 企业战略与投入 - 小米2014年成立松果电子进军芯片研发，2017年推出首款自研芯片，2021年重启SoC项目 [18][21] - 小米芯片团队规模超2500人，已投入135亿资金，计划至少投资500亿并持续十年 [21] - 华为和小米的突破证明单点突破在芯片竞争中的重要性，为其他企业提供示范 [10][21] 国际竞争环境 - 美国持续加码对华芯片管制措施，涉及整个半导体生态链 [7] - 中美竞争聚焦关键硬核领域，双方均在对方卡脖子领域寻求突破 [16] - 中国通过国产供应链建设、本地化生产及战略性囤积对冲封锁影响 [3][7] 行业发展前景 - 中国芯片设计水平跃升至3nm，追平国际最先进水准 [4][10] - 华为、小米等企业的突破显示封锁网已被打开缺口，证明先进制程路线未被完全堵死 [10] - 全工业体系基础和硬核科技企业的持续投入为行业提供长期发展动能 [22]