AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]

在人工智能热潮带动下，全球晶圆代工产业产值2025年第三季度持续攀升。据机构最新统计，今年第三 季度前十大晶圆代工厂合计营收增长8.1%，接近451亿美元；但受国际形势、存储器逐季涨价等因素影 响，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守，预计第四季晶圆代工产能利用率增势将受限，前十大 厂合计产值季增幅可能明显收窄。 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算(HPC)和消费 性电子新品主芯片与周边IC需求带动，以7nm(含)以下先进制程生产的高价晶圆贡献营收最为显著，加 上部分厂商得益于供应链分化商机，推升前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美 元。 其中，产业龙头台积电营收主要由智能手机、HPC支撑，叠加第三季苹果积极备货iPhone系列，英伟达 Blackwell系列平台正处量产旺季，公司晶圆出货、平均销售价格双双季增，营收近331亿美元，季增 9.3%，市占率微幅上升至71%。 另外，三星虽然总产能利用率较前一季小幅提升，但对营收贡献有限，以约31.8亿美元大致持平上季， 市场占有率6.8%，排名第二。中芯国际第三季产能利用率、 ...

上市概况 - 晖盛科技于11月4日在台湾证券交易所创新板挂牌上市，承销价为每股72新台币，开盘价大涨34.03%至96.5新台币 [1] - 公司于2024年3月18日登录兴柜交易，转创新板上市后实收资本额自3.46亿新台币增至3.67亿新台币 [2] 公司业务与技术 - 公司专注于先进Plasma技术，产品涵盖plasma清洁、蚀刻及表面改质设备，应用于半导体、ABF载板、PCB与新能源环保等领域 [2] - 拥有真空plasma、常压plasma及plasma火焰等完整技术平台，可用于清洗、蚀刻、去胶渣、镀膜前处理及高温裂解等制程 [2] - 积极布局先进封装市场，投入异质材料蚀刻与表面活化技术，提供Epoxy+SiO₂、Glass+Cu等封装制程整合方案 [2] - 已通过晶圆再生领导厂验证，后段去胶及高分子去除设备已稳定量产，在先进封装与异质整合制程领域具技术领先地位 [2] 客户认证与市场拓展 - 2018年通过美系通讯客户验证，将plasma极化设备扩销至全球代工厂，日系IC载板龙头采用其真空plasma机解决均匀性问题 [3] - 凭借全干式plasma蚀刻与表面粗化技术于2010年获美系半导体大厂认证，应用于ABF载板产线并于2022至2023年大幅出货 [3] - 玻璃载板与Glass Core技术已取得美系大厂认证，并成功打入美国半导体大厂及面板级封装供应链 [3] - 除中国台湾与大陆外，公司积极布局日本、美国、欧洲与东南亚市场 [2] 财务表现与展望 - 2024年合并营收5.47亿新台币，年减28.14%；税后净利0.86亿新台币，年减34.75%，均为近3年低点 [7] - 2025年累计前三季合并营收3.56亿新台币，年减5.6% [7] - 公司对明年营运展望乐观，预估明年半导体业绩将占3至4成，比今年多一倍，玻璃基板、晶圆制造等应用成长可期 [7]