财务业绩 - 2025年第三季度单季实现营业收入28.51亿元，同比增长5.14% [1] - 2025年前三季度累计实现营业收入80.69亿元，同比增长7.99% [1] - 2025年前三季度归属于上市公司股东净利润5.26亿元，同比增长5.25% [1] - 2025年前三季度经营活动产生的现金流量净额13.62亿元，同比增长22.30% [1] - 2025年前三季度研发投入达8.51亿元，占营业收入比重为10.55% [5] 战略转型与业务布局 - 公司战略从"供应链主力厂商"向"产业生态主导者"跃迁，围绕"应用场景牵引、技术集成筑基、客户生态协同"主线发展 [1] - 构建三大业务增长曲线：第一曲线为传统功率器件高端化升级，第二曲线为第三代半导体产业化，第三曲线为高端传感器及系统解决方案 [1] 第三代半导体-碳化硅业务 - 碳化硅整体产销规模继续保持高增长，SiC JBS G3与MOS G2平台产品已实现大规模量产 [2] - SiC MOS G4平台产品在新能源汽车主驱逆变模块领域实现批量上车 [2] - 技术布局完成2200V SiC平台验证，实现从650V至2200V全电压等级覆盖 [2] - 多款车规级SiC MOS模块已进入行业头部客户测试认证环节，部分产品进入量产导入期 [2] 第三代半导体-氮化镓业务 - 2025年外延中心正式投用，产能稳步提升，8英寸E-mode外延能力打通，计划于年底启动试生产 [3] - G3平台900V产品已实现量产，面向工控及通讯电源的G4平台产品通过客户验证 [3] - 低压GaN平台进展迅速，40V双向OVP保护器件通过可靠性验证，80V-100V平台产品正有序导入市场 [3] - 在GaN E-mode外延结构及器件领域完成多项自有专利布局 [3] 传感器业务 - 作为第三曲线，传感器业务在2025年迎来重要突破，新款绝压传感器产品批量出货，月出货量超100万颗 [4] - 新款表压产品已通过客户评测，预计于年底进入批量生产阶段 [4] - 未来将重点聚焦高端传感器领域，强化CMOS+MEMS技术优势，提升压力传感器、硅麦克风、惯性传感器和光电传感器等产品能力 [4] 研发与行业展望 - 研发强度达10.55%，继续保持行业领先水平，构建了高效研发体系 [5] - 全球半导体行业正逐步走出周期性调整，迈向以"场景驱动"与"技术融合"为特征的新发展阶段 [1] - 公司在第三代半导体与高端传感器领域已建立起显著的先发优势，在"碳中和"与"智能化"趋势下有望持续释放增长动能 [5]

合作主体与协议 - 中科创达子公司杭州晓悟智能有限公司与中际旭创旗下汽车光电子品牌智驰致远签署战略合作协议 [1] 合作核心领域 - 双方将聚焦机器人、智能汽车、高端传感器三大核心领域 [1] 合作技术方向 - 合作将围绕“光通信实现高效协同”展开技术与产品创新 [1]

交易概述 - 汉威科技拟以自有资金约2797.616万元收购重庆斯太宝25.699%的股权，并以自有资金1800万元对其进行增资 [1] - 交易完成后，公司持有重庆斯太宝35.39%的股权，并通过签署《一致行动协议》合计控制52.72%的股权，重庆斯太宝将纳入公司合并报表范围 [1] 目标公司业务与技术 - 重庆斯太宝是一家薄膜铂热敏感芯片供应商，已建成国内首条年产1000万支薄膜铂热敏感芯片产线 [1] - 该产线国产化率高，自动化率及技术水平处于国际先进水平，设备通用性强并具备柔性研发能力，可扩展开发柔性铂热敏感芯片、温湿传感器芯片及压力芯片等多类产品 [1] - 产线的建成打破了我国在高端温度传感器核心器件领域长期受制于国外的垄断局面，部分产品已实现商业化量产 [1] 产品与应用 - 重庆斯太宝已推出多型号、覆盖高、中低、低温区的薄膜铂热敏感芯片产品，具备测温精度高、稳定性好、可靠性高、测温范围广等优势 [2] - 产品性能达到国际先进技术水平，部分细分参数指标优于国外同类产品，广泛应用于工业仪表、家用电器、医疗电子、新能源汽车、航空航天等领域 [2] 战略协同与整合 - 通过本次投资，公司切入高端温度传感器领域，增强在高端市场的竞争力与行业影响力 [2] - 投资完成后，公司将把销售体系全面导入重庆斯太宝，构建“市场引导—销售反馈—研发迭代”的高效闭环 [2] - 双方将在销售、市场、产品与客户资源等方面深度融合，通过整合销售与售后服务体系降低运营成本，提升整体业务效率，高效契合公司的长期战略布局 [2]