公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

存储行业供需格局 - 存储行业细分领域表现分化，高端存储器价格表现较好，消费类产品价格跌至周期底部，NAND价格弱于DRAM [2][3] - 原厂针对性减产推动供需改善，NAND部分产品价格拐点显现，模组厂商盈利能力有望修复 [3][20] - 2月DDR5价格环比上涨4.25%，DDR4价格承压，512Gb TLC NAND价格微涨0.41% [23] 高端存储器与国产替代 - HBM需求旺盛，美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元上调至300亿美元，三大原厂加速HBM3E量产并向HBM4迭代 [4][26] - 长江存储发布PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000，读取速度达14000MB/s，三星与其合作V10 NAND混合键合技术 [28][29] - 美国出口管制加剧，国内存储IDM及配套设备/材料厂商加速国产化 [31] 端侧存储与技术创新 - AI手机/PC渗透率2025年将达30%/30-40%，带动DRAM容量提升至12-16GB/16-64GB，NOR容量增至256Mb [5][36] - 存算一体方案突破"存储墙"和"功耗墙"，华邦电CUBE方案实现256Mb-8Gb容量、32-256GB/s带宽，适配边缘计算 [38][41] - 近存计算采用2.5D/3D封装，存内计算基于RRAM、MRAM等新型存储器，边缘侧需求推动定制化存储创新 [39][40] 原厂策略与市场动态 - 2025年三大原厂资本开支聚焦HBM，三星HBM位元供应量拟翻倍，美光削减NAND投资 [20][表1] - 海外龙头24Q4毛利率回升至38-52%，但未达历史峰值，存储模组厂商毛利率从24Q1高点回落 [18][19] - 中国台湾模组厂商群联库存从320亿新台币降至240亿，威刚2月DRAM模组营收环比增20% [22] 下游需求复苏 - 北美云厂商24Q4资本开支同比增71%，阿里FY25Q3资本开支同比+259%，驱动AI服务器存储需求 [25] - PC/手机2025年出货量预计增长中个位数百分比，Windows10停服换机需求及AI终端落地为催化剂 [32][33] - 汽车OEM持续库存调整，工业领域需求低于预期 [35]