佰维存储回复称，公司AI端侧存储产品主要应用于AI手机、AI PC、AI眼镜、智能手表、AI学习机、具 身智能等领域。根据公司2025年第一季度报告，预计2025年公司面向AI眼镜产品收入有望同比增长超 过500%。具体情况请以公司公开披露的信息为准。 格隆汇12月12日｜有投资者在互动平台向佰维存储提问：2025年贵司面向AI眼镜产品收入有望同比增 长超过500%，2024年公司端侧AI领域收入也超10亿元，按这种增速，今年端侧AI收入能否达到20亿？ ...

行业动态 - 2025年一季度闪迪、长存、美光等存储企业已发布涨价函，个别产品价格企稳回升 [1] - NAND供需失衡明显改善，DRAM因三星、美光、海力士减少DDR4及LPDDR4X供应导致短缺并涨价 [1] - 存储行业价格企稳回升叠加传统旺季备货动能及AI眼镜等新兴需求旺盛，景气度持续 [1] 公司业绩 - 2025年上半年营收39.12亿元同比增长13.7%，二季度营收同比增长38.20%环比增长53.50% [2] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月毛利率回升至18.61% [2] - 机构预测2025年、2026年及2027年净利增速分别为193.22%、55.61%和33.56% [5] 客户拓展 - 手机领域嵌入式存储产品进入OPPO、vivo、传音控股、摩托罗拉等客户 [3] - PC领域SSD产品进入联想、小米、HP等厂商，在国产PC领域占据优势份额 [3] - 智能穿戴产品应用于Meta、Google、小米等企业的AI/AR眼镜及智能手表 [3] - 企业级产品获AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内OEM厂商核心供应商资质并预量产出货 [3] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，构建完整车载存储矩阵 [3] AI端侧布局 - 2024年AI新兴端侧（非手机/PC）营收超10亿元同比增长294%，预计2025年持续增长 [4] - 自研主控芯片SP1800已量产并批量交付智能穿戴客户，支持手机应用的解决方案2025年量产 [4] - 开发中的UFS主控芯片SP9300预计2025年投片，提升AI手机、穿戴及智驾领域竞争力 [4] 技术能力 - 晶圆级先进封测项目2025年下半年投产，提供"存储+封测"一站式解决方案 [5] - 已构建Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级封装技术，满足AI端侧及智能驾驶需求 [5]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

