铜箔行业现状 - 锂电铜箔行业过去两年供应大幅过剩，盈利显著下降，2024年几乎全行业亏损 [1] - 铜箔行业具有重资产、原材料比重较大、供给格局较分散等特点 [1] - 2024年中国锂电铜箔出货量达69万吨，同比增长28%，占全球近八成 [1] - 行业集中度仍偏低，CR4不到50%，与前一年基本持平 [1] 锂电铜箔发展趋势 - 综合能力较强的铜箔公司加快新产品、新下游领域拓展 [1] - 锂电铜箔向轻薄化、高强度化发展，配合新硅碳推出高抗拉产品，配合固态电池推出多孔铜箔、雾化铜箔、芯箔等 [1] - 高端锂电产品可能逐步体现出差异和分化 [1] - 2025年锂电铜箔行业开始温和复苏，偏高端产品加工费有所提价 [2] - 头部企业通过降本增效和产品高端化开始扭亏，2025Q1德福科技、嘉元科技等企业毛利率环比显著改善 [2] AI及算力对铜箔行业的影响 - AI及算力、先进封装需求强劲，对应的HVLP、载板铜箔需求迫切 [1] - 全球AI大模型发展推升高速运算场景对覆铜板(CCL)的性能要求，CCL等级的提升对配套铜箔的要求同步提高 [3] - M7及以上CCL基本要配置HVLP 2及以上的铜箔产品，未来CCL发展至M9/M10等级，铜箔将相应升级至HVLP4/5 [3] - 2025年三井HVLP 2代及以上产品占比将超过90%，2023年约50% [3] - 国内以德福、铜冠为首的铜箔厂开始切入HVLP、DTH高端铜箔市场 [3] - 2025年6月德福计划收购卢森堡铜箔(全球第二大HVLP铜箔厂)，将深入海外供应体系 [3] - HVLP铜箔领域国产替代有望加速 [3] 行业推荐关注公司 - 德福科技、铜冠铜箔、中一科技、嘉元科技、诺德股份 [3]