公司上市与资本运作 - 龙迅半导体股份有限公司于2023年2月21日在A股上市，并于2024年12月22日向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际 [2] - 截至2023年12月23日收市，公司A股总市值约97.93亿元人民币 [3] - 公司计划发行H股，最高发售价为每股[编纂]港元，另加相关交易费用，H股面值为每股人民币1.00元 [1] 公司业务与市场地位 - 公司成立于2006年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [3] - 公司提供包含采集、连接、处理及显示能力的端到端解决方案 [5] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2024年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] - 截至2025年9月30日，公司产品包括151种智能视频芯片和110种互连芯片 [5] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为2.409亿元、3.231亿元、4.660亿元及3.892亿元人民币 [4] - 同期，公司净利润分别为0.692亿元、1.027亿元、1.444亿元及1.245亿元人民币 [4] - 2025年前九个月，公司营业收入同比增长16.47%，净利润同比增长32.98% [6] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为58.8%、53.6%和54.3%，2025年前九个月毛利率为54.5% [4] - 同期，公司研发费用占收入比例分别为23.0%、23.1%、21.5%及20.9% [4] 股权结构 - IPO前，FENG CHEN（陈峰）直接持股37.53%，通过控制芯财富持股3.31%，以及可行使丘成英（陈峰的母亲）不可撤销的委托表决权3.45%，合计控制约44.29%的股权 [8]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体股份有限公司于12月22日向港交所递交上市申请书，独家保荐人为中信建投国际 [2] - 公司已于2023年2月21日在A股上市，截至12月23日收市，总市值约97.93亿元人民币 [3] - 公司成立于2006年，是一家领先的高速混合信号芯片设计公司 [3] 行业地位与业务 - 公司致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [3] - 根据弗若斯特沙利文资料，于2024年按收入计，在视频桥接芯片市场，龙迅股份为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [3] - 视频桥接芯片是混合信号芯片的一个重要部分 [3] 财务业绩表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，营业收入分别为2.41亿元、3.23亿元、4.66亿元和3.89亿元人民币 [4] - 同期净利润分别为0.69亿元、1.03亿元、1.44亿元和1.25亿元人民币 [4] - 2022年至2024年，收入从2.41亿元增长至4.66亿元，增幅显著 [4] - 2025年前九个月收入3.89亿元人民币，已接近2023年全年水平 [4] 盈利能力与成本结构 - 2022年至2024年，毛利率分别为58.8%、53.6%和54.3% [4] - 2025年前九个月毛利率为54.2% [4] - 研发费用占收入比例较高，2022年至2024年分别为23.0%、23.1%和21.5%，2025年前九个月为20.9% [4] - 销售及营销费用占收入比例相对较低，报告期内介于2.0%至3.3%之间 [4] 股利派付情况 - 2022年、2023年、2024年及截至2025年9月30日止九个月，公司分别派付股利2960万元、2080万元、9650万元及7100万元人民币 [5] - 合计派付股利2.179亿元人民币，为就前一年度派发的末期股利 [5] 股权结构与公司治理 - IPO前，创始人FENG CHEN（陈峰）直接持股37.53%，通过控制芯财富持股3.31%，以及可行使其母亲丘成英不可撤销的委托表决权3.45%，合计控制约44.29%的股权 [7] - FENG CHEN（陈峰），60岁，美国国籍，自2006年11月起担任公司董事、总经理及董事长，于2025年12月8日获重新委任为执行董事，负责集团整体管理、战略规划及决策 [8]

公司上市与市场地位 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1] 公司业务与产品 - 公司产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 产品主要应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算(“HPC”) [1]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请，独家保荐人为中信建投国际 [1] - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司，致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 公司产品实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] 公司业务与市场地位 - 公司主要产品应用包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [1] - 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1]

公司上市申请与基本信息 - 龙迅半导体(合肥)股份有限公司于12月22日向港交所主板提交上市申请 [1] - 公司A股简称龙迅股份，代码为688486.SH [1] - 此次港股上市的独家保荐人为中信建投国际 [1][4] - 公司为于中国注册成立的股份有限公司 [2] 公司业务与市场地位 - 公司是一家领先的高速混合信号芯片设计公司 [1] - 公司致力于为智能终端、设备及AI应用构建高效、可靠的“数据高速公路” [1] - 公司产品能够实现数据的无缝传输和处理，并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互 [1] - 主要产品应用领域包括智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，按2024年收入计，在视频桥接芯片市场，公司为中国内地排名第一及全球前五的Fabless设计公司 [1] 本次发行相关细节 - 本次将发行H股，具体数目待编纂 [5] - 每股H股面值为人民币1.00元 [5] - 每股发行价格待编纂，以港元计价，需另加1%经纪佣金、最高0.0027%证监会交易征费、0.00565%联交所交易费及0.00015%会财局交易征费 [5]