产业发展趋势 - 中国已实现电动化换道超车，智能化方面终端市场先行，产业生态日趋丰富 [1] - 2025年至2030年核心任务包括加速普及辅助驾驶，扩大用户基础，培育智能驾驶文化 [1] - 电动化+清洁化是国家长期战略目标，电驱动系统作为核心零部件必须实现自主可控 [1] - 推动"四化"发展（电动化、智能化、低碳化、全球化）是行业共同努力方向 [1] 智能化竞争格局 - 全球智能化竞争已全面展开，各国均在发挥自身优势 [2] - 需快速提出L3及更高等级自动驾驶发展目标，2030年及之后两三年将是L3、L4规模化应用窗口期 [2] - 电动化领域差异性逐渐缩小，同质化现象明显，智能化将成为更关键战场 [2] - 智能化不仅为电动化提供基座，更将通过智能驾驶技术深刻改变用户习惯与出行方式 [2] 芯片国产化进程 - 智能座舱和车控芯片国产化率成为重点，车企积极采用国产芯片推动进程提速 [3] - 供应链关系重构，本地芯片企业更多参与整车设计早期阶段联合开发 [3] - 车规芯片需通过严格AEC-Q100测试，在功能安全、使用寿命等方面要求更高 [3] - 芯驰科技E3系列MCU芯片填补国内高端高安全级别车规MCU市场空白 [6] 技术创新方向 - 车载应用从传统软件定义汽车转向"AI定义汽车" [3] - 智能驾驶需平衡安全与成本，避免冗余设计导致系统难以量产 [3] - 产业发展阶段决定核心策略：快速发展期应以技术迭代为核心 [4] - 算力决定体验上限，算法决定上限兑现能力，需把握软硬件平衡的"最佳甜点位" [4] - 2026年下半年至2027年更高算力平台将成为新"甜点位" [4] 安全技术路径 - 智能汽车安全技术推进两条路径：规则驱动与数据驱动各有优劣 [5] - 提出"认知驱动"路线，融合人类类脑认知与知识经验实现感知-认知-决策闭环 [5] - 长城汽车采用"端到端+无图"技术方案，通过安全评估网络和人工规则保障系统安全 [6] - VLA模型深度融合提升复杂路况语义理解与耦合强化学习能力 [6]

复旦微电子在上海车展的展示 - 复旦微电子在第二十一届上海国际汽车工业展览会上展示了面向智能汽车的创新产品，包括车规级MCU、NFC、SE加密芯片、存储器等 [1] - 公司市场经理王威介绍了核心产品FM33系列MCU、FM17661A NFC芯片以及多款车规级存储器产品 [1] - 复旦微电子在车规芯片国产化和智能化进程中进行了深度布局 [1] FM33系列MCU芯片 - FM33系列MCU已广泛应用于中控屏、车灯控制等关键领域，适配智能座舱和车灯智能化趋势 [3] - 公司在Host Bridge产品线上进行了全面技术升级，优化中控系统的响应速度和稳定性 [3] - 研发团队曾驻扎合作车厂数月，优化中控系统响应速度，提升用户体验 [3] FM17661A NFC芯片 - FM17661A NFC芯片累计出货量突破200万颗，主要应用于数字车钥匙领域 [3] - 该芯片在车载无线充领域具备车主鉴权和实时识别实体卡片与虚拟卡片的能力 [4] - 可识别异常充电情况，自动中断充电并提示车主，提升整车功能安全等级 [4] 车规级存储器产品 - 公司展出的EEPROM、NOR Flash、NAND Flash等车规级存储器产品已在长安、吉利、比亚迪、上汽极氪等车企量产 [6] - 应用场景覆盖前装控制、BMS电池管理、HUD抬头显示等关键系统 [6] - 复旦微电子已有近100款芯片通过AEC-Q100认证，在国内厂商中处于领先地位 [6] 产业链布局与服务能力 - 公司构建了高度自主可控的产业链布局，车规芯片封装均在国内完成，晶圆生产选择非美系晶圆厂 [7] - 与华虹、宏力等本土厂商合作，推进晶圆制造、封装测试环节的全面国产化 [7] - 公司在北上广深等地布局了完整的FAE团队，提供24小时必响应、48小时初步结论的快速支持 [6] 未来发展规划 - 公司计划在现有产品线上对标国际一线大厂，并横向拓展至微传感器、蓝牙芯片等领域 [7] - 目标是为客户提供一站式芯片解决方案 [7] - 研发过程中注重细节优化，如车载无线充防烧卡方案的算法改进以满足主机厂需求 [8]

汽车座舱智能化趋势 - 汽车内饰与座舱正朝着智能化、科技化、个性化和舒适化方向演进，从"功能容器"进化为"移动生态中枢" [1] - 智能化应用包括：通过面部识别自动调节氛围灯/香氛/音响、环绕中控屏设计、语音控制隐藏式空调出风口、触控交互式材料表面、自动调光玻璃、空气质量监测净化系统等 [1] - 每辆智能汽车需要数百颗传感与执行类芯片支持上述功能 [1] 传感与执行类芯片集成化 - 传感系统需多颗分离芯片组合（传感组件+信号链模拟前端+控制单元+供电+通讯），集成化可解决成本与空间挑战 [2] - 执行器同样存在驱动/控制/供电/通讯的整合需求 [2] - 公司推出四大类集成SoC芯片：触控交互芯片（集成触控/MCU/供电/LIN）、环境监测芯片（集成AFE/MCU/LIN）、氛围灯芯片（集成RGB驱动/MCU/CAN）、微马达驱动芯片（应用于空调/热管理系统） [2] 公司市场进展 - 5年内完成汽车内饰类芯片SoC化布局，产品在国产/新势力/进口品牌车型中大规模装车 [3] - 累计出货数千万颗车规SoC芯片，质量控制在1PPM以内，获大众等国际车厂认可并进入百万级豪车供应链 [5] - 高性价比方案帮助客户实现年降/VAVE降本需求，快速进入车厂芯片清单 [5] 技术壁垒与创新 - 车规SoC需融合BCD电路/高压驱动/高精度信号链/车载通信物理层等复杂技术，并满足5级EMC测试要求 [4] - 氛围灯芯片TCPL010实现3mm×3mm最小封装，仅需5颗外围器件通过200mA BCI抗扰测试，且LIN通信零中断创行业纪录 [6] - 累计申请近百项核心发明专利，保持纯国产芯片公司中技术领先地位 [4][6] 核心竞争力总结 - 产品力：全系列SoC芯片矩阵覆盖车载多场景应用 [2][4] - 质量验证：千万级出货保持0PPM售后故障记录 [6][7] - 市场认可：进入大众等头部车厂白名单，兼具高可靠性与性价比优势 [7] 行业竞争格局 - 车规芯片国产化进入决赛圈，具备产品力+批量出货+口碑的厂商将获得发展主动权 [7] - 公司有望成长为车规芯片平台型企业，推动国产替代进程 [7]