行业投资评级 - 行业评级为“推荐（维持）” [2] 核心观点 - 存储行业供需格局改善，NAND产品价格拐点趋近，模组厂商盈利能力有望修复 [1][6] - 高端存储器（如HBM、eSSD）需求持续旺盛，国内厂商加速国产替代进程 [1][6] - AI端侧产品（如AI手机/PC/可穿戴设备）落地带动存储扩容，算力下沉趋势推动存算一体等创新加速 [1][6][7] - 2025年国内存储市场将围绕周期边际复苏、高端存储国产替代、端侧存储扩容及创新三大主线发展 [8] 行业现状与价格表现 - 存储行业不同细分领域表现分化：高端存储器（如DDR5）需求旺盛价格坚挺，消费类产品价格承压跌至周期底部，NAND价格表现弱于DRAM [1][11][12] - DXI指数受DDR5价格拉动呈上行趋势，DDR4价格下行幅度有限，DDR3价格持续下行 [12] - NAND Flash Wafer价格因供需格局未改善而跌至周期底部 [14][16] - 利基存储芯片（如NOR、利基DRAM、SLC NAND）价格处于筑底阶段，进一步下行空间有限 [18] 供给侧分析 - 存储原厂针对性减产，尤其是NAND产品，2025年资本开支规划聚焦HBM等高端存储器，对传统产品资本支出保守 [6][40] - 三星2025年HBM位元供应量目标同比翻倍增长；美光2025财年资本支出指引为140±5亿美元，主要投资DRAM并削减NAND开支；SK海力士2025年资本开支同比增长有限，但HBM新产线支出将显著增长 [40][43] 需求侧分析 - 高端产品需求旺盛：北美互联网云厂商24Q4资本开支合计同比增长71%，多家厂商2025年资本开支指引乐观（如亚马逊1000亿美元、谷歌750亿美元、Meta 600-650亿美元） [52][54] - 消费类产品温和复苏：美光预计2025年PC出货量增长中个位数百分比，智能手机出货量增长低个位数百分比；SK海力士预计2025年AI手机和AI PC渗透率将分别增长至约30%和30-40% [65][69][76] 库存与销售端表现 - 存储原厂和模组厂商库存趋近健康水位，美光、SK海力士库存周转天数约150天 [44] - 海外存储原厂收入持续同比改善，受益于产品结构优化和高端存储器需求旺盛，24Q4美光/SK海力士/西部数据毛利率分别升至38%/52%/35% [19][22][32] - 国内存储模组厂商收入增速伴随消费类存储价格波动而回落，但近2-3个月营收同比有所企稳 [24][26][28] - 利基存储芯片厂商因价格处于底部，收入同比尚未明显复苏，2025年2月中国台湾旺宏/华邦电/南亚科合计收入同比下滑4.3% [28][30] 价格拐点与市场展望 - 2025年2月部分产品价格显现改善迹象：DDR5价格环比涨幅超4%，512Gb TLC NAND价格微涨0.41% [45][46] - 部分模组厂商指引积极，群联电子库存从峰值320亿新台币降至约240亿新台币，预期未来四个月将增加库存以应对NAND需求和价格上涨；威刚表示渠道厂商备货意愿提升，预计行业景气度25Q1见底 [45] - 2025下半年利基存储产品价格有望企稳回升，伴随库存出清和需求复苏 [48] 高端存储器与国产替代 - HBM市场景气延续：美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元提升至300亿美元；SK海力士24Q4 HBM占DRAM收入超40%，2024年HBM收入同比增长超4.5倍，2025年收入预计翻倍以上增长 [6][52][55] - 国内存储IDM厂商技术快速追赶：长鑫存储推出LPDDR5系列产品并用于主流手机机型；长江存储发布PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000，读取速度达14000MB/s [58] - 三星与长江存储签署混合键合技术专利许可协议，用于其下一代V10 NAND产品，印证国产存储技术实力 [59] - 美国出口管制趋严加速国产替代进程，国内存储厂商及HBM配套设备/材料厂商加速推进国产化 [63] 端侧存储扩容与创新 - AI端侧产品存储容量持续提升：AI手机平均DRAM容量从8GB增至12-16GB；AI PC平均DRAM容量从12GB增至16-64GB；AI耳机NOR容量从64-128Mb增至256Mb [76] - 存算一体方案突破传统架构的“存储墙”和“功耗墙”限制，采用近存计算（如HBM、2.5D/3D封装）或存内计算（基于SRAM、NOR、RRAM等新型存储器）方式 [7][78][80][84] - 算力下沉至边缘端推动定制化存储创新，如华邦电CUBE方案提供小容量高带宽（256Mb至8Gb内存、32-256GB/s带宽），适用于可穿戴设备、边缘服务器等场景 [87][89] 投资建议与关注标的 - 建议重点关注三大主线机会：消费类存储边际复苏、高端存储国产替代、端侧存储扩容及创新 [8][91][92] - 存储模组厂商建议关注：江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技、大为股份 [8][93] - 利基存储芯片厂商建议关注：兆易创新、普冉股份、聚辰股份、东芯股份、恒烁股份、北京君正、复旦微电 [8][93] - 存储产业链配套厂商建议关注：联芸科技、深科技、有方科技、同有科技、香农芯创等，以及HBM封装设备和材料相关公司 [8][93]

存储行业供需格局 - 存储行业细分领域表现分化，高端存储器价格表现较好，消费类产品价格跌至周期底部，NAND价格弱于DRAM [2][3] - 原厂针对性减产推动供需改善，NAND部分产品价格拐点显现，模组厂商盈利能力有望修复 [3][20] - 2月DDR5价格环比上涨4.25%，DDR4价格承压，512Gb TLC NAND价格微涨0.41% [23] 高端存储器与国产替代 - HBM需求旺盛，美光将2025年HBM市场规模指引从250亿美元上调至300亿美元，三大原厂加速HBM3E量产并向HBM4迭代 [4][26] - 长江存储发布PCIe 5.0固态硬盘TiPro9000，读取速度达14000MB/s，三星与其合作V10 NAND混合键合技术 [28][29] - 美国出口管制加剧，国内存储IDM及配套设备/材料厂商加速国产化 [31] 端侧存储与技术创新 - AI手机/PC渗透率2025年将达30%/30-40%，带动DRAM容量提升至12-16GB/16-64GB，NOR容量增至256Mb [5][36] - 存算一体方案突破"存储墙"和"功耗墙"，华邦电CUBE方案实现256Mb-8Gb容量、32-256GB/s带宽，适配边缘计算 [38][41] - 近存计算采用2.5D/3D封装，存内计算基于RRAM、MRAM等新型存储器，边缘侧需求推动定制化存储创新 [39][40] 原厂策略与市场动态 - 2025年三大原厂资本开支聚焦HBM，三星HBM位元供应量拟翻倍，美光削减NAND投资 [20][表1] - 海外龙头24Q4毛利率回升至38-52%，但未达历史峰值，存储模组厂商毛利率从24Q1高点回落 [18][19] - 中国台湾模组厂商群联库存从320亿新台币降至240亿，威刚2月DRAM模组营收环比增20% [22] 下游需求复苏 - 北美云厂商24Q4资本开支同比增71%，阿里FY25Q3资本开支同比+259%，驱动AI服务器存储需求 [25] - PC/手机2025年出货量预计增长中个位数百分比，Windows10停服换机需求及AI终端落地为催化剂 [32][33] - 汽车OEM持续库存调整，工业领域需求低于预期 [35]