公司股价与融资动态 - 公司股价重挫，截至发稿跌10.84%，报15.96港元，成交额8709.77万港元 [1] - 公司宣布拟配售1.08亿股，每股配售价15.22港元，较上一交易日收盘价折让14.97% [1] - 配售所得款项净额预计为16.345亿港元，资金用途分配为：约50%用于战略投资及收购，约30%用于发展全球及扩展海外业务，约20%用于营运资金及一般企业用途 [1] 业务发展与市场前景 - 公司深度绑定谷歌等龙头云服务提供商，其MPO光电互连核心赛道受益于800G/1.6T光模块升级及CPO技术演进 [1] - 公司AI服务器JDM/ODM业务快速放量，同时通过收购Leoni汽车线缆布局高端汽车电子领域 [1] - 公司去年上半年营收按年大幅增长82.1% [1]

公司产品与技术进展 - 公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板的制备 [1] - 公司可剥铜产品在与客户长期应用沟通中持续提升质量和良率，目前已逐步突破“从0到1”的最艰难阶段 [1] - 公司预计可剥铜产品订单在1–2年内有望加快放量 [1] 行业趋势与需求驱动 - AI技术快速发展、CoWoP先进封装路线、800G/1.6T光模块采用SLP类载板等趋势下，可剥铜需求有望实现较快增长 [1